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Ab sofort verboten! Diese Technik-Produkte dürfen nicht mehr verkauft werden


Ab sofort gibt es neue, feste Regelungen für Technik-Geräte. Diese schreiben eine neue Verordnung für Produkte vor, die WLAN oder Bluetooth als Funkschnittstelle nutzen. Dabei handelt es sich um Maßnahmen, die Anfang 2025 vom Bundesamt für Sicherheit und Informationstechnik beschlossen wurden. Technik-Hersteller müssen nun neue Anforderungen für ihre Geräte erfüllen. Werden diese nicht eingehalten, ist der Verkauf von Technik-Geräten verboten.

Neue Norm für WLAN und Bluetooth

Ab August gelten neue Regeln für Hersteller, die technische Geräte in der EU verkaufen. Um Technik-Produkte wie gewohnt auf dem europäischen Binnenmarkt verkaufen zu dürfen, müssen alle rechtlichen Anforderungen in Bezug auf Cybersicherheit eingehalten werden. Dafür wurde die CE-Kennzeichnung ausgeweitet. Neu ist sie nicht. Sie kennzeichnet, ob ein technisches Gerät sicher ist und ob die Gesundheits- und Umweltanforderungen der EU erfüllt wurden.

Rückseite des Withings Body Scan-Geräts mit Produktinformationen und Warnhinweisen.
So sieht eine CE-Kennzeichnung aus / © nextpit

Einen ähnlichen Standard soll es für Bluetooth und WLAN geben. In Zukunft soll die digitale Sicherheit inbegriffen sein – also vor unbefugtem Zugriff und Manipulation. Hersteller müssen die Absicherung vertraulicher Kommunikation durch Geräte und regelmäßige Updates gewährleisten. An der Entwicklung der neuen Norm war das BSI (Bundesamt für Sicherheit) entscheidend beteiligt.

Verbot ab 1. August: Welche Produkte betroffen sind

Die Verordnung basiert auf der Funkanlagenrichtlinie (Radio Equipment Directive – EU-Richtlinie (2014/53/EU)) und wurde durch die Verordnung 2022/30/EU finalisiert. Die Einhaltung der Richtlinien wird durch die Bundesnetzagentur überwacht. Bis dato war ein Nachweis nur durch eine dedizierte Prüfstelle möglich gewesen. Laut Claudia Plattner, Präsidentin des BSI wird so „das Cybersicherheitsniveau in Deutschland und Europa deutlich erhöht.“

Zusammenfassend müssen Hersteller sicherstellen, dass technische Geräte vor digitalen Angriffen und Manipulationen sicher sind. Geräte, wie zum Beispiel Smartphones, Smartwatches, Saugroboter oder Smart-TVs sind betroffen. Vorsicht ist für Kunden dennoch geboten. Die CE-Kennzeichnung gibt keine Auskunft über die Qualität des Technik-Produkts. Nur die Mindestanforderung für die Sicherheit des Produkts ist gewährleistet.



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2-nm-Chips von TSMC: Fertigung steigt bis 2026 auf 60.000 Wafer pro Monat


2-nm-Chips von TSMC: Fertigung steigt bis 2026 auf 60.000 Wafer pro Monat

Bild: Google Maps

TSMC N2-Fertigung feiert vermutlich bereits in wenigen Tagen im September Premiere, doch das Hochfahren der Fabriken geht erst richtig los. Bis zum Ende des Jahres könnte die Kapazität rund 30.000 Wafer im Monat erreichen, im nächsten Jahr wird der Ausstoß dann verdoppelt.

Fab 22 im Süden ist eine Erfolgsgeschichte

TSMCs Fab 22 im Süden Taiwans in der Stadt Kaohsiung ist zuletzt in die Überholspur gewechselt. Phase 1 fertigt bereits 2-nm-Chips, die zweite Phase des Fabrik-Komplexes wird aktuell ausgerüstet und soll schnellstmöglich folgen. Anvisiert wird dabei ein Zeitraum von nur wenigen Monaten, aus der Kapazität von 10.000 Wafer im Monat sollen mit beiden Bauten in voller Produktion schnellstmöglich eine Kapazität von 30.000 N2-Wafer im Monat erreicht werden.

Fab 22 hat seit der Planung vor vier Jahren eine interessante Wendung mitgemacht. Ursprünglich war sie im Jahr 2021 als Unterstützung für ältere Prozesse rund um 7 nm und 28 nm geplant, dann folgte nach dem drastischen Einbruch der Aufträge für N7 & Co und fehlender Auslastung schon bestehender Fabriken TSMCs schneller Wechsel hin zu einer neuen Fertigungsstufe. Dass sich dabei der eigentliche Starttermin der Fabs kaum verzögerte ist umso beeindruckender, schließlich stehen N2-Chips in neuester GAA-Fertigung auf einem ganz anderen Niveau als Lösungen in 7 oder 28 nm. Nun ist Fab 22 ein Aushängeschild für die Anpassungsfähigkeit des Unternehmens und geht zusammen mit Fab 20, der Jahre zuvor geplanten ersten Fab für N2-Chips, parallel in Produktion.

Fab 20 übernimmt die Entwicklungsarbeit

Fab 20 in Hsinchu erfüllt aber noch andere Aufgaben. Auf der gegenüberliegenden Straßenseite ist unter anderem das neue Forschung- und Entwicklungszentrum von TSMC angesiedelt, ein Packaging-Komplex ebenfalls nicht weit entfernt. Fab 20 übernahm hier zuletzt die umfangreichen Tests vor dem Beginn der Serienproduktion, steigt nun aber voll mit ein. Auch Phase 2 des Werks ist bereits zur Produktion, bis Jahresende könnte hier bereits die Kapazität auf 30.000 und später sogar 35.000 Wafer pro Monat hochgefahren werden.

Phase 3 und 4 der Fab 20 kommen aufgrund der Nähe zu den Forschungseinrichtungen dann wieder solche Aufgaben zu: Hier wird die kommende A14-Fertigung vorbereitet und getestet, dann zur Serienreife optimiert. Ist das erst einmal gelungen, werden die beiden Werke auch den Start dieser Fertigung begleiten.

Auch die Fab 22 in Kaohsiung wird jedoch noch weiter ausgebaut. TSMC ist bekannt dafür, mindestens stets vier Phasen zu errichten. Mit jeder Phase wird die Produktivität der gesamten Anlage noch ein wenig weiter gesteigert, die größten Fabs von TSMC haben neun Phasen. Fab 22 soll nach bisherigen Plänen fünf Phasen erhalten. Phase 3 ist aktuell im Bau und soll den Zwischenschritt TSMC A16 produzieren. Dabei handelt es sich quasi um „N2P+“, jedoch erstmals mit rückseitiger Stromversorgung, das sogenannte Backside Power Delivery (BSPD). Was in Phase 4 und 5 produziert wird, ist aktuell noch nicht bekannt.

TSMC's F22 P3, 2025 , Kaohsiung City
TSMC’s F22 P3, 2025 , Kaohsiung City (Bild: DACIN)



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500 US-Dollar pro Stapel: SK Hynix erhöht HBM4-Preis wohl um 70 Prozent


500 US-Dollar pro Stapel: SK Hynix erhöht HBM4-Preis wohl um 70 Prozent

Laut Medienberichten aus Südkorea wird SK Hynix deutlich an der Preisschraube für HBM4 drehen. Von 70 Prozent Aufpreis ist die Rede, und das bei einer Basis, die in Form von HBM3E mit zwölf Lagen (12Hi) auch bereits nicht günstig ist. Kürzlich waren durch Samsung erstmals mögliche HBM3-Preissenkungen ins Spiel gebracht worden.

SK Hynix nutzt die Gunst der Stunde

Die ersten Chips nach Standard HBM4 mit ebenfalls zwölf Layern sollen um die 500 US-Dollar kosten. Damit würde der Preis für HBM3E 12Hi mit rund 300 US-Dollar deutlich übertroffen. Bisher war von Preissteigerungen von HBM3E zu HBM4 von um die 30 Prozent die Rede, auch dies waren aber primär Vermutungen und Annahmen.

SK Hynix hatte sich zuletzt mit HBM3(E) nahezu in eine Monopolstellung manövriert. Geht es nach Analysten, werden über 90 Prozent der Profi-Lösungen von Nvidia ausschließlich mit HBM3(E) von SK Hynix bestückt. Micron war erst extrem spät erneut auf den HBM-Zug aufgesprungen, bei Samsung scheiterte stets und ständig die Qualifikation für den Einsatz mit Nvidia-Chips. Beide Hersteller liefern nun aber Chips aus, unter anderem an AMD, an SK Hynix kommen beide aber nicht heran.

Folglich geht SK Hynix nun in die abschließenden Verhandlungen so selbstbewusst, dass diese hohe Preismarke augenscheinlich angesetzt wird. Zuletzt hieß es, Nvidia zögere die Verhandlungen hinaus, weil das Unternehmen hofft, dass Samsung und Micron bei HBM4 konkurrenzfähiger werden und so ein kleiner Preiskampf entstehen könnte. Sollte dies nun aber nicht aufgehen, muss Nvidia weiterhin primär von SK Hynix kaufen, zu dann entsprechenden Preisen. SK Hynix erklärte im Quartalsbericht der vergangenen Woche, dass trotz der steigenden Fertigungskosten, wie unter anderem der Nutzung eines Base-Dies aus TSMC-N4-Fertigung, die Marge bei HBM4 mindestens gleich bleiben soll.

Nvidia Rubin nutzt HBM4

Nvidia Rubin wird die erste Lösung, die im kommenden Jahr HBM4 nutzen soll. Das ist seit der GTC im Frühjahr offiziell bekannt. Acht HBM-Stapel werden dort je Package gebraucht, unterm Strich wären also bereits 4.000 US-Dollar nur für HBM4 nötig. Rubin Ultra ein Jahr später wird gar 16 HBM4E-Stacks benötigen, diese Chips dürften noch einmal teurer werden. Nvidia dürfte am Ende die Kosten letztlich aber auf den Endpreis umlegen, der damit nochmal einige (zehn-)tausend US-Dollar steigen wird.

Vera Rubin NVL144
Vera Rubin NVL144
Rubin Ultra NVL576
Rubin Ultra NVL576



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Millionen Autos sollen künftig jährlich zur HU



Alle zwei Jahre müssen deutsche Autofahrer zum TÜV – ein Pflichttermin, der heute im Mittelwert rund 150 Euro kostet. Doch demnächst sollen mehr als 23 Millionen Autos jährlich zur Hauptuntersuchung. Der Bundesrat äußert sich gegen die angekündigte Reform.

Die Europäische Kommission hat im April 2025 eine weitreichende Reform der Straßenverkehrssicherheit und Fahrzeugzulassung vorgestellt. Darunter befindet sich auch ein besonders umstrittener Vorschlag: Eine zusätzliche Hauptuntersuchung (HU) für Pkw und leichte Nutzfahrzeuge, die älter als zehn Jahre sind. In der Praxis würde das bedeuten, dass diese Fahrzeuge künftig jedes Jahr zum TÜV müssten. Neben dem zusätzlichen Aufwand kämen auf viele Fahrzeughalter auch verdoppelte Kosten zu. Jetzt hat sich der Bundesrat deutlich zu Wort gemeldet.

Deutschland bezieht Stellung – mit weitreichenden Folgen

„Der heutige Vorschlag zielt auf unsichere Fahrzeuge ab, die zu Unfällen, Todesfällen und Verletzungen beitragen“, heißt es in den überarbeiteten Regelungen der EU-Kommission. Laut dieser Einschätzung geht von einer kleinen Anzahl besonders lauter und umweltschädlicher Fahrzeuge ein überproportional großer Anteil an Emissionen aus. Gleichzeitig würden ältere Fahrzeuge häufiger zum Ziel von Tachomanipulationen. Auch veraltete Prüfmethoden sowie technische Rückstände sollen die europaweite Zusammenarbeit bei der Fahrzeugüberwachung erschweren.

Zu den geplanten Maßnahmen, die der Situation entgegenwirken sollen, zählt unter anderem eine jährliche technische Prüfung von Fahrzeugen, die älter als zehn Jahre sind. Der Bundesrat hat sich in seinem Beschluss vom 11. Juli mit dieser Thematik befasst und richtet sich nun direkt an die Bundesregierung. Die soll sich auf EU-Ebene für eine Beibehaltung der bisherigen Zwei-Jahres-Frist einsetzen. „Vor allem die Vorgabe der jährlichen Durchführung der Hauptuntersuchung an Fahrzeugen ab dem zehnten Jahr nach Erstzulassung ist zu streichen“, lautet die Forderung des Bundesrats. Auch die jährlich vorgesehene Abgasuntersuchung für leichte Nutzfahrzeuge lehnt man ab. Eine fundierte, datenbasierte Begründung dafür sei bisher nicht vorgelegt worden.

ADAC vertritt dieselbe Meinung

Kritik an den Plänen der EU kommt überdies auch vom Allgemeinen Deutschen Automobil-Club (ADAC). Der Verein verweist auf die Ergebnisse einer früheren Studie der TU Dresden (in Auftrag gegeben vom ADAC). Demnach würde eine Verkürzung des HU-Intervalls auf ein Jahr keinen messbaren Einfluss auf die Verkehrssicherheit haben. „Ein kausaler Zusammenhang zwischen einer Verkürzung der Prüfintervalle und einer signifikanten Verbesserung der Verkehrssicherheit oder Luftqualität ist bislang nicht nachgewiesen“, erklärt der ADAC in seiner Stellungnahme.

Ob die EU-Kommission ihre Pläne angesichts der Kritik überdenkt, bleibt vorerst offen. Auch dann, wenn die Bundesregierung der Bitte des Bundesrats nachkommt, wird das Vorhaben nicht zwangsläufig gestoppt. Sollte die neue Regelung umgesetzt werden, würde sie in ganz Europa – und damit auch in Deutschland – verpflichtend gelten. Eine endgültige Entscheidung wird allerdings noch einige Zeit auf sich warten lassen.



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