AMDs nächste großen Zen-6-Epyc-Prozessoren der Familie Venice sitzen im neuen Sockel SP7. Darunter wird es wie üblich aber auch eine Nummer kleiner zugehen, der passende Sockel ist SP8. Die beiden neuen Sockel folgen dabei dem Muster der aktuell genutzten Sockel SP5 und SP6.

SP7 und SP8 ersetzen SP5 und SP6

Mehrere Einträge bei verschiedenen Ausrüstern offenbaren AMDs neuen Sockel SP8, wie InstLatX64 entdeckt hat.

Dieser wird demnach 5.572 Kontaktflächen nutzen, klar weniger als der Sockel SP7 mit 7.536 Kontaktflächen. Beide zusammen ersetzen Sockel SP5 mit 6.096 Kontakten und Sockel SP6 mit 4.844 Auflageflächen im LGA-Format.

Mehr Bandbreite dank MRDIMM

Laut bisherigen Gerüchten wird nur der neue Sockel SP7 16 Speicherkanäle unterstützen, der für Workstation-Aufgaben (Stichwort Threadripper) gedachte kleinere Sockel SP8 wird bei 8 Kanälen bleiben – schon deshalb braucht es viel weniger Pins.

In beiden Fällen wird aber aller Voraussicht nach eine viel höhere Speichergeschwindigkeit von bis zu 12.800 MT/s bei Nutzung von MRDIMM umgesetzt. Gegenüber dem aktuell genutzten Standard von maximal DDR5-6400 entspricht dies im Sockel SP8 einer Verdoppelung der Bandbreite, im Sockel SP7 gegenüber dem Sockel SP5 kommt noch mehr Bandbreite hinzu, da 16 statt 12 Speicherkanäle verfügbar sind.

Auch im Sockel SP8 mit Dual-Die

Auch die Epyc/Threadripper-Prozessoren im Sockel SP8 sollen dabei auf das Dual-IO-Die-Design setzen, das AMD zu Beginn des Jahres erstmals auf der Bühne gezeigt hat.

Im Sockel SP8 bedeutet das gemäß Gerüchten ebenfalls sehr viele zur Verfügung stehende PCIe-Lanes und mehr. AMD hatte zuletzt auch PCIe 6.0 als Standard für die neuen Server-Prozessoren bestätigt, zuvor hatten Gerüchte das schon benannt.

Traditionell sind die Gerüchte wenige Monate vor dem Start schon sehr genau, da viele dieser Chips bereits bei OEMs zur Qualifizierung im Einsatz sind. Erwartet wird die offizielle Vorstellung im Sommer dieses Jahres. Der Fokus liegt dann aber erst einmal auf den größten Venice-CPUs im Sockel SP7, um das AMD Helios Rack bestücken zu können, welches ab Q3/2026 ausgeliefert werden und AMD einen größeren Anteil am KI-Markt sichern soll.

Fabian ist zurück aus New York und berichtet im Podcast aus erster Hand, wie es sich angefühlt hat, „3D-Videotelefonie“ über HP Dimension mit Google Beam zu führen. Auch über seinen Abstecher zu Intels neuen Arc Pro „Big Battlemage“ gibt es etwas zu erzählen. Daheim in Berlin hat Wolfgang derweil Nvidia DLSS MFG 6× getestet.

CB-Funk: Die einhundertdreiundsechzigste Episode

Die großen Themen des dieswöchigen CB-Funk-Podcasts sind damit gesetzt. Im Anschluss zum DLSS-Update mit Dynamic MFG gibt es außerdem überraschend noch Auto Shader Compiling – ein neues Feature in der Nvidia App (Beta) und nicht alle nur für RTX-50-Grafikkarten.

Zum Ende heißt es: Happy Birthday, Apple! 50 Jahre wird der Konzern heute alt. Jan und Fabian blicken gemeinsam auf ihre Apple-Historie zurück, sinnieren über Flops, Enttäuschungen und „Skandale“. Wir wünschen viel Spaß beim Zuhören und freuen uns auf eure Kommentare!

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Eine Übersicht zu den bisherigen Podcast-Folgen und den entsprechenden Artikeln mit Kommentarbereich ist auf der Themenseite CB-Funk zu finden.

Die zuletzt wichtigste AMD-Veranstaltung für die Vorstellung neuer Profi-Produkte im Bereich Künstlicher Intelligenz startet dieses Jahr am 22. Juli: AMD Advancing AI 2026. Erwartet wird in diesem Jahr nicht nur Zen 6 als neue CPU-Architektur für AMD Epyc Venice, sondern auch Instinct MI455X und der Ausblick auf die Zukunft.

Mit dabei ist auch das AMD Helios Rack, was bereits ab dem dritten Quartal dieses Jahres ausgeliefert werden soll. Der Termin für die Veranstaltung ist deshalb passend gewählt.