Mit dem regulären Oktober-Update KB5066835 für Windows 11 funktionierten USB-Geräte wie Maus- und Tastatur nicht mehr in der Wiederherstellungsumgebung WinRE. Dieses Problem hat Microsoft mit einem Out-of-Band-Update (OOB) behoben.

Im normalen Windows-Betrieb gab es keine Ausfälle. Betroffen war also ausschließlich der Wiederherstellungsmodus. Ohne Maus- und Tastatur-Unterstützung ließ sich WinRE aber nicht mehr nutzen, von daher handelte es sich um eine gravierende Lücke.

Der Fehler kam mit dem regulären Oktober-Update, das Microsoft seit dem 14. Oktober für Windows 11 24H2 und Windows 11 25H2 sowie Windows Server 2025 verteilt. Mit dem außerplanmäßigen Update KB5070773 behebt Microsoft den Vorfall. Verteilt wird der Patch automatisch über die Windows-Update-Funktion an betroffene Rechner.

Weitere Probleme mit dem Oktober-Update betreffen Smartcards und Drucker

Der Ausfall der USB-Geräte in WinRE war nicht das einzige Problem mit dem Oktober-Update KB5066835. Bekannte Fehler, die Microsoft im Health Center beschreibt, betreffen Authentifizierungsvorgänge mit Smartcards. Dort können Nutzer Fehlermeldungen wie „invalid provider type specified“ und „CryptAcquireCertificatePrivateKey error“ erhalten.

Die Ursache ist laut Microsoft ein verbessertes Sicherheitsniveau, indem man KSP (Key Storage Provider) anstelle von CSP (Cryptographic Service Provider) für RSA-basierte Smartcard-Zertifizierungen nutzt. Ob man betroffen ist und wie sich das Problem mit einem Workaround lösen lässt, beschreibt Microsoft in einer Dokumentation.

Ebenso kann es nach der Installation des Oktober-Updates sowie der Vorschau-Version von Ende September dazu kommen, dass IIS-Websites – dazu zählen auch lokale Websites, die über Localhost laufen – nicht laden. Nutzer erhalten Fehlermeldungen wie „Connection reset – error (ERR_CONNECTION_RESET)“. Als Lösung verteilt Microsoft einen KIR-Patch. Mit dem Known Issue Rollback (KIR) beseitigt der Konzern den fehlerhaften Code, der zu dem Problem führt.

Vergiss sperrige Manschetten. Oura setzt darauf, dass deine nächste Blutdruckmessung über deinen Finger läuft – und das könnte schneller passieren, als du denkst. Der smarte Ring könnte die frühe Erkennung von Bluthochdruck zu einem alltäglichen Ritual machen.

Noch vor Kurzem galt die Blutdruckmessung als zu komplex für Wearables. Jetzt kann sogar ein smarter Ring mitmischen. Mit seiner neuen Blood Pressure Profile Study denkt Oura grundlegend um, wie dieser wichtige Gesundheitswert erfasst werden kann. Der Ansatz ist ähnlich wie bei Apple und Whoop, aber smarter und durchdachter.

Gesundheitsprobleme lösen? Das will Oura

Es ist kein Geheimnis, dass Hersteller von Smartwatches, Fitness-Trackern und smarten Ringen große Gesundheitsprobleme lösen wollen. Was mit einfacher Herzfrequenz- und Schlafanalyse begann, hat sich zu komplexeren Systemen entwickelt, die sich mit Frauengesundheit, Stress und Stoffwechselgleichgewicht befassen. Zyklus-Tracking umfasst mittlerweile auch die Peri- und Menopause, und Schlafdaten können auf ein Apnoe-Risiko hinweisen. Selbst die kontinuierliche Glukosemessung lässt sich inzwischen mit Wearables koppeln.

Und 2025 erreichen wir eine neue Grenze: Bluthochdruck, eine der weltweit häufigsten und gefährlichsten Erkrankungen. Mehr als eine Milliarde Erwachsene sind betroffen, fast die Hälfte davon weiß es nicht.

Bluthochdruck entsteht, wenn der Druck des Blutes auf die Arterienwände dauerhaft zu hoch ist, was Herz und Gefäße belastet. Häufig ohne Symptome wird er als „stiller Killer“ bezeichnet, da er unbemerkt zu Herzkrankheiten, Schlaganfällen oder Nierenproblemen führen kann. Deshalb ist Vorsorge entscheidend.

Ouras Blood Pressure Profile Study im Detail

In der neuen Studie kombiniert Oura biometrische Alltagsdaten mit kurzen Nutzerabfragen, um frühe Anzeichen von Bluthochdruck zu erkennen. Es geht nicht um Diagnosen, sondern darum, kleine Veränderungen frühzeitig zu erkennen.

Das Programm befindet sich noch in der Forschungsphase und läuft innerhalb von Oura Labs mit Genehmigung eines Ethikgremiums und unter Aufsicht der FDA. Es ist also noch experimentell, zeigt aber klar, dass Oura stark auf Prävention setzt.

Teilnehmende erhalten Feedback basierend auf Ringdaten, Lebensstil und familiärer Vorbelastung. Die Ergebnisse werden in drei Kategorien eingeteilt: keine Anzeichen, moderate Anzeichen oder starke Anzeichen für Bluthochdruck. Bei starken Anzeichen wird empfohlen, ärztlichen Rat einzuholen, um das Problem frühzeitig anzugehen.

Besonders clever ist, wie Oura reale Daten mit klinischer Validierung verknüpft. Der Ansatz zeigt, dass subtile physiologische Veränderungen im Alltag mehr über die Herz-Kreislauf-Gesundheit verraten könnten, als bisher gedacht.

Das unterscheidet Oura von anderen

Blutdruckmessung per Wearable ist nicht neu, aber die Umsetzung ist entscheidend. Samsung etwa führte die Funktion vor Jahren in der Galaxy Watch Active 2 ein. Allerdings bekam sie nie die FDA-Zulassung in den USA, da sie zu sehr wie ein medizinisches Gerät funktionierte, ohne die dafür erforderlichen Standards zu erfüllen.

Um solche Hürden zu umgehen, positionieren die meisten Hersteller ihre Funktionen als Wellness-Features statt als diagnostische Werkzeuge. Whoop startete Anfang des Jahres seine Blood Pressure Insights mit geschätzten Nachtwerten. Das Feature befindet sich noch in der Testphase und geriet ins Visier der FDA, da es an der Grenze zwischen Wellness-Daten und medizinischen Aussagen operiert.

Apple hingegen setzt auf Sicherheit und kluge Umsetzung. Die Hypertension Notification analysiert Herzwerte über 30 Tage und warnt bei möglichem Risiko. Die Funktion ist FDA-zugelassen und richtet sich gezielt an nicht diagnostizierte Personen.

Oura kombiniert beides: Durch die Teilnahme an der Blood Pressure Profile Study erhalten Nutzerinnen und Nutzer frühe Hinweise auf moderate oder starke Anzeichen von Bluthochdruck, ohne die Wellness-Richtlinien der FDA zu verletzen. Ein präventives Modell, das helfen kann, rechtzeitig zu reagieren.

Warum das wichtig ist

Viele Wearable-Funktionen wirken wie Marketing-Gimmicks, doch die Blutdruckmessung hat echtes Potenzial. In Gesprächen über diese Technologie habe ich viele getroffen, die nichts von ihrem Bluthochdruck wussten. Ein Wearable, das feine Veränderungen frühzeitig erkennt, könnte hier viel bewirken.

Ouras neuestes Update ist mehr als nur ein weiteres Feature. Es ist ein echter Schritt in Richtung präventive Gesundheit, der sich in den Alltag integrieren lässt. Wenn Oura das erfolgreich umsetzt, könnte das der Moment sein, in dem Wearables beginnen, das zu erkennen, was sonst unbemerkt bleibt.

Der Haken: Die Funktion ist noch in Entwicklung und wird zuerst in den USA eingeführt. Oura rechnet mit einem Start bis Ende des Jahres.

Der chinesische Speicheranbieter Longsys, dem inzwischen auch die Marke Lexar gehört, denkt den M.2-SSD-Formfaktor praktisch neu. Statt Controller, NAND und Stromverwaltung separat auf die Platine zu löten, werden alle Komponenten in einem Package verpackt. Das soll Produktionsfehler minimieren und die Kosten senken.

Revolutionäres SSD-Design

Sofern die Versprechen so zutreffen, dann ist die Entwicklung der mSSD (Micro SSD) von Longsys als bahnbrechend einzustufen. Longsys spricht von der „branchenweit ersten Integrated Packaged mSSD“ (maschinell übersetzt aus dem Chinesischen). Der neue Ansatz schreibt sich Verbesserungen bei Qualität, Effizienz und Kosten sowie mehr Flexibilität auf die Fahne. Da auch die Kühlung direkt integriert wurde, wirkt das Design sehr durchdacht.

Das Konzept der Longsys mSSD im Überblick

Bisher werden bei der SSD-Fertigung meist unbestückte Leiterplatten (PCB) im PCBA-Verfahren (Printed Circuit Board Assembly) mit elektronischen Bauteilen bestückt. Das erfordert die sogenannte Surface-Mount Technology (SMT), bei der meist in mehreren Schritten Komponenten aufgesetzt und verlötet werden – schlimmstenfalls in verschiedenen Werken, was zusätzlich Transportkosten verursacht.

System-in-Package statt PCBA

Bei der mSSD setzt Longsys hingegen auf ein System-in-Package (SIP), bei dem die Komponenten direkt vom Wafer kommen und in einem Package vereint werden. Statt also zunächst den NAND zu verlöten, dann daneben den Controller und etwaigen DRAM sowie all die kleineren Bauteile wie Kondensatoren und Widerstände auf die Platine zu packen, soll dies alles auf einen Schlag erledigt werden. Auch wenn das SIP durchaus aufwendig zu fertigen ist, sollen sich die Herstellungskosten insgesamt um etwa 10 Prozent senken lassen.

Letztlich soll der Verzicht auf das SMT-Verfahren den Energieverbrauch bei der Herstellung sowie den damit verbundenen CO2-Ausstoß verringern.

Keine Lötstellen, weniger Defekte

Nicht nur Fertigungsschritte und Bauteiltransporte sollen eingespart werden, das Verfahren soll auch nochmals die Herstellungsqualität verbessern. Trotz automatisierter Fertigung kann es nämlich immer noch zu defekten Lötstellen kommen. Beim SIP der mSSD gebe es gar keine klassischen Lötstellen mehr. Die sonst bei SSDs angeblich übliche Anzahl von fast 1.000 Defekten auf 1 Million produzierte SSDs (DPPM, Defective Parts Per Million) – also eine Fehlerrate von rund 0,1 Prozent – soll sich so auf weniger als 100 DPPM reduzieren, was also rund 0,01 Prozent oder ein Zehntel dessen entspricht.

Im Video wird vereinfacht veranschaulicht, wie Controller, NAND und PMIC (Power Management Integrated Circuit) in einem Chip-Gehäuse vereint werden.

Das M.2-Format bleibt

Das Ganze sitzt dann auf einer 20 mm breiten und 30 mm langen Platine mit eben diesem einzelnen Package, das allerdings fast die ganze Fläche einnimmt. Die Abmessungen passen zum kleinen M.2-Formfaktor M.2 2230, bei der die Platine minimal breiter ist. Der Anschluss bleibt aber derselbe.

Diese „Micro SSD“ lässt sich mit einer Art Adapter zu anderen Formaten wie M.2 2242 und den derzeit gängigsten M.2 2280 kompatibel machen.

Kühlung direkt integriert

Auch an das Thema Abwärme wurde gedacht. Während die eigentliche mSSD ein Graphen-Pad besitzt, kommt beim Adapter für das M.2-2280-Format eine „hochwärmeleitfähige“ Halterung aus einer Aluminiumlegierung zum Einsatz. Über zwei mit einem ebenso „hochwärmeleitfähigen Silikonpad“ verbundene Schalen des Adapters/Kühlers wird die Abwärme zusätzlich von der Rückseite der SSD abgeführt, sodass insgesamt eine noch viel größere Kühloberfläche entsteht. Damit die SSD weiterhin 2 mm flach bleiben kann, ist die obere Schale allerdings ausgespart, um Platz für das Package zu bieten.

Diese – per Clip-Befestigung werkzeuglos montierbare – Halterung soll dann dafür sorgen, dass die SSD ihre Maximalleistung deutlich länger abrufen kann. In einem nach eigenen Messungen von Longsys erstellten Beispiel drosselt die mSSD im Format M.2 2230 schon nach 28 Sekunden und fällt auf 1.500 MB/s zurück. Mit der Halterung und dann im Format M.2 2280 sinkt die Leistung erst nach 121 Sekunden und fällt im schlimmsten Fall auf 3.750 MB/s.

Mit PCIe 4.0 und TLC oder QLC mit bis zu 4 TB

Als Schnittstelle der mSSD ist zunächst PCIe 4.0 x4 vorgesehen, was inzwischen zur Mittelklasse zählt, denn nach und nach folgen schnellere Modelle mit PCIe 5.0. Die Schnittstelle genügt aber, um die mSSD auf Werte von bis zu 7.400 MB/s beim sequenziellen Lesen und 6.500 MB/s beim sequenziellen Schreiben zu beschleunigen. Die 4K-Random-IOPS sollen 1 Million lesend und 820.000 schreibend erreichen. Auch das spricht für die PCIe-4.0-Oberklasse.

Perspektivisch wird ein Wechsel auf PCIe 5.0 erwogen, wenn deren höhere Abwärme bewältigt werden kann. Schon jetzt werden PCIe-5.0-SSDs effizienter, sodass dies schon bald kein Problem mehr darstellen sollte.

In den genannten M.2-Formaten soll die mSSD mit Speicherkapazitäten von 512 GB bis 4 TB erhältlich sein. Der Einsatz von TLC- und QLC-Speicher wird erwogen.

Nicht mehr nur ein Konzept

Longsys gibt an, dass die mSSD fertig entwickelt und getestet wurde. Jetzt befinde sie sich bereits „in der Hochlaufphase zur Massenproduktion“, doch Termine für ein zu kaufendes Produkt wurden noch nicht genannt. Sowohl in China als auch international sei das Design zum Patent angemeldet worden.