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Intel-AMD-CPU-Gerüchte: Nova-Lake-Tape-out erfolgt, Zen 6 angeblich bei Partnern


Intel-AMD-CPU-Gerüchte: Nova-Lake-Tape-out erfolgt, Zen 6 angeblich bei Partnern

Bild: AMD

Die Next-Gen-Prozessoren von Intel, Codename Nova Lake für Core Ultra 400, und AMD, die Zen-6-Architektur für Ryzen und Epyc, haben Gerüchten zufolge weitere Meilensteine genommen, um noch 2026 in den Handel zu kommen. Hinter das neueste Gerücht zu AMD Zen 6 sollte aber ein Fragezeichen gesetzt werden.

Zen 6 schreitet voran

AMD zelebrierte im April das Tape-out von Zen 6 als AMD Epyc Venice bei TSMC in einem modernen N2-Prozess. Auf solch ein Tape-out folgen viele interne Tests, Partner erhalten zunächst Zugang zu den Testdaten und sind zum Teil in AMDs Laboren involviert. Ab einem gewissen Punkt erhalten Partner dann auch eigene Produkte zum Testen und Qualifizieren. Laut Wccftech soll dieser Punkt bereits erreicht worden sein. Der zeitliche Versatz zum Tape-out wäre damit sehr klein gewesen.

Die Testphase ist traditionell bei Server-CPUs am längsten. Weil Zen 6 als Epyc-Server-Prozessor auf einen neuen Sockel (SP7/SP8) mit neuem Speichercontroller und beispielsweise neuem PCIe 6.0 setzt, muss dieses Mal sogar das gesamte Ökosystem daran angepasst werden. Die schematischen Vorgaben und Richtlinien sind deshalb zum Teil bereits seit Jahren im Umlauf, CPUs kommen dann fast als letzter Baustein hinzu. Zuvor wird alles über Simulationen, FPGAs und mit speziellen Test-CPUs mit Adaptern getestet. Zur Computex 2025 konnten auf dieser Basis bereits erste neue Kühllösungen betrachtet werden.

Cold Plate für AMDs Sockel SP7 und 600 Watt auf der Computex 2025
Cold Plate für AMDs Sockel SP7 und 600 Watt auf der Computex 2025

Intel bringt neue CPU zum Tapeout

Auch bei Intel hat es eine neue CPU zum Tape-out geschafft. Die Gerüchteküche vermutet hier bereits seit Wochen, dass dies Intel Nova Lake sein dürfte. Ausgehend vom Zeitplan von Intel Panther Lake, der zum Ende dieses Jahres für mobile CPUs in Produktion geht und dafür bereits Ende letzten Jahres sein Tape-out feierte und im A0-Stepping flott zu Kunden kam, könnte das durchaus passen. Intel Nova Lake könnte dann wirklich im Herbst 2026 im Handel stehen, wenn es keine weiteren Probleme gibt.

Sowohl AMD Zen 6 als auch Intel Nova Lake versprechen größere Änderungen. Vor allem für den PC und auch das Notebook werden wohl deutlich mehr Prozessorkerne geboten. Bei AMD Zen 6 sorgt ein neues 12-Kern-CPU-Tile (statt bisher 8 Kerne) dafür, während Intel sich zwar weiterhin auf acht P- und 16 E-Cores stützt. Neu wird jedoch sein, dass zwei dieser CPU-Tiles in einem Package verbaut werden können – ähnlich wie bei AMD mit Ryzen seit Ryzen 3000 mit Zen 2.



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Mit SoIC & CoPoS: TSMC will gestapelte Chips ab 2028 auch aus den USA liefern


Mit SoIC & CoPoS: TSMC will gestapelte Chips ab 2028 auch aus den USA liefern

SoIC steht für System-on-Integrated-Chips und kommt etwa für die gestapelten Chips beim AMD Ryzen X3D zum Einsatz. Und CoPoS steht für Chip-on-Panel-on-Substrate – das kommende Packaging auf Panel-Level. Ab 2028 wird das Packaging-Werk von TSMC in den USA gebaut, das gemäß neuer Meldungen direkt neben den Fabs stehen wird.

Fab und Packaging gehen Hand in Hand

Direkt neben Phase 3 der TSMC-Fab 21 in Arizona könnte die Advanced-Packaging-Einrichtung (AP1) entstehen. In Fab 21 P3 sollen schließlich auch Chips in N2-Fertigung und später eventuell auch in A16 entstehen. Diese Lösungen dürften für ein anschließendes Packaging direkt nebenan prädestiniert sein. Denn in Zukunft wird vermutlich nahezu jeder Chip in irgendeiner Form fortschrittlicher verpackt als nur auf ein Substrat gesetzt, weshalb die Ausbauten überhaupt erst nötig werden.

TSMCs Advanced-Packaging-Einrichtungen in den USA sollen am Ende zwei moderne Gebäude umfassen. Vermutlich wird der zweite Bau zusammen mit der Fab 21 Phase 5 und 6 errichtet, eventuell aber bereits nach der Fab 21 P4 – exakte Zeitpläne gibt es nach außen hin noch nicht. Der Bau von AP1 soll 2028 beginnen.

Passendes Packaging für US-Kundschaft

Für die US-Kunden ist es genau das passende Packaging: SoIC soll in Zukunft nicht nur von AMD genutzt werden, auch Apple wird dies nachgesagt. SoIC wird von AMD aktuell genutzt, um zwei Chips mittels TSVs übereinander zu stapeln – etwa beim X3D-Cache unterhalb des Ryzen-CPU-Dies. Und CoPoS wird ohnehin vermutlich das nächste große Packaging-Verfahren, das CoWoS ablöst respektive ergänzt.

CoPoS steht für „Chips on Panel on Substrate“. Panel bezieht sich in dem Fall auf die Fertigung der passenden und viel größeren Substrate, die nun nicht mehr von einem runden Wafer bezogen werden, sondern einem rechteckigen Panel. Auch in anderen Bereichen soll das Panel-level Packaging (PLP) gegenüber dem Wafer-level Packaging (WLP) in Zukunft an manchen Stellen Vorrang erhalten, es verspricht nämlich eine höhere Wirtschaftlichkeit.

CoWoS, „Chips on Wafer on Substrate“, ist die aktuelle Packaging-Technologie, mit der Nvidia, aber auch AMD und weitere Firmen, beispielsweise GPU-Dies zusammen mit HBM auf einem Package vereinen und so erst den nutzbaren KI-Beschleuniger hervorbringen. Sie dürfte nicht direkt abgelöst werden, aber im High-End-Segment wird CoPoS die Ergänzung sein.

In Medienberichten hieß es zuletzt, TSMC werde im kommenden Jahr eine Pilotlinie für CoPoS errichten. Dort soll die Umsetzung für die Praxis weiter erforscht und entwickelt werden. Ziel sei es, bis Ende 2027 ein brauchbares Programm vorzuweisen, das 2028 durch Partner abgenommen wird. Vor Ende 2028/Anfang 2029 wird es erste Lösungen mit der neuen Packaging-Art vermutlich aber nicht geben – das wiederum passt aber zum Zeitplan der US-Einrichtung, die vor 2030 kaum in Serie produzieren dürfte.



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Neues xAI-Modell: Grok 4 setzt sich bei KI-Benchmarks an die Spitze


Neues xAI-Modell: Grok 4 setzt sich bei KI-Benchmarks an die Spitze

Bild: X

Mit Grok 4 hat xAI ein neues Modell vorgestellt, das sich laut den internen Benchmarks an die Spitze setzt. Kombiniert wird die Vorstellung mit einem neuen Abo-Modell für 300 US-Dollar im Monat, bleibt aber überschattet von Groks Hitler-Vorfällen auf X und der mangelnden Transparenz.

Bei Benchmarks wie Humanitys Last Exam kann sich Grok 4 vor Googles Gemini 2.5 Pro und OpenAIs o3 platzieren. Mit dem Einsatz von Tools (wie etwa der Web-Suche) ist der Vorsprung nochmals größer, Vorsprünge verzeichnet man auch bei weiteren Benchmarks wie GPQA
oder AIME25. Bemerkenswert sind auch die Ergebnisse im ARC-AGI-2-Benchmark, dort erreicht das xAI-Modell mit dem Thinking-Modus 15,9 Prozent – der bisherige Spitzenreiter Claude Opus 4 von Anthropic schaffte nicht die 10-Prozent-Marke.

Benchmark-Performance von Grok 4
Benchmark-Performance von Grok 4 (Bild: X)

Im Vending Bench, der den Betrieb eines Verkaufsautomaten simulieren soll, schneidet Grok 4 demnach wesentlich besser ab als Claude Opus 4, Gemini 2.5 Pro und o3. Grok 4 verdient demnach mehr Geld und hat auch eine längere Laufzeit. Welche Fallstricke so ein System hat, zeigte zuletzt aber Anthropic.

Abo-Pakete für Grok 4
Abo-Pakete für Grok 4

xAI veröffentlicht die Versionen Grok 4 und Grok 4 Heavy. Grok 4 Heavy ist das Spitzenmodell, Zugang erhalten Nutzer, wenn sie das Abo-Paket SuperGrok Heavy buchen, das 300 US-Dollar im Monat kostet. Das reguläre SuperGrok-Abo kostet 30 US-Dollar pro Monat, damit kann man das normale Grok-4-Modell nutzen. In der kostenfreien Version läuft weiter Grok 3.

Fehlende Transparenz und fehlendes Vertrauen

Bislang liegt aber weder ein Blog-Beitrag noch eine Model Card vor, die etwa Details wie Sicherheitstests enthält oder Grenzen der Modelle beschreibt. Die Informationen wurden bislang nur in dem Livestream präsentiert, dementsprechend schwer ist die Bewertung.

Kritisch äußern sich daher auch Branchenbeobachter. „Schwer vorstellbar, dass Unternehmen begeistert sind, angesichts des Mangels an Transparenz die API zu nutzen“, schreibt etwa der Ökonomieprofessor Ethan Mollick auf X. Das gelte insbesondere nach den Vorfällen in dieser Woche.

Ethan Mollicks Einschätzung von Grok 4
Ethan Mollicks Einschätzung von Grok 4 (Bild: X)

Weil Grok auf X laut Musk „politisch unkorrektere“ Antworten geben sollte, wurde der Systemprompt angepasst. Die Konsequenz waren antisemitische und Hitler-verehrende Inhalte, xAI musste mittlerweile zurückrudern.

Den ersten Eindruck mit Grok 4 bewertet Mollick derweil als „beeindruckend“. Die Fortschritte würden zeigen, dass sich mehr Computing-Leistung bei der Entwicklung weiterhin auszahle. Erkennen lasse sich ein Plus von 10 bis 20 Prozent in den Benchmarks, das gemäß der Scaling Laws zu erwarten sei.

Mollick erwartet nun eine ähnliche Entwicklung wie bei Grok 3: xAI legt vor, die anderen KI-Firmen ziehen nach. Das Hauptaugenmerk liegt auf dem Branchenprimus OpenAI, im Sommer wird die Veröffentlichung von GPT-5 erwartet.



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AMD Radeon RX 9070 GRE (China) im Test


Bisher nur in Asien verfügbar, dürfte eine AMD Radeon RX 9070 GRE in Zukunft abermals auch nach Deutschland kommen. ComputerBase hat den „Lückenfüller“ in Kooperation mit PCGH und unter Einsatz aus der Community importiert. Der Test zeigt: Die GRE ist nah dran an der RX 9070, wenn ihr die 12 GB VRAM nicht ausgehen.

Die Radeon RX 9070 GRE als China-Import im Test

Das Modell-Kürzel „GRE“ gab es bei AMD-Grafikkarten schon vor der Radeon RX 9070 GRE, die heute im Test steht. Das erste Mal bei der Radeon RX 7900 GRE (Test). Ursprünglich in China gestartet, fand das Modell später offiziell zuerst seinen Weg über OEM-Systeme nach Deutschland. Einige Monate später folgte dann auch der Retail-Start hierzulande, wobei die hiesige Radeon RX 7900 GRE (Test) mit einer geringfügig besseren Performance aufwarten konnte. Und mit einer leicht anderen Namensinterpretation, denn aus der „Golden Rabbit Edition“ für das Jahr des goldenen Hasen in China wurde in Europa und den USA die „Great Radeon Edition“ und dabei ist es bis heute geblieben.

Später folgten in der gleichen Serie global noch eine Radeon RX 6750 GRE und in China die Radeon RX 7650 GRE.

Warum ist diese Vorgeschichte wichtig? Weil davon auszugehen ist, dass auch die Radeon RX 9070 GRE, die AMD unter der Radeon RX 9070 (Test) einordnet, in naher Zukunft auch in anderen Ländern verfügbar sein wird – darunter die USA und die EU. Denn die große Geschwindigkeitslücke von beinahe 50 Prozent zwischen Radeon RX 9070 und Radeon RX 9060 XT muss irgendwann auch anderswo geschlossen werden. Die neue GRE ist daher auch für deutsche Gamer schon von Interesse.

Ein „Joint-Venture-Test“ in Kooperation mit PCGH

ComputerBase hat die getestete Sapphire Radeon RX 9070 Pulse Gaming OC Metal deshalb in Kooperation mit PC Games Hardware und mit Unterstützung aus der Community importiert. Wer weitere Messwerte und eine zweite Erfahrung über die Radeon RX 9070 GRE lesen möchte, kann dementsprechend auch bei den Kollegen vorbeischauen. Ein Test ist dort zeitgleich erschienen. In diesem Fall handelt es sich dort sogar um den Test derselben Grafikkarte. Das kommt selten vor.

Die Sapphire Radeon RX 9070 GRE Pulse
Die Sapphire Radeon RX 9070 GRE Pulse

Die Technik der Radeon RX 9070 GRE im Detail

Die Radeon RX 9070 GRE setzt wie die Radeon RX 9070 XT und die Radeon RX 9070 auf die Navi-48-GPU, der kleinere Navi-44-Chip bleibt damit zumindest vorerst der Radeon RX 9060 XT vorbehalten – aber Gerüchte zu einer Radeon RX 9060 gibt es schon. Sämtliche Features inklusive FSR 4 und der besseren Raytracing-Performance stehen auch bei dem GRE-Modell zur Verfügung, diese sind Teil der RDNA-4-Familie. Die Unterschiede sind damit in der Konfiguration des Chips zu suchen.

AMD Radeon RX 9000 – Die Spezifikationen

RX 9070 GRE vs. RX 9070 (XT)

Die Radeon RX 9070 GRE setzt auf 48 aktive Compute Units, was in 3.072 FP32-Recheneinheiten resultiert. Das sind 14 Prozent weniger als auf der Radeon RX 9070, wobei die „GRE“ dies mit einem zumindest nach offiziellen Angaben um 11 Prozent höheren Chiptakt fast komplett ausgleichen kann – die theoretische Rechenleistung ist bei der Radeon RX 9070 GRE daher gerade einmal 5 Prozent niedriger als bei der Radeon RX 9070. Ob sie auch in der Praxis so nahe beieinander liegen, wird der Taktraten-Abschnitt auf der nächsten Seite klären. Einen Gleichstand gibt es bei der Bord Power: Sowohl die GRE als auch die „Vanilla“ dürfen sich 220 Watt genehmigen.

Deutlich größere Unterschiede gibt es beim Speicherunterbau zu finden. Das fängt beim Infinity Cache an, der auf der Radeon RX 9070 GRE von 64 MB auf 48 MB schrumpft – d.h. die „GRE“ muss häufiger den Weg zum VRAM gehen, weil Daten nicht im schnellen Cache liegen. Dessen Speicherinterface wurde allerdings von 256 Bit auf 192 Bit und die Speichergeschwindigkeit von 20 Gbps auf 18 Gbps reduziert. Die Radeon RX 9070 GRE hat damit eine um 33 Prozent geringere Speicherbandbreite als die Radeon RX 9070. Das ist ein sehr großer Unterschied.

Mehr als 12 GB VRAM gibt es nicht

Der Einschnitt hat auch zur Folge, dass der Speicherausbau selbst um ein Drittel kleiner ausfällt: Radeon RX 9070 XT, Radeon RX 9070 und Radeon RX 9060 XT gibt es entweder nur oder optional mit 16 GB, die Radeon RX 9070 GRE dagegen ausschließlich mit 12 GB. Technisch wären per „Clam-Shell“ auch ein Ausbau mit 24 GB machbar gewesen, aber AMD hat sich anders entschieden.

Die Sapphire Radeon RX 9070 GRE Pulse im Detail

Bei der getesteten Grafikkarte handelt es sich um die Sapphire Radeon RX 9070 GRE Pulse Gaming OC Metal und damit zumindest potenziell um ein günstiges Modell. In Sapphires Portfolio steht Pulse als Einsteiger-Modell unter Pure sowie Nitro+. Bei RX 9070 XT und RX 9070 hat sich allerdings auch das Pulse-Modell als bereits sehr gut erwiesen.

Pulse und Pure sind 2 fast identische Grafikkarten

Die Radeon RX 9070 GRE Pulse ist zu einem Großteil mit der bereits auf ComputerBase getesteten RX 9070 (XT) Pure respektive der nicht getesteten RX 9070 XT Pulse identisch: Es kommt derselbe Kühler zum Einsatz und auch das PCB ist gleich. Die einzigen Unterschiede sind die andere Farbgestaltung und das vollständige Fehlen einer RGB-Beleuchtung, wobei diese auch auf der Pure schon sehr „Pur“ gewesen ist. Optik und Haptik sind damit „okay“ und fallen weder sonderlich positiv, noch negativ aus.

Die Rückseite der Sapphire Radeon RX 9070 GRE Pulse
Die Rückseite der Sapphire Radeon RX 9070 GRE Pulse
Der Stromanschluss der Sapphire Radeon RX 9070 GRE Pulse
Der Stromanschluss der Sapphire Radeon RX 9070 GRE Pulse
Monitoranschlüsse der Sapphire Radeon RX 9070 GRE Pulse
Monitoranschlüsse der Sapphire Radeon RX 9070 GRE Pulse

Mit dem Triple-Slot-kühler wirkt die Sapphire Radeon RX 9070 GRE Pulse ziemlich groß, die Abmessungen von 32,5 cm und das Gewicht von 1,2 Kilogramm sind heutzutage aber durchaus üblich. Drei Axial-Lüfter sorgen für Frischluft, die beiden äußeren kommen auf einen Durchmesser von 100 mm, der innere auf 90 mm. Bei niedrigen Temperaturen halten diese für einen lautlosen Betrieb an.

Ein wenig OC für die Pulse

Anders als die meisten anderen modernen Grafikkarten verzichtet Sapphire auf ein zweites BIOS. Die einzige Software-Version meldet einen Boost-Takt von 2.860 MHz und damit 70 MHz mehr als AMD vorsieht. Die Board-Power liegt bei 230 Watt, was wiederum 10 Watt mehr als die offiziellen Spezifikationen sind. Das Power-Limit lässt sich händisch 30 Prozent verringern oder um 10 Prozent erhöhen – das ist RX-9000-Standard. Zwei Acht-Pin-Stromstecker sind für den Betrieb notwendig.

Monitore können bei der Sapphire Radeon RX 9070 GRE Pulse über zwei DisplayPort-2.1-UHBR13.5- oder über zwei HDMI-2.1-Ausgänge angesteuert werden.

Testsystem und Testmethodik

ComputerBase nutzt seit Dezember 2024 für Grafikkarten-Tests mit dem Ryzen 7 9800X3D einen neuen Prozessor, davon abgesehen wurde das alte System jedoch beibehalten und stattdessen die Software aktualisiert. Details dazu folgen weiter unten in einer Tabelle. Alle folgenden Grafikkarten-Artikel werden auf diesem System basieren. Darüber hinaus wird das Testsystem bei regulären Spiele-Tests zum Einsatz kommen.

Alle Details zum aktuellen Testsystem und Testparcours
  • Gaming-Grafikkarten 2025 im Test: GeForce-, Radeon- & Arc-Benchmarks im neuen Testparcours

Sämtliche Benchmarks wurden mit aktuellen Treibern auf moderner Hardware neu erstellt, die Testmethoden wurden angepasst und zusätzlich kommen die neuesten Spiele zum Einsatz. Der neue Testparcours wurde darauf ausgelegt, sinnvolle Ergebnisse für alle aktuellen Gaming-Grafikkarten zu produzieren, und eignet sich damit sowohl für High-End-Beschleuniger wie die GeForce RTX 5090 als auch für langsame Exemplare wie die Radeon RX 7600.

ComputerBase hat die Radeon RX 9070 GRE über drei Tage ausführlich getestet. Zum Einsatz kam das folgende Testsystem.

Als Prozessor wird die schnellste Gaming-CPU verwendet: der AMD Ryzen 7 9800X3D (Werkseinstellung), der der Redaktion freundlicherweise vom Online-Shop Mindfactory zur Verfügung gestellt worden ist. Er verrichtet auf einem Asus ROG Crosshair X670E Hero seinen Dienst. 48 GB Speicher (2 × 24 GB DDR5-6200, 30-38-38-96) stehen dem Prozessor zur Verfügung. Als Betriebssystem ist Windows 11 24H2 mitsamt allen verfügbaren Updates auf einer NVMe-SSD (PCIe 4.0) installiert. Resizable BAR ist auf allen Grafikkarten aktiviert. Wie unter Windows 11 auf modernen Systemen mit aktuellen BIOS-Versionen üblich, ist damit die Kernisolierung (VBS) plus Speicher-Integrität (HVCI) automatisch angeschaltet. Als Netzteil fungiert ein Asus ROG Thor Platinum II mit 1.200 Watt, das mit einem 12VHPWR-Stecker daherkommt. Falls die Grafikkarte so einen Anschluss bietet, wird er entsprechend genutzt.

AMD Ryzen 7 9800X3D
AMD Ryzen 7 9800X3D

Beim Gehäuse setzt die Redaktion auf ein Fractal Design Torrent, das einen maximalen Luftfluss bietet. Es wird die werkseitig verbaute Lüfterbestückung verwendet. Die Drehzahlen wurden aber deutlich reduziert, um die Lautstärke in Zaum zu halten. Genauere Details dazu und zum Testsystem allgemein finden sich in der folgenden Tabelle.

Treiber für die alten Karten

Als Treiber kam für Radeon-Grafikkarten der Adrenalin 24.20.19.05 zum Einsatz. Bei den GeForce-Beschleunigern wurde der GeForce 566.14 installiert. Intels Arc-Grafikkarten wurden wiederum mit dem 6299 getestet. Die GeForce RTX 4090 sowie die GeForce RTX 4080 Super wurden mit dem Launch-Treiber der GeForce RTX 5090, dem GeForce 571.86 noch einmal nachgetestet. Spiele, die einen größeren Unterschied zum GeForce 566.14 gezeigt haben, wurden entsprechend nachgetestet.

Treiber für die neuen Grafikkarten

Die GeForce RTX 5080 wurde mit dem GeForce 572.02 getestet, die GeForce RTX 5070 Ti mit dem GeForce 572.43, die GeForce RTX 5070 mit dem GeForce 572.50, die GeForce RTX 5060 Ti mit dem 575.94 und die GeForce RTX 5060 mit dem GeForce 576.52. Die Radeon RX 9070 XT und die Radeon RX 9070 durchliefen die Tests mit dem Adrenalin 24.30.31.03, die Radeon RX 9070 GRE mit dem Adrenalin 25.5.1 und die Radeon RX 9060 XT mit dem Adrenalin 25.10.09.01. Bei der Intel Arc B580 waren die Treiberversionen 6249 und 6251 installiert.

Die getesteten Grafikkarten

Der Testparcours eignet sich für alle aktuellen Gaming-Grafikkarten

Der Testparcours muss auf allen aktuellen Gaming-Grafikkarten funktionieren, was gar nicht so einfach ist. Denn ob ein Spiel auf einer Radeon RX 7600 oder auf einer GeForce RTX 4090 läuft, macht nun mal einen großen Unterschied aus. Doch auch bei den schnellsten Grafikkarten gibt es Unterschiede, die Radeon RX 7900 XT ist eben keine GeForce RTX 4090 und keiner hat etwas davon, wenn erstere in Ultra HD gerade mal 30 FPS oder weniger abliefert. Aus diesem Grund nutzt die Redaktion regelmäßig Upsampling wie AMD FSR, Nvidia DLSS, Intel XeSS oder UE TSR in der Super-Resolution-Ausführung standardmäßig im Testparcours. Wann genau dies mit welchen Modi der Fall ist zeigt die nächstfolgende Tabelle. Auf Frame Generation verzichtet die Redaktion derzeit noch im Parcours, DLSS Ray Reconstruction ist dagegen, wenn vorhanden, aktiviert.

GPU-Benchmarks: Nvidia GeForce RTX im Test
GPU-Benchmarks: Nvidia GeForce RTX im Test
GPU-Benchmarks: AMD Radeon RX im Test
GPU-Benchmarks: AMD Radeon RX im Test

Unterstützt ein Spiel Hardware-Raytracing gibt es für diesen Titel einen separaten Rasterizer-Lauf, der wohlgemerkt Software-Raytracing wie bei fast allen Unreal-Engine-5-Spielen (Lumen) enthalten kann sowie einen Lauf mit Hardware-Raytracing. Full Raytracing nimmt in dem generellen Parcours dagegen keine Rolle ein. Details zu den verwendeten Grafikeinstellungen in den einzelnen Games finden sich in der nächsten Tabelle.

Die genutzten Spiele und die Grafikdetails



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