Mehr Speicher von Micron: Übernahme der PSMC-Fab komplett, Verdoppelung geplant

Micron hat die Übernahme der Chipfabrik von PSMC wie geplant abgeschlossen. Nun beginnt direkt die Ausrüstung, um möglichst schnell Nutzen aus der Übernahme ziehen zu können. Am Standort soll zudem ein zweites Werk entstehen; oft machen Synergien aus mehreren Module die Produktion viel wirtschaftlicher.

Auch mit hohem Tempo wird es dauern

Ein Halbleiterfabrik mit einem bestehenden großen Reinraum zu übernehmen, heißt jedoch nicht, dass binnen weniger Wochen Chips produziert werden können. Micron erklärt, dass die Um- und dabei vollzogene Aufrüstung viel Zeit in Anspruch nehmen wird und erst ab dem Fiskaljahr 2028 Produkte aus dem Bereich leading-edge DRAM inklusive HBM erwartet werden. Zur zeitlichen Einordnung: Micron wird am 18. März die Zahlen für das zweite Quartal des Fiskaljahr 2026 bekanntgeben, dementsprechend sind Produkte aus der neuen Anlage frühestens in eineinhalb Jahre zu erwarten.

Neubau startet schon im August

Im Fiskaljahr 2026, das im August dieses Jahres endet, will Micron auch schon den Startschuss für die Erweiterung legen. Diese soll einen Reinraum bieten, der zusätzliche 270.000 Quadratfuß groß ist (25.083 m²). Der in der ersten Fabrik übernommene Reinraum bringt es bereits auf die Fläche von 300.000 Quadratfuß (27.870 m²). Zusammen stehen dann also für die moderne Speicherfertigung über 50.000 Quadratmeter Reinraumfläche zusätzlich in Taiwan zur Verfügung.

Bisherige Schätzungen gingen von 40.000 bis 50.000 Wafer im Monat für eine Anlage am Standort aus, zusammen könnte die Fabrik in der finalen Ausbaustufe möglicherweise also bis zu 100.000 Wafer im Monat mit Speicherchips belichten.

Für PSMC ist die Übernahme der Fabrik durch Micron ein Geldsegen in Höhe von 1,8 Milliarden US-Dollar, aber auch der notwendige Anschub um konkurrenzfähig zu bleiben. Denn so richtig Anschluss an die größeren Chiphersteller hatte PSMC zuletzt nicht geschafft, nun eröffnet sich jedoch dafür die Chance.

Denn PSMC wird die Ausrüstung aus der Fabrik P5 mitnehmen und die Fabrik P3, ebenfalls in Taiwan, aufrüsten und weiter ausbauen. In dieser Fabrik soll zusammen mit Micron dann DRAM vorangebracht werden. Für PSMC heißt dies auch erstmals, mehr in das Thema Packaging zu investieren. Die Anlage soll einen technischen Stand erreichen, um auch Microns Chips dort zu Ende packen zu können.