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Künstliche Intelligenz

CLC-Konferenz 2025 – Keynote: Why AI is Eating the World


Das Programm der CLC 2025 spiegelt aktuelle Themen für Platform Engineers, DevOps-Teams sowie Softwareentwicklerinnen und -entwickler wider: KI-Integration, Plattformskalierung, Security-Automatisierung und Developer Experience. Die CLC-Konferenz zeigt vom 18. bis 20. November 2025 in Mannheim, wohin sich die Branche entwickelt und wie sich diese Entwicklungen praktisch umsetzen lassen – in vielen deutsch- und englischsprachigen Talks, Workshops, Panels und zwei Keynotes.


Mirko Novakovic

Mirko Novakovic

Mirko Novakovic (Dash0)

In seiner englischsprachigen Keynote unter dem Titel „Why AI is Eating the World“ beleuchtet Mirko Novakovic, CEO von Dash0, die transformative Kraft von künstlicher Intelligenz speziell am Beispiel Softwareentwicklung. Die Branche stehe an einem weiteren Wendepunkt: Während milliardenschwere Investitionen fließen, verändere Künstliche Intelligenz, insbesondere generative KI, die Art und Weise, wie Software entwickelt, betrieben und skaliert werde, nachhaltig. Um das Ausmaß der Veränderungen deutlich zu machen, schlägt Novakovic die Brücke zu seiner Keynote bei der ersten Ausgabe der CLC-Konferenz (vormals Continuous Lifecycle) vor über einem Jahrzehnt – das Thema damals: „Why Software is Eating the World“.

Vieles von dem, was damals prognostiziert wurde, ist wahr geworden: Nahezu jede Branche ist mittlerweile softwaregesteuert, und Entwicklerinnen und Entwickler stehen im Mittelpunkt der geschäftlichen Innovation. In seiner Keynote resümiert Novakovic die Lehren aus dem letzten Jahrzehnt und gibt einen Ausblick auf das neue Paradigma. Er untersucht dazu, wie KI das Programmieren, die Observability, die Automatisierung und andere Aufgaben im Plattform Engineering weiter verändern wird und was dies für die nächste Generation von Entwicklern bedeutet.

Über die Themenschwerpunkte Developer Experience (DX) und Platform Engineering hinaus widmet sich das CLC-Programm in diesem Jahr auch Continuous Delivery, Observability und Security, die zu den Grundpfeilern moderner Softwareprojekte zählen. Unter anderem liefert Johannes Koch (FICO) Antworten auf die Frage „Why Do We Need Observability for CI/CD Pipelines?„, die in Zeiten verteilter Systeme mehr Relevanz denn je hat. Dominik Schmidle (Giant Swarm) zeigt, wie sich Observability-Plattformen für große Umgebungen skalieren lassen. Matej Gera (E.ON) nimmt die aktuellen Möglichkeiten von eBPF im Monitoring unter die Lupe und vergleicht sie mit klassischen Ansätzen.

Security zieht sich durch viele weitere Sessions, etwa wenn Marius Shekow (SprintEins) die Wahl sicherer Container-Images bespricht oder Dominik Guhr (INNOQ) die Unterschiede und Einsatzmöglichkeiten der Autorisierung mit RBAC, ABAC, PBAC und ReBAC erklärt. Prerit Munjal (InfraOne) zeigt, wie sich die Software Supply Chain mit GUAC (Graph for Understanding Artifact Composition) und GraphQL absichern lässt.

Weitere Highlights aus dem Programm:

Das von iX und dpunkt.verlag organisierte Event bietet damit IT-Fachleuten wie Senior-Softwareentwicklern, Softwarearchitekten, DevOps Engineers, Platform Engineers, Infrastructure/Cloud Engineers, Team- und Projektleitern sowie Administratoren die Gelegenheit, ihr Wissen zu vertiefen und sich mit Gleichgesinnten auszutauschen.


Eindrücke von der Konferenz CLC 2024

Eindrücke von der Konferenz CLC 2024

Noch bis zum 2. Oktober kostet das Konferenzticket mit Frühbucherrabatt nur 1149 Euro (alle Preise zzgl. MwSt.), für das Kombiticket aus Konferenz und 1-Tages-Workshop fallen 1699 Euro an. Die ganztägigen Workshops lassen sich einzeln zum Preis von 649 Euro buchen. Teams oder Gruppen ab drei Personen erhalten im Ticketshop zudem automatisch mindestens 10 Prozent Rabatt.

Wer über den Fortgang der CLC auf dem Laufenden bleiben möchte, kann sich auf der Website der CLC 2025 für den Newsletter registrieren, oder auch den Veranstaltern auf LinkedIn folgen – der aktuelle Hashtag lautet #CLC_Conf.


(map)



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Künstliche Intelligenz

Weiße Flecken: Funklöcher halb so groß wie Schleswig-Holstein


Seit Jahren wird seitens politisch Verantwortlicher und Telekommunikationsunternehmen versprochen, die sogenannten weißen Flecken zu beseitigen: Orte, an denen es keine Versorgung mit Mobilfunk gibt. Doch die Realität ist eine andere, wie eine Auswertung des Bundesministeriums für Digitales und Staatsmodernisierung nun aufzeigt.

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Auf 23.502 Quadratkilometern in Deutschland ist keine Sendestation mit 4G oder 5G erreichbar, egal von welchem Anbieter, zeigt die am Dienstag veröffentlichte Auswertung des BMDS. Über 22.000 der Funklöcher (rund 95 Prozent) sind dabei kleiner als ein Quadratkilometer.

Doch auch große Löcher gibt es weiterhin: 47 mit einer Größe über 20 Quadratkilometern zählte das Ministerium auf Basis der Daten der Bundesnetzagentur, der Mobilfunkinfrastrukturgesellschaft (MIG) und des Bundesamtes für Kartographie und Geodäsie (BKG).

Zwei Drittel der Funklöcher liegen laut BMDS im Süden und Südwesten Deutschlands. Der Großteil der unterversorgten Fläche entfällt allerdings auf Waldgebiete: bei 82,7 Prozent der weißen Flecken wurde zwischen den Baumstämmen kein Funkmast angepflanzt.

Absolut betrachtet liegt Bayern mit weitem Abstand vor allen anderen Bundesländern: 2296,76 Quadratkilometer haben keinerlei schnellen Mobilfunkempfang, auf Platz zwei folgt Baden-Württemberg (1110,53) vor Hessen und Rheinland-Pfalz mit je gut 660 nicht abgedeckten Quadratkilometern. In Bayern sind demnach 7200 Haushalte ohne breitbandigen Mobilfunkzugang, in Baden-Württemberg sind es 8000 Haushalte.

Einen Teil der weißen Flecken erklären sich die Autoren der Studie mit Schwierigkeiten, die die Mobilfunkunternehmen etwa bei der Erschließung von geografisch schwer zugänglichen Randlagen haben. Das sind etwa Grenzregionen oder Naturschutzgebiete, wo die Errichtung schwerer fällt und langwieriger Genehmigungsprozesse sowie der Errichtung weiterer Infrastruktur bedarf.

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Sendemasten sind ohne Strom und Zufahrtswege nicht möglich. Und in Grenzregionen ist Koordination mit dem Regulierer im jeweiligen Nachbarstaat zwingend nötig. Allerdings gibt es auch Indizien, die dagegen sprechen: Während Bayern und Baden-Württemberg viele Problemzonen aufweisen, sind Sachsen und das Saarland davon wenig betroffen – trotz großer Grenzregionen und im Falle Sachsens dort auch vorhandener Naturschutzgebiete.

Nachdem der Gesetzgeber den Mobilfunkausbau ins „überragende öffentliche Interesse“ gestellt hat, setzt Bundesdigitalminister Karsten Wildberger (CDU) nun auf konkrete Lösungen für die einzelnen Lücken. „Die vorliegende Studie liefert eine fundierte Datengrundlage, die uns hilft, Versorgungslücken besser zu priorisieren, gezielter zu schließen und den Netzausbau messbar voranzubringen“, sagte Wildberger in Berlin.

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Offen ist laut Ministerium noch, ob es dafür auch neue Förderinstrumente geben soll. Einige der in der Vergangenheit dafür getroffenen Maßnahmen für den Bau von Mobilfunkmasten zogen sich besonders lange – anders als von verantwortlichen Ministern erhofft.


(vbr)



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Europäische Chips auch für Rüstung: Merz besucht Globalfoundries


Der Chipauftragsfertiger Globalfoundries (GF) gibt Einblick in die Bauarbeiten seines Dresdener Halbleiterwerks. 1,1 Milliarden Euro will der Hersteller in den Ausbau stecken und die Gesamtinvestitionen über die Jahrzehnte auf gut 11 Milliarden Euro hieven. Für einen Teil des Ausbaus erwartet GF Subventionen. Er begann allerdings schon vor der Bewilligung auf eigenes Risiko.

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Mit der Sprint genannten Erweiterung erhöht GF die Produktionskapazität in Dresden von aktuell rund 950.000 belichteten Wafern pro Jahr auf 1,1 Millionen. Ende 2028 soll die Erweiterung ihre vollständige Kapazität erreichen. Die erweiterte Produktion könnte noch 2027 hochlaufen.

Bundeskanzler Friedrich Merz reiste auf Einladung seines CDU-Kollegen und Sachsens Ministerpräsidenten Michael Kretschmer nach Dresden. Dort geht es auch um die Versicherung, dass GF „maßgeblich“ Fördergelder im Rahmen des EU-Chips-Acts erhalten soll. Lediglich die EU-Kommission muss noch zustimmen. Wie hoch der Förderanteil ausfallen könnte, verraten die Verantwortlichen bislang nicht.



Renderbild von Globalfoundries‘ Dresdener Werk, sobald die Sprint-Erweiterung fertig ist. Der vordere Teil ist neu.

(Bild: Globalfoundries)

GF nutzt derweil die Gunst der Stunde: GF kann auch solche Bauelemente herstellen, die aufgrund der Nexperia-Blockade derzeit knapp sind. Die niederländische Regierung hat im Rahmen eines Notstandsgesetzes die Kontrolle über den lokalen Chiphersteller übernommen. Die chinesische Mutter Wingtech stoppte daraufhin Auslieferungen aus den chinesischen Packaging-Werken nach Europa. Weil die Chips erst in diesen chinesischen Werken ihre Gehäuse bekommen, steht Europa ganz ohne brauchbare Nexperia-Bauelemente da. Das trifft unter anderem die Automobilindustrie.

Die außereuropäischen Abhängigkeiten am Beispiel von Nexperia spricht auch Kretschmer an, ohne auszuführen, dass die Abhängigkeiten hausgemacht sind: Der Zulieferer wurde erst 2016 für 2,75 Milliarden US-Dollar nach China verkauft.

GF kann zwar einspringen, allerdings dauert das einige Zeit: Allein der Produktionsprozess dauert laut Hersteller durchschnittlich drei Monate, um etwa 1500 Schritte zu durchlaufen. Dann müssen Kunden die neuen Halbleiter samt ihrer Chipgehäuse mitunter zertifizieren beziehungsweise qualifizieren, etwa für den Einsatz in Autos.

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GF hat sich auf Mikrocontroller mit integriertem Speicher, Analogschaltungen und Hochfrequenztechnik spezialisiert. Der wichtigste Fertigungsprozess des Herstellers heißt 22FDX: ein Prozess der 22-Nanometer-Klasse mit sogenanntem Fully Depleted Silicon-on-Insulator (FD-SOI). Die Chips sind meist winzig, sodass Tausende auf einem einzigen Wafer sitzen können. Bei einer Kapazität von über einer Million Wafer pro Jahr geht es schnell um Chips in Milliardenstückzahlen.

Abseits von Autoherstellern zielt GF explizit auf die Luft- und Raumfahrt, Rüstungsindustrie und kritische Infrastruktur. Dafür will der Chipauftragsfertiger komplett europäische Lieferketten aufbauen, inklusive Packaging-Werken, etwa beim Dienstleister Amkor in Portugal. GF selbst hat seinen Hauptsitz in den USA und gehört mehrheitlich der Mubadala Investment Company, einem Staatsfonds der Vereinigten Arabischen Emirate.

Zu den Kunden der 22-Nanometer-FD-SOI-Technik von GF gehören auch europäische Chipfirmen wie STMicroelectronics und NXP. GF hat sein Technik-Portfolio kürzlich um die RISC-V-Technik von MIPS erweitert. Den geplanten Bau einer Chipfabrik in Frankreich von GF gemeinsam mit STMicro sagten die Kooperationspartner aber wieder ab.


(mma)



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Digitalministerium testet europäische digitale Identität zusammen mit der BundID


Die Bundesregierung arbeitet aktuell auf Basis des Rechtsakts für eine europäische digitale Identität (EUid) an einer staatlichen digitalen Brieftasche. Ziel der European Digital Identity Wallet (EUDI) ist es, Bürgern ein kostenloses und sicheres Werkzeug an die Hand zu geben, mit dem sie sich künftig EU-weit digital ausweisen können. Ein Fiasko wie bei dem für gescheitert erklärten Projekt ID Wallet für den E-Führerschein und ein virtuelles Portemonnaie soll es dieses Mal nicht geben.

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Um die EUDI-Wallet frühzeitig auf ihre Tauglichkeit fürs E-Government zu testen, hat das Bundesministerium für Digitales und Staatsmodernisierung (BMDS) gemeinsam mit der Sächsischen Staatskanzlei und der Landeshauptstadt Dresden eine praxisnahes Erprobungsinitiative gestartet. Ziel ist die Umsetzung der EU-Vorgaben in konkrete, alltagstaugliche Lösungen.

Dazu haben die Beteiligten zwei Anwendungsfälle im Fokus: Der Dresden-Pass ermöglicht Bürgern mit geringem Einkommen verschiedene Ermäßigungen, etwa in den Bereichen ÖPNV, Kultur und Bildung. Die Sächsische Ehrenamtskarte bietet Engagierten Vergünstigungen im ganzen Freistaat. Beide Nachweise sollen künftig über die EUDI-Wallet sowohl online als auch vor Ort an Annahmestellen genutzt werden können.

Die aus diesem Test gewonnenen Erfahrungen erachtet das BMDS als entscheidend für die spätere bundesweite Anbindung der Verwaltung. Der Schwerpunkt soll dabei auf Nutzerfreundlichkeit liegen.

Bei dem Probelauf spielt die BundID eine Schlüsselrolle. Sie kann schon heute als zentrale Schnittstelle für die Identifizierung und Authentifizierung der Bürger sowie den Austausch von Nachweisen über das zentrale Bürgerpostfach (ZBP) genutzt werden. Aktuell ist sie – nach einem verhaltenen Start, einem kurzen Nachfrageplus und späteren Kontenrückgängen – als Basisdienst des Onlinezugangsgesetzes (OZG) für rund 1800 kommunale Onlinedienste verwendbar. Dieser Online-Ausweis soll nun eine schnelle und unkomplizierte Anbindung der öffentlichen Verwaltung an die EUDI-Wallet ermöglichen. Vorgesehen ist, dass alle an die BundID angebundenen E-Government-Services künftig auch automatisch mit der EUDI-Wallet zusammenspielen.

Das Pilotvorhaben in Sachsen ist als bundesweiter Referenzrahmen gedacht. Nach der geplanten Erprobungsphase im dritten und vierten Quartal 2026 soll die Nutzung der EUDI-Wallet zur Identifizierung bei der BundID sowie die Ausstellung von Nachweisen über das Bürgerpostfach Ende kommenden Jahres implementiert werden. Generell müssen die EU-Staaten aber auch schon allen Bürgern die digitale Brieftasche bis Dezember 2026 bereitstellen.

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Das Projekt wird eng mit der Bundesagentur für Sprunginnovationen (Sprind) abgestimmt, die mit der Entwicklung der Wallet beauftragt ist. Die Erkenntnisse aus der Erprobung fließen in ein umfassendes Zielbild für die bundesweite Einführung ein, an dem auch Länder, Kommunen und IT-Gremien beteiligt sind. Erste Ergebnisse sollen bereits im November dem IT-Planungsrat zur Entscheidung über die technische Umsetzung vorgelegt werden.

Die EUDI-Wallet selbst geht über einen reinen digitalen Personalausweis hinaus. Sie soll es erlauben, eine Vielzahl von persönlichen Nachweisen sicher auf dem Smartphone zu speichern und zu verwalten. Dazu gehören Führerscheine, Bildungs- und Gesundheitsdokumente, Meldebescheinigungen sowie Reisedokumente.


(wpl)



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