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BMW verkauft weniger Autos in den USA: Elektroautos belasten Bilanz


BMW hat auf dem wichtigen US-Markt im ersten Quartal weniger Autos verkauft. Der Absatz der Stammmarke BMW sank im Jahresvergleich um 3,9 Prozent auf 84.231 Autos, wie das Unternehmen heute in Woodcliff Lake (New Jersey) mitteilte. Bei der Kleinwagenmarke Mini gab es ein Minus von 10,2 Prozent auf 6.261 Pkw. Die Ergebnisse hätten die Trends am Markt widergespiegelt, sagte US-Chef Sebastian Mackensen laut Mitteilung. Gemessen daran habe sich BMW im Vergleich mit dem Gesamtmarkt gut geschlagen.

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Vor allem Elektro- und Hybridautos gerieten unter Druck. Die Verkäufe von elektrifizierten Autos – also batteriebetriebene (BEV) und Plug-in-Hybride (PHEV) sackten um die Hälfte auf weniger als 10.000 Fahrzeuge ab. Auf dem US-Markt haben Elektroautos derzeit einen schweren Stand. US-Präsident Donald Trump hatte Subventionen für elektrische Antriebe gestrichen und Abgasregeln geändert. Das ließ die Nachfrage einbrechen.

Die stark in den USA vertretenen großen Hersteller Stellantis, Ford und General Motors steuerten daraufhin in ihrer Elektroautostrategie um und wurden von milliardenschweren Abschreibungen belastet.

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(fpi)



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MacBook-Neo-Konkurrenten starten in China für unter 500 Euro


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It was translated with technical assistance and editorially reviewed before publication.

Apples Einstiegs-MacBook Neo bekommt eine ganze Reihe an Konkurrenten: Hersteller wie Asus, Chuwi, Honor, HP und Lenovo stellen Windows-11-Notebooks vor, die umgerechnet 460 bis 650 Euro kosten. Das MacBook Neo ist ohne Rabatte ab rund 610 Euro erhältlich. Die Windows-Konkurrenzmodelle sind alle mit neuen Core-300-Prozessoren alias Wildcat Lake ausgestattet.

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Intel selbst startet mit dem Projekt Firefly eine Initiative, um Gerätepreise nach unten zu drücken. Prozessorleistung und Bauqualität sollen dabei höher liegen als bei anderen typischen Billig-Notebooks. Auch Microsoft steuert womöglich mit Windows-Preisnachlässen bei.

Asus hat schon im März einen Ausblick auf so eine Allianz zwischen Notebook-Herstellern, Intel und Microsoft gegeben. Die ersten bestellbaren Modelle sind allerdings außerhalb dieser Allianz entstanden.

Das einzige Manko: Bisher beschränken sich die Vorstellungen auf China. Intel hat auf Nachfrage bestätigt, dass Firefly-Notebooks bislang nicht für den Westen vorgesehen sind. Günstige Modelle mit Core 300 sollen aber ab Juni auch in Europa erscheinen.

Core 300 ist der kleine Bruder des Intel Panther Lake alias Core Ultra 300. Core 300 nutzt die gleiche Architektur und Intels aktuellen Fertigungsprozess 18A, allerdings ist es für günstigere Preise abgespeckt. Statt 16 CPU-Kernen sind es maximal sechs, das Speicher-Interface ist halbiert, die Grafikeinheit ist kleiner und es gibt weniger PCI-Express-Lanes.

Das Chuwi Unibook ist die günstigste Neuvorstellung für umgerechnet 460 Euro. Der 14-Zöller ist eins von wenigen Modellen mit dem Fünfkerner Core 3 304. Die Speicherausstattung deckt mit 8 GByte LPDDR5X-7467-RAM und einer 256-GByte-SSD das Nötigste ab. Das IPS-Display stellt 1920 × 1200 Pixel im 16:10-Format dar. Überraschend vielseitig sind die Anschlüsse: Es gibt reichlich USB, HDMI 2.0, Ethernet, eine Audioklinke und einen Schacht für microSD-Karten. Sogar die Pro-Version von Windows 11 ist laut Hersteller vorinstalliert.

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Aufgeklapptes Notebook vor weißem Hintergrund

Aufgeklapptes Notebook vor weißem Hintergrund

Chuwis Unibook.

(Bild: Chuwi)

Für umgerechnet 560 bis 650 Euro gibt es in China Notebooks mit dem Sechskerner Core 5 320, 16 GByte RAM und 512-GByte-SSD, etwa Asus‘ Vivobook 14SE und 16SE, Honors X14 und HPs Omnibook 3. Teilweise steigt die Auflösung auf 2560 x 1600 Pixel und die Bildwiederholrate auf bis zu 144 Hertz.

Zu Intels Projekt Firefly gehören zum Start Lenovos Lecoo Air 14 und HPs Omnibook Plus 14. Das HP Omnibook Plus 14 kostet mit 16 GByte RAM und 512-GByte-SSD umgerechnet etwa 760 Euro.


Zwei aufgeklappte Notebooks

Zwei aufgeklappte Notebooks

HPs Omnibook Plus 14.

(Bild: HP)

Intel liefert hier die Blaupause für die zugrundeliegende Plattform. Notebook-Hersteller sparen, weil sie nicht jeweils eigene Plattformen entwerfen müssen. „Optimiere einmal, profitiere global“ schreibt Intel in einer Mitteilung.

Projekt Firefly guckt demnach bei Smartphones ab, was Mainboard-Aufbau und die Lieferketten angeht. Mainboards sind in den Notebooks modular und mit einheitlichen Steckverbindungen aufgebaut. Die Platinenfläche sinkt so laut Intel um fünf Prozent, die Anzahl der benötigten aufgelöteten Komponenten um sieben Prozent.

Die Notebooks sollen mit flachen Gehäusen trotzdem einen Premiumanstrich behalten. Eine Dicke von zugeklappt unter 14 mm spricht sogar für Metallgehäuse; Kunststoffgehäuse sind typischerweise dicker, um Stabilität zu wahren. Und HP bewirbt ein beiliegendes 65-Watt-Netzteil mit Galliumnitrid (GaN) zum Schnellladen.


(mma)



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Digitale Verwaltung: Rechenzentren des Bundes verfehlen Ökostrom-Ziele deutlich


Die staatliche IT-Infrastruktur Deutschlands steht vor einem Nachhaltigkeitsproblem. Eigentlich sollten sämtliche Liegenschaften des Bundes und damit auch alle behördlichen Serverstandorte seit Ende 2024 vollständig mit Strom aus erneuerbaren Energien versorgt werden. Doch dieses Vorhaben ist offiziell gescheitert. Wann der Übergang zu sauberer Energieversorgung für die staatlichen IT-Systeme flächendeckend abgeschlossen sein wird, lässt die Bundesregierung offen.

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Das geht aus der Antwort des Digitalministeriums auf eine Anfrage der Linksfraktion im Bundestag hervor, die sich detailliert mit den Klimawirkungen und dem Nachhaltigkeitsmonitoring der bundeseigenen Informationstechnik befasst. Für die Erhebung hat die Regierung größere Anlagen mit einer IT-Anschlussleistung von mindestens 100 Kilowatt (kW) berücksichtigt. Geheim eingestufte Standorte blieben außen vor.

Der IT-Infrastrukturbetrieb des Bundes ist laut der Auskunft in den vergangenen Jahren kontinuierlich gewachsen. Mit Stand April nutzte die Bundesregierung insgesamt 167 Rechenzentren. In den beiden Vorjahren lag die Zahl mit 157 Anlagen im Jahr 2024 und 160 im Folgejahr noch etwas niedriger. Für den größten Teil dieser digitalen Infrastruktur ist der Staat selbst zuständig: Von den aktuellen Kapazitäten befanden sich Stand April 141 Datencenter im Eigenbetrieb der Behörden.

Ein Blick auf die Verteilung innerhalb der verschiedenen Ressorts verdeutlicht eine hohe Konzentration der Systeme. Als Spitzenreiter sticht der Geschäftsbereich des Bundesinnenministeriums hervor, auf den mit konstant 81 Rechenzentren bis 2029 fast die Hälfte aller nicht-geheimen IT-Großeinrichtungen des Bundes entfallen soll. In anderen Sektoren greift dagegen zunehmend die laufende IT-Konsolidierung. Bis 2029 soll die Zahl der genutzten Serverstandorte in einzelnen Ministerien spürbar sinken, da Aufgaben vermehrt gebündelt oder an zentrale Service-Anbieter wie das IT-Dienstleistungszentrum des Bundes übertragen werden.

Der schleppende Ausbau bei den Erneuerbaren offenbart eine Lücke zwischen politischen Zielen und administrativer Realität. Die übergeordnete Vorgabe, die Bundesverwaltung bis 2030 klimaneutral zu organisieren, bleibt zwar formal bestehen. Doch die Umstellung der Rechenzentren gestaltet sich zäh. Die Regierung räumt Handlungsbedarf ein, liefert aber keine Perspektive für die ablöse fossiler Energiequellen für ihre IT-Infrastruktur.

Erschwert wird eine unabhängige Überprüfung der Fortschritte durch die Tatsache, dass die Regierung aus Gründen der IT-Sicherheit und des Geheimschutzes keine konkreten Daten zum Gesamtenergieverbrauch der einzelnen Anlagen in den Jahren 2024 und 2025 veröffentlicht. Eine detaillierte Aufschlüsselung der Verbrauchswerte könnte laut den Verantwortlichen Rückschlüsse auf kritische staatliche Infrastrukturen zulassen und die Gefahr von IT-Spionage oder gezielten Angriffen durch fremde Geheimdienste signifikant erhöhen.

Auch das im Energieeffizienzgesetz verankerte nationale Rechenzentrumsregister, das eigentlich für mehr Durchblick beim Energie- und Ressourcenverbrauch im gesamten deutschen Servermarkt sorgen soll, wartet weiter auf seine vollständige Umsetzung. Das entsprechende Publikationsportal für die Öffentlichkeit existiert noch nicht. Es soll aber in naher Zukunft online gehen. Der Weg dorthin ist angesichts der bisherigen Resonanz noch weit: Bis Dezember haben sich erst sieben der berücksichtigten Rechenzentren des Bundes mit ihren spezifischen Daten an dem Register beteiligt.

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Vier dieser Einrichtungen gaben an, die Meldung aufgrund einer gesetzlichen Pflicht für Anlagen mit mehr als 300 kW Nennleistung vorgenommen zu haben. Für die verbleibenden drei Standorte lagen dem Digitalministerium keine genauen Informationen über die Beweggründe vor.

Eine über die gesetzlichen Mindestanforderungen hinausgehende, interne Verpflichtung zur Teilnahme aller staatlichen Rechenzentren am Energieeffizienzregister plant die Regierung derzeit nicht. Da der Strombedarf durch die fortschreitende Digitalisierung und den rasanten Einzug von KI-Anwendungen zunimmt, bleibt der nachhaltige und ressourcenschonende Betrieb der staatlichen IT-Systeme eine der ungelösten Aufgaben beim Klimaschutz.


(wpl)



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Halbleiter für Indien: Tata Electronics baut große Chip-Fab und Packaging-Werk


Die noch junge Firma Tata Electronics baut in Dholera im indischen Bundesstaat Gujarat ein großes Halbleiterwerk (Fab). Es wird die erste Fab in Indien, die Wafer mit 300 Millimetern Durchmesser verarbeitet.

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Zusätzlich plant Tata Electronics, das wie Tata Motors zum größten indischen Konzern Tata Group gehört, auch den Bau eines Packaging-Werks. Als Dienstleistungsfirma für Outsourced Semiconductor Test and Assembly (OSAT) soll es Wafer zu fertigen Chips in Gehäusen verarbeiten.

Beim Aufbau einer lokalen Chip-Fertigungskette in Indien kooperiert Tata Electronics mit zahlreichen Branchengrößen: ASML und Tokyo Electron (TEL) liefern Maschinen, Intel das Know-how für Packaging, Powerchip Semiconductor (PSMC) aus Taiwan einige Fertigungsprozesse.

Insgesamt will die Tata Group umgerechnet rund 14 Milliarden US-Dollar in die lokale Chip-Lieferkette investieren. Die 300-mm-Foundry soll monatlich bis zu 50.000 Wafer verarbeiten, also rund 600.000 pro Jahr. Zum Vergleich: Die im Bau befindliche ESMC-Fab in Dresden plant mit rund 500.000 Wafern jährlich.

Die indische Fab soll als Foundry mehrere Prozesse für analoge und digitale ICs mit Strukturbreiten zwischen 28 und 110 Nanometern anbieten. Viele Chips für Autos, Medizingeräte und Haushaltsgeräte entstehen in solchen Verfahren, beispielsweise viele Mikrocontroller. Tata Motors ist der größte Automobilhersteller in Indien.

In Kooperation mit dem japanischen Unternehmen Rohm will Tata Electronics zudem Leistungshalbleiter fertigen. Und Qualcomm ist als Partner für Autoelektronik an Bord. Einen konkreten Zeitplan für die Eröffnung der Chip-Fab in Dholera nennt Tata Electronics bisher nicht. Indische Medien erwarten, dass sie im Jahr 2030 laufen könnte. Chef Tata Electronics’ ist seit April 2023 Dr. Randhir Thakur, der zuvor zwei Jahre lang die Foundry-Sparte (Auftragsfertigung) Intels geleitet hat.

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(ciw)



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