Apps & Mobile Entwicklung
Internes Dokument: SK Hynix erwartet Knappheit bei DRAM bis 2028

Der südkoreanische YouTuber @BullsLab, der regelmäßig aus der Tech-Branche berichtet, ist an mutmaßlich interne Dokumente von SK Hynix gelangt. Laut diesen erwartet der führende DRAM-Hersteller, dass die klassische DRAM-Produktion (kein HBM) die Nachfrage bis ins Jahr 2028 nicht decken kann.
DRAM-Engpass soll bis 2028 anhalten
Seit einigen Monaten herrscht eine regelrechte Speicherkrise, die durch eine extrem hohe Nachfrage für die großen KI-Rechenzentren geschürt wird. Dadurch werden Speicherprodukte wie Festplatten und SSDs, aber vor allem klassischer Arbeitsspeicher (DRAM) knapp. Das bekommen Endverbraucher derzeit durch stattliche Preisanstiege zu spüren, die RAM-Preise haben sich binnen drei Monaten sogar mehr als verdreifacht.
Vor diesem Hintergrund stimmt die „interne Analyse“ von SK Hynix, die @BullsLab auszugsweise veröffentlicht hat, nicht gerade positiv. Darin heißt es, dass die Herstellung von klassischem DRAM, also insbesondere Arbeitsspeicher für PCs, noch bis ins Jahr 2028 Engpässen unterliegen könne. Konkret sollen die Steigerungen der Produktionsmengen bis dahin nicht ausreichen, um die Nachfrage zu decken.
Das wiederum würde bedeuten, dass auch die hohen Preise noch lange Bestand haben könnten. Erst wenn DRAM wieder im Überfluss zur Verfügung steht, werden diese wieder sinken. Doch die Lager seien inzwischen bis auf Mindestbestände leergefegt. Hinzu kommt die gestiegene Nachfrage durch das Umrüsten auf Windows 11, da Windows 10 im Oktober 2025 sein reguläres Support-Ende erreicht hat.
Adata-CEO warnte vor historischer Speicherkrise
Bereits vor einigen Monaten hatte der CEO des Speicheranbieters Adata vor einem Speicherengpass mit historischen Ausmaßen gewarnt. Die Engpässe, die DRAM, NAND-Flash und HDDs betreffen, sollen noch Jahre anhalten, so die Befürchtungen. Der in der Branche typische Schweinezyklus werde durch den globalen KI-Boom gehörig durcheinander gebracht.
- HDD, SSD und RAM teurer: Ein „historischer“ Speicherengpass bahnt sich an
Noch pessimistischer (aus Kundensicht) äußerte sich der CEO von Phison Anfang Oktober, als er in einem Interview äußerte, dass er von einem knappen NAND-Angebot für die nächsten zehn Jahre ausging. Von den derzeit hohen Preisen profitiert Phison allerdings ebenso wie die Speicherhersteller.
DRAM für Server äußerst lukrativ
Der KI-Boom hatte dafür gesorgt, dass die DRAM-Hersteller die Produktion von High Bandwidth Memory (HBM) priorisiert haben, da damit die teuren KI-Beschleuniger von Nvidia und AMD bestückt werden. Entsprechend benachteiligt wurde die Herstellung von herkömmlichem DRAM. Doch da sich dieser inzwischen massiv verteuert hat, verspricht dessen Fertigung inzwischen sogar höhere Margen als HBM. Daher könnten laut jüngsten Berichten sowohl SK Hynix als auch Samsung die Produktionskapazitäten künftig wieder mehr in Richtung DRAM schieben. Allerdings sind die Chips dennoch primär für den Servermarkt vorgesehen, sodass eine Entlastung der DRAM-Preise für Verbraucher auch dann noch lange nicht abzusehen ist.
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Umbau der RTX 5080 Phoenix GS: Ein Erfahrungsbericht mit Wasserkühlung
ComputerBase-User LiniXXus nutzt den Umbau seiner RTX 5080 Phoenix GS auf Wasserkühlung, um die Community an seiner Erfahrung teilhaben zu lassen. Als Vergleichsmodell nutzt er die Phoenix Non-GS seiner Tochter.
Ursprünglich als reiner Post in einem vorhandenen Thread gedacht, hat LiniXXus daraus einen Vergleich mit der Phoenix Non-GS gemacht. Daraus entstand letztendlich sein Leserartikel.
Bei dem Umbau von der serienmäßigen Luft- auf die Wasserkühlung, zeigte sich z.B., dass die rückwärtige Backplate nur eine optische Funktion bietet, wobei die Karte auch mit den Serienlüftern nur 70°C unter Furmark und in Games 60°C erreicht hat. Beides sind unkritische Werte.
Vor dem unkomplizierten Umbau wurde die Karte aber nochmals im Serientrimm in seinem Desktop-PC getestet. Nachdem es dabei keine Auffälligkeiten gab, erfolgte die Demontage des alten und die Montage des neuen Kühlers.
Das endgültige Ergebnis, im giftgrünen Farblook kann sich dann auch sehen lassen.
Die Phoenix GS nutzt einen selektierten Chip, der einen höheren Boost-Takt erlaubt und im Vergleich zur Non-GS unter Wasser auch weniger einbricht.
Der „Haben-wollen“-Reflex war da höher, als der eigentliche Nutzen.
Dabei hat LiniXXus festgestellt, dass die Non-GS den vollen, offiziellen Boost-Takt der GS erreichen kann, diese aber wiederum bis 2.880 MHz taktet.
Als Stromstecker kam bei seiner Tochter der des Netzteils zum Einsatz, während er für seine GS einen abgewinkelten 90° Stecker nutzen kann.
In seinem Fall kann auch der Stecker nach unten geführt werden, während bei der Karte im Serientrimm der Stecker nach oben weggehen muss, da der Luftkühler zu weit absteht.
Als Anmerkung hat der User dann noch Folgendes angehängt:
In diesem Thema geht es aber um Erfahrungen mit der Gainward GeForce RTX 5080 Phoenix als GS und auch ohne GS im Originalzustand. Bezüglich meines Umbaues sind halt noch Eigenschaften ersichtlich, die ohne die Grafikkarte hierzu zu zerlegen nicht immer ersichtlich sind. Zudem gibt es noch Hintergrundinformationen, falls jemand diese Grafikkarte auch mit einem Wasserkühler umbauen möchte.
LiniXXus
Feedback und Hinweise ausdrücklich erwünscht
Rückfragen, Anregungen sowie Lob und Kritik zu dem Leserartikel sind in den Kommentaren zu dieser Meldung sowie in dem entsprechenden Thread wie immer ausdrücklich erwünscht. Auch Hinweise zu weiteren Leserprojekten oder Erfahrungsberichten werden gerne entgegengenommen.
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Peerless Assassin 120 Vision: Thermalright baut Display-Kühler Black, RGB und Max

Das neue Spitzenmodell der Peerless-Assassin-Reihe von Thermalright ergänzt einen Twin-Tower-Kühler um ein Display. Das gibt es in zwei Größen, wodurch der Kühler auf insgesamt drei Varianten kommt. Preislich macht nichts davon einen Unterschied.
Der Vision basiert auf dem Peerless Assassin 120, den es als 120 Mini und Peerless Assassin 90 schon in kleineren Größen gibt. Als Vision geht es hingegen in die andere Richtung: Das Doppelturm-Modell wird größer.
So unterscheiden sich die Kühler
An der Größe des Lamellenkörpers ändert sich allerdings nichts, sie wird lediglich mit einem Deckelelement verkleidet, das die Höhe um etwa sechs Millimeter nach oben treibt. Diese zusätzliche Höhe braucht es, um ein Display unterbringen zu können. In den Varianten Black und ARGB hat es eine Diagonale von 2,8 Zoll und eine Auflösung von 320 × 240 Bildpunkten. Die relativ kleinen Abmessungen versucht Thermalright visuell mit Symbolen, die rund um das Display liegen, etwa zu kaschieren. Beim Vision Max wächst die Diagonale um fast 100 Prozent auf 5 Zoll, die Auflösung auf 480 × 854 Pixel.
Mit Daten wird der Bildschirm über einen internen USB-2.0-Header am Mainboard versorgt. Was genau angezeigt wird, verrät die Produktseite nicht. Anzunehmen ist, dass wie beim Burst Assassin 120 Vision mit Thermalrights TRCC-Software Temperaturen, Tageszeit, Logos, GIFs und kurze Videos angezeigt werden können.
Alle drei Modelle werden mit unterschiedlichen Lüftern belüftet. Sie sind neben dem Bildschirm das Hauptunterscheidungsmerkmal der Vision-Kühler. Beim Vision Black kommen unbeleuchtete, schwarze Lüfter des Typs TL-C12C-X28 V2 mit einer Maximaldrehzahl von 1.850 U/Min zum Einsatz. Exakt gleiche Modelle nur mit Beleuchtung nutzt der Vision ARGB. Der Vision Max nutzt hingegen TL-K12-Lüfter, die nur am Rahmen mit RGB-Streifen leuchten. Sie drehen mit bis zu 1.850 U/Min zwar langsamer und fördern weniger Luft, besitzen dafür aber einen höheren statischen Druck, können also leichter Luft zwischen die Lamellen drücken.
Das Montagesystem der Kühler erlaubt eine Nutzung auf aktuellen Mittelklasse-Sockeln von AMD und Intel.
Preis: Immer gleich
Unabhängig von der Menge der beleuchteten Elemente oder der Größe des Bildschirms bleibt der Preis immer gleich. Für jede der drei Varianten verlangt Thermalright im Direktvertrieb über Amazon laut ComputerBase-Preisvergleich rund 100 Euro.
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KI-Beschleuniger: Microsoft beschleunigt Azure mit Maia 200 für KI
Beim Thema KI und KI-Beschleuniger führt in der Regel kein Weg an Nvidia vorbei. Andere Hersteller inklusive Branchenriesen wie Amazon und Google tun sich schwer dagegen, versuchen es aber immer wieder ein Mal. So erneut Microsoft mit „Maia 200“, einem KI-Chip für die Azure Cloud, der sich gegen die Konkurrenz stemmt.
Vergleich nur mit AWS und Google
Microsoft gibt an, dass Maia 200 in ihrem Datenzentrum in der Nähe von Des Moines (Iowa) eingesetzt werden wird. Zu einem späteren Zeitpunkt sollen das US-Rechenzentrum West 3 in Phoenix (Arizona) und andere Regionen folgen. Betont wird, dass sich Maia 200 nahtlos in Azure integrieren lässt. Notwendig dafür ist das Maia-SDK mit entsprechenden Werkzeugen zur Programmierung der Hardware, das in einer Preview-Version zur Verfügung steht. Maia kann dabei auch auf eine eigene Low-Level-Programmiersprache zurückgreifen.
In ihrer Vorstellung zieht Microsoft einen Vergleich zu AWS Trainium 3 sowie Googles TPU v7 alias Ironwood und kann bei den wichtigen Eckdaten entsprechend auftrumpfen – auch wenn man einem direkten Vergleich mit Nvidia aus dem Weg geht. 216 GB HBM-Speicher, 5.072 TFLOPS Rechenleistung im Datenformat FP8 und 10 PetaFLOPS für FP4. Auch bei den weiteren Daten schneidet Maia 200 gut ab und liegt vor der direkten Konkurrenz.
Diese Leistungsdaten sollen Maia 200 bei einer TDP von 750 Watt seine Konkurrenzfähigeit bescheinigen. Mit den Eckdaten ist der Chip zudem laut Microsoft für die aktuell größten KI-Modelle geeignet und hat reichlich Spielraum für noch größere Modelle in der Zukunft. Jede Maia-200-GPU verfügt zudem über ein bidirektionales Fabric, über das 2,8 TB/s gesendet werden können soll, was mehr ist als bei Nvidia NVLink auf einer B200-GPU wäre, die auf 1,8 TB/s kommt.
Den direkten Vergleich zu Nvidias B200 scheut Microsoft in ihrer Vorstellung, da eine B200-GPU bei 1000 W TDP doch noch mal ein gutes Stück schneller wäre, sofern angenommen wird, dass Microsoft die Sparse-Rechenleistung angibt.
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