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BOE: RGBX-Panel erreicht 130 Prozent des BT.2020-Farbraums


BOE zeigt auf der Display Week Fortschritte in der Display-Entwicklung rund um LCD, OLED und Micro-LED. Ein 85-Zoll-LCD-Panel für Fernseher soll dabei weit über die BT.2020-Farbraumabdeckung hinaus gehen. Und bei faltbaren Smartphones soll der Falz endlich vollständig verschwinden. Gamer hingegen bekommen Full HD mit 1.000 Hz.

Auf der Ausstellungsfläche der Fachmesse zeigt BOE einen 85 Zoll großen „UB Cell 5.0 RGBX Ultra TV“, demnach den Prototyp eines Fernsehers mit eigenem LCD-Panel, das auf die Kombination aus „RGBX Panel + RGBX Backlight“ setzt, wie das Unternehmen erläutert. RGBX steht bei BOE für eine LCD-Technologie, die ein spezielles RGBX-Panel mit einer ebenfalls RGBX-basierten Hintergrundbeleuchtung mit „vier Primärfarben“ nutzt, wodurch größere Farbräume und präzisere Farben erreicht werden sollen.

85-Zoll-LCD-Panel mit 130 Prozent BT.2020

BOE gibt für das Ausstellungsstück eine Farbraumabdeckung von 130 Prozent BT.2020 an. Im CIE-Farbsystem würde somit ein nochmals größerer Bereich abgedeckt werden, als es aktuelle High-End-Fernseher – im Idealfall und je nach Inhalt – mit bis zu 100 Prozent BT.2020 derzeit zu leisten imstande sind.

RGBX steht bei BOE für ein Farbsubpixelsystem mit vier Farbkanälen statt der üblichen drei. Klassische Displays nutzen RGB (Rot, Grün, Blau), bei RGBX kommt ein zusätzlicher vierter Kanal hinzu, der je nach Implementierung für erweiterte Farbdarstellung, höhere Helligkeit oder bessere Effizienz genutzt wird. BOE kombiniert dieses Konzept sowohl im LCD-Panel als auch in der Hintergrundbeleuchtung.

Der genaue technische Aufbau des „X“-Kanals wurde von BOE bislang aber nur teilweise offengelegt. Es soll sich aber nicht einfach um ein Weiß-Subpixel wie bei RGBW handeln, vermutet wird, dass „X“ entweder ein Cyan-/Emerald-artiger Kanal oder ein breitbandiger Zusatzkanal ist, der besonders schwierige Farben (etwa Türkis, Goldtöne oder sehr gesättigte Rot-/Grün-Übergänge) präziser darstellen kann.

Monitor mit Full HD und 1.000 Hz

Im LCD-Segment zeigt BOE auch ein 24,5 Zoll großes Panel mit Full-HD-Auflösung und 1.000 Hz Bildwiederholfrequenz. Die technischen Fortschritte basieren demnach vor allem auf den weiterentwickelten Oxide- und BNL-Technologien des Konzerns. Möglich werden die 1.000 Hz laut BOE durch schnelle Oxide-TFTs mit hoher Elektronenbeweglichkeit. Zusammen mit 1 ms Reaktionszeit und der BOE-Technik gegen Bewegungsunschärfe (BLMB) sorge das für sehr flüssige Bewegungen ohne sichtbares Verwischen. Trotz der extrem hohen Bildrate biete der Monitor weiterhin einen großen Farbraum und breite Blickwinkel.

Die BNL-Technologie („Beneficial Natural Light“) wurde entwickelt, um Displays augenschonender zu machen. Dafür ahmt BOE Eigenschaften von natürlichem Licht nach, etwa durch optimierte Lichtfarben, spezielle Polarisation und angepasste Lichtsteuerung. Das erste 13,8-Zoll-Tablet-Display mit dieser Technik nutze sieben BNL-Verfahren, darunter eine spezielle Entspiegelungsfolie, Infrarot-Technik und ein breites Farbspektrum. Dadurch soll das Bild natürlicher und angenehmer für die Augen wirken.

Faltbares OLED endlich ohne Falz?

Im Bereich OLED demonstriert BOE die Weiterentwicklungen des eigenen „f-OLED“, eine Abkürzung für flexible OLED-Panels, wie sie in faltbaren Smartphones zum Einsatz kommen. Die aktuelle Panel-Generation soll die Falztiefe und das Gefälle zum Falz um weitere 60 Prozent reduzieren und zugleich die mechanische Belastbarkeit um 50 Prozent steigern. Es soll „virtually“, was im Englischen für „nahezu“ oder „praktisch“ steht, keine Falz mehr mit den Fingern oder Augen wahrzunehmen sein.

Dünne Micro-LED-Module bis 205 Zoll

Micro-LED, bei BOE kurz MLED genannt, wird mit dem „world’s first 205-inch COG ultra-slim HDR Micro LED product“ abgedeckt. COG steht für „Chip-on-Glass“ und beschreibt eine Displaybauweise, bei der die Treiberchips direkt auf das Glas des Panels montiert werden, statt auf einer separaten Leiterplatte zu sitzen. Dadurch werden Displays dünner, leichter und haben weniger Rand. Bei BOE kommen die Micro-LED-Module in einer Bautiefe von lediglich 5 mm. Sie unterstützen das „Seamless Splicing“, eine Technik, bei der Micro-LED-Module so präzise zusammengefügt werden, dass die Übergänge zwischen ihnen praktisch unsichtbar sind.



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iPhone Fold und iPhone 20 Pro: Apple soll das iPhone bis Ende 2027 komplett umbauen


Wie Bloomberg berichtet, wird Apple in den kommenden Monaten das iPhone grundlegend überarbeiten und in dem Zuge auch neue iPads und Apple Watches zeigen. Das iPhone-Portfolio soll nach der Einführung des Air im vergangenen Jahr weiter anwachsen, im iPad stattdessen Apple Intelligence zum Standard werden.

Die Roadmap fürs iPhone

Im Mittelpunkt steht für Apple weiterhin ganz klar das iPhone, welches der Konzern seit letztem Jahr bereits umbaut und dessen erstes Kind dieser Arbeit das iPhone Air war. Wie der Konzern bereits bestätigt hat, werden Preiserhöhungen bei neuen Modellen aber unvermeidbar sein. Im Bericht von Mark Gurman gibt es hierzu jedoch noch keine Details.

2026: Das erste Foldable

Die Reise geht für das iPhone dieses Jahr weiter, denn Apple soll im September sein erstes Foldable vorstellen. Während Samsung und chinesische Hersteller wie Xiaomi seit Jahren diese Nische versorgen, steht bei Apple der Markteinstieg noch bevor. Wie üblich geht die Branche im Vorfeld davon aus, dass ein mögliches „iPhone Fold“ die Konkurrenz in einigen Punkten übertrumpfen soll. Die Vorstellung im September zusammen mit dem iPhone 18 Pro (Max) gilt mittlerweile als gesetzt, womit der Konzern dieses Jahr noch drei iPhones vorstellen wird.

2027: iPhone 20 Pro mit neuem Design

Das iPhone Air 2 und ein iPhone 18 sollen dann in der ersten Jahreshälfte des Folgejahres den Markt erreichen. Apple wird damit den Zyklus des Basis-iPhones von Herbst auf Frühling verschieben, womit das iPhone 18 erst 1,5 Jahre nach dem iPhone 17 erscheint. Das iPhone Air 2 ereilt wohl ein ähnliches Schicksal und wird ebenfalls erst 1,5 Jahre nach dem Vorgänger vorgestellt. Dieses könnte mit einer neuen Weitwinkelkamera auf insgesamt zwei Kameras setzen und sich damit vom Vorgänger abheben, wie Bloomberg bereits vergangene Woche berichtete.

Die „schweren Geschütze“, wie Gurman sie nennt, soll Apple aber erst in der zweiten Jahreshälfte auffahren und dort mit einem iPhone 20 Pro (Max) und einem iPhone Fold der zweiten Generation das iPhone groß überarbeiten.

Das iPhone 19 Pro könnte Apple in diesem Zuge überspringen, auch das iPhone 9 hatte der Konzern bei Vorstellung des iPhone X gekonnt ausgeblendet. Möglicherweise will Apple mit dem iPhone 20 Pro ebenfalls einen größeren Sprung signalisieren: Das 20 Pro soll knapp 20 Jahre nach dem iPhone der ersten Generation im Jahre 2007 folgen, einen 2-nm-Chip namens A21 nutzen und ein Display besitzen, das sich über die gesamte Vorderseite des Smartphones erstreckt und über gebogenes Glas am Rand ganz neu aussieht. Die Dynamic Island oder eine Notch könnte völlig verschwinden.

iPad: Einsteiger-iPad soll Siri AI bekommen

Zur iPad-Roadmap gibt es von Gurman nicht viele Details, doch noch dieses Jahr soll Apple ein neues Einsteiger-iPad vorstellen. Das iPad der 12. Generation soll auf einen neuen Chip setzen, der dann auch Apple Intelligence und damit auch Siri AI unterstützt. Damit würden alle iPads die hauseigenen KI-Funktionen unterstützen. Da das Einsteiger-iPad üblicherweise auf iPhone-Chips setzt und Apple Intelligence mindestens 8 GB an Arbeitsspeicher voraussetzt, könnte es sich beim SoC um den A18 aus dem iPhone 16 handeln. Das aktuelle iPad der 11. Generation setzt noch auf den A16 aus dem iPhone 14 Pro. Üblicherweise handelt es sich um Chips, bei denen eine GPU-Einheit abgeschaltet beziehungsweise defekt ist.

Apple Watch: Neue Ultra geplant

Zur Apple Watch liegen hingegen kaum Informationen vor, laut dem Bericht sind mit der Apple Watch Series 12 und Ultra 4 zwar zwei neue Modelle geplant, was es mit diesen Modellen auf sich hat, ist aber noch nicht bekannt. Möglicherweise könnte Apple einen schnelleren Chip verbauen, der besser auf KI-Funktionen zugeschnitten ist – denn erst kürzlich sind wegen der neuen Siri zahlreiche Uhren des Herstellers aus der Unterstützung gefallen. Apple bedenkt ab Herbst nur noch drei Generationen der Apple Watch mit neuen Funktionen.

Übersicht 2026 bis 2028



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ROG EDITION 20 verfügbar: Von 5.800 Euro für eine RTX 5090 bis 270 Euro für eine Maus


ROG EDITION 20 verfügbar: Von 5.800 Euro für eine RTX 5090 bis 270 Euro für eine Maus

Bild: Asus

Die Preisempfehlungen für die Asus ROG EDITION 20 für die DACH-Region liegen vor. Es wird wie erwartet teuer, mitunter sehr viel teurer. An der Spitze steht die ROG Astral GeForce RTX 5090 32GB GDDR7 OC EDITION 20, die ab Ende Juli für 5.799 Euro verfügbar wird. Günstiger wird es bei der restlichen Hardware – also „günstiger“.

Bei der Vorstellung der vielfältigen Speziallösungen auf der Computex 2026 wurde bereits klar, dass die Produkte keinesfalls günstig werden. Denn für eine Special Edition sucht sich ein Hersteller in der Regel auch keine Low-Cost- oder Mainstream-Modelle aus, sondern das ohnehin schon Beste im Portfolio. Dieses wird dann noch mal verbessert, auch beim Preis.

Astral GeForce RTX 5090 Edition 20

Neben dem Preis von 5.799 Euro für die RTX 5090 sticht das Bundle aus Mainboard plus AiO heraus. Für die X870E-Platinen für AMD Ryzen und die neue Kühlung will Asus zusammen 2.999 Euro sehen.

Die laut Asus „begehrte Sammler-Edition“ erscheint gestaffelt in diesem Jahr, wobei die ersten Modelle bereits in Kürze im Handel in Deutschland, Österreich und der Schweiz verfügbar sein werden.



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Nvidia zur ISC 2026: 35 Supercomputer in Europa und FP64 lebt mit Vera Rubin


Nvidia zur ISC 2026: 35 Supercomputer in Europa und FP64 lebt mit Vera Rubin

Supercomputer in Europa mausern sich, auch dank Nvidia. Das Unternehmen wirbt zur ISC 2026 zudem erstmals auch wieder mit FP64, denn mit FP8 oder noch kleinerem Format ist in der Wissenschaft oft nicht viel anzufangen – hier braucht es doppelte Genauigkeit. 35 neue Supercomputer von klein bis groß entstehen in Europa.

Es tut sich was in Europa. In 23 Ländern entstehen aktuell 35 Supercomputer, von einem relativ kleinen System noch in der Planung bis hin zu gewaltigen Servern mit Tausenden GPUs und CPUs, die sich schon in der finalen Phase befinden, ist alles vertreten. Und wie ein Blick auf die Karte zeigt, ist vor allem auch Deutschland gut dabei, herausstechen die neuen Systeme HammerHAI am HLRS in Stuttgart und der im April bewilligte Blue Swan mit 1.024 GPUs via NVIDIA GB200 NVL4 an der Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg und am LRZ. Am LRZ wird bekanntlich auch bereits Blue Lion mit Vera Rubin für das Jahr 2027 errichtet. Und ganz oben thront natürlich Jupiter.

European Supercomputing im Juni 2026 mit Nvidia
European Supercomputing im Juni 2026 mit Nvidia (Bild: Nvidia)

Auch in Italien und Spanien entstehen an den größeren Standorten zusätzliche Rechenkapazitäten. Barcelona Supercomputing Centers EuroHPC MareNostrum5 AI Upgrade soll mit einer Mischung aus NVIDIA GB300 NVL72 und NVIDIA GB200 NVL4 zusätzliche Rechenleistung bieten. IT4LIA wird zu einer AI-Factory mit über 8.000 GPUs via NVIDIA GB200 NVL4.

Mit Nvidia geht auch FP64 (eher gemächlich)

Nachdem insbesondere Nvidia das FP64-Datenformat zuletzt kaum noch erwähnte, rückt der Konzern das Thema zur ISC 2026 dann interessanterweise wieder zurück in den Fokus. KI-Beschleuniger kannten zuletzt nur noch den Weg zu kleineren Formaten, schon AMD erkannte aber mit der Instinct MI430X, die in rund einem Monat offiziell enthüllt werden dürfte, dass es aber weiterhin auch Beschleuniger für FP64 braucht.

Fortan bewirbt Nvidia das Vera-Rubin-Rack nicht nur mit über 7 ExaFLOPS KI-Leistung, sondern auch 5 PetaFLOPS an nativer FP64-Leistung, primär realisiert durch die 144 Rubin-GPUs. Das zeigt aber auch: Rubin ist kein reiner FP64-Beschleuniger, mit nur 33 TFLOPS pro GPU entspricht die Leistung dem Stand von H100 und liegt de facto sogar unter der B200 mit 40 TFLOPS.

AMDs Instinct MI430X wiederum wird irgendwo in der Region von bis zu 204 TFLOPS pro GPU eingeordnet. AMD erklärte kürzlich deshalb bereits, man sei mehr als sechsmal schneller als Rubin. In den letzten Wochen entbrannte dabei in der HPC-Community erneut ein Streit, wohin die Reise denn gehen soll, wie HPCwire letzte Woche zusammengefasst hat.

ComputerBase hat Informationen zu diesem Artikel von Nvidia unter NDA erhalten. Die einzige Vorgabe war der frühestmögliche Veröffentlichungszeitpunkt.



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