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MediaTeks Next-Gen-SoC: Erfolgreicher Tape-out eines 2-nm-Chips bei TSMC

MediaTek hat heute verkündet, dass ein neues Flaggschiff-SoC bei TSMC erfolgreich in 2 nm den Tape-out gefeiert hat. Bis zum Marktstart wird aber noch ein Jahr vergehen, erste Produkte auf der neuen Basis sind für Ende 2026 vorgesehen. Damit dürfte MediaTek nichtsdestoweniger einmal mehr zu den ersten Unternehmen gehören.
MediaTek feiert den Moment
MediaTek hatte lange auf diesen Moment hin gearbeitet, zuvor bereits mehrfach den September für den 2-nm-Tape-out genannt. Dass es am Ende nun eine Punktlandung in der Mitte des Monats geworden ist, klingt fast zu schön, um wahr zu sein – dabei dürfte das Marketing eine Rolle gespielt haben. Am Erfolg ändert es jedoch nichts und MediaTek kostet diesen auch gleich aus.
MediaTek betont die Vorzüge des neuen 2-nm-Fertigung. Bekanntlich wird TSMC in diesem Prozess erstmals die neue Transistorentechnologie Gate-All-Around (GAA) nutzen, die das klassische FinFET-Design ablöst. Gate-All-Around ist in der Basis dem heute gängigen FinFET sehr ähnlich, aber anstatt „nur“ von drei Seiten soll – wie der Name schon vermuten lässt – das Gate-All-Around die Nanosheets komplett umschließen und so den nahezu perfekten Transistor ermöglichen.
- Chipfertigung: Innovationen gestern, heute und morgen
Diese Technologie verspricht direkt beim ersten Einsatz nicht nur eine um den Faktor 1,2 höhere Transistordichte oder deutlich gesteigerte Performance um bis zu 18 Prozent. Viel wichtiger ist für Smartphones die Effizienz, denn bei gleicher Leistung wie ein N3E-Chip soll der N2-Nachfolger 36 Prozent weniger Energie verbrauchen, sagt MediaTek. Das sind noch größere Vorteile, als die MediaTek zur Computex 2025 im Juni auf der Bühne beschrieb.
MediaTek will 2 nm breit ausrollen
MediaTek gibt sich in seiner Presseaussendung sichtlich stolz über das bereits erreichte und das, was noch bevorsteht. Denn es geht nicht nur um Flaggschiff-Mobile-Plattformen, sondern auch um die Bereiche Computing, Automotive, Rechenzentren und andere Anwendungsgebiete, mit denen MediaTek letztlich ein ganz breites Spektrum abdeckt. Die erste 2-nm-Lösung könnte im kommenden Herbst aber ganz klassisch der Smartphone-Chip sein. Nach dem Dimensity 9500, der in den nächsten Tagen erscheinen soll, dürfte dann der Dimensity 9600 an der Reihe sein.
Den ersten Tape-out in 2 nm von TSMC hatte im April AMD gefeiert. Auch Apple dürfte die nächste Generation Apple-Silicion-SoCs im kommenden Jahr in 2 nm fertigen, Informationen über einen bereits erfolgten Tape-out liegen bis dato nicht vor.
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Wooting 60HE v2: SFF-Tastatur ist ab Dezember für Vorbesteller lieferbar
Die zweite Generation von Wootings SFF-Tastatur 60HE (Test) schafft es wie angekündigt noch in diesem Jahr in den Handel – zumindest gerade so und in einigen Versionen. Das überarbeitete Modell verbessert Akustik, Taster und wird in einer Variante mit unterteilter Leertaste angeboten. Der Preis bleibt konstant.
Mit einer Mischung aus Klebefolie, zwei Poron-Schichten und einer Silikon-Matte soll die Wooting 60HE v2 deutlich erwachsener klingen und die Akustik wieder auf den Stand der Preisklasse bringen; der mittlerweile mehr als zwei Jahre alte Vorgänger war einfacher aufgebaut.
Darüber hinaus besteht die Switch Plate nun aus FR4 anstatt aus Metall, was dumpferen Klang verspricht. Dafür sollen auch die Tikken-Taster sorgen, die im Gegensatz zu vorherigen Modellen eine geschlossene Unterseite besitzen und sich klanglich damit klassischen mechanischen Tastern annähern. Modifikationen der Tastatur erleichtert Wooting, indem sich das PCB mit Tastern werkzeuglos nach oben aus dem Chassis heben lässt ohne vorher etwas demontieren zu müssen.
Preise und Verfügbarkeit
Die Preise bleiben auf altem Niveau. Das Basismodell der 60HE v2 mit Kunststoff-Gehäuse kostet wie bisher etwa 190 Euro, mit Aluminium-Chassis sind es 240 Euro. Die Metall-Option gab es beim Vorgänger aber anfangs nur aus dem Zubehör. Das reine Innenleben ohne Gehäuse, Taster und Tastenkappen gibt es ebenfalls, Wooting ruft hierfür rund 150 Euro auf und verspricht, dass sich „die meisten“ Zubehör-Gehäuse nutzen lassen sollen.
Ob sich Preise für beide Layouts unterscheiden, hat der Hersteller noch nicht bekannt gegeben. Neben der normalen Version mit langer Leertaste gibt es die 60HE v2 auch mit unterteilter Leertaste, die aus einer drei Tasten macht, um trotz Kompaktlayout zusätzliche Funktionen auf der ersten Tastenebene unterbringen zu können. Wooting weist allerdings darauf hin, dass die Entscheidung eine dauerhafte ist: Wer das Layout wechseln möchte, müsse eine neue Tastatur kaufen.
Wooting wirbt um Vorbesteller
Bestellt werden kann die neue Tastatur ab dem 6. November um 15 Uhr bis zum 4. Dezember 2025 zunächst im Rahmen einer Vorbesteller-Kampagne. Den frühzeitigen Kauf will Wooting mit Stickern und 20 „exklusiven“ Tastern schmackhaft machen. Die Auslieferung beginnt zunächst mit den Metallversionen noch im Dezember, womit Wooting den angekündigten Marktstart knapp einhalten kann. Eine zweite Runde Metalltastaturen werde im Februar verschickt, ab April 2026 die Kunststoff-Versionen.
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CB-Fotowettbewerb: Sodann sollst du zählen bis drei, nicht mehr und nicht weniger

Der monatliche Fotowettbewerb der ComputerBase-Community geht in die nächste Runde. Im November 2025 werden Aufnahmen zum Thema „Drei“ gesucht. Bilder können wie üblich bis zum 20. Tag des Monats eingereicht werden, dann beginnt die Abstimmung innerhalb der Community.
Gruseln vor der Drei
Der Fotowettbewerb im vergangenen Oktober stand jahreszeitlich angemessen unter dem Motto „schaurig, gruselig und unheimlich“. Insgesamt 17 Aufnahmen kamen zusammen, wobei die Einreichung von Community-Mitglied leboef insgesamt 58 Prozent der Teilnehmenden an der Abstimmung eine ihrer drei Stimmen entlocken konnte. Das bedrückende Schwarz-Weiß-Bild zeigt kahle Bäume auf morastig-feuchtem Untergrund.
Die Redaktion gratuliert zum gelungenen Foto und dem ersten Platz. Wie üblich gebührt leboef damit einhergehend das Recht, das Thema für den nachfolgenden Monat zu setzen. Gesucht sind diesmal Bilder zum abstrakten Thema „Drei“.
Das neue Thema lautet: „Drei“ – keine Einschränkungen. Ob die Krallen von Dreifingerfaultieren, Dreiecke, oder die Ziffer „3“ an sich ästhetisch umgesetzt. Die Zahl Drei soll auf irgendeine Art und Weise im Bild eine Bedeutung haben.
Community-Mitglied leboef
Damit sind alle interessierten Community-Mitglieder aufgefordert, bis zum 20. November 2025 um 23:59 Uhr eine Aufnahme (JPEG oder PNG) zum Thema per E-Mail mitsamt dem eigenen Benutzernamen im ComputerBase-Forum an Initiator lowrider20 einzusenden.
Teilnahmebedingungen und Abstimmung
Je registriertem Community-Mitglied ist die Teilnahme mit einem eigens aufgenommenen, beliebig alten Bild erlaubt, das in noch keinem vorherigen Fotowettbewerb eingereicht oder anderweitig im ComputerBase-Forum veröffentlicht wurde. Aufnahmen mit dem gleichen Motiv eines bereits veröffentlichten Bildes aus leicht abgeänderter Perspektive sind unerwünscht. Nicht gestattet sind überdies Zeichnungen, gemalte oder per KI generierte Bilder sowie Renderings. Einmal eingereichte Bilder können nicht mehr ausgetauscht werden.
Nach Einsendeschluss startet eine neuntägige Abstimmung zu allen, maximal aber den ersten 40 eingereichten Bildern, an der alle Leser mit Forum-Nutzerkonto teilnehmen dürfen. Um die Anonymität der Fotografen zu wahren, werden die Fotos auf maximal 3.840 Pixel in Höhe und Breite verkleinert und die EXIF-Daten gegebenenfalls entfernt. Der zum Ende des Monats feststehende Gewinner darf erneut über das Monatsthema der nächsten Runde entscheiden. Die Redaktion wünscht allen Teilnehmern viel Erfolg!
ComputerBase Forum Foto Challenge
Ergänzend zum monatlichen Fotowettbewerb soll in Zukunft die „ComputerBase Forum Foto Challenge“ laufen. Im Laufe des Novembers sind alle Community-Mitglieder eingeladen, Themenvorschläge einzureichen, über die dann im Dezember gemeinsam abgestimmt wird. Das Format richtet sich nicht nur an professionelle oder ambitionierte Hobbyfotografen mit Vollformatkamera und Wechselobjektiven, sondern explizit auch an Amateure und Gelegenheitsknipser mit Smartphones.
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MSI Pro Shield M100P: Günstiges Kompaktgehäuse für den Office-Schreibtisch

Mit dem Pro Shield M100P baut MSI ein günstiges Gehäuse für kompakte Workstations und Büro-PCs, das sich durch seine geringe Tiefe bequem neben dem Monitor auf den Schreibtisch stellen lässt. Kühlen müssen sich Komponenten allerdings überwiegend selbst.
Dank Abmessungen von 312 × 166 × 354 mm (L × B × H) kommt das Pro Shield M100P auf ein Volumen von nur 18,33 Litern. Das reicht, um ein Micro-ATX-Mainboard unterzubringen. Erweiterungskarten dürfen allerdings nicht weit über die Platine hinausragen: Maximal 275 Millimeter stehen ihnen zur Verfügung, was die Verwendung von Mittelklasse-GPUs ermöglicht.
Aufbau und Komponenten
Teilen müssen sie sich diesen Platz beim MSI-Gehäuse aber nicht mit Frontlüftern; es gibt schlicht keine. Hinter der Front kann allerdings eine 3,5″-HDD befestigt werden, die den entsprechenden Platz reduziert. Eine weitere 3,5″-Festplatte lässt sich am Boden des Towers montieren, alternativ können dort zwei 2,5″-Datenträger montiert werden. Halterungen gibt es jedoch nicht, sie werden direkt mit dem Chassis verschraubt.
Die Kühlung von Komponenten erfolgt deshalb überwiegend passiv, sie müssen Luft selbst von außen ins Gehäuse befördern. Über CPU und Grafikkarte sind deshalb Luftöffnungen, der Tower ist demnach mehr auf Top-Flow-Kühlung denn auf flache Tower-Modelle für den Prozessor ausgelegt.
Dafür spricht auch die relativ geringe Kühlerhöhe von 140 Millimetern, die für diesen Typ Kühler auch die Verwendung leistungsstarker Modelle ermöglicht. Um Luft aus dem Gehäuse zu entfernen wird das Netzteil einbezogen, das klassisch über dem Mainboard sitzt. Zusätzlich sitzt ein 80-mm-Lüfter im Heck des Pro Shield M100P. Klar ist damit aber auch: Für High-End-Komponenten mit extrem hoher TDP ist das Modell nicht ausgelegt.
Günstiger Preis schon in der Ausstattung
Im Handel kann das Gehäuse bereits für knapp unter 40 Euro bezogen werden. Den günstigen Preis verraten weitere Ausstattungsmerkmale schon auf dem Papier: Am IO-Panel befinden sich vier USB-Ports, aber nur zwei USB-3.0-Modelle, auf USB C verzichtet MSI. Darüber hinaus sind Slotblenden nicht gesteckt, sondern müssen herausgebrochen werden. Staubfilter gibt es ebenso wenig.
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