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Snapdragon Reality Elite: Qualcomm bringt VR/MR-Topmodell und gibt STARThilfe
Qualcomm setzt den neuen Snapdragon Reality Elite an die Spitze der SoC-Plattformen für MR/VR-Headsets und liefert damit vor allem mehr CPU-, GPU- und NPU-Leistung bei gleichzeitig geringerem Verbrauch und reduzierter Wärmeentwicklung. Anbietern von XR-Produkten will Qualcomm zudem mit dem START-Programm Unterstützung geben.
Auch bei den Chipsätzen für MR/VR-Headsets zieht bei Qualcomm jetzt die Bezeichnung „Elite“ ein. Anders als bei den Smartphone- und PC-Lösungen des Unternehmens steht der Name aber nicht für den Einsatz der eigens entwickelten Oryon-CPU-Kerne, sondern soll vielmehr das Topmodell in einer Produktkategorie markieren. Der Snapdragon Reality Elite folgt auf den vorherigen Snapdragon XR2+ Gen 2 von 2024.
Xreal Project Aura setzt auf neuen Snapdragon
Der Snapdragon Reality Elite ist für den Einsatz in offenen und geschlossenen Mixed-Reality- und Virtual-Reality-Headsets vorgesehen, demnach nicht für leichtere Brillen wie die Ray-Ban Meta, wo stattdessen auf Lösungen wie den Snapdragon AR1 Gen 1 gesetzt wird. Headsets wie Meta Quest 3(S) oder Apple Vision Pro lassen sich beispielhaft als designierte Produktkategorie des Snapdragon Reality Elite nennen, auch wenn Apple auf eigene Chips setzt. Der Ersteinsatz des Snapdragon Reality Elite soll im Xreal Project Aura mit Android XR erfolgen, einer halboffenen, „tethered“ XR-Brille mit Displays. Qualcomm bezeichnet sie auch als Headset mit „video-see-through“ (VST) und „optical-see-through“ (OST).
Deutliche Upgrades für CPU, GPU und NPU
Qualcomm gibt für die neue Plattform eine bis zu 30 Prozent höhere CPU-Leistung bei gleichem Verbrauch oder einen 45 Prozent niedrigeren Verbrauch bei gleicher Leistung im Vergleich zum direkten Vorgänger an. Aufseiten der Adreno-GPU liegt der Leistungs- respektive Effizienzzuwachs bei 60 Prozent bei gleichem Verbrauch oder 64 Prozent geringerem Verbrauch bei gleicher Leistung. Qualcomm konnte der Redaktion auf Nachfrage nicht erläutern, auf welche CPU-Kerne von Arm, welche eigene Adreno-GPU oder welchen effizienteren Fertigungsprozess für die Zugewinne gewechselt wurde. Bekannt ist aber, dass der Arbeitsspeicher einen 30 Prozent höheren Durchsatz bietet.
Bei den bisherigen MR/VR-Plattformen von Qualcomm stand eine leistungsfähige NPU für generative KI-Anwendungen noch nicht derart im Fokus der Entwicklung, wie es aktuell der Fall ist. Deshalb erfährt die NPU des Snapdragon Reality Elite mit 48 TOPS (INT8) einen Schub von 160 Prozent zum Vorgänger, was sie laut Qualcomm für Einsatzgebiete wie fotorealistische Avatare, Gaussian Splatting, LLM-basierte Agenten oder Echtzeit-Large-Vision-Models qualifiziere. Das ist vergleichbar zum Snapdragon X1 Elite. Alternativ könne auch hier der Verbrauch um 84 Prozent bei dann gleicher Leistung des Vorgängers reduziert werden.
Der Snapdragon Reality Elite kann Displays mit einer Auflösung von bis zu 4,4K bei 90 FPS pro Auge bespielen. Alternativ sind geringere Auflösungen bei höheren FPS und umgekehrt möglich. Ein optimierter EVA-Block (Engine for Visual Analytics) soll zudem weiter in den Raum sehen und bei geringerem Verbrauch eine 3D-Rekonstruktion erstellen können. Die Plattform ermögliche bis zu 20 Prozent längere Batterielaufzeiten bei gleichzeitig bis zu 12 °C geringerer Oberflächentemperatur unter Last.
Qualcomm gibt STARThilfe für neue XR-Produkte
Die Augmented World Expo in Long Beach, Kalifornien nutzt Qualcomm auch für die Vorstellung des „Snapdragon Scalable Turnkey AI-Ready Toolkit“, kurz START. Im Zentrum des Starthilfe-Programms stehen Hardware-Module, Software-Stacks und White-Label-Skalierungsoptionen von Qualcomm und Partnern, die kleinere Unternehmen dabei unterstützen sollen, einfacher und schneller eigene Wearables wie smarte Brillen auf den Markt zu bringen. Dazu gehören unter anderem vorgefertigte PCBs mit Qualcomms SoCs und weiteren für den Betrieb benötigten Chips. Zum Beispiel wird Qualcomm ein Hardware-Modul mit Snapdragon AR1+ Gen 1 anbieten, das 42,5 mm lang, 8,9 mm breit und 3,08 mm hoch baut und damit kleiner als das PCB eines führenden Anbieters von AR-Brillen ausfalle.
Das START-Programm umfasst aber auch die Software-Stacks von Qualcomm und Unterstützung bei der Skalierung mit White-Label-Produkten. Für Audio und Kameras ist Thundercomm an Bord, für die Integration von Displays ist Applied Materials der Partner. Beim Skalieren der Produktion unterstützen die Fertiger Jorjin und Pegatron.
ComputerBase hat Informationen zu diesem Artikel von Qualcomm unter NDA erhalten. Die einzige Vorgabe war der frühestmögliche Veröffentlichungszeitpunkt.
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Sama S50: Versetztes Netzteil soll die Kühlung verbessern

Das Sama S50 will kompakte ATX-Gehäuse „neu definieren“. Dazu muss das Netzteil umziehen. Die Neudefinition beinhaltet jedoch keine Verschiebung von Grenzen, sondern ist mehr als mehr oder minder großer Remix eines Standard-Meshgehäuses zu verstehen.
Um die Jahrtausendwende war der Platz hinter der Frontblende eines Gehäuses mit 5,25″-Laufwerken belegt, die nach heutigen Maßstäben Antiquitäten sind. Den freien Platz füllt Sama mit dem Netzteil, das hängend und quer zur Front montiert wird. So spart das S50 etwas Höhe ein, ohne gleichzeitig auf zusätzlichen Platz über dem Mainboard für die Montage eines Radiators zu verzichten. Neu ist das Konzept nicht, es findet sich im Micro-ATX- und Mini-ITX-Bereich häufig.
Das bringt die Netzteil-Position
Darüber hinaus können aufgrund der Ausrichtung des Netzteils weiterhin Lüfter auf Höhe der gesamten Vorderseite eingesetzt werden – zumindest hinter dem Mesh-Teil. Der Netzteil-Bereich wird auch visuell abgegrenzt und lässt sich von vorne erkennen. Weitere Lüfter passen an Ober- und Unterseite sowie ins Heck. Am Boden können durch die Verlagerung des Netzteils ebenfalls durchgehend Lüfter montiert werden, die der Grafikkarte zuarbeiten. Zur Serienausstattung gehören insgesamt vier 120-mm-Lüfter (700 bis 1.500 U/Min, 28,5 dBA), die an einem Lüfter- und LED-Hub für maximal sechs Geräte angeschlossen werden.
Platz ist im S50 außerdem für 165 Millimeter hohe CPU-Kühler, Grafikkarten können in quasi unbeschränkter Länge verbaut werden. Festplatten steckt Soma in eine Halterung hinter dem Mainboard, die vier 2,5″- oder drei 3,5″-HDDs aufnimmt.
Damit bleibt das S50 im weiteren Aufbau ein typischer ATX-Midi-Tower. Das zeigt am Ende auch das Volumen von rund 48 Litern. Das sind herkömmliche ATX-Werte, die beispielsweise auch ein konservativ aufgebautes Fractal Design North erreicht. Ein Jonsbo U4 Pro kommt unter Verzicht auf Wasserkühlungen und extrem lange Grafikkarten auf etwa 35 Liter.
Preis und Verfügbarkeit
Im Handel kann das S50 bereits erworben werden. Zur Auswahl steht das Modell in Schwarz ab etwa 90 Euro Kaufpreis und in Weiß für 5 Euro mehr.
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GOG Summer Sale: Sommerliche Rabattschlacht startet mit Neuzugang
Heute startet die sommerliche Rabattaktion beim digitalen Spielevertrieb GOG. Im GOG Summer Sale 2026 soll es mehr als 8.000 Titel günstiger geben. Die Rabatte reichen je nach Angebot hinauf auf bis zu 95 Prozent. Zudem gibt es einen Neuzugang im Spielekatalog.
GOG hebt einige Angebote gesondert hervor, die aber nicht unbedingt als absolute Schnäppchen einzuordnen sind, da es durchaus schon bessere Angebote gegeben hat. Dennoch lässt sich gegenüber dem Normalpreis im GOG-Shop viel Geld sparen.
- Fallout 4: Game of the Year Edition (-60%)
- Resident Evil 3 (-50%)
- DOOM Eternal: Deluxe Edition (-67%)
- MENACE (-25%)
- Tainted Grail: The Fall of Avalon (-30%)
- Yakuza Complete Series (-60%)
- Dino Crisis (-50%)
Ein Vorteil bei GOG im Vergleich zu Steam und Co. ist immer: Die Spiele werden DRM-frei ausgeliefert und es muss kein spezieller Client für Download und Spielstart verwendet werden. Zudem sind die Daten der Spieler besser vor einer Weitergabe geschützt.
Der GOG Summer Sale 2026 läuft noch bis zum 9. Juli 2026 um 9 Uhr morgens.
Neuzugang Kena: Bridge of Spirits
GOG vermeldet parallel, dass mit Kena: Bridge of Spirits von Ember Lab ein vielfach gelobtes Action-Adventure aus dem Jahr 2021 in den Katalog aufgenommen wurde. Dieses Spiel ist im Zuge der aktuellen Rabattaktion um 50 Prozent günstiger zu haben.
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Kioxia Exceria G3: Mainstream-SSD mit PCIe 5.0 bietet nun bis zu 4 TB

Kioxia erweitert die SSD-Serie Exceria G3 (ohne Plus) nach oben. Fortan gibt es neben Modellen mit 1 TB und 2 TB auch eine Version mit 4 TB Speicherplatz. Die Serie setzt auf PCIe 5.0 und QLC-Speicher. Sie soll PCIe 5.0 zum Mainstream verhelfen. Der maximale Durchsatz liegt bei 10 GB/s.
Bereits Mitte Dezember hatte Kioxia die Exceria G3 SSD offiziell vorgestellt. Der Marktstart erfolgte mit den Modellen mit 1 TB und 2 TB, die inzwischen zu Preisen ab 156 Euro und ab 240 Euro erhältlich sind.
Jetzt legt Kioxia nach und kündigt die Auslieferung der Exceria G3 SSD mit 4 TB an. Nähere Informationen zur Verfügbarkeit sowie zum Preis lässt der Hersteller aber vermissen.
Die Spezifikationen der Exceria G3 mit 4 TB
Beim sequenziellen Durchsatz soll das 4-TB-Modell genau wie die 2-TB-Version in der Spitze 10.000 MB/s beim Lesen und 9.600 MB/s beim Schreiben erreichen. Für wahlfreie Zugriffe werden bis zu 1,45 Millionen IOPS (lesend wie schreibend) angegeben. Auch die Leistungsaufnahme soll mit 5 mW im Schlafmodus (PS4) sowie 6,4 Watt im aktiven Einsatz dem 2-TB-Modell entsprechen. Allerdings verdoppelt sich analog zum Speichervolumen das Schreiblimit (TBW) zur Einschränkung der sonst 5 Jahre währenden Garantie auf nun 2.400 TB.
Obwohl es sich um QLC-Speicher handelt, liegen Leistungswerte und TBW auf dem Niveau mancher PCIe-5.0-SSD mit TLC-Speicher. Damit macht die Exceria G3 zumindest auf dem Papier sogar der hauseigenen Kioxia Exceria Plus G4 (Test) Konkurrenz. Der von Kioxia und Sandisk entwickelte QLC-NAND der Generation BiCS8 macht es möglich, denn dieser legt bei der Leistung deutlich zu und ist laut den TBW-Grenzen augenscheinlich auch bei der Haltbarkeit kaum im Nachteil zu TLC.
Controller-Frage ungeklärt
Eine Frage bleibt aber bis heute unbeantwortet: Welchen Controller setzt Kioxia bei der Exceria G3 ein? Diese Frage hat die Redaktion nochmals an den Hersteller gerichtet und erneut die Antwort erhalten, dass dies nicht öffentlich kommuniziert werde. Es bleibt also auf erste Testberichte zu warten. Angesichts der nahezu identischen Leistungswerte wäre der erneute Einsatz des Phison E31T wie bei der Exceria Plus G4 aber keine allzu große Überraschung. Mit QLC-NAND kann der E31T nämlich ebenso umgehen.
- Phison E31T SSD-Controller im Test: Ausblick auf effiziente PCIe-5.0-SSDs
Ein Effizienzwunder wie noch vor 1,5 Jahren ist der in 7 nm gefertigte Phison E31T inzwischen aber nicht mehr, denn es steht bereits eine neue Generation mit noch mehr Leistung bei noch weniger Stromverbrauch an. Bei Phison ist dies der E37T und bei Silicon Motion der SM2524XT. Beide werden im noch feineren 6-nm-Verfahren hergestellt und sollen SSDs mit über 14 GB/s bei weniger als 5 Watt ermöglichen. Allerdings sind diese Chips eher für High-End-Modelle als Mainstream-SSDs wie die Exceria G3 geplant.
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