Künstliche Intelligenz
Defekte Ryzen-9000-Prozessoren: Weitere BIOS-Updates für Asrock-Mainboards
Der taiwanische Hersteller Asrock reagiert mit einem weiteren BIOS-Update auf die gehäuften Ausfälle von Ryzen-9000-Prozessoren. Version 3.40 für AM5-Mainboards mit den Chipsätzen der Serien 600 und 800 aktualisiert unter anderem die AGESA auf Version 1.2.0.3f. Diese Firmware-Bibliothek stammt von AMD und initialisiert Prozessor, Speichercontroller und wesentliche I/O-Funktionen. Die für die Systemstabilität wichtigeren Änderungen im restlichen BIOS betreffen Energiesparfunktionen des Speichers und CPU-Spannungen.
Im März tauchten erste Berichte von Nutzern auf, deren Ryzen-9000-Systeme nach wenigen Wochen bis Monaten Betrieb nicht mehr booteten. Betroffen sind überproportional viele Rechner mit dem Gaming-Prozessor Ryzen 7 9800X3D und AM5-Mainboards von Asrock. In der Folge veröffentlichte der Hersteller im März und nochmals im Mai BIOS-Updates, die mehrere mögliche Ursachen beheben sollten. Version 3.20 verbesserte die Speicherkompatibilität, die spätere Firmware 3.25 reduzierte die Maximalstromstärke im Übertaktungsmodus Precision Boost Overdrive.
BIOS 3.40 im Praxistest
Nun folgt mit Version 3.40 ein erneutes BIOS-Update. Dabei schrauben die Asrock-Entwickler an zwei Stellgrößen. Zum einen deaktiviert das BIOS im Auslieferungszustand die Energiesparfunktion des Arbeitsspeichers. Der Speichercontroller kann bei DDR5-RAM eigentlich abhängig von der anliegenden Last dynamisch den Speichertakt absenken. Vermutlich gibt es DIMMs, die damit nicht zurechtkommen. Zum anderen dreht Asrock an der sogenannten SoC-Spannung VDDCR_SOC des Prozessors. Diese dient zur Energieversorgung des I/O-Dies der Ryzen-CPUs, in dem Speichercontroller, Infinity Fabric und I/O-Interfaces wie PCI Express sitzen.
Um Übertakter-RAM mit XMP- und EXPO-Profil stabil mit hohem Takt und kurzen Latenzen zu betreiben, drehen die Board-Hersteller an zahlreichen Parametern. Darunter auch an der SoC-Spannung des Prozessors.
Wir haben die aktuelle Firmware auf einem System mit Asrock X870E Tachi Lite und Ryzen 7 9800X3D aufgespielt und nachgemessen. Mit JEDEC-konformem DDR5-5600-RAM steigt die SoC-Spannung von BIOS 3.30 zu 3.40 recht drastisch um 20 Prozent von 0,9 auf 1,1 Volt. Bei Übertakter-RAM mit EXPO-Profil stellt Asrock sie wie bisher auf 1,2 Volt ein. Zudem gibt es einen weiteren, undokumentierten Unterschied zwischen den beiden BIOS-Versionen, der allerdings nur EXPO-RAM betrifft. So ändert Asrock die Loadline-Spannungskurve der SoC-Spannung von „Auto“ auf „Level 3“. Die Loadline dient unter anderem dazu, die Gefahr von Spannungsspitzen bei Lastwechseln zu reduzieren.
AMD kritisiert Board-Hersteller
Erst kürzlich kritisierte AMD in Bezug auf die defekten Ryzen 9000 die Mainboard-Hersteller, weil diese sich teilweise nicht an die AMD-Vorgaben halten. Dem können wir uns nur anschließen. Die unnötig hohe SoC-Spannung, vor allem bei JEDEC-konformem Arbeitsspeicher, ist aus unserer Sicht ein Schritt in die falsche Richtung seitens Asrock. Bereits bei der Vorgängergeneration Ryzen 7000 haben zu hohe Spannungen vorwiegend die X3D-Varianten sprichwörtlich durchbrennen lassen.
Aus diesem Grund verwenden wir bei c’t-Bauvorschlägen standardkonforme Module ohne XMP- und EXPO-Profil. Denn vielen Nutzern dürfte nicht klar sein, dass die höhere Speicherspannung der Übertakter-DIMMs von bis zu 1,45 Volt statt 1,1 Volt auch am I/O-Die der Ryzen-Prozessoren anliegt. Die 30 Prozent höhere Spannung kann den empfindlichen, in 6-Nanometer-Technik gefertigten Chip auf lange Sicht nicht gut tun.
(chh)