Sechste Phase geplant: TSMCs Fab 22 für N2, A16 und A14 wächst, erste Wafer belichtet

TSMCs neue Fab 22 in Kaohsiung wird weiter ausgebaut. Eine sechste Phase soll entstehen, während erste Wafer in Phase 1 belichtet wurden. Dies geschah im N2-Prozess in Vorbereitung auf die Massenproduktion im Jahr 2026. In den nächsten Jahren sollen vor Ort auch Chips in A16 und A14 entstehen.

N2 auf der Zielgeraden

In Phase 1 der Fab 22 wurden die Vorbereitungen für die Serienproduktion für N2 nun nahezu abgeschlossen, sie soll wie geplant im aktuellen vierten Quartal in Betrieb genommen werden.

Phase 2 nebenan wird seit August ausgerüstet und schnellstmöglich durch die Qualitätskontrolle abgenommen um die Produktion von N2-Chips zu unterstützen. Dies soll nach aktueller Planung ab dem zweiten Quartal 2026 so weit sein, also pünktlich zum Auftrags-Rush, der ab dem dritten Quartal eines jeden Jahres durch viele neue Produkte der Kunden ausgelöst wird – unter anderem durch Apples iPhone-Chips. Der erste Wafer aus der lokalen Fertigung (siehe Titelbild) wurde dem Bürgermeister der Stadt überreicht.

Phase 3, 4 und 5 werden in kurzem Abstand gebaut und sollen nach Fertigstellung den Produktionsschritt N2, aber auch A16 unterstützen. A16 ist bekanntlich eine N2-Adaption, jedoch mit rückseitiger Stromversorgung, dem sogenannten Backside Power Delivery (BSPD). Für N2 und auch A16 benötigt TSMC große Kapazitäten, alle großen Hersteller werden über kurz oder lang auf diese teuren Prozesse setzen.

Sechste Phase für A14-Prozess

Die nun noch in den Vorbereitungen befindliche sechste Fabrik auf dem Gelände würde den Schritt zur Fertigungsstufe A14 gehen. A14 wird der Auftakt zur echten zweite Generation mit Nanosheets, wie Gate All Around (GAA) auch genannt wird. Im Gegensatz zu A16 wird bei A14 jedoch auf BSPD im Auftaktprozess verzichtet. Das folgt erst mit der zweiten A14-Version ein Jahr später.

Für den A14-Prozess baut TSMC eine eigene neue Fab, die Fab 25 in Taichung. Dort entstehen vier Phasen. Zusammen mit einer Phase in Fab 22 und zwei Phasen in Fab 20, die ohnehin die Grundlagenforschung und Auftaktproduktion übernehmen, bleibt TSMC jedoch flexibel, um schnell auf hohe Nachfrage reagieren zu können.

Fab 22 war mal ganz anders geplant

Fab 22 hat seit der Planung vor vier Jahren eine interessante Wendung mitgemacht. Ursprünglich war sie im Jahr 2021 als Unterstützung für ältere Prozesse rund um 7 nm und 28 nm geplant, dann folgte nach dem drastischen Einbruch der Aufträge für N7 & Co und fehlender Auslastung schon bestehender Fabriken TSMCs schneller Wechsel hin zu einer neuen Fertigungsstufe.

Dass sich dabei der eigentliche Starttermin der Fab kaum verzögerte, ist umso beeindruckender, schließlich stehen N2-Chips in neuester GAA-Fertigung auf einem ganz anderen Niveau als Lösungen in 7 oder 28 nm. Nun ist Fab 22 ein Aushängeschild für die Anpassungsfähigkeit des Unternehmens und geht zusammen mit Fab 20, der Jahre zuvor geplanten ersten Fab für N2-Chips, ans Netz.