AMD Sockel AM6: 2.100 LGA-Kontakte für Zen 7 sind kühlerkompatibel mit AM5

Für den kommenden Sockel AM6 plant AMD mit mehr Kontaktflächen. Rund 2.100 Kontakte sollen dann unter anderem auch DDR6 und PCIe 6.0 ermöglichen. Dadurch, dass die Kontakte noch enger zusammenstehen, sollen sich die Abmessungen im Vergleich zum Sockel AM5 nicht ändern, auch eine Kühlerkompatibilität soll so gewährleistet werden.

Die Zahl der Kontakte wächst immer weiter

Die Anzahl der Pins beziehungsweise Kontaktflächen im neuen AMD-Sockel wird weiter steigen. Dies ist alles andere als eine überraschende Entwicklung, schließlich ging es in den letzten Jahren und Jahrzehnten von 754 Pins über 939 bis hin zu 940, 941 und 942 Pins, der große Sprung kam mit dem Sockel AM4 auf 1.331 Pins und erneut mit dem Sockel AM5 auf 1.718 Kontaktflächen.

AM6 mit 2.100 Kontakten

Für den Sockel AM6 ist nun eine Zahl von etwa 2.100 Kontaktflächen im Gespräch. Das würde ziemlich genau dem Muster der bisherigen Steigerungen entsprechen. Und AMD wäre damit auch nicht allein, bei Intel deutet sich bereits der Wechsel auf dem Sockel LGA 1954 an – Intel vollzieht den Wechsel hingegen deutlich häufiger, zuletzt zuerst von LGA 1700 auf LGA 1851 und dann bereits wieder nächstes Jahr auf LGA 1954.

Wie Intel versucht auch AMD, die Kühler kompatibel zu halten. Die Kontaktflächen werden dafür noch etwas enger zusammengepackt, das bestehende Format von 40 × 40 mm soll bei AMD bestehen bleiben. Was dabei mit AMDs charakteristischen Ryzen-Heatspreader passiert, bleibt abzuwarten.

Mehr Kontakte für mehr Features

Zusätzliche Kontaktflächen brauchen neue Prozessoren in erster Linie für zusätzliche Features, die noch kommen werden, sowie für die gestiegenen Anforderungen an die Leistungsaufnahme. Bei den Features steht an erster Stelle oft schnellerer Speicher, der von Prozessoren unterstützt wird, der sich mitunter aber nur mit Einschränkungen in älteren CPU-Sockeln verwenden lässt. Aber auch schnelleres PCI Express ist eine Thematik. Für den Sockel AM6 soll dies heißen, dass hier nativ sowohl DDR6 als auch PCI Express 6 unterstützt werden.

Während PCI Express 6.0 bei Produkten zwar bereits erste Formen annimmt, sind sie für den Mainstream-Desktop wohl noch lange keine Option, mussten zuletzt selbst Befürworter eingestehen. Auch DDR6-Speicher wird erst in einiger Zeit verfügbar sein, hier liegt der Fokus auch erst einmal auf mobilen Ablegern, LPDDR6 könnte dort als erstes erscheinen.

Zen 7 könnte auf AM6 treffen

Letztlich ist damit zu rechnen, dass der Sockel AM6 von AMD zum erwarteten Start von Zen 7 im Jahr 2028 erscheint. Das wiederum passt in AMDs Schema, zuletzt lagen zwischen neuen Architekturen knapp zwei Jahren, 2026 wird Zen 6 erwartet. AMD hatte offiziell bis 2027+ neue Prozessoren für den Sockel AM5 versprochen, bisher war deshalb der Glaube, dass Zen 6 entsprechend noch im Sockel AM5 erscheint – dies wiederum hat AMD aber bisher nicht gesagt.