Die ersten Custom-SoCs in neuer 2-nm-Fertigung werden ausgeliefert. Doch die daran beteiligten Firmen sind nicht die erwarteten wie Apple, Nvidia, AMD & Co. Stattdessen liefert Broadcom diese Lösungen an Fujitsu. Gefertigt werden sie bei TSMC.

Früher als gedacht liefert Broadcom die ersten 2-nm-Chips an Fujitsu, die den Weg für Fujitsu-Monaka ebnen sollen. Fujitsu-Monaka ist das Kernstück von FugakuNEXT, der wiederum der provisorische Name des neuen japanischen Supercomputers in Anlehnung an seinen Vorgänger Fugaku ist. Dieser ist trotz seines Alters immer noch ein herausragender Supercomputer, der weiterhin erste Plätze in bestimmten Subkategorien im Umfeld der Top500 belegt.

Die neue CPU setzt auf 144 Arm-Kerne der Variante Armv9 + SVE2, aufgeteilt auf vier Chips mit jeweils 36 Kernen. Unter jedem CPU-Tile ist ein großer SRAM verbaut, ein IO-Die verbindet alles miteinander. Der IO-Die realisiert zwölf Speicherkanäle des Typs DDR5 und PCI Express 6.0 mit CXL-3.0-Support. Das heute genutzte Teaser-Bild von Broadcom sieht dem sehr ähnlich, das Fujitsu im letzten Jahr zur ISC 2025 gezeigt hat.

Eine der großen Neuerungen ist Broadcoms fortschrittliches Packaging für modernste Prozesse. 3.5D XDSiP genannt kombiniert es verschiedene Ansätze vom Übereinanderstapeln sowie die Face-to-Face-Methode mit dem Packen von Chips daneben und (halb-)aktiven oder passiven Interposern.

Broadcom bezieht die Chips zu einem großen Teil von TSMC, allen voran natürlich die neuesten 2-nm-Produkte. Broadcom ist bereits seit vielen Jahren ein sehr enger Partner von TSMC und auf dem Weg zu einer echten Großmacht, die vor allem im AI-Rennen ein Wort mitreden möchte. Broadcom ist zum Beispiel auch der ASIC-Partner von Googles TPU, man liefert für AWS die Netzwerklösungen und viele andere Dinge mehr. Im zweiten Halbjahr will Broadcom weitere Partner und Kunden mit modernsten, gestapelten Lösungen beliefern – und streitet sich dann auch weiter mit den anderen Branchenriesen um die kaum verfügbare N2-Kapazität von TSMC.

Euer Mac könnte schon bald so aussehen wie ein iPhone – und auch genauso zu bedienen sein. Apple plant für den kommenden Herbst ein wirklich großes Update, weshalb Ihr auf einen Kauf im Frühjahr vielleicht besser verzichten solltet.

In diesem Jahr dürfen sich Fans des MacBook gleich auf mehrere Updates freuen. Die Pro-Modelle sollen nach aktuellen Berichten nicht nur im Frühjahr, sondern auch ein weiteres Mal im Herbst überarbeitet werden. Während es sich beim Refresh in den kommenden Tagen angeblich nur um eine Frischzellenkur handeln soll, kommt das wirklich große Update bereits Ende des Jahres. Bloomberg-Reporter Mark Gurman nennt in einem aktuellen Bericht Details, die Euch zum Warten auf die neuen Macs bringen könnten.

MacBook Pro 2026: Die großen Neuheiten kommen im Herbst

Viele große Veränderungen werden in den Frühjahrs-Macs nicht erwartet. Das Design bleibt beim Alten. Im Inneren bekommt das MacBook Pro vermutlich neue Chips: M5 Pro und M5 Max. Das Basismodell wurde bereits im vergangenen Herbst überarbeitet.

Während es sich dabei in den kommenden Tagen und Wochen um eine Modellpflege handelt, ändert sich die Lage im Herbst 2026. Dann plant Apple bei den beliebten Macs grundlegende Veränderungen. Allen voran soll das M6 14- und 16-Zoll-MacBook-Pro mit einem OLED-Display ausgestattet werden – dieselbe Technologie wie beim iPhone. Von Tandem-OLED, wie Apple es beim iPad Pro einsetzt, ist in Gurmans aktuellem Bericht allerdings keine Rede.

Die neuen Macs haben nicht nur einfach eine neue Display-Technik, es handelt sich dabei auch um einen Touchscreen. So etwas gab es beim Mac bislang nicht. Eine weitere Ähnlichkeit zum aktuellen iPhone: Statt der Displaykerbe sollen die neuen MacBooks über eine Dynamic Island in Form eines Punch-Hole-Designs verfügen.

Der erste Touchscreen im Mac

Laut Gurmans Bericht wird Apple die neuen Macs nicht als iPad-Ersatz positionieren oder die Touchscreens gar als primäre Eingabemethode anpreisen. Stattdessen will man es der Kundschaft überlassen, wie viel oder wenig sie ihre Finger zu Steuerung nutzen wollen.

Äußerlich gibt es im Blick auf die Touchscreens auch keine auffälligen Veränderungen. Das vollständige Keyboard bleibt genauso wie das große Trackpad für den Mauszeiger. Anpassungen gibt es jedoch bei der Software.

Wenn Ihr beispielsweise eine Schaltfläche mit dem Finger antippt, soll ein neuartiges Menü erscheinen. Hier werden Euch dann relevante Optionen für die Bedienung mit dem Finger angezeigt. Ziel ist es dabei, je nach Eingabemethode passende Optionen darzustellen.

Dazu gehört auch eine Anpassung zur besseren Steuerung. Tippt Ihr beispielsweise ein Element in der Menüleiste an, werden die Steuerelemente vergrößert, damit ihr sie einfacher mit dem Finger treffen könnt.

Wie beim iPad oder iPhone soll das Scrollen und Zoomen mit dem Finger möglich sein. Auch die Auswahl eines Emoji bei der Texteingabe soll dem Smartphone oder Tablet ähneln. Für ein Tippen auf dem Display soll die Software jedoch nicht optimiert sein.

Dynamic Island auf iPhone und Mac

Die Dynamic Island soll in Zukunft auch im Mac zu finden sein. Während Apple beim diesjährigen iPhone 18 Pro und Pro Max eine Reduzierung der Größe plant, soll sie beim MacBook Pro im Herbst rund um die Aussparung der Kamera zu finden sein. Damit ist die Dynamic Island im Mac kleiner als beim Apple-Smartphone.

Es kann also damit gerechnet werden, dass Timer, Benachrichtigungen, Musikwiedergabe und vieles mehr auch in den kommenden Macs rund um die kleine Aussparung im Display dargestellt werden. Die Dynamic Island ist bereits seit 2022 Teil des iPhone und wird mittlerweile von vielen Apps unterstützt.

Gemeinsam wollen SK Hynix und Sandisk den vor einem Jahr vorgestellten High Bandwidth Flash (HBF) zu einem neuen Speicherstandard erheben. Jetzt wurde der nächste Schritt verkündet. Die Arbeiten am HBF-Standard sollen im Rahmen des Open Compute Project (OCP) im März begonnen werden.

„Indem wir HBF gemeinsam mit Sandisk zu einem Industriestandard machen, legen wir den Grundstein für das gemeinsame Wachstum des gesamten KI-Ökosystems. Ein eigener Arbeitsbereich im Rahmen von OCP wird zusammen mit Sandisk eingerichtet, um mit der Standardisierungsarbeit zu beginnen“, heißt es in der Pressemitteilung von SK Hynix.

Neue technische Informationen oder Spezifikationen gibt es an dieser Stelle allerdings nicht. Ebenso bleibt unklar, wann die Serienfertigung beginnt. Zumindest wird eingegrenzt, dass der Bedarf an Speicherlösungen wie HBF ab dem Jahr 2030 zunehmen soll. Somit dürften die Partner in etwa für diesen Zeitraum mit dem Marktstart planen.

Dass die Branche überhaupt einen Speicher wie HBF benötigen soll, wird mit den wachsenden Ansprüchen im Bereich der Künstlichen Intelligenz begründet.

Allmählich verlagere sich der Fokus vom Training der KI-Modelle hin zur Inferenz, also der Anwendung des „Erlernten“ in Echtzeit. Dafür sei nun insbesondere schneller, aber auch energieeffizienter Speicher nötig. Bisher fehle es an einer Lösung zwischen dem sehr schnellen High Bandwidth Memory (HBM) und dem Massenspeicher SSD. Genau diese Lücke soll HBF füllen, und zwar als Ergänzung der bestehenden Speicherlösungen und nicht als Ersatz, wird betont: „Während HBM die hohe Bandbreite verarbeitet, dient die HBF-Technologie als unterstützende Schicht in der Architektur“.

Das ist bisher zur Technik bekannt

Bei der ersten Ankündigung von HBF im Februar 2025 hatte Sandisk eine 8- bis 16-fache Speicherkapazität gegenüber HBM in Aussicht gestellt. Der Aufbau ist dabei dem von HBM sehr ähnlich, nur dass eben statt DRAM-Dies mehrere NAND-Flash-Dies übereinandergestapelt und mittels TSV vertikal verbunden werden. Bis zu 16 Schichten (16H Stacking) sind dabei angedacht.

• High Bandwidth Flash: SanDisk plant Riesenspeicher für KI-Beschleuniger

Im vergangenen Sommer wurde bekannt, dass Raja Koduri, der seinerzeit Pionierarbeit bei AMD für HBM geleistet hatte, auch beim High Bandwidth Flash mit Rat zur Seite stehen wird. Neben Koduri wird David Patterson, ein renommierter Professor der Computer Science und Google-Ingenieur, zum technischen Beirat zählen und diesen anführen.