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G9 QLC: Micron beschleunigt den lahmen Speicher gleich doppelt

Nach Kioxia und SanDisk mit ihrem BiCS8 QLC bietet auch Micron mit seinem G9 QLC die branchenweit höchste Speicherkapazität für NAND-Flash von 2 Tbit pro Die. Per Adaptive Write Technology (AWT) wird zusätzlich zum „SLC-Cache“ noch ein „TLC-Cache“ eingeführt. Die erste SSD-Serie mit dieser Technik heißt Micron 2600.

Nach Kioxia auch Micron mit 2-Tbit-Chips

Als erster NAND-Hersteller hatte Kioxia gemeinsam mit Partner SanDisk Speicherchips mit einer Speicherkapazität von 2 Tbit (256 GByte) eingeführt, die bis heute das Maximum darstellen. Jetzt folgt Micron mit seinem QLC-NAND der G9-Generation, der in diesem Punkt zum BiCS8 QLC von Kioxia und SanDisk aufschließt.

Die 6-Plane-Architektur sorgt für höhere Parallelität beim Speicherzugriff und somit mehr Leistung. Wie gewohnt macht Micron keine Angaben zu Latenz und Durchsatz auf Chipebene, nennt aber ein I/O-Interface mit 3.600 MT/s, was dem Niveau des BiCS8 QLC entspricht.

Mit den 2-Tbit-Chips lässt sich gegenüber den gängigeren 1-Tbit-Chips eine SSD mit demselben Speichervolumen bei nur der Hälfte an Chips realisieren. Andersherum wird bei gleicher Anzahl Speicherchips die Kapazität verdoppelt. Damit wird es leichter besonders „große“ SSDs umzusetzen, die etwa jenseits von 100 TB liegen. Doch was Micron heute vorstellt, ist nur eine Client-SSD mit maximal 2 TB Speicherplatz, die am Ende der Meldung beschrieben wird.

Microns AWT mit doppeltem Schreibpuffer

Eine Schwäche von QLC-NAND ist die niedrigere Schreibgeschwindigkeit, auch wenn sich das mit den jüngsten Generationen etwas gebessert hat. Micron setzt bei seinem QLC-NAND nun auf die sogenannte Adaptive Write Technology (AWT) hinter der sich schlicht ein zweistufiges Cache-System verbirgt.

1. Wie gehabt ein „SLC-Cache“

Bei nahezu allen modernen SSDs greift der SLC-Cache (besser SLC-Modus) beim Schreiben unter die Arme. Dabei werden Daten temporär mit 1 Bit pro Zelle im SLC-Modus geschrieben, was viel schneller geschieht als mit 3 Bit (TLC) oder 4 Bit (QLC).

Microns Adaptive Write Technology (AWT) erklärt (Bild: Micron)

2. Zusätzlich ein „TLC-Cache“

Bei Microns AWT kommt noch eine zweite Cache-Stufe hinzu: Ist der SLC-Cache nahezu erschöpft, springt der TLC-Cache (TLC-Modus) ein. Daten werden dann also auch noch im TLC-Modus mit 3 Bit pro Zelle gesichert. Erst wenn diese Zwischenspeicher erschöpft sind (ultimativ, weil alle Zellen mit 3 Bit beschrieben sind), erfolgt die Migration der Daten in den QLC-Modus mit 4 Bit. Das gleiche geschieht auch in Leerlaufphasen im Hintergrund.

Damit stehen für spätere Transfers wieder SLC- und TLC-Cache-Kapazitäten zur Verfügung, sofern insgesamt noch freier Speicherplatz vorhanden ist.

Ein Video des Herstellers veranschaulicht das Prinzip, das noch ausführlicher im Tech Brief (PDF) beschrieben wird.

In dem Dokument wird erklärt, dass sich die Größe des SLC- und des TLC-Cache jeweils nach dem verfügbaren Speicherplatz richtet, sich also dynamisch verändert, um stets die für die SSD angegebene Nutzkapazität bieten zu können. Die maximale Größe des SLC/TLC-Cache beträgt laut Micron 40 Prozent der SSD-Speicherkapazität. Im Falle einer 2-TB-SSD können also bis zu 800 GB mit hoher Geschwindigkeit geschrieben werden, aber eben nur dann, wenn die SSD komplett leer ist. Mit zunehmendem Füllstand wird der Zwischenspeicher immer kleiner.

Die Micron 2600 SSD mit G9 QLC im Detail

Besonders hohe Speicherkapazitäten sind bei der ersten SSD-Serie mit Microns G9-QLC und AWT aber Fehlanzeige.

Leistung laut Datenblatt

Die Serie Micron 2600 bietet nämlich lediglich 512 GB, 1 TB oder 2 TB Speichervolumen im üblichen M.2-2280-Format. Kombiniert mit dem DRAM-losen Phison E29T soll es die SSD in der Spitze auf 7.200 MB/s beim sequenziellen Lesen und 6.500 MB/s beim sequenziellen Schreiben über PCIe 4.0 bringen. Die IOPS werden auf bis zu 1,0 Millionen lesend und 1,1 Millionen schreibend beziffert. Diese Werte gelten aber nur für das 2-TB-Modell. Die Version mit 512 GB ist erheblich langsamer: Sequenziell werden nur noch 5.000/3.000 MB/s erreicht und die IOPS liegen nur noch bei 370.000/690.000 – weniger Speicherchips bedeuten hier einen Nachteil.

Micron 2600 SSD mit G9 QLC und AWT (Bild: Micron)

Weder bei der Leistung noch bei der Speicherkapazität kann die Micron-2600-Serie also für Aufmerksamkeit sorgen. Die Total Bytes Written (TBW) fallen mit 200 TB, 400 TB und 700 TB QLC-typisch niedrig aus. Die Serie werde ab heute weltweit an OEMs ausgeliefert, wird also künftig in Notebooks oder Komplett-PCs zu finden sein. Micron bietet die Serie aber auch in den kompakten Formaten M.2 2242 und M.2 2230 an, sodass auch Gaming-Handhelds in Frage kommen.

Die QLC-Schreibschwäche bleibt?

In einem ersten Test erweist sich die Micron 2600 in vielen Disziplinen als ebenbürtig mit manchem TLC-Modell der PCIe-4.0-Fraktion. Doch wenn es um große Schreibtransfers in der Praxis geht, dann ist sie sogar langsamer als manches QLC-Pendant. Auch hier bedeuten weniger Speicherchips einen Nachteil, den die oben beschriebene AWT-Technik nicht immer kompensieren kann.

Micron 2600 mit solider Gaming-Leistung (Bild: Tweak Town)

Office-Benchmarks sind ebenfalls kein Problem — Micron 2600 mit solider Gaming-Leistung (Bild: Tweak Town)

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So könnte es das Max schlagen

Es gibt viele Gerüchte, dass Apple mit dem iPhone 17 Air in den Club der ultradünnen Geräte einsteigen will. Es soll laut Gerüchten das bisher dünnste iPhone werden. Neben der rekordverdächtigen Dünne könnte das Gerät auch einen klaren Vorteil gegenüber den iPhone-Pro-Max-Modellen und sogar dem Plus-Modell bieten.

Die neuesten Informationen stammen aus dem iOS 26 Developer Beta 2 Update, das jetzt an die Tester:innen ausgerollt wird. Wie Macworld im Code entdeckt hat, gibt es einen Hinweis auf die Display-Spezifikationen des schlanken iPhones. Diese will das Magazin in den Hintergrundbildern des iPhones ausgemacht haben. Demnach wird eine neue Auflösung von 1260 x 2736 Pixeln unterstützt, die interessanterweise von keinem aktuellen iPhone-Modell erreicht wird.

Die Quelle vermutet, dass es sich um das kommende iPhone 17 Air handeln könnte, was die Existenz dieses Geräts bestätigt. Zufälligerweise stimmt dies mit der Auflösung überein, die der bekannte Leaker und Analyst Ming-Chi Kuo Anfang des Jahres veröffentlicht hat (via Macrumors). Kuo gab auch Aufschluss über die Größe des Bildschirms des iPhone 17 Air, der angeblich 6,6 Zoll groß sein soll. Das passt zur enthüllten Auflösung des Panels.

Was ist der Vorteil des iPhone 17 Air?

Sollte das iPhone 17 Air tatsächlich erscheinen, wird das Display schmaler sein als bei den bestehenden Modellen Pro Max und Plus, die derzeit über 6,9 bzw. 6,8 Zoll große Bildschirme verfügen. Die vergrößerten Displays dieser Modelle waren für einige Nutzer:innen ein Problem und haben dazu beigetragen, dass die iPhones sperriger wurden.

Ähnlich wie das Apple iPhone 16e hätte auch das iPhone 17 Air nur eine einzige Rückkamera und würde damit die technischen Daten gegen ein schlankes Design eintauschen. / © nextpit

Mit einem deutlich dünneren und leichteren Gehäuse sowie einem weniger sperrigen Display könnte das iPhone 17 Air für einige Nutzer:innen besser zu handhaben sein – vor allem für diejenigen, die Wert auf Portabilität legen.

Natürlich gibt es bei einem ultradünnen und leichten Formfaktor auch Kompromisse zu beachten. Das iPhone 17 Air soll laut Renderings eine einzelne Kamera auf der Rückseite haben. Außerdem könnte es einen kleineren Akku haben, was zu einer kürzeren Betriebszeit führen könnte.

Es ist unklar, welche anderen Funktionen gestrichen werden, um den schlanken Formfaktor beizubehalten. Klar ist jedoch, dass das erste „Air“-iPhone auf eine neue Gruppe von Nutzern abzielen könnte, die die Sperrigkeit der anderen iPhone-Modelle nicht wollen.

Via: Macrumors
Quelle:
Macworld

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In den Fußstapfen von Deus Ex: The Outer Worlds 2 soll über Fallout hinausgehen

Es sind trockene Jahre für Fans von Deus Ex, ein neuer Teil der Reihe scheint nicht am Horizont. Im Oktober könnte mit The Outer Worlds 2 jedoch eine Open World erscheinen, die Gameplay-Elemente der Reihe übernimmt. Das zumindest stellt Creative Director Brandon Adler in Aussicht und damit über New Vegas hinauszugehen.

Adler hat gegenüber GamesRadar+ weitere vage Informationen zum zweiten Teil der Reihe bekannt gegeben. Auf Inspirationsquellen angesprochen, nannte der Kreativdirektor neben Fallout: New Vegas auch Spiele aus der Deus-Ex-Reihe. Im Speziellen bezieht sich Adler auf Human Revolution und Mankind Divided und damit die „frischesten“ Teile aus den Jahren 2011 und 2016. Während New Vegas weiterhin die größte Inspiration blieb, soll The Outer Worlds 2 also auch aus den bestbewerteten Story-Open-World-Spielen lernen.

„We looked at all kinds of things,“ [Adler] says. „I know people are probably tired of me saying this, but Fallout: New Vegas was a big inspiration for us.“ […] Thankfully, Adler had another reference up his sleeve: „the newer Deus Ex games.“ The gameplay in Human Revolution and Mankind Divided is some that Adler says he „really loves.“

GamesRadar

Deus Ex ohne Zukunft

Die Deus-Ex-Reihe hatte zuletzt im Jahr 2016 mit Mankind Divided ihren letzten Ableger erhalten. Im Jahr 2022 kaufte Embracer die Rechte an Deus Ex mitsamt dem Publisher Square Enix auf, schlitterte dann jedoch im Jahr 2024 in eine Krise. Nach der Konsolidierungsphase sucht der Deus-Ex-Entwickler Eidos nun nach einem neuen Publisher, der einen weiteren Teil finanzieren und veröffentlichen möchte, bislang jedoch ohne Erfolg. Der erste Ableger erschien bereits im Jahr 2000 und reicht damit mittlerweile weit zurück.

Mehr Wahlfreiheit für Missionen erwartet

Welche Gameplay-Elemente nun in The Outer Worlds 2 Einzug halten, ist noch unbekannt. Seit der Vorstellung einiger Mechaniken auf dem Summer Game Fest ist aber wohl absehbar, dass dem Spieler – wie in Deus Ex – noch mehr Möglichkeiten zur Bewältigung von Missionen zur Verfügung stehen. Erwartbar ist demnach wohl ein weniger lineares Gameplay als noch im ersten Teil, der jedoch auch schon stark auf Roleplay-Aspekte gesetzt und damit verschiedene Wege zum Ziel ermöglicht hat. Diesen letzteren Aspekt möchte Obsidian Entertainment im neuen Teil weiter ausbauen. Zuvor hat Obsidian mit Fallout: New Vegas (2010) sowie The Outer Worlds (2019) bereits erfolgreich Erfahrung für dystopische Open World Rollenspiele gesammelt.

Veröffentlichung im Herbst

The Outer Worlds 2 erscheint am 29. Oktober für Xbox Series X/S, den PC über Steam, den Windows-Store und Battle.net sowie für die PlayStation 5 (Pro). Zudem findet sich The Outer Worlds 2 zum Release auch im Xbox Game Pass, denn Microsoft hat Obsidian Entertainment vor einigen Jahren aufgekauft.

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Riesiger CPU-Kühler: Jiushark JF15K Diamond arbeitet mit vier Lüftern

Wenn ein normaler, für alles reichender Doppelturmkühler mit zwei Lüftern doch nicht reicht, dann baut man ihn einfach breiter und hat so Platz für vier Lüfter. Das ist die Idee hinter dem Jiushark JF15K Diamond. Was nach einem gigantisch großen Kühler klingt, lässt sich tatsächlich vernünftig einsetzen, wenn man richtig denkt.

Im Prinzip steckt hinter dem JF15K Diamond ein normales Twin-Tower-Design mit sechs Heatpipes. Die beiden Kühltürme führt der Hersteller allerdings viel breiter aus, sodass sich Lüfter hintereinander und nebeneinander setzen lassen. Was nach serienmäßiger Inkompatibilität zu jeder Art Erweiterungskarte und einem gigantischen Kühlerprodukt aussieht, muss aber nur aus der richtigen Perspektive betrachtet werden.

Denn der JF15K Diamond nutzt lediglich 100 Millimeter breite Lüfter und wird deshalb nur 203 Millimeter breit. Darüber hinaus bleibt er bei einer Länge von 115 Millimetern. Kritisch ist das nur, wenn der Kühler zum Heck des Gehäuses blasen soll. Entlüftet er hingegen über die Oberseite, bleibt ihm genug Platz, er kollidiert dann nicht mit einer Erweiterungskarte. Speichermodule dürfen allerdings nur 52 Millimeter hoch werden, ansonsten kommt es an dieser Stelle zu Inkompatibilitäten.

Darüber hinaus baut der Kühler nur 153 Millimeter hoch und das trotz LED-Elemente auf den Kühltürmen. Damit passt er auch in schmalere Gehäuse. Trotzdem kann nach Herstellerangaben eine TDP von maximal 280 Watt auf Mittelklasse-Sockeln von AMD und Intel bewältigt werden. Lüfter drehen dabei zwischen 1.000 und 2.700 U/Min, geregelt werden sie über ein PWM-Signal.

Der Jiushark JF15K Diamond wird von einem chinesischen Händler aktuell für 279 RMB (etwa 33,36 Euro) gelistet, schreibt Wccftech. Selbst mit Zoll, Steuer und Transport würde ihn das zu einem der günstigeren Großkühler-Angebote am Markt machen. Wann der Kühler in Europa erhältlich sein wird, ist unbekannt, das letzte ungewöhnliche Modell des Herstellers, der JF13K Diamond, gab es allerdings auf Amazon Deutschland.

Auch in anderer Form erhältlich

Der JF13K Diamond ist ebenso speziell: Es handelt sich um einen Top-Blow-Kühler mit zwei nebeneinander platzierten Lüftern. Er steht in geistiger Tradition von Kühler-Experimenten der 2000er-Jahre, die Riesenmodelle wie den Cooler Master Gemin II mit ebenfalls zwei nebeneinander gesetzten Lüftern oder den massiven Scythe Susanoo mit gleich vier Lüftern hervorgebracht haben.