Die noch junge Marke HAVN stellt zur Computex 2025 ihr zweites Gehäuse nach dem gelungenen Erstlingswerk HS 420 vor. Das neue BF 360 soll mit hoher Kühlleistung durch Airflow punkten und wird günstiger als sein großer Bruder sein. Ebenfalls neu im Programm sind High-Performance-Lüfter mit bis zu 40 mm hohem Rahmen.

Airflow statt Aquarium

Im Gegensatz zum HAVN HS 420 und HS 420 VGPU (Test) handelt es sich beim neuen Gehäuse BF 360 nicht mehr um ein „Aquarium“ mit Glas an Seite und Front, sondern um ein klassisches und auf Airflow optimiertes Gehäuse. Die Aufmachung des Gehäuses ist insgesamt als schlicht und unaufgeregt zu bezeichnen, der Hersteller spricht im Pressematerial von „minimalistischer Eleganz“. Das abnehmbare Frontpanel verfügt über großzügige Lüftungsschlitze und einen integrierten Staubfilter, die Oberflächentextur soll an dieser Stelle in beiden Farbvarianten jeweils an Stein erinnern und setzt damit einen Gegenpol zum aktuellen Holztrend.

Dahinter verbergen sich an einem entnehmbaren Fantray zwei massive Lüfter mit 180 mm Durchmesser und einer Rahmenhöhe von stolzen 40 mm. Durch die besonders große Einbautiefe sind diese mehr auf ein hohes Fördervolumen als auf statischen Druck optimiert und sollen dementsprechend für eine ausgezeichnete Frischluftzufuhr im Gehäuse sorgen. Der Luftstrom des unteren Lüfters trifft auf eine „Rampe“, welche die Luft direkt der Grafikkarte zuführen soll. Die Lüfter sollen später auch separat erhältlich sein.

Im Deckel des Gehäuses befinden sich zwei weitere Lüfter des selben Typs. Auch das obere Panel des Gehäuses lässt sich einfach abnehmen und verfügt über einen Staubfilter. Auch hier ist das komplette Tray entnehmbar und entfernt im gleichen Zuge die obere Strebe, wodurch der Zugang zum Innenraum stark vereinfacht wird.

Sowohl das Tray in der Front, als auch das im Deckel sind dabei durch Gummi vom eigentlichen Chassis entkoppelt, um Vibrationen zu minimieren. In beiden Positionen kann jeweils einen Radiator mit 360 mm Länge verbaut werden – beides gleichzeitig ist in der Praxis aufgrund der begrenzten Länge des Gehäuses vermutlich nicht umsetzbar.

Hinter dem Mainboard lässt der Hersteller 33 mm Platz zum Verlegen von Kabeln, ein System zur geordneten Verlegung der Stränge ist selbstredend ebenfalls Teil des Konzepts. Versteckt hinter dem Seitenteil können auch zwei 3,5 Zoll oder 2,5 Zoll große Festplatten in entkoppelten Käfigen montiert werden. Im Innenraum befindet sich eine integrierte, verstellbare GPU-Stütze.

Preise und Verfügbarkeit

Das HAVN BF 360 soll im September auf den Markt kommen. Für die schwarze Variante ruft der Hersteller in Deutschland einen Preis von 149 Euro auf, wenn es hingegen die weiße Variante sein soll, erhöht sich der Preis um 10 Euro auf nunmehr 159 Euro. Das Gehäuse wird inklusive der vier 180‑mm‑Lüfter ausgeliefert.

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Im ganzen Trubel um den Milliarden-Deal zwischen AMD und OpenAI ging ein Detail unter: In einem Interview bestätigte AMD-Chefin Lisa Su, dass die kommenden KI-Beschleuniger der Serie Instinct MI450 in einem 2-nm-Verfahren hergestellt werden. Das ist fortschrittlicher als bei Nvidia Rubin mit 3 nm, aber noch nicht so ausgereift.

„Wir sind sehr begeistert von unserer MI450-Generation. Sie verfügt über 2-nm-Technologie und damit über die fortschrittlichsten Fertigungsmöglichkeiten“, erklärte Lisa Su und lässt so keine Zweifel an dem Fertigungsprozess.

Den Einsatz der 2-nm-Fertigung bestätigte Su in einem Interview von Yahoo Finance. Die entsprechende Passage ist im eingebundenen Video ab Minute 17:40 zu hören. Den Hinweis lieferte der Investor Daniel Romero.

AMD war schon bei den ersten 2-nm-Chips dabei

Dass AMD bei der Entwicklung des 2-nm-Verfahrens von TSMC ganz vorne mit dabei ist, zeigte sich bereits im April, denn gemeinsam mit TSMC präsentierte AMD stolz das Tape-Out der ersten 2-nm-Chips aus der HPC-Klasse. Allerdings handelte es sich dabei um relativ kleine Dies, die nächstes Jahr als CPU-Chiplets bei den kommenden Server-Prozessoren AMD Epyc Venice zum Einsatz kommen.

Die MI450-GPUs werden größer und komplexer ausfallen, AMD wird aber auch hier wieder auf mehrere Chips setzen. Hier bleibt abzuwarten, wie gut die Ausbeute und damit die verfügbaren Stückzahlen ausfallen werden. Es könnte auch erst spät im Jahr 2026 mit relativ geringem Volumen losgehen.

AMD MI450 in 2 nm vs. Nvidia Rubin in 3 nm

Mit der MI450 tritt AMD gegen Nvidias neue KI-Beschleuniger der Generation Rubin an, die hingegen noch in einem 3-nm-Prozess bei TSMC hergestellt werden. Der Schritt von 3 nm auf 2 nm soll laut Prognosen von TSMC 10 bis 15 Prozent mehr Leistung bei gleicher Leistungsaufnahme oder eine 25 bis 30 Prozent geringere Leistungsaufnahme bei gleicher Performance liefern. In diesen Punkten wäre Nvidia auf dem Papier im Nachteil.

Da Nvidia aber vermutlich einen angepassten und verbesserten N3P-Prozess nutzen wird, dürfte die Leistung auf sehr ähnlichem Niveau rangieren. Der Punkt des Verbrauchs ist bei den Lösungen ohnehin ein Thema für sich, Rubin wird aktuell mit mindestens 2.300 Watt erwartet, AMD dürfte kaum groß darunter rangieren. Letztlich passt das auch zu Nvidias Geschichte: Da der Hersteller eher auf größere Dies setzt, ist eine etwas ältere Generation von Vorteil für die Ausbeute. Zudem kann Nvidia mit dem dann viel reiferen 3-nm-Prozess – es ist bereits der vierte von TSMC – nächstes Jahr und der Verfügbarkeit in unzähligen Fabriken viel größere Stückzahlen liefern und die hohe Nachfrage somit besser bedienen. Letztlich dürfte das 3-nm-Verfahren auch preislich günstiger sein.

AMD will mit MI450 die Führung übernehmen

Abzuwarten bleibt, wo genau sich AMD MI450 und Nvidia Rubin letztlich bei der Leistung bewegen werden. AMDs Forrest Norrod, der Chef der Data-Center-Sparte, hatte vor einem Monat bereits den Mund sehr voll genommen und angekündigt, dass mit MI450 das Ziel verfolgt werde, „bei jeder Art von KI-Workload“ zu führen. Der 2-nm-Vorsprung könnte dabei helfen.