Nachdem sich zuletzt bereits die Vorzeichen für den baldigen Start verdichteten, sind nun sechs Modelle der neuen Serie Intel Core 300 (ohne Ultra) bekannt geworden. Diese werden die bisher ziemlich teuren Panther-Lake-CPU (Core Ultra 300) breiter in die Masse streuen, die Basis ist aber gleich: Intel 18A.

Schon zur CES 2026 war die CPU ein mehr oder weniger offenes Geheimnis, vor wenigen Wochen zeigte MSI bereits erste Notebooks. Dass die darin verbauten Prozessoren längst bei allen OEMs und Herstellern bekannt sind, liegt folglich auf der Hand. Also war es auch nur eine Frage der Zeit, bis diese an die Öffentlichkeit gelangen. Nun ist dieser Punkt erreicht.

Dass es jedoch gleich sechs Modelle geben wird, überrascht dann doch. So groß sind die Unterschiede letztlich gar nicht beziehungsweise können sie gar nicht sein, denn aus einem 2P+4LPE-Design lassen sich eigentlich nicht viele Varianten erstellen.

Fünf der sechs Modelle werden auf die volle Kernanzahl setzen, lediglich der kleinste Core 3 304 wird ein 1P+4LPE-Design – aber alle werden 6 MByte L3-Cache nutzen können. Die Unterschiede bei den jeweiligen Taktraten für die CPU-Kerne, aber auch die Grafikeinheit sind minimal, Leistungsunterschiede bei den fünf Core 5 und Core 7 wohl nur in der Theorie vorhanden – das zeigt die Erfahrung im Notebookbereich.

Die Besonderheit bei Wildcat Lake ist, dass auch die Xe-Cores in dem CPU-Tile auf die Intel-18A-Fertigung setzen, nur der IO-Die ist separat in TSMC N6 gefertigt. Bei Panther Lake gibt es stets einen separaten GPU-Tile, der mit 12 Xe-Cores von TSMC, der mit 4 Xe-Cores stammt von Intel. Für Intel Foundry ist der Chip wichtig, da man hiermit zeigen kann und muss, dass man bei hoher Ausbeute kostengünstig ein Produkt für die Masse in modernster Fertigung produzieren kann. Davon könnten zukünftige Aufträge externer Kundschaft abhängen.

AMDs nächste großen Zen-6-Epyc-Prozessoren der Familie Venice sitzen im neuen Sockel SP7. Darunter wird es wie üblich aber auch eine Nummer kleiner zugehen, der passende Sockel ist SP8. Die beiden neuen Sockel folgen dabei dem Muster der aktuell genutzten Sockel SP5 und SP6.

SP7 und SP8 ersetzen SP5 und SP6

Mehrere Einträge bei verschiedenen Ausrüstern offenbaren AMDs neuen Sockel SP8, wie InstLatX64 entdeckt hat.

Dieser wird demnach 5.572 Kontaktflächen nutzen, klar weniger als der Sockel SP7 mit 7.536 Kontaktflächen. Beide zusammen ersetzen Sockel SP5 mit 6.096 Kontakten und Sockel SP6 mit 4.844 Auflageflächen im LGA-Format.

Mehr Bandbreite dank MRDIMM

Laut bisherigen Gerüchten wird nur der neue Sockel SP7 16 Speicherkanäle unterstützen, der für Workstation-Aufgaben (Stichwort Threadripper) gedachte kleinere Sockel SP8 wird bei 8 Kanälen bleiben – schon deshalb braucht es viel weniger Pins.

In beiden Fällen wird aber aller Voraussicht nach eine viel höhere Speichergeschwindigkeit von bis zu 12.800 MT/s bei Nutzung von MRDIMM umgesetzt. Gegenüber dem aktuell genutzten Standard von maximal DDR5-6400 entspricht dies im Sockel SP8 einer Verdoppelung der Bandbreite, im Sockel SP7 gegenüber dem Sockel SP5 kommt noch mehr Bandbreite hinzu, da 16 statt 12 Speicherkanäle verfügbar sind.

Auch im Sockel SP8 mit Dual-Die

Auch die Epyc/Threadripper-Prozessoren im Sockel SP8 sollen dabei auf das Dual-IO-Die-Design setzen, das AMD zu Beginn des Jahres erstmals auf der Bühne gezeigt hat.

Im Sockel SP8 bedeutet das gemäß Gerüchten ebenfalls sehr viele zur Verfügung stehende PCIe-Lanes und mehr. AMD hatte zuletzt auch PCIe 6.0 als Standard für die neuen Server-Prozessoren bestätigt, zuvor hatten Gerüchte das schon benannt.

Traditionell sind die Gerüchte wenige Monate vor dem Start schon sehr genau, da viele dieser Chips bereits bei OEMs zur Qualifizierung im Einsatz sind. Erwartet wird die offizielle Vorstellung im Sommer dieses Jahres. Der Fokus liegt dann aber erst einmal auf den größten Venice-CPUs im Sockel SP7, um das AMD Helios Rack bestücken zu können, welches ab Q3/2026 ausgeliefert werden und AMD einen größeren Anteil am KI-Markt sichern soll.

Fabian ist zurück aus New York und berichtet im Podcast aus erster Hand, wie es sich angefühlt hat, „3D-Videotelefonie“ über HP Dimension mit Google Beam zu führen. Auch über seinen Abstecher zu Intels neuen Arc Pro „Big Battlemage“ gibt es etwas zu erzählen. Daheim in Berlin hat Wolfgang derweil Nvidia DLSS MFG 6× getestet.

CB-Funk: Die einhundertdreiundsechzigste Episode

Die großen Themen des dieswöchigen CB-Funk-Podcasts sind damit gesetzt. Im Anschluss zum DLSS-Update mit Dynamic MFG gibt es außerdem überraschend noch Auto Shader Compiling – ein neues Feature in der Nvidia App (Beta) und nicht alle nur für RTX-50-Grafikkarten.

Zum Ende heißt es: Happy Birthday, Apple! 50 Jahre wird der Konzern heute alt. Jan und Fabian blicken gemeinsam auf ihre Apple-Historie zurück, sinnieren über Flops, Enttäuschungen und „Skandale“. Wir wünschen viel Spaß beim Zuhören und freuen uns auf eure Kommentare!

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