Nur ein paar Monate nach den USA wird auch in Japan eine Fabrik von TSMC stehen, die Chips der 3-nm-Klasse produzieren kann. Damit kommt TSMC der geänderten Nachfrage nach und unterstreicht einmal mehr, dass man selbst als Riese noch ziemlich flexibel sein kann – dies hatte Nvidia-CEO Huang zuletzt gelobt.

Wie die japanische Tageszeitung The Yomiuri Shimbun zuerst berichtete, soll TSMC zusammen mit den Partnern die aktuellen Pläne geändert haben. Derzeit wird in der Kumamoto-Präfektur die zweite Anlage der Fab 23 für JASM (Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc.) gebaut. So heißt das Joint Venture von TSMC, Sony, Denso und Toyota. Ist der Komplex fertiggestellt, halten die Unternehmen Beteiligungen von 86,5 %, 6,0 %, 5,5 % und 2,0 % in JASM.

Der wichtigste Punkt ist jedoch, dass man nun nicht mehr auf eine Fertigung in der 6-nm-Klasse setzen wird, sondern auf einen N3-Prozess respektive Abwandlungen von diesem. Das ist durchaus ein deutlicher Fortschritt, N6 war schließlich nur ein Ableger der N7-Prozesse, also die ersten mit EUV-Lithografie. N3 wiederum ist aktuell mit das Beste, das es gibt. TSMC erklärte zudem zuletzt oft, dass die Nachfrage nach diesem Prozess noch viele Jahre anhalten werde.

Die Maschinen sind dieselben

Technisch dürfte sich die Umstellung relativ einfach gestalten. Es braucht natürlich einige Anpassungen, aber die Belichtungsmaschinen von ASML als Kernstück sind letztlich die gleichen. Denn die genutzte NXE-Serie lässt sich seit der Einführung bei 7 nm stets auf eine neuere Version aufwerten. Hersteller sind bestrebt, stets die letzte Version zu nutzen, da diese einen höheren Ausstoß und so eine bessere Wirtschaftlichkeit verspricht.

Angepeilt wird der Produktionsstart im Jahr 2028. Bei den Kosten gibt es aktuell nur die bisher bekannten Zahlen, 17 Milliarden US-Dollar nennt The Yomiuri Shimbun heute erneut. Dies wäre für eine N3-Fabrik vergleichsweise günstig. Es bleibt abzuwarten, bis es noch einmal genauere Angaben gibt. Was genau TSMC dann vor Ort produzieren wird, ist nicht benannt worden. Außerhalb Taiwans baut TSMC auch in Arizona (USA) eine Fabrik, die N3-Chips produzieren wird. Hier sollen ab 2027 erste Produkte gefertigt werden.

Die japanische Regierung bestätigte das TSMC-Vorhaben.

Spotify startet eine neue Funktion namens Page Match, die Buch und Hörbuch miteinander verbindet. Als Nutzer kann man mit ihr einfach eine Buchseite mit dem Smartphone fotografieren und dann auf dieser im Hörbuch auf Spotify einsteigen.

Vom Buch zum Hörbuch an passender Stelle

Page Match soll auf diese Weise gedruckte Bücher, E-Books und Hörbücher direkt miteinander verbinden. Um eine Seite mit der Spotify-App zu scannen, müssen Nutzer beim passenden Hörbuch die Page-Match-Funktion auswählen. Spotify ordnet die so fotografierte Seite automatisch der passenden Stelle im Hörbuch zu, so dass anschließend das Hörbuch automatisch an der dieser Stelle weiter gehört werden kann. Auf diese Weise können Nutzer zwischen Buch, E-Book und Hörbuch hin und herwechseln.

Auch umgekehrt funktioniert es

Denn auch umgekehrt funktioniert es genauso: Wer nach dem Hören des Hörbuchs wieder zum gedruckten Buch wechseln möchte, scannt zunächst eine beliebige Seite des Buchs, damit sich die Spotify-App orientieren kann. Anschließend zeigt Spotify an, ob im Buch vor- oder zurückgeblättert werden muss, um an der Textstelle weiterzulesen, an der das Hörbuch in Spotify pausiert wurde.

Ist für einen Titel zusätzlich Audiobook Recaps verfügbar, arbeiten beide Features zusammen: Die kurzen Audio-Zusammenfassungen knüpfen auf Wunsch an den zuletzt gehörten Punkt an und erleichtern dem Hörer so den erneuten Einstieg in die Geschichte.

Noch nicht für alle Hörbücher verfügbar

Zum Start ist Page Match für viele englischsprachige Titel verfügbar. Nutzer der Spotify Premium Hörbuch Experience können das neue Feature ab sofort mit ihrem monatlichen Hörbuch-Stundenkontingent nutzen. Der vollständige Rollout soll laut Spotify bis Ende Februar erfolgen. Für einzelne Hörbücher, die über Spotify gekauft wurden, steht die Funktion auch Spotify Free Nutzern zur Verfügung.

Bei Apple bahnen sich neue Einsteigermodelle für iPhone und iPad an. Das iPhone 17e soll Gerüchten zufolge bereits in zwei Wochen vorgestellt werden, ein neues iPad kurz darauf folgen. Den neuen Produkten gemein sollen neue Prozessoren und Netzwerk­chips von Apple sein. Das iPad könnte erstmals Apple Intelligence unterstützen.

iPhone 17e noch für Februar erwartet

Die Macwelt erwartet die Vorstellung des iPhone 17e am 19. Februar, also am Donnerstag in nicht einmal zwei Wochen. Das wäre ungewöhnlich für das Unternehmen, denn üblicherweise stellt Apple neue Produkte an einem Montag, Dienstag oder auch mal Mittwoch vor. Im Dunstkreis der Gerüchte hat ComputerBase auch die erste Märzwoche als möglichen Starttermin vernommen, das wäre dann allerdings parallel zur Mobilfunkmesse MWC in Barcelona – ebenfalls eher ungewöhnlich für Apple.

Ein Launch noch im Februar sei dennoch wahrscheinlich, meldet 9to5mac, auch unter Berücksichtigung der Ankündigung des iPhone 16e am 19. Februar 2025 würde diese Angabe passen.

C1X, N1, A19 und MagSafe sollen einziehen

Der Nachfolger des iPhone 16e (Test) soll der japanischen Seite Macotakara zufolge ein neues Apple-Modem und einen neuen Netzwerkchip erhalten. Nachdem das iPhone 16e das erste Apple-Smartphone mit der In-house-Entwicklung C1 war, soll das iPhone 17e das C1X aus dem iPhone Air (Hands-on) erhalten. Auch der für Wi-Fi 7, Bluetooth 6 und Thread zuständige N1 soll Einzug halten.

Für mehr Leistung soll hingegen der A19 sorgen, der Prozessor aus dem iPhone 17 (Test). In Kombination mit 8 GB RAM wäre das Smartphone damit erneut für Apple Intelligence zugelassen. Ebenfalls Einzug halten soll das magnetische Laden via MagSafe, das dem iPhone 16e fehlt. Ob das auch für Ultrabreitband gilt, ist derzeit nicht bekannt.

iPad mit A18 und Apple Intelligence

Apples KI-Aufgebot soll auch in das iPad-Basismodell einziehen. Das letzten März auf den Markt gebrachte iPad mit A16 (Test) ist zwar zum Apple Creator Studio kompatibel, aber nicht zu Apple Intelligence. Der für dieses Frühjahr erwartete Nachfolger soll die KI-Suite über den Einsatz des A18 und erstmals 8 GB RAM jedoch ermöglichen.