Huawei vs. Nvidia: Roadmap mit neuen Ascend-Chips, eigenem HBM und SuperPoDs

Huawei hat viele neue AI-Produkte enthüllt und neue SuperPoDs ins Programm aufgenommen. Vor allem über die massive Skalierung will man so Nvidias Lösungen im Bereich Künstlicher Intelligenz schlagen können. Denn, wie Huawei selbst zugibt, reicht es auf dem Niveau eines einzelnen Chips trotz erstmals eigenem HBM noch nicht.

Huawei hat diverse Neuheiten im Rahmen der Hausmesse Huawei Connect 2025 angekündigt. Ganz vorne stehen die zukünftigen Ascend-Chips, wie die Familie der AI-Beschleuniger heißt. Aktuell ist Huawei hier noch immer mit den Abwandlungen des Ascend 910 unterwegs, der bereits einige Jahre auf dem Buckel hat. Doch das ändert sich nun: Huawei stellte, wie zuletzt auch Nvidia und AMD, eine Roadmap für viele Jahre mit stetig neuen Produkten vor.

Huawei Ascend 950, 960 und 970 kommen

Der erste Neuling ist der Ascend 950, von dem es zwei Varianten geben wird, die beide im kommenden Jahr erscheinen sollen. Die wichtigste Neuheit ist neben der Unterstützung für FP8-Formate die Nutzung von HBM-Speicher, der nicht von Samsung zugekauft wird, sondern laut Huawei proprietär entwickelt wurde. Die bisher vorliegenden Daten lassen nur bedingt Rückschlüsse zu, vor allem die zu Beginn des Jahres 2026 erscheinende Lösung Ascend 950PR wird nur auf 128 GByte mit einer Bandbreite von 1,6 TByte/s setzen, was überraschend wenig ist und eher HBM2(e) entspricht. Der Ascend 950DT steigert das immerhin auf 144 GByte und 4 TByte/s Bandbreite, hier könnte es sich dann um das Huawei-Pendant zu HBM3 handeln.

Der Ende 2027 erwartete Ascend 960 mutet auf dem Papier wie ein verdoppelter 950DT an, der kleine Optimierungen erfahren wird. Die größten Anpassungen gibt es augenscheinlich beim Speicher: Mit insgesamt 288 GByte und 9,6 TByte/s Bandbreite scheint das System dann zu den heute aktuellen HBM3e-Lösungen aufzuschließen.

Beim Ascend 970 wiederum könnte sich etwas mehr tun. Hier wird nicht nur die Leistung noch einmal deutlich erhöht, sondern auch die Interconnect-Bandbreite. Auch der Speicher soll noch einmal deutlich schneller werden. Da dieser Chip aber erst Ende 2028 kommen soll, sind viele der genannten Spezifikationen noch eher Zielvorgaben, denn finale Angaben.

Massive Skalierung stellt Nvidia in den Schatten

Huawei ist sich der Tatsache bewusst, dass das Unternehmen auf Chip-Niveau und im Blade aktuell nicht an Nvidia herankommen kann. Der Konzern will dies aber auf Rack-Ebene durch eine massive Skalierung mehr als wieder wett machen. Die SuperPoDs werden bei Huawei zu einem SuperCluster zusammengepackt, der seinesgleichen suchen soll. Darin sind in der nächsten Generation 64 Atlas 950 SuperPoDs mit letztlich insgesamt 524.288 Chips verbaut. Der Cluster soll 524 ExaFLOPS FP8-Leistung bieten, bei FP4 wird die ZettaFLOPS-Marke überschritten. Selbst Nvidias kommender Rubin Ultra NVL576 soll damit in den ausgewählten Parametern übertroffen werden. Ein Rubin Ultra NVL576 passt allerdings in ein einzelnes Rack.

Und schon im Jahr darauf soll der SuperPoD mit 64 Atlas 960 übernehmen. Die Anzahl der Chips wird nahezu verdoppelt – je nach Einsatzgebiet ergibt sich daraus eine bis zu vierfache Leistung.

Was Huawei heute stets nicht nennt, sind Angaben zur Leistungsaufnahme. Die Chips basieren auf älteren Fertigungsstufen, Huawei setzt zudem stark auf eigene optische Interconnect-Lösungen, die als besonders stromhungrig gelten. Wie zuletzt aber bereits erläutert, ist das jedoch das geringste Problem in China. Bislang haperte es stattdessen an der Compute-Leistung.