Europäische Chips auch für Rüstung: Merz besucht Globalfoundries

Der Chipauftragsfertiger Globalfoundries (GF) gibt Einblick in die Bauarbeiten seines Dresdener Halbleiterwerks. 1,1 Milliarden Euro will der Hersteller in den Ausbau stecken und die Gesamtinvestitionen über die Jahrzehnte auf gut 11 Milliarden Euro hieven. Für einen Teil des Ausbaus erwartet GF Subventionen. Er begann allerdings schon vor der Bewilligung auf eigenes Risiko.

Mit der Sprint genannten Erweiterung erhöht GF die Produktionskapazität in Dresden von aktuell rund 950.000 belichteten Wafern pro Jahr auf 1,1 Millionen. Ende 2028 soll die Erweiterung ihre vollständige Kapazität erreichen. Die erweiterte Produktion könnte noch 2027 hochlaufen.

Bundeskanzler Friedrich Merz reiste auf Einladung seines CDU-Kollegen und Sachsens Ministerpräsidenten Michael Kretschmer nach Dresden. Dort geht es auch um die Versicherung, dass GF „maßgeblich“ Fördergelder im Rahmen des EU-Chips-Acts erhalten soll. Lediglich die EU-Kommission muss noch zustimmen. Wie hoch der Förderanteil ausfallen könnte, verraten die Verantwortlichen bislang nicht.

Nexperia auch in Dresden Thema

GF nutzt derweil die Gunst der Stunde: GF kann auch solche Bauelemente herstellen, die aufgrund der Nexperia-Blockade derzeit knapp sind. Die niederländische Regierung hat im Rahmen eines Notstandsgesetzes die Kontrolle über den lokalen Chiphersteller übernommen. Die chinesische Mutter Wingtech stoppte daraufhin Auslieferungen aus den chinesischen Packaging-Werken nach Europa. Weil die Chips erst in diesen chinesischen Werken ihre Gehäuse bekommen, steht Europa ganz ohne brauchbare Nexperia-Bauelemente da. Das trifft unter anderem die Automobilindustrie.

Die außereuropäischen Abhängigkeiten am Beispiel von Nexperia spricht auch Kretschmer an, ohne auszuführen, dass die Abhängigkeiten hausgemacht sind: Der Zulieferer wurde erst 2016 für 2,75 Milliarden US-Dollar nach China verkauft.

GF kann zwar einspringen, allerdings dauert das einige Zeit: Allein der Produktionsprozess dauert laut Hersteller durchschnittlich drei Monate, um etwa 1500 Schritte zu durchlaufen. Dann müssen Kunden die neuen Halbleiter samt ihrer Chipgehäuse mitunter zertifizieren beziehungsweise qualifizieren, etwa für den Einsatz in Autos.

Spezialtechnik statt feinste Transistoren

GF hat sich auf Mikrocontroller mit integriertem Speicher, Analogschaltungen und Hochfrequenztechnik spezialisiert. Der wichtigste Fertigungsprozess des Herstellers heißt 22FDX: ein Prozess der 22-Nanometer-Klasse mit sogenanntem Fully Depleted Silicon-on-Insulator (FD-SOI). Die Chips sind meist winzig, sodass Tausende auf einem einzigen Wafer sitzen können. Bei einer Kapazität von über einer Million Wafer pro Jahr geht es schnell um Chips in Milliardenstückzahlen.

Abseits von Autoherstellern zielt GF explizit auf die Luft- und Raumfahrt, Rüstungsindustrie und kritische Infrastruktur. Dafür will der Chipauftragsfertiger komplett europäische Lieferketten aufbauen, inklusive Packaging-Werken, etwa beim Dienstleister Amkor in Portugal. GF selbst hat seinen Hauptsitz in den USA und gehört mehrheitlich der Mubadala Investment Company, einem Staatsfonds der Vereinigten Arabischen Emirate.

Zu den Kunden der 22-Nanometer-FD-SOI-Technik von GF gehören auch europäische Chipfirmen wie STMicroelectronics und NXP. GF hat sein Technik-Portfolio kürzlich um die RISC-V-Technik von MIPS erweitert. Den geplanten Bau einer Chipfabrik in Frankreich von GF gemeinsam mit STMicro sagten die Kooperationspartner aber wieder ab.

(mma)