US-Präsident Trump hat erneut für Intel und die Fertigung in den USA geworben. Nach Nvidia sollen auch Apple und Elon Musk mit seiner Terafab dort Produkte fertigen lassen, offizielle Details sind aber nicht bekannt. Dabei hat Trump erneut Taiwan und andere beschuldigt, dass sie „die Halbleiterfabriken gestohlen“ hätten.

Trumps Rhetorik ist dabei die altbekannte und nicht wirklich zutreffend. Seine Aussagen wurden bereits mehrfach widerlegt. Trump geht es erneut darum, Intel noch stärker in den Markt zurück zu bringen – von dem Erfolg profitieren die USA mit einem zehnprozentigen Anteil an Intel schließlich auch. Intels Aktienkurs sagt zwar aus, dass es aufwärts geht, aber offizielle Zusagen für eine Intel-Produktion durch namhafte große Partner gibt es indes weiterhin nicht auch nur ansatzweise.

Weder Nvidia noch Apple noch Musk bestätigen

Dass Nvidia wirklich einen Chip bei Intel fertigen lässt, ist bisher absolut kein Thema gewesen. Zwar hat Nvidia in Intel investiert und wird auch mit dem Unternehmen zusammenarbeiten, dabei ging es zuerst aber um das Etablieren der GeForce-GPUs als integrierte Grafik in Intel-Prozessoren und um NVLink als Interconnect kommender Xeon-Prozessoren. Serpent Lake als Intel-CPU-plus-Nvidia-GPU-Lösung wird bereits seit einiger Zeit ab 2028 erwartet. Mit NVLink-Support dürfte es kaum früher etwas werden. Nvidias Investition sah 2025 nämlich gar keinen Anteil für Intel Foundry vor, es ging stets nur um Produkte. Andere offizielle Aussagen gibt es nicht.

Bei Apple ist es ähnlich. Gerüchte bringen das Thema Fertigung bei Intel jeden Monat aufs Neue hervor, aber bestätigt ist auch hier absolut gar nichts. Apple nutzt aber gern die Symbolik „Made in the USA“, fertigt kleine Produktserien teilweise beispielsweise in Texas. Ein ähnliches Vorgehen für einen ausgewählten kleineren Chip ist deshalb bei Intel durchaus denkbar. Die großen Mengen werden aber noch lange auf absehbare Zeit bei TSMC bleiben.

Und dann ist da noch Elon Musks Terafab. Musk streckt die Fühler aktuell in jede Richtung aus, die irgend etwas beisteuern könnte. Große Fertiger gibt es eben wenige, TSMC ist quasi ausgebucht, Samsung stets ein Wackelkandidat bei modernsten Lösungen. Intel wäre also eine naheliegende Option, spekuliert wurde hier zuletzt über Intel 14A.

Das Problem: Kapazitätsprobleme auch bei Intel

Die Problematik bei vielen dieser Vorstellungen ist jedoch die zur Verfügung stehende Kapazität. Wie zuletzt im Bericht „TSMC, Samsung und Intel: Chipfertiger können Nachfrage für AI auf Jahre nicht stillen“ beleuchtet, hat auch Intel nach bisherigen Plänen kaum große Möglichkeiten, Millionen an Chips in modernster Technologie für mehrere externe Kunden zu fertigen. Letzte Analysen sehen zwar viel mehr 18A-Kapazität, davon soll aber bereits ein Drittel für Intel Clearwater Forest nötig sein, während Intel Diamond Rapids 2027 ebenfalls in Intel 18A-P hochgefahren werden soll. Das reicht in Zukunft, wenn Intel wachsen will, kaum für Intel allein, weshalb viele eigene Consumer-Chips wohl weiter bei TSMC bleiben müssen. Ohne neue Fabs, wie sie Ex-CEO Pat Gelsinger mal geplant hatte, wird sich dies auch auf Jahre nicht ändern.

Genau daher rühren aber viele der Gerüchte und Meldungen, denn TSMC hat diesen Umstand zuletzt noch einmal öffentlich zugegeben: Sie können auch auf Jahre hinaus wohl nicht die Nachfrage bedienen. Intel taucht auch deshalb immer wieder als Gerücht für die Fertigung und das Packaging von Chips für Apple, Google und Nvidia auf, bestätigt ist und bleibt davon auch nach Trumps aktuellen Aussage nichts.

Synology hat DSM 7.4 freigegeben. Die neue Version des NAS-Betriebssystems DiskStation Manager wird schrittweise verteilt und bietet Neuerungen wie den DSM Agent, Synology ChatPlus und Meet sowie nachgelagerte Deduplizierung und Komprimierung für Synology HDD-basierte Speichervolumes.

Systemverwaltung mit KI-Unterstützung

DSM 7.4 führt mit dem DSM Agenten einen integrierten KI-Assistenten ein, der direkt in der Benutzeroberfläche des Betriebssystems kontextbezogene Empfehlungen und Hilfestellungen bereitstellen soll. Dies soll die Systemverwaltung erleichtern, indem man nicht mehr jede Einstellung manuell vornehmen und ihre Zugänglichkeit kennen muss.

Mit einem zukünftigen Update auf DSM Agent 2.0 möchte Synology die Funktionen um agentenbasierte Workflows erweitert. Nutzer sollen dann über natürliche Sprache den Systemzustand überwachen, Backups validieren, Dokumente bearbeiten und komplexe Aufgaben innerhalb des Synology-Ökosystems automatisieren können.

Betaversionen von Synology ChatPlus und Meet

DSM 7.4 stellt außerdem offene Betaversionen von Synology ChatPlus und Meet vor. Die Kommunikations­lösungen für Unternehmen bieten granulare Berechtigungs­einstellungen, eine vollständig lokale Bereitstellung sowie KI-gestützte Live-Übersetzungen. So sollen auch internationale Teams einfacher zusammenarbeiten können, wobei das Unternehmen die Datenhoheit behält und nicht an externe Anbieter auslagern muss.

Synology Drive mit AI Search

Darüber hinaus erhält Synology Drive mit AI Search eine neue Suchfunktion für Systeme mit GPU-Unterstützung. Dateien können anhand natürlicher Sprachbeschreibungen gefunden werden. Lokale Embedding-Modelle erweitern die Suche über reine Textinhalte hinaus und ermöglichen die Erkennung von Inhalten innerhalb von Bildern und Dokumenten.

Optimierte Speichereffizienz

Die neue Funktion „Storage Efficiency“ für HDD-basierte Volumes ergänzt DSM um nachgelagerte Deduplizierung und Komprimierung, um den Speicherbedarf zu reduzieren. Flexible Zeitpläne und Verwaltungsoptionen sollen sicherstellen, dass die Datenreduktion ohne Beeinträchtigung der Systemleistung erfolgt. Allerdings läuft die Funktion nur auf NAS-Modellen ab Baujahr 2022 und erfordert zudem hauseigene Laufwerke von Synology.

LDAP und GPU-Informationen

Eine weitere Neuerung ist die erweiterte Übersicht bei der LDAP-Server-Integration. Tritt ein Synology NAS einem LDAP-Server bei, zeigt das System die unterstützten SMB-Authentifizierungs­methoden an. Auf diese Weise können Administratoren prüfen, ob Nutzer Kerberos, NTLM oder die CIFS-Klartext-Authentifizierung nutzen können.

Im Info-Center zeigt das NAS nun zudem GPU-Informationen an und Synology hat die Handhabung von KMIP-Zertifikaten (Key Management Interoperability Protocol) aktualisiert, um den aktuellen Richtlinien öffentlicher Zertifizierungsstellen zu entsprechen.

Weitere Einzelheiten zu den Neuerungen und behobenen Fehlern sowie den geschlossenen Sicherheitslücken etwa in Mail Station und Mail Server finden sich direkt in den ausführlichen Release Notes zu DSM 7.4 bei Synology.

Kein Downgrade nach Update

Das Update wird schrittweise an laufende Systeme verteilt und steht nicht sofort auf allen Geräten zur Verfügung. Nach der Installation von DSM 7.4 ist kein Downgrade auf eine ältere DSM-Version mehr möglich. Zudem muss das NAS zum Abschluss der Installation neu gestartet werden.

Das Update erfordert außerdem die Aktualisierung mehrerer Kernpakete, um ihre Funktionalität aufrechtzuerhalten. Dies betrifft unter anderem Synology Chat Server, High Availability, MailPlus Server, QuickConnect und Snapshot Replication.

Letztes Update für viele Modelle

Auch zahlreiche ältere Plus-, Value- und J-Modelle von Synology erhalten das Update auf DSM 7.4 noch, werden jedoch in Zukunft keine weiteren Betriebssystem-Upgrades mehr bekommen. Betroffen sind unter anderem NAS-Systeme wie die DS918+, DS718+, DS216+, DS716, DS216, DS416, DS218, DS418, DS216j, DS418j, DS218j oder die DS218+, also ältere, aber durchaus weit verbreitete Modelle. Hierzu gab es in den letzten Tagen teils widersprüchliche Meldungen, wonach auch schon das aktuelle Update nicht mehr zur Verfügung stehe. Bei einigen älteren NAS muss das Update auf DSM 7.4 jedoch manuell angestoßen und über das Download-Zentrum von Synology heruntergeladen werden, da über das Web-Interface kein Update angeboten wird.

Knapp drei Wochen nach Samsung verkündet auch SK Hynix die Auslieferung der ersten Musterchips des Speicherstandards HBM4E. Die Eckdaten lesen sich identisch: Auf 12 DRAM-Schichten können 48 GB gespeichert werden. Der Durchsatz pro Pin liegt bei bis zu 16 Gbit/s.

SK Hynix liefert HBM4E als Muster aus

Auch wenn SK Hynix noch als Marktführer bei High Bandwidth Memory (HBM) gilt, war der Konkurrent Samsung diesem zuvorgekommen und hatte bereits Ende Mai die Auslieferung von HBM4E-Mustern verkündet. Somit schrieb sich Samsung das „Industry First“ auf die Fahne.

Keine drei Wochen später folgt nun SK Hynix und könnte Samsungs Mitteilung eigentlich fast 1:1 übernehmen, denn letztlich ist das Endprodukt vergleichbar. Bei beiden Herstellern startet die HBM4E-Generation mit einem 12-Layer-Stapel (12-Hi) für insgesamt 48 GB Speicherkapazität. Jede der zwölf DRAM-Schichten liefert demnach 4 GB oder 32 Gbit. Gleichzeitig steigt der Durchsatz pro Pin auf bis zu 16 Gbit/s. Für den gesamten Speicherbaustein (Stack) bedeutet das einen Bruttodurchsatz von satten 4 TB/s, denn HBM4E besitzt wie HBM4 2.048 Pins. HBM4 ist am Ende aber kaum langsamer, denn Samsung fertigt bereits Chips mit knapp 12 Gbit/s in Serie und hat 13 Gbit/s in Aussicht gestellt.

Allerdings hat Samsung zunächst von einer stabilen Geschwindigkeit von 14 Gbit/s pro Pin (3,6 TB/s pro Stack) gesprochen und eine mögliche Erhöhung auf bis zu 16 Gbit/s in Aussicht gestellt. Da HBM4 inzwischen bei rund 12 Gbit/s angekommen ist und sogar noch 13 Gbit/s erreichen soll, ist der Sprung gar nicht so groß. Abzuwarten bleibt jedoch, wie es im stabilen Dauerbetrieb aussieht, hier klang es zuletzt danach, als würde bei HBM4 etwas Geschwindigkeit geopfert werden.

SK Hynix spricht in der Pressemitteilung zu den HBM4E-Mustern lediglich von 16 Gbit/s als Maximum. Wie schnell die Muster bei beiden letztlich wirklich arbeiten, ist nicht bekannt. Traditionell starten Speicherchips zunächst mit geringeren Geschwindigkeiten und erst im Laufe der Optimierung des Herstellungsprozesses steigt der Anteil der Chips, die den maximalen Durchsatz auch schaffen.

SK Hynix wirbt damit, dass der eigene HBM4E nicht nur schneller ist, sondern auch 20 Prozent effizienter (Leistung/Watt) arbeiten soll als der bisherige HBM4.

Der neue Ansatz mit Kühlelementen direkt im Package, den SK Hynix iHBM nennt, kommt hier aber noch nicht zum Einsatz. Dennoch will der Hersteller den Wärmewiderstand gegenüber HBM4 um 17 Prozent verringert haben. Dabei habe die „Advanced-MR-MUF“-Technik geholfen. MR-MUF steht für Mass Reflow Molded Underfill und meint den Einsatz einer flüssigen Schutzschicht zwischen den DRAM-Dies.