Google will noch vor der dem Start der eigenen Entwicklerkonferenz über Android 17 reden und hat die Neuigkeiten rund um das Betriebssystem deshalb wieder in eine dedizierte Show ausgelagert. Die „The Android Show: I/O Edition“ findet dieses Jahr am 12. Mai ab 19 Uhr deutscher Zeit statt. Die I/O beginnt exakt eine Woche danach.

KI-Ankündigungen im Fokus der I/O

Die Google I/O findet dieses Jahr vom 19. bis 20. Mai statt. Google selbst hatte zur Ankündigung erklärt, dass sich die Entwicklerkonferenz um Themen wie Gemini, Android, Chrome, Cloud und mehr drehen wird. Weil KI-Ankündigungen mit hoher Wahrscheinlichkeit aber einen Großteil der Keynote des ersten Tages einnehmen werden, hat sich Google nach der Premiere im letzten Jahr erneut für eine eigene, auf YouTube übertragene Android Show in der Woche vor der I/O entschieden.

Android 17 Beta 4 ist die letzte geplante Beta

Android 17 lässt sich seit Mitte Februar als Beta auf Pixel-Smartphones testen. Ende Februar folgte die Beta 2 und mit der Beta 3 im März gab Google das Erreichen der Plattformstabilität bekannt. Für Entwickler war es damit an der Zeit, die letzten Kompatibilitätstests durchzuführen und für Android 17 entwickelten Apps im Google Play Store zu veröffentlichen. Beta 4 ist die letzte geplante Beta und lässt sich seit Mitte April testen.

Das erwartet Nutzer mit Android 17

Android 17 bringt im Vergleich zum Vorgänger vor allem viele Verbesserungen im Detail sowie stärkere Integration von KI und geräteübergreifenden Funktionen. Auffällig sind neue Designanpassungen wie eine modernere Oberfläche mit mehr Transparenz- und Animationseffekten sowie übersichtlichere Einstellungen, wodurch mehr Inhalte auf einmal sichtbar sind. Gleichzeitig wird die Nutzung auf großen Displays und faltbaren Smartphones verbessert, etwa durch optimiertes Multitasking, schwebende App-Fenster („Bubbles“) und neue Schnell­einstellungen.

Ein wichtiger Fokus liegt auch auf der Vernetzung: Mit Funktionen wie der geräteübergreifenden Zwischenablage und „Task Continuity“ lassen sich Aufgaben nahtlos zwischen Smartphone, Tablet und Computer fortsetzen. Darüber hinaus soll Android 17 die Sicherheit und Privatsphäre stärken, etwa durch neue Berechtigungen für den Netzwerkzugriff und verschlüsselte Verbindungen, während gleichzeitig neue Komfortfunktionen wie eine native App-Sperre integriert werden. Android 17 wirkt weniger wie ein radikaler Umbruch, sondern wie eine gezielte Weiter­entwicklung mit Fokus auf Leistung, bessere Geräteintegration und eine intelligentere, KI-gestützte Nutzererfahrung.

ComputerBase hat Informationen zu diesem Artikel von Google unter NDA erhalten. Die einzige Vorgabe war der frühestmögliche Veröffentlichungszeitpunkt.

Laut einem Bericht aus Südkorea haben die Hersteller mit den ersten Entwicklungsarbeiten an DDR6-Speicher begonnen. Diese Information stammt aus den Kreisen der PCB-Hersteller. Frühestens 2028 oder 2029 soll der Marktstart erfolgen. Noch gibt es keine offizielle JEDEC-Spezifikation.

Aussagen aus der Leiterplattenbranche

In einem Bericht von The Elec wird ein Vertreter der Leiterplattenbranche zitiert. Laut diesem haben die ersten Entwicklungsarbeiten an DDR6 kürzlich begonnen, so lautet die maschinelle Übersetzung aus dem Koreanischen. Mit DDR6 soll die Geschwindigkeit von Arbeitsspeicher weiter erhöht werden, was neue Herausforderungen zum Erhalt der Signalintegrität bedeutet. Das wiederum erfordert komplexere Leiterplatten (PCB). Aus diesem Grund seien PCB-Hersteller schon in der frühen Phase der Entwicklung mit eingebunden.

DDR6-Markteinführung ab 2029 wahrscheinlich

Da Speicherhersteller und die Hersteller von Leiterplatten in der Regel „mehr als zwei Jahre vor der Markteinführung“ gemeinsam mit der Entwicklung einer neuen RAM-Generation beginnen, wäre Stand jetzt allerfrühestens mit dem Jahr 2028 mit DDR6-Chips aus der Serienfertigung zu rechnen. Es könne aber durchaus auch 2029 oder später werden. Das passt sogar eher ins Bild, da SK Hynix auf einer Roadmap aus dem November 2025 das voraussichtliche Erscheinen von DDR6 auf frühestens 2029 eingegrenzt hat.

Letztlich wird auch die zukünftige Marktsituation Einfluss darauf nehmen, wann die Speicherhersteller die DDR6-Produktion hochfahren. Eine mangelnde Nachfrage kann dies zum Beispiel verzögern.

KI-Boom sorgt für Nachfrage

Allerdings verlangt die Branche gerade beim globalen KI-Wettrüsten nach immer mehr und schnellerem Speicher, sodass die Nachfrage zumindest aus aktueller Sicht, durchaus gegeben ist. Zudem wird argumentiert, dass DDR5-Speicher im Server den vorherigen DDR4-Standard schon fast vollständig verdrängt habe. Marktforscher gingen davon aus, dass der Anteil von DDR5 bei Server-RAM in diesem Jahr die Marke von 90 Prozent erreicht.

JEDEC-Spezifikation steht weiter aus

Von einer angeblichen Beschleunigung der DDR6-Entwicklung spürt man zumindest aufseiten des für Speicherstandards zuständigen Gremiums JEDEC allerdings noch nichts. Dieses hatte zwar schon 2024 erste Entwürfe für die Spezifikationen von DDR6 und LPDDR6 festgehalten, doch die laut den damals durchgesickerten Dokumenten geplante Veröffentlichung der fertigen Spezifikation 1.0 im zweiten Quartal 2025 blieb aus.

Laut den neuen Informationen aus der PCB-Branche seien wichtige Eckpunkte wie zum Beispiel die Dicke der Speichermodule und die Anzahl der I/O-Kontakte noch nicht einmal festgelegt. Gemeinsam werden die Speicherhersteller, zu denen Samsung, SK Hynix und Micron zählen, die Details im Laufe der Entwicklung mit ihren Partnern ergründen und die finale JEDEC-Spezifikation ausarbeiten.

Was man mit neuen Kühlern machen kann, zeigen Dark Rock 6 und Dark Rock Pro 6 von be quiet!. Die üblichen Optimierungen zur Erhöhung der Leistung finden sich im „Changelog“, aber auch verschiebbare Lüfter, ein neues, geschlossenes Design und ein Schiebeschalter, der einen semi-passiven Modus aktiviert.

Den Einstieg in die Luxus-Serie ermöglicht der Dark Rock 6. Er ist ein klassischer, asymmetrisch angeordneter Tower-Kühler mit einem 135-mm-Lüfter aus der Silent-Wings-Serie und sechs Heatpipes, mit denen er 220 Watt TDP bewältigen soll. Der Lüfter rotiert dabei mit maximal 2.000 U/Min und erreicht 31,1 dB(A).

Darüber ist der Dark Rock Pro 6 angeordnet. Er verfügt über zwei Kühltürme und sieben Heatpipes für maximal 300 Watt TDP. Hier kommt eine Lüfter-Mischbestückung zum Einsatz. Zwischen beiden Lamellentürmen sitzt ein 135-mm-Lüfter (1.900 U/Min), davor ein etwas schmalerer 120-mm-Lüfter (2.000 U/Min). Er ist zudem an einer Schiene befestigt, die es erlaubt, ihn in der Höhe neu zu positionieren. So kann bei Bedarf mehr Platz für Kühlkörper auf Speichermodulen geschaffen werden.

Das ist ungewöhnlich

Beiden ist gemein, dass der Kühlkörper mit einer magnetisch befestigten Blende abgedeckt wird. Auch der Lüfter sitzt in einer neuen Form und wird nicht einfach an den Kühler gesteckt. So entsteht ein geschlossenes, homogenes Design, das auf allen aktuellen Mittelklasse-Sockeln von AMD und Intel montiert werden kann.

Darüber hinaus findet sich an beiden Kühlern ein Modus-Switch. Er schaltet vom normalen PWM-Betriebsmodus in einen Semi-Passiv-Modus um. Dieser modifiziert das PWM-Regelsignal vom Mainboard und schaltet die Lüfter unter 40 Prozent Signalausgabe ab. So verstummen die Lüfter unabhängig von der Regelkurve eines Mainboard-Herstellers oder Änderungen durch den Benutzer.

Preise und Verfügbarkeit

Beide Kühler werden ab dem 19. Mai im Handel erhältlich sein. Die Preisempfehlung für den Dark Rock Pro 6 liegt bei rund 110 Euro, der Dark Rock 6 soll knapp 90 Euro kosten. In der zweiten Jahreshälfte soll darüber hinaus das auf der CES 2026 vorgestellte Topmodell der Reihe erscheinen. Der Dark Rock Pro 6 IO LCD verfügt zusätzlich über einen 4,5″-Bildschirm mit IPS-Display auf seinem Kühlturm.