Neuer Packaging-Komplex: Amkor zieht näher an TSMC heran und bekommt mehr Platz

Packaging-Gigant Amkor zieht für seine neue Fabrik in den USA näher an einen der größten Kunden – oder auch Lieferanten – heran: TSMC. Gleichzeitig lässt sich das Unternehmen mit dem Kauf einer doppelt so großen Fläche Land mehr Spielraum für die zukünftige Erweiterung in der Phase 2 – sofern sie denn benötigt wird.

Das erste Werk in den USA

Amkor hatte bislang in den USA im Wesentlichen nur eines zu bieten: das Hauptquartier, begleitet von einigen Support-Standorten. Das eigentliche Packaging wurde hingegen fast ausschließlich in Asien umgesetzt. Eine Ausnahme gab es: Portugal.

Nun kommt, wie es bereits im Jahr 2023 durch den US Chips Act angestrebt wurde, die erste US-Einrichtung dazu. Die endgültigen Entscheidungen dafür wurden nun getroffen.

Standortwechsel in letzter Minute

Und diese ergab in sprichwörtlich letzter Minute einen Tausch des Geländes. Statt bisher auf einem 56 Acre (rund 22,7 Hektar) großen Gelände der „FIVE NORTH at VISTANCIA“ zu bauen, wird nun eine 104 Acre (knapp 42,1 Hektar) große Fläche im Peoria Innovation Core 2 genutzt. Das ehemals geplante Gelände wird stattdessen unter anderem von HonorHealth genutzt, dem laut Pressemitteilung größten gemeinnützigen Gesundheitssystem Arizonas. Auch West-MEC baut dort aus.

Zuvor hatte es unter anderem Proteste gegeben. Anwohner wollten die riesige Fabrik nicht in der Nachbarschaft, berichten lokale Medien. Schließlich werben Unternehmen auch mit entsprechenden Immobilien und Liegenschaften in dieser Gegend, da TSMC kaum zehn Minuten mit dem Auto entfernt seine Fabrik errichtet hat.

Amkor wiederum schlägt mit der neuen Fläche zwei Fliegen mit einer Klappe. Nicht nur geht man den Protesten aus dem Weg, Auch liegt die neue Fläche noch näher an TSMC – mit dem Auto sind es nach Osten entlang des „Loop 303 Freeway“ nur noch rund fünf Minuten.

Baubeginn bereits heute

Dass es höchste Zeit war, sich zu entscheiden, zeigt der weitere Zeitplan. Bereits ab heute sollen die ersten Arbeiten beginnen, offizieller Baubeginn ist ein noch nicht bekannter Termin im Oktober. Er soll jedoch im Rahmen der Semicon West vollzogen werden. Diese startet am 7. Oktober direkt in Phoenix, Arizona.

Laut neuester Pressemeldung wird Phase 1 aber erst 2028 die Produktion aufnehmen, bisher war stets von 2027 die Rede. Nach einer Investition von 2 Milliarden US-Dollar – mit 400 Millionen US-Dollar aus dem US Chips Act – sollen rund 2.000 direkte Arbeitsplätze geschaffen werden, weitere wie üblich im Umfeld.

Phase 2 der Anlage wiederum wird erst dann gebaut, wenn die Nachfrage vorhanden ist. Der zusätzliche Platz auf dem nun deutlich größeren Gelände lässt dafür aber entsprechend mehr Spielraum.