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Intel Panther Lake: Intel-18A-Yield war schlecht, ist nun aber auf gutem Weg

Einmal mehr hat ein Mitarbeiter aus Intels Finanzabteilung interessante technische Details verraten. Denn während sich Intel bei technischen Fragen eigentlich zurückhält, plauderte der Bereich sie neuerdings immer wieder mal aus. Und so erklärt Intel heute, dass die Panther-Lake-Yield in Intel 18A um 7 Prozent pro Monat steigt.

Intel 18A lief schlecht an

Es sind Zahlen, die nicht alle Tage genannt werden, wenngleich sie den Tenor untermauern, der die letzten Monate herrschte: Intel 18A war im Frühjahr keinesfalls auf dem guten Weg, den Intel damals aber bereits verkauft hat. Doch in Wirklichkeit war der neue CEO Lip-Bu Tan alles andere als zufrieden mit dem, was er bei seiner Amtsübernahme sah.

In den letzten sieben bis acht Monaten hat sich das aber deutlich geändert, die Kurve der Ausbeute geht nun gemäß den Erwartungen nach oben, lässt Intel jetzt wissen. Interessant ist dabei die „branchenübliche Zahl“, die Intel preisgibt: Pro Monat steige die Ausbeute bei neuen Nodes im langjährigen Industrie-Durchschnitt um 7 Prozent, heißt es. Und dies schafft inzwischen auch Intel 18A für Panther Lake.

We clearly want to do better on the gross margin side. I think what’s important is when Lip-Bu joined in March, he was unsatisfied by yields and he was unhappy that the progress on yields was sort of erratic. I think one of the things that’s changed dramatically over the last 7 or 8 months, is we now have a predictable path for yield improvement. We’ve talked about in the past that the industry average yield improvement on a new ramp is about 7% per month. And we are now on that curve for Panther Lake, which is giving us some confidence as we launched the product this quarter. And like I said, if you go to CES in January, you can hear a lot more about that.

John Pitzer, Intel Vice President, Corporate Planning & Investor Relations

Wie gut ist stetig besser?

Natürlich lassen auch die Aussagen Luft für gewissen Spielraum, denn wie gut die Ausbeute inzwischen ist, hängt maßgeblich vom Anfangswert ab. So steht im Endeffekt nur fest, das Intel die Ausbeute bei 18A erst zuletzt entscheidend verbessern konnte, so dass jetzt +7 % pro Monat möglich sind.

Dazu passte, dass es bis vor wenigen Wochen schlichtweg noch keine finalen Taktraten für die kommenden Prozessoren gab, die zum Ende dieses Jahres ausgeliefert werden und ab Anfang 2026 verfügbar sein sollen.

Das ganze Jahr 2026 über soll die Produktion dann weiter hochgefahren und verbessert werden, gleichzeitig die Kosten für Intel sinken.

Denn die ersten Wafer kommen laut Pitzer auch für den Endkundenmarkt noch aus Oregon, Intels Forschungs-Fab. Dort liegen die Stückpreise allerdings viel höher als in der neuen Fab 52 in Arizona, die explizit für die Massenproduktion gebaut wurde. Intel betonte im Rahmen des Besuchs von ComputerBase in der Fab 52 bereits, dass Arizona den Job ganz schnell übernehmen wird.

Intel 18A läuft an: ComputerBase war in den Reinräumen von Intels Fab 52

Intel 14A schon jetzt viel weiter fortgeschritten

Pitzer betont darüber hinaus erneut, wie sehr Intel 18A nur für Intel und keine externe Kundschaft geeignet ist. Bei Intel 14A ist der Ansatz ein komplett anderer. Denn ohne externe Kundschaft kann sich Intel langfristig das Chipgeschäft in dem Umfang nicht mehr leisten. Schon jetzt sei Intel 14A aber viel weiter fortgeschritten sowohl bei der Performance als auch bei der Yield als Intel 18A zu dem Zeitpunkt in der Entwicklung.

And what that means is we’re getting earlier, more and better feedback on how we’re doing from those external customers at 14A than we did at 18A, and our PDK maturity is much better. And we are now bringing to market industry standard PD both of which help tremendously. I’d also point out that at 18A, we were changing from FinFET to get all around. We were also adding backside power. We were making major changes. At 14, it’s a second-generation gate all around. It’s a second-generation backside power. And we have stated and been very clear. If you look at where we are today on 14A on performance and yield versus a similar point of development on 18A, we’re significantly further ahead on 14. So we’re feeling very good about 14.

John Pitzer, Intel

Wie üblich müssen aber auch diese Aussagen mit Vorsicht betrachtet werden, da nicht alle Details bekannt sind. Wie gut es wirklich läuft beziehungsweise gelaufen ist, kommt in der Regel erst im Nachgang heraus.

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Mini-PCs mit neuen CPUs: Core Ultra 300 und Ryzen AI 400 bei Geekom, GMKtec und Co

In den Messehallen der CES 2026 gibt es mehr Mini-PCs mit neuen CPUs von Intel und AMD als gedacht. Bei Geekom sollen sie ab dem zweiten Quartal verfügbar sein. Der Hersteller geht dabei aber einen Weg, der ein wenig Widerstand bringt – vor allem beim AMD-Modell.

Geekom A9 Max 2026 und IT15 2026

Der Geekom A9 Max wird in diesem Jahr als A9 Max 2026 Edition an den Start gehen. Da AMD Ryzen 400 AI Pin-kompatibel zu Ryzen AI 300 ist, muss hier nicht einmal die Hauptplatine gewechselt werden. Der Wechsel auf AMD Ryzen AI 400 erfolgt entsprechend schnell. Die Ausstattung des Mini-PCs entspricht ansonsten exakt dem A9 Max aus dem ComputerBase-Test.

Beim Intel-Modell ist die Strategie ganz ähnlich. Auch hier gibt es den bekannten IT15 neu als IT15 2026 Edition. Beim Wechsel von Arrow Lake-H (Core Ultra 200) auf Panther Lake-H (Core Ultra 300) ändert sich aber einiges, dort muss definitiv eine neue Platine her. Auf dem Papier sind zumindest am Messestand die weiteren Ausstattungsmerkmale gleich. Ob das am Ende zum Marktstart im zweiten Quartal auch zu 100 Prozent so ist, bleibt abzuwarten.

Shenzhen CYX Industrial zeigt die Zukunft

Shenzhen CYX Industrial vermarktet viele Produkte auch unter dem Sub-Brand Acemagic, stellt Systeme aber vornehmlich für andere OEMs und ODMs her. 2024 hatte der Konzern daher laut eigenen Angaben einen Marktanteil von über 40 Prozent bei Mini-PCs – der Spruch „es kommt am Ende eh fast alles aus einem Werk in China“ hat hier durchaus Bestand.

Das Unternehmen zeigt am Stand in Las Vegas erste Muster kommender Systeme respektive wie diese einmal aussehen könnten. Mit dabei sind sowohl AMD Ryzen AI 400 als auch Intel Core Ultra 300. Kurioserweise wird hier Intel Core Ultra 300 sogar in einem sehr großen Gehäuse, wie man es von AMD Strix Halo kennt, vermarktet – 120 Watt TDP inklusive. Dabei handelt es sich vermutlich aber um einen Fehler, denn Panther Lake erreicht diese Schwelle eigentlich gar nicht. Ob und wie diese Systeme dann unter der Marke Acemagic in den Handel kommen werden, bleibt abzuwarten.

Mini-PCs für ODMs/OEMs von Shenzhen CYX Industrial/Acemagic

Ein neuer MSI Cubi

Neben Asus, die NUC 16 Pro und ExpertCenter PN55 vorgestellt haben, ist auch MSI mit einem neuen Cubi mit Intel Core Ultra 300 in Las Vegas vertreten.

Auch weitere mehr oder weniger bekannte Namen werden entsprechende Produkte anbieten, wie die Mini-PCs von Khadas.

Vier Mini-PCs mit Panther Lake — Khadas Mind Mini PC mit Panther Lake

GMKtec ist stolz auf die Unterschrift von Intel CEO

Besonders stolz ist zur Messe GMKtec auf den GMKtec EVO-T2 mit Intel Core Ultra 300, der bereits im Vorfeld angekündigt worden war. Der Grund: Intels CEO Lip-Bu Tan hat dem Ausstellungstück „in Jensen-Huang-Manier“ seine Unterschrift verpasst.

Der GMKtec EVO-X2 mit der Unterschrift von Intels CEO Lip-Bu Tan (Bild: GMKtec)

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Hardware-Monitoring: HWiNFO 8.40 erkennt jetzt u.a. Core Ultra 300 und 200 Plus

Martin Malik hat die Diagnose-Software HWiNFO 8.40 um die Erkennung von Core Ultra 300 & 200 Plus sowie besseren Nova-Lake-Support ergänzt. Darüber hinaus wurden mehrere Fehlerkorrekturen vorgenommen, um Stabilität und Funktionalität weiter zu verbessern.

Neue unterstützte Hardware

Mit dem nun veröffentlichten Update hält die Unterstützung für Intels Arrow Lake Refresh („Core Ultra 200 Plus“) und Panther Lake (Core Ultra 300) Einzug. Auch Nova Lake-H/HX sowie Arrow Lake-S mit 4P+4E- und 6P+12E-Konfigurationen sollen besser erkannt werden – Nova Lake ist dabei nicht vor Ende 2026 zu erwarten. Auch die Mainboard-Serien B650, B850, X870, Z790 und Z890 von Colorful profitieren von einer erweiterten Unterstützung.

Verbesserte Überwachung

Darüber hinaus erkennt die neue Version jetzt auch AMDs Grafikkarte Radeon AI PRO R9700S und R9600D. Neu hinzugekommen sind außerdem die Überwachung der Lüftergeschwindigkeit beim ASUS Vivobook Pro 15 N6506 sowie die generelle Unterstützung für Arctic-Fan-Controller. Zudem kann die Software künftig besser zwischen den Nuvoton-Controllern NCT6799D, NCT6796D-S und NCT5584D unterscheiden.

Neben diesen Erweiterungen wurden auch kleinere Korrekturen an der Anwendung selbst vorgenommen. So wurde ein Fehler beim Durchsuchen der Suchergebnisse im Hauptfenster behoben, und die Werte des integrierten Intel-GPU-Sensors wurden auf einen dedizierten Sensor verschoben. Außerdem wurde ein Problem beseitigt, durch das eine deaktivierte sekundäre NVIDIA-GPU fälschlicherweise als gefälscht gemeldet wurde.

Eine vollständige Übersicht aller Änderungen findet sich wie gewohnt in den Release Notes.

Ab sofort verfügbar

HWiNFO 8.40 steht ab sofort auf der Website des Herstellers zum Download bereit. Alternativ kann die Diagnose-Software wie gewohnt auch bequem über den am Ende der Meldung angebrachten Link im Download-Bereich von ComputerBase bezogen werden.

HWiNFO ist für den privaten und nicht kommerziellen Gebrauch kostenlos. Für die gewerbliche Nutzung in Unternehmen muss hingegen eine Lizenz erworben werden. Weitere Infos hierfür listet der Hersteller auf seiner Website auf.

Downloads

4,9 Sterne

HWiNFO informiert über alle Hardware-Komponenten eines PCs und deren Zustand.
- Version 8.40 Deutsch
- Version 7.72 Deutsch

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In Win W50: Dieses Glaskasten-Gehäuse lebt die „W“-Form

Rechteckige Glaskästen setzt In Win das W50 entgegen. Das wölbt sein Glas zur Seite und bringt es wie seine gesamten Linien in zackig-auffallende „W“-Form. Überaus geräumig ist es mit einem Volumen von gut 100 Litern obendrein.

Für „mutige Baumeister“ sei das W50, erklärt In Win. Trotz zahlreicher Glasflächen, die in Dreiecksform gestaltet sind, soll der Fokus des Towers auf der Kühlung von Komponenten liegen, unter anderem durch das Platzangebot als Joker.

Kühlung im Detail

Denn das lässt Raum für CPU-Kühler und Grafikkarten praktisch beliebiger Größen und damit der höchsten Leistungsklassen. Festplatten werden hinter dem Mainboard-Tray an einer Halterung aus dem Weg geräumt, die entweder zwei 2,5″- oder 3,5″-Festplatten aufnimmt. Theoretisch reicht das Volumen auch, um mehrere Radiatoren für eine Wasserkühlung zu nutzen. Je ein 360-mm-Wärmetauscher passt an Front und Oberseite.

Beim Blick auf die Belüftung erscheint diese Behauptung für das Gehäuse allerdings erklärungsbedürftig, zumindest wenn sie mit maximierter Kühlleistung der Spitzenklassen gleichgesetzt wird. Als Glaskasten verbietet sich die – hier angeschrägte – Front als Ort für Lüfter, am Boden sitzt bereits das Netzteil.

So bleiben im W50 nur Heck, Deckel und das rechte Seitenteil, um Lüfter mit direktem Zugang zur Außenluft zu installieren. Zwei weitere 120-mm-Lüfter können, sofern überlange Schrauben vorhanden sind, von oben auf dem Netzteil-Shroud zur Unterstützung des GPU-Kühlers montiert werden. Mesh-Gehäuse können mehr, bei Glaskästen liegt der Fokus aber auch primär auf der Präsentation, nicht dem letzten Grad Komponententemperatur.

Mitgeliefert werden vier beleuchtete VX120-Vortex-Lüfter. Sie können über ein PWM-Signal zwischen 600 und 1.600 U/min betrieben werden, die maximale Lautstärke liegt laut Hersteller bei 31,7 dBA. Die Beleuchtung wird an einem integrierten Hub synchronisiert.

Preis und Verfügbarkeit

Wann und zu welchem Kurs das W50 im Handel erhältlich sein wird, ist noch unklar. In Win selbst listet es noch nicht einmal im eigenen Webshop. Da die Spezifikationen bereits feststehen und die Produktseite vollständig ist, kann mit einer Verfügbarkeit in den kommenden Monaten gerechnet werden.

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