High Bandwidth Flash: SanDisk holt SK Hynix mit ins Boot

SanDisk gibt Vollgas beim geplanten High Bandwidth Flash (HBF), der für „bahnbrechende Speicherkapazität und Leistung für die nächste Generation von KI-Inferenzen“ sorgen soll. Dafür holt sich SanDisk jetzt noch Unterstützung von SK Hynix ins Boot, den Marktführer bei High Bandwidth Memory (HBM).

SanDisk und SK Hynix haben nun eine Absichtserklärung (Memorandum of Understanding, MOU) unterzeichnet, deren Ziel die gemeinsame Entwicklung der Spezifikation für High Bandwidth Flash ist. Die neue Speichertechnik soll also standardisiert werden. Letztlich dürfte das auch bedeuten, dass SK Hynix nicht nur Expertise durch das HBM-Geschäft einbringt, sondern später selbst zu einem Anbieter von High Bandwidth Flash werden könnte. SK Hynix entwickelt und fertigt neben DRAM-Produkten (wie HBM) eben auch Flash-Speicher (wie HBF).

Letztlich erhält die neue Speichertechnik so den Ritterschlag und dürfte also wirklich bald auf den Markt kommen.

„Durch unsere Arbeit mit Sandisk zur Standardisierung der High Bandwidth Flash-Spezifikation tragen wir aktiv zur Kommerzialisierung dieser innovativen Technologie bei, die unserer Meinung nach der Schlüssel zur Erschließung des vollen Potenzials von KI und Daten-Workloads der nächsten Generation ist“, wird Dr. Hyun Ahn, der Chief Development Officer (CDO) bei SK hynix, in der aktuellen Pressemitteilung von SanDisk zitiert.

Eine Auszeichnung für die neue Technik gab es auch bereits: Der Award „Best of Show, Most Innovative Technology“ wurde im Rahmen der aktuell stattfindenden Fachkonferenz Future of Memory and Storage 2025 an SanDisks HBF vergeben.

Das soll HBF bringen

Wie der Name High Bandwidth Flash schon verrät, handelt es sich um ein neues Design für NAND-Flash-Speicher, das auf möglichst hohen Durchsatz optimiert ist. So soll der HBF mit einem sehr breiten Interface ausgestattet werden und so einen ähnlich hohen Durchsatz wie HBM erreichen. Bei der Latenz wird der Flash-Speicher aber wohl nie mit den geringen Zugriffszeiten von HBM auf DRAM-Basis mithalten.

Die große Stärke des HBF wird aber die Speicherkapazität, denn bei vergleichbaren Kosten soll diese das Acht- bis Sechzehnfache von HBM erreichen. So könnten etwa Beschleunigerkarten mit viel größeren Speichermengen ausgestattet werden, um riesigen KI-Modellen Platz zu bieten, ohne diese erst aus dem langsamen Massenspeicher des Systems zu laden.

Bei den Beispielen von SanDisk sitzen neben einer GPU statt 192 GB HBM dann 4 TB HBF. Es ist aber auch eine Kombination aus HBM und HBF möglich.

Erste HBF-Samples für 2026 angekündigt

Jetzt macht SanDisk auch erstmals eine Prognose zur Verfügbarkeit des HBF: Das Ziel sei die Bereitstellung erster Muster in der zweiten Jahreshälfte 2026. Erste Muster der „AI-inference devices“ mit HBF sollen Anfang 2027 bereitstehen.

Raja Koduri hilft auch mit

Um die Entwicklung des HBF zu unterstützen, hat SanDisk jüngst einen technischen Beirat gegründet. Diesem gehört ein alter Bekannter der GPU-Branche an: Raja Koduri, der zuvor bei AMD und später bei Intel die Geschicke der GPU-Abteilungen geleitet hat.