Mit der Trail-Serie bringt EcoFlow eine neue DC-Powerstation-Serie auf den Markt, die für Festivals, längere Ausflüge und Camping gedacht ist. Die Produktreihe startet mit drei Modellen – Trail 200 DC, Trail 300 DC und Trail Plus 300 DC.

Vorbestellungen starten mit Gratis-Ladegerät

Zuletzt waren bereits Details zur neuen Serie bekannt gegeben worden, ein Preis und die Möglichkeit zum Kauf fehlten aber bislang. Dies ändert sich nun und die neuen DC-Powerstations können ab heute vorbestellt werden, zumindest für die Trail 200 DC und Trail 300 DC, denn die Trail Plus 300 DC wird erst später auf den Markt kommen. Einen genauen Termin nennt EcoFlow noch nicht.

Die Trail 200 DC und Trail 300 DC können dabei ab sofort für 149 bzw. 179 Euro bei Amazon vorbestellt werden*. Während der Frühbucherphase vom 22. September bis 22. Oktober erhalten Kunden ein kostenloses 65-Watt-Ladegerät von EcoFlow dazu. Die unverbindliche Preisempfehlung der Trail Plus 300 DC liegt bei 199 Euro.

Unterschiede bei Leistung, Kapazität und Anschlüssen

Die Trail 200 DC ist das kleinste und leichteste Modell der Serie, die Trail 300 DC bietet hingegen mehr Leistung und eine größere Akkukapazität. Die Trail Plus 300 DC entspricht bei der Kapazität der Trail 300 DC, setzt aber statt auf LiFePO4 auf NCM beim Akku und bietet zusätzliche Anschlüsse mit einem schnelleren Laden mehrerer Geräte. Vorteil des NCM-Akkus ist das geringere Gewicht, dafür ist die Akkulebensdauer bei LiFePO4 länger. Das Gewicht der DC-Powerstations startet bei 1,83 kg. Laut EcoFlow sind sie bis zu 60 Prozent kleiner und 48 Prozent leichter als vergleichbare Powerstations der Konkurrenz.

Nur die Trail Plus 300 DC bietet drei USB-C-Anschlüsse mit jeweils bis zu 140 Watt. Nur sie verfügt auch über eine App-Unterstützung, die über integriertes Bluetooth und WLAN funktioniert. In diesem Modell ist zudem eine Camping-Lampe integriert. Die beiden 300er-Modelle lassen sich zudem über einen XT60-Solaranschluss mit bis zu 110 Watt mittels Sonnenenergie aufladen, um autark von Stromquellen genutzt werden zu können. Laden lassen sich alle Modelle auch über die verbauten USB-C-Anschlüsse, wobei über mehrere Anschlüsse gleichzeitig geladen werden kann. Beim teuersten Modell kann der Tragegriff zudem abgenommen werden und bietet ein integriertes USB-C-Kabel. Die nachfolgende Tabelle verdeutlicht die Unterschiede der Modelle detailliert.

Alle drei Powerstations verfügen übe rein Display, auf dem der Akkuladestand, die Ein- und Ausgangsleistung sowie die voraussichtliche Restlaufzeit eingesehen werden kann.

ComputerBase hat Informationen zu diesem Artikel von EcoFlow unter NDA erhalten. Die einzige Vorgabe war der frühestmögliche Veröffentlichungszeitpunkt.

(*) Bei den mit Sternchen markierten Links handelt es sich um Affiliate-Links. Im Fall einer Bestellung über einen solchen Link wird ComputerBase am Verkaufserlös beteiligt, ohne dass der Preis für den Kunden steigt.

MediaTek ist der erste Anbieter eines Smartphone-Chips auf Basis der C1-Kerne von Arm. Der Dimensity 9500 führt neben der neuen CPU und Mali-G1-Ultra-GPU von Arm eine stärkere NPU mit „Compute in Memory“ und Unterstützung für ternäre KI-Modelle ein. Im Oktober sollen erste Smartphones mit Dimensity 9500 vorgestellt werden.

Fertigung in 3 nm bei TSMC

Der Dimensity 9500 wird in der dritten Generation der 3-nm-Fertigung von TSMC produziert. Dabei müsste es sich somit um den N3P getauften Node handeln, der auf N3B und N3E folgt. MediaTek hat die Nutzung von N3P auch gegenüber ComputerBase bestätigt. Das ist derselbe Fertigungsprozess, den Apple für die A19-Familie nutzt.

Acht neue C1-CPU-Kerne von Arm

MediaTek bringt für die CPU als erstes Unternehmen die neuen C1-Kerne von Arm zum Einsatz, die die britischen Entwickler erst vor knapp zwei Wochen als Teil der Lumex CSS Platform vorgestellt haben. Deren große Neuerung ist die Scalable Matrix Extension 2 (SME2) für schnelles und effizientes AI direkt auf der CPU.

Die Umsetzung von MediaTek weicht insofern von Arms Referenzplattform ab, als dass nicht nur die C1-Ultra- und C1-Pro-, sondern auch die C1-Premium-Kerne knapp unterhalb der C1-Ultra zum Einsatz kommen. Zur Erinnerung: C1-Ultra und C1-Premium sitzen ober- respektive unterhalb des vorherigen Cortex-X900, die C1-Pro auf dem Niveau des Cortex-A700 und die C1-Nano auf dem Niveau des Cortex-A500.

All-Big-Core-Design mit bis zu 4,21 GHz

MediaTek verbaut einen C1-Ultra, drei C1-Premium und vier C1-Pro, sodass erneut mit einem „All Big Core Design“ ohne E-Kerne geworben wird. Die Kerne laufen mit bis zu 4,21 GHz, 3,5 GHz und 2,7 GHz und kommen auf 2 MB, 1 MB und 512 KB L2-Cache. Der L3-Cache beläuft sich auf 16 MB und der System Level Cache (SLC) liegt bei 10 MB.

Der Chip-Entwickler verspricht eine bis zu 32 Prozent höhere Single-Core-Leistung gegenüber dem Dimensity 9400 und einen bis zu 37 Prozent niedrigeren Energiebedarf für die gesamte CPU. Kommt SME2 auf der CPU zum Beispiel für die Objekterkennung zum Einsatz, könne die Leistung bis zu 57 Prozent höher, der Energieverbrauch bis zu 50 Prozent niedriger ausfallen.

Mali G1-Ultra mit doppelt so schnellem Raytracing

Für den Dimensity 9500 greift MediaTek auch bei der GPU auf die neueste Generation und innerhalb des Portfolios auf das Topmodell von Arm zurück. Die Mali G1-Ultra mit 12 Kernen soll in der Spitze 33 Prozent schneller sein als die Immortalis-G925 MC12 des Dimensity 9400 und dabei bis zu 42 Prozent effizienter arbeiten. Analog zur Angabe von Arm wirbt auch MediaTek mit einer bis zu doppelt so hohen Raytracing-Leistung, was auf die Ray Tracing Unit der zweiten Generation (RTUv2) zurückzuführen ist. In ausgewählten Raytracing-Spielen sollen sich damit erstmals bis zu 120 FPS erreichen lassen.

NPU 990 mit Compute in Memory

Obwohl Arm mittels SME2 mehr AI direkt auf der CPU ermöglicht, verbaut MediaTek mit der NPU 990 auch weiterhin einen eigenen KI-Beschleuniger im Dimensity 9500. Das Unternehmen wirbt mit der ersten CIM-NPU in einem Smartphone, wobei das Kürzel für „Compute in Memory“ steht. MediaTek versteht das Feature als eine Art L1-Cache für die NPU, um die Speicherzugriffe auf den DRAM zu reduzieren und damit die Effizienz zu steigern. Beim RAM übernimmt der Dimensity 9500 das LPDDR5X-10667-Interface des Vorgängers. Beim Storage lässt sich bis zu UFS 4.1 mit bis zu vier Lanes anbinden.

Support für ternäre KI-Modelle

MediaTek gibt für die NPU eine bis zu doppelt so hohe Integer- und Floating-Point-Leistung an und wirbt mit der Hardware-Beschleunigung erstmals auch für ternäre Large Language Models. Im Detail wird das von Microsoft-Forschern entwickelte BitNet b1.58 unterstützt. Der Name „1.58“ leitet sich von den drei Zuständen -1, 0 und +1 für die Gewichte des LLMs ab, da ein System mit log₂ 3 ≈ 1,58 Bits an Informationen enthält. MediaTek unterstützt auf der NPU auch wieder das LoRA-Training (Low-Rank Adaptation) von LLMs, das ein effizientes Feintuning großer, bereits vortrainierter Sprachmodelle mit einer Untermenge der Parameter des Modells mit weniger Speicher- und Rechenaufwand zum Ziel hat.

Die Hardware-Architektur der „Generative AI Engine 2.0“ innerhalb der NPU 990 sei MediaTek zufolge speziell für Transformer-Modelle ausgelegt und könne jetzt erstmals auch Bilder in 4K-Auflösung schnell und effizient auf dem Smartphone generieren.

Bildprozessor und Mobilfunkmodem aufgewertet

MediaTek legt auch in Bereichen wie dem Bildprozessor (ISP) und dem integrierten Mobilfunkmodem nach. Der ISP ist zum Beispiel für bis zu 200-MP-Fotos, 4K120-Video mit Dolby Vision oder einen Video-Porträtmodus mit bis zu 4K60 ausgelegt. Das neue Modem von MediaTek, das von 2G is 5G reicht, kann bis zu fünf statt vorher vier Frequenzblöcke zusammenlegen (5CC-CA) und soll damit, sofern es das jeweilige Netz ermöglicht, eine bis zu 15 Prozent höheren Spitzengeschwindigkeit erreichen. MediaTek gibt das Maximum im Downlink mit 7,4 Gbit/s an. Mobilfunk und WLAN lassen sich für noch höhere Geschwindigkeiten auch kombinieren.

Erste Smartphones mit Dimensity 9500 im Oktober

Erste Smartphones mit dem Dimensity 9500 sollen MediaTek zufolge im Oktober angekündigt werden. Als erste Abnehmer wurden Vivo und Oppo genannt.

ComputerBase hat Informationen zu diesem Artikel von MediaTek unter NDA erhalten. Die einzige Vorgabe war der frühestmögliche Veröffentlichungszeitpunkt.

Samsung hält das Update-Tempo aufrecht und veröffentlicht nur eine Woche nach dem offiziellen Start von One UI 8 auf dem Galaxy S25 nun Android 16 für das Galaxy Z Flip 6 und das Z Fold 6 (Test), für das der südkoreanische Hersteller ursprünglich lediglich „im Verlauf des Jahres“ als Startzeitraum in Aussicht gestellt hatte.

Faltbare Smartphones erhalten das Update nun ebenfalls

Damit bringt Samsung die neue Android-Version samt eigenen Erweiterungen auch auf seine beiden faltbaren Smartphones, nachdem diese in den vergangenen Wochen bereits mit zwei Beta-Versionen ausgiebig getestet werden konnten. Mit an Bord sind neben den Funktionen der aktuellen Android-Version unter anderem die neue Adaptiv Clock, die mit „Now Brief“ eingeführten personalisierten Tagesaktualisierungen sowie eine durch Knox Enhanced Encrypted Protection (KEEP) weiter verbesserte Sicherheit.

Zuerst erhalten Teilnehmer des Beta-Programms auf dem Galaxy Z Flip 6 die Firmware-Version F741NKSU2CYI6, während Nutzer des Galaxy Z Fold 6 Version F956NKSU2CYI7 erhalten. Für beide Geräte werden auf etwa 600 MB die letzten Änderungen und Korrekturen für die nun verteilte stabile Version aufgespielt. Es dürfte allerdings nicht mehr lange dauern, bis auch alle übrigen Nutzer das dann rund vier Gigabyte große Major-Release als OTA-Update erhalten. Alternativ dürfte die neue Version voraussichtlich auch erneut über die ODIN-App als Image installiert werden können. Beide Smartphones erhalten mit dem Update zudem die Sicherheitspatches Stand 1. September 2025.

Android 16 für weitere Modelle bereits in den Startlöchern

Sollte Samsung das bisherige Tempo seiner Veröffentlichungen beibehalten, dürfte One UI 8 auch für das Galaxy S24 (Test) sowie die 2024 erschienenen Foldables Galaxy Z Flip 5 und das Z Fold 5 (Test) nicht lange auf sich warten lassen.