MediaTeks Next-Gen-SoC: Erfolgreicher Tape-out eines 2-nm-Chips bei TSMC

MediaTek hat heute verkündet, dass ein neues Flaggschiff-SoC bei TSMC erfolgreich in 2 nm den Tape-out gefeiert hat. Bis zum Marktstart wird aber noch ein Jahr vergehen, erste Produkte auf der neuen Basis sind für Ende 2026 vorgesehen. Damit dürfte MediaTek nichtsdestoweniger einmal mehr zu den ersten Unternehmen gehören.

MediaTek feiert den Moment

MediaTek hatte lange auf diesen Moment hin gearbeitet, zuvor bereits mehrfach den September für den 2-nm-Tape-out genannt. Dass es am Ende nun eine Punktlandung in der Mitte des Monats geworden ist, klingt fast zu schön, um wahr zu sein – dabei dürfte das Marketing eine Rolle gespielt haben. Am Erfolg ändert es jedoch nichts und MediaTek kostet diesen auch gleich aus.

MediaTek betont die Vorzüge des neuen 2-nm-Fertigung. Bekanntlich wird TSMC in diesem Prozess erstmals die neue Transistorentechnologie Gate-All-Around (GAA) nutzen, die das klassische FinFET-Design ablöst. Gate-All-Around ist in der Basis dem heute gängigen FinFET sehr ähnlich, aber anstatt „nur“ von drei Seiten soll – wie der Name schon vermuten lässt – das Gate-All-Around die Nanosheets komplett umschließen und so den nahezu perfekten Transistor ermöglichen.

Diese Technologie verspricht direkt beim ersten Einsatz nicht nur eine um den Faktor 1,2 höhere Transistordichte oder deutlich gesteigerte Performance um bis zu 18 Prozent. Viel wichtiger ist für Smartphones die Effizienz, denn bei gleicher Leistung wie ein N3E-Chip soll der N2-Nachfolger 36 Prozent weniger Energie verbrauchen, sagt MediaTek. Das sind noch größere Vorteile, als die MediaTek zur Computex 2025 im Juni auf der Bühne beschrieb.

MediaTek will 2 nm breit ausrollen

MediaTek gibt sich in seiner Presseaussendung sichtlich stolz über das bereits erreichte und das, was noch bevorsteht. Denn es geht nicht nur um Flaggschiff-Mobile-Plattformen, sondern auch um die Bereiche Computing, Automotive, Rechenzentren und andere Anwendungsgebiete, mit denen MediaTek letztlich ein ganz breites Spektrum abdeckt. Die erste 2-nm-Lösung könnte im kommenden Herbst aber ganz klassisch der Smartphone-Chip sein. Nach dem Dimensity 9500, der in den nächsten Tagen erscheinen soll, dürfte dann der Dimensity 9600 an der Reihe sein.

Den ersten Tape-out in 2 nm von TSMC hatte im April AMD gefeiert. Auch Apple dürfte die nächste Generation Apple-Silicion-SoCs im kommenden Jahr in 2 nm fertigen, Informationen über einen bereits erfolgten Tape-out liegen bis dato nicht vor.