Halbleiterfertigung und mehr: Indien investiert in vier weitere Großprojekte

Der Zug der Chipindustrie kommt in Indien nur schwerlich in Fahrt. Weitere Gelder sollen vier neuen Projekte Starthilfe leisten. Stets bleibt dabei aber unklar, was letztlich aus den Projekten wirklich wird. Denn in der Vergangenheit war es auch nach Zuschüssen alles andere als gesichert, dass die Fabs tatsächlich entstehen.

Seit vielen Jahren soll die Halbleiterindustrie in Indien Fuß fassen. Bisher gelingt das aber nur in kleinem Umfang, viele der geplanten Projekte verliefen im Sand oder wurden gar nicht erst gestartet. Die Regierung versucht deshalb jetzt noch einmal, durch neue Subventionen neue Projekte anzustoßen.

Weiter eher Packaging und Komplettierung statt Chip-Fertigung

Konkret geht es um rund 500 Millionen US-Dollar, die in vier Vorhaben fließen, so die Pressemitteilung der Regierung. Die Projekte sind breit gestreut, eine Chip-Fertigung, die Indien eigentlich will, ist jedoch wieder nicht dabei. In den vier neuen Projekten geht es unter anderem um Siliziumkarbid, Silicon Carbide (SiC), und daraus bestehende Komponenten. Aber auch das Thema Packaging mit und um Glas wird durch 3D Glass Solutions angegangen, während sich ASIP mit einem koreanischen Partner auf traditionelles Packaging konzentriert. Auch Continental will eine ähnliche Einrichtung errichten.

Die vier neuen Projekte zeigen einmal mehr, was sich zuletzt bereits manifestierte. Das Testen und Packaging wird in Indien durchgeführt, auch die Komplettierung von Produkten mit diversen Zulieferern, wie beispielsweise beim neuen Apple-iPhone, boomt in Indien. Gemäß letzten lokalen Berichten gibt es 300 Produktionsstätten in Indien, die Smartphones zusammenbauen – 2014 waren es gerade einmal zwei. Doch die komplette Produktionskette, die Indiens Administration gern sehen würde, ist nach wie vor nicht absehbar.

Zehn Projekte in der Übersicht

Eine Übersichtskarte der nun insgesamt zehn Projekte macht dies deutlich. Die einzige echte Chip-Fabrik baut Tata zusammen mit PSMC aus Taiwan. Microns Packaging-Komplex ist dank einer Förderquote von über 70 Prozent das zweitgrößte Projekt. Ein weiteres großes Packaging-Vorhaben setzt ebenfalls erneut das indische Konglomerat Tata mit weiteren lokalen Partnern um.

Einige der Angaben dürften jedoch zum Teil zu hoch gegriffen sein. Sowohl bei der Anzahl der Arbeitskräfte, die zum Teil mit bis zu 20.000 oder gar 26.000 Mitarbeitern beziffert wird – während in westlichen Ländern ähnliche Aufgaben meist von nur 2.000 bis 4.000 Angestellten erledigt werden. Aber auch den Ausstoßraten, die beispielsweise bei der Chip-Fabrik mit bis zu 50.000 Wafern pro Monat ebenfalls ziemlich hoch gegriffen scheint – ganz zu schweigen von den hohen Millionenstückzahlen in den anderen Einrichtungen.

Ausgerechnet ein weiteres Leuchtturmprojekt, die zweite Chip-Fabrik, fehlt auf der Übersichtskarte. Vor knapp einem Jahr angekündigt, wollten Adani und Tower Semi für rund 10 Milliarden US-Dollar eine Fabrik bauen. Letzter Stand im Mai dieses Jahres war, dass das Vorhaben derzeit auf Eis liegt. Nach aktueller Beurteilung ergebe die Fabrik derzeit weder strategisch noch kommerziell einen Sinn, berichtete Reuters Anfang Mai. Ob das Vorhaben damit ganz aufgegeben wird, ist aktuell nicht klar.