Wer rastet, der rostet – für TSMC gilt dies nicht. Mit Volldampf voraus und wenn möglich sogar vor dem Zeitplan wird in Kürze der Grundstein für die neue Fab 25 gelegt. Das Ziel der bis jetzt vier geplanten Phasen sind A14-Chips, die ab 2028 produziert werden sollen.

Vier Fabriken sollen in Taichung im Central Taiwan Science Park entstehen, sogenannte Phasen, die als Komplettverbund die Fab 25 bilden. Nach dem Baubeginn im kommenden vierten Quartal dieses Jahres soll bis 2027 zumindest von der ersten Phase alles stehen, damit dort Ende 2028 die Produktion beginnen kann. Die Auftaktinvestition wird bei 500 Milliarden New Taiwan Dollar liegen, umgerechnet knapp 14 Milliarden Euro. Für den gesamten Komplex ist diese Summe natürlich viel zu gering. Im Laufe der nächsten Jahre werden viele weitere Milliarden folgen. Traditionell gibt TSMC rund 80 Prozent seines CAPEX für Fabrikaufrüstungen und Neubauten aus.

Die A14-Fertigung wird zuvor jedoch bereits in Phase 3 und 4 der Fab 20, nahe dem Forschungs- und Entwicklungszentrum in Hsinchu, etabliert. Fab 25 könnte dann entsprechend eine reine Produktionsanlage werden. Die A14-Fertigung startet als Standardlösung mit klassischen Vorteilen gegenüber früheren Prozessen. Erst ein „A14+“ oder „A14P“ im Folgejahr wird auch Backside Power Delivery – beziehungsweise Super Power Rail, wie TSMC es nennt – nutzen.

Im Rahmen der Veranstaltung erklärten die Beteiligten auch, dass an den Gerüchten über mögliche Verzögerungen bei anderen TSMC-Projekten mit Packaging-Komplexen nichts dran sei. Zuletzt hieß es dort mitunter, TSMC könnte den Bau in den USA vorziehen, doch das Gegenteil sei der Fall. In Taiwan versuche man, den Zeitplan weiter nach vorn zu ziehen, um schneller zusätzliche Kapazitäten zur Verfügung zu haben.

Das fortschrittliche Packaging gilt nach wie vor als der größte Flaschenhals. Hier laufen TSMC und damit auch die Kundschaft seit Jahren dem zu geringen Angebot bei gleichzeitig viel zu großer Nachfrage hinterher. Jedes Jahr wird daraufhin erneut erklärt, dass es möglicherweise im Folgejahr zu einem ausgewogenen Verhältnis kommen könnte. Doch auch im Jahr 2026 ist ein realistisches Gleichgewicht nicht in Sicht.

Da MediaTek sein 2026er Flaggschiff-SoC direkt vor dem Snapdragon Summit vorgestellt hat, kennen wir jetzt die Details der beiden Hauptchips, die die schnellsten Android-Handys im nächsten Jahr antreiben werden – es sei denn, Samsung überrascht mit seinem gerüchteweise angekündigten Exynos 2600.

Für den Snapdragon 8 Elite Gen 5 hebt Qualcomm zwei Hauptverbesserungen hervor: schnelleres Multitasking und App-Wechsel sowie längere Spielesessions mit besserer Energieeffizienz. Eine willkommene Abwechslung, nachdem die Unternehmen jahrelang bei jeder Markteinführung über KI und Funktionen gesprochen haben, die noch nicht wirklich für die Verbraucher/innen bereit waren.

Neue CPU für bessere Leistung

Qualcomm behauptet, dass sein neuer Oryon-CPU-Kern der dritten Generation die beste mobile Leistung bietet. Schon die vorherige Generation des Chips hat uns mit ihren hohen Taktraten überrascht, aber der Snapdragon 8 Elite Gen 5 geht noch einen Schritt weiter und taktet seine beiden Hauptkerne mit bis zu 4,6 GHz, während die restlichen 6 CPU-Kerne 3,62 GHz erreichen können. Die RAM-Unterstützung ist unverändert und bietet LPDDR5x-10600, was eine gute Balance zwischen Stromverbrauch und Leistung darstellt.Sowohl MediaTek als auch Apple erreichen 4,2 GHz bei ihren aktuellen Premium-Mobilchips, die niedriger getaktet sind als der Snapdragon 8 Elite der ersten Generation.

Das Unternehmen rechnet mit einer Leistungssteigerung von 20 % und einer um 35 % verbesserten Energieeffizienz allein bei der CPU. Natürlich gibt es auch einen neuen Adreno-Grafikprozessor, der eine um 23 % höhere Grafikleistung bietet.

Bessere Fotos und Videos

Der Bildprozessor des Snapdragon 8 Elite Gen 5 verbessert den Dynamikbereich um das Vierfache, was bessere Fotos bei schlechten Lichtverhältnissen und realistischere Farben verspricht. Für die Produzenten von Inhalten hat Qualcomm die Unterstützung des Advanced Professional Video (APV)-Formats eingebaut, das in etwa die Antwort von Android auf den ProRes-Codec von Apple ist. In der Praxis bietet APV eine bessere Bildqualität und eine bessere Unterstützung für die Bearbeitung in der beliebten Videobearbeitungs-Software DaVinci Resolve zum Beispiel.

Qualcomm kündigte außerdem eine Partnerschaft mit den Videospezialisten von ArcSoft an, um KI-Funktionen in die Videoverarbeitung zu integrieren, exklusiv für den neuen Snapdragon. Das Ziel ist eine bessere Farbwiedergabe, ein besserer Kontrast und bessere Schatten und spiegelt die Entwicklung der computergestützten Fotografie für Videoaufnahmen wider. Es bleibt abzuwarten, ob diese neue Funktion spezielle Arbeit von den Handyherstellern erfordert oder ob sie automatisch in alle Snapdragon 8 Elite Gen 5 Handys integriert wird.

Schnellerer Snapdragon 5G

Auch das integrierte Snapdragon-X85-Modem wurde nach einigen Generationen mit nur kleinen Upgrades verbessert. Die Mobilfunkverbindungen des Snapdragon 8 Elite Gen 5 können bis zu 12,5 Gbit/s erreichen (im Vergleich zu 10 Gbit/s beim Vorgängermodell), und auch die Uploads wurden von 3,5 auf 3,7 Gbit/s verbessert. Natürlich beziehen sich diese Zahlen auf den theoretischen Uplink/Downlink und die realen Zahlen werden viel niedriger sein – gerade weil sie nicht nur vom Smartphone selbst, sondern vor allem vom nutzbaren Netz abhängt.

Die Unterstützung für andere drahtlose Standards bleibt die gleiche wie im ursprünglichen Snapdragon 8 Elite. Der FastConnect 7900 Kern bietet Wi-Fi 7, Bluetooth 6.0 und Ultra-Wide Band (UWB).

„Coming soon“

Qualcomm kündigte an, dass Telefone, die mit dem neuen Snapdragon 8 Elite Gen 5 ausgestattet sind, „in den nächsten Tagen“ auf den Markt kommen werden. Auf der Liste der Marken, die Telefone mit dem neuen Chip anbieten werden, stehen praktisch alle: Asus ROG, Honor, Oppo/OnePlus, Realme, Samsung, Sony, Vivo/Iqoo, Xiaomi/Redmi/Poco und ZTE/Nubia/RedMagic.

Qualcomm will unterhalb der Elite-Chipsätze wie dem neuen Snapdragon 8 Elite Gen 5 eine günstigere Baureihe ohne den Zusatz „Elite“ etablieren. Zum Snapdragon Summit teaserte das Unternehmen den Snapdragon 8 Gen 5 an, mit dem die bisherigen „8s“ abgelöst werden sollen. Die Oryon-Kerne sollen außerdem in günstigere Chips kommen.

Bisheriger Name konnte verwirren

Unter den Bezeichnungen Snapdragon 8s Gen 3 und Snapdragon 8s Gen 4 bietet Qualcomm bislang Smartphone-Chips unterhalb des „Elite“ mit eigenen Oryon-CPU-Kernen an. In der Klasse knapp unterhalb des Flaggschiffsegments will Qualcomm auch künftig neue Modelle anbieten, jedoch nicht mehr unter der bisherigen Bezeichnung „8s“. Der Name soll zugunsten einer neuen Bezeichnung ohne den Zusatz „Elite“ ausgegeben werden. Der erste Chip soll der Snapdragon 8 Gen 5 werden, zu dem zu einem späteren Zeitpunkt im Jahr die ersten technische Details folgen sollen.

Die bisherige Bezeichnung mit „s“ im Namen suggerierte einen vermeintlich schnelleren Chip, tatsächlich ist der Snapdragon 8s Gen 3 aber unterhalb des Snapdragon 8 Gen 3 angesiedelt.

Naheliegend ist, dass Qualcomm den Zusatz „Elite“ vorerst weiterhin den Chips mit eigens entwickelten Oryon-CPU-Kernen wie den Oryon 3 im Snapdragon 8 Elite Gen 5 vorbehalten wird. Die bisherigen Lösungen Snapdragon 8s Gen 3 und Snapdragon 8s Gen 4 setzen zum Beispiel weiterhin auf CPU-Kerne von Arm, die bei Qualcomm unter der eigenen Bezeichnung „Kryo“ laufen.

Oryon soll in günstigere Snapdragon kommen

Die eigens entwickelten Oryon-CPU-Kerne sollen allerdings nicht dauerhaft den Chips am oberen Ende des Produktportfolios vorbehalten bleiben. Alex Katouzian, Group General Manager für Mobile, Compute und XR (MCX), erklärte im Rahmen einer Frage-und-Antwort-Runde gegenüber ComputerBase, dass die Custom-Cores perspektivisch auch in den kleineren Baureihen des Unternehmens wie beispielsweise dem Snapdragon 7 zum Einsatz kommen sollen. Konkrete Produktankündigungen oder technische Details waren zum Snapdragon Summit allerdings noch kein Thema.

ComputerBase hat Informationen zu diesem Artikel von Qualcomm im Vorfeld und im Rahmen einer Veranstaltung des Herstellers auf Maui unter NDA erhalten. Die Kosten für Anreise, Abreise und vier Hotelübernachtungen wurden von dem Unternehmen getragen. Eine Einflussnahme des Herstellers auf die oder eine Verpflichtung zur Berichterstattung bestand nicht. Die einzige Vorgabe war der frühestmögliche Veröffentlichungszeitpunkt.