Ein treffsicherer Informant erteilte Gerüchten um eine Fertigung der neuen Radeon-GPUs alias RDNA 5 (oder UDNA?) bei Samsung eine deutliche Absage. Stattdessen soll auch diese GPU-Generation bei TSMC vom Band laufen. Das Tape-out im N3P-Prozess sei bereits erfolgt. Als grober Zeitraum für den Marktstart wird Mitte 2027 genannt.

Als „Blödsinn“ bezeichnete der bekannte „Leaker“ Kepler die Vermutung, dass AMD bei der nächsten Generation von Radeon-CPUs auf Samsung statt TSMC als Auftragsfertiger wechseln könnte. Stattdessen sei „bereits alles auf N3P taped out“. Mit dem Tape-Out ist die finale Design-Phase bei der Entwicklung neuer Mikroprozessoren gemeint, die als letzter Schritt auf dem Weg zur Fertigung gilt. Bis zur Serienfertigung kann dann aber noch ein Jahr oder mehr vergehen.

Genau das besagt auch die Prognose von Kepler für die Veröffentlichung („Release“) von den neuen AMD-Grafikchips. Diese sei erst für Mitte 2027 zu erwarten. Wirklich neue Radeon-Grafikkarten sind damit im kommenden Jahr unwahrscheinlich. Jedoch könnte AMD noch Produktpflege betreiben und hier und dort neue Modelle mit RDNA-4-Technik einführen. Erst kürzlich war die Radeon RX 9060 XT LP, eine sparsamere Version der herkömmlichen RX 9060 XT (Test), aufgetaucht.

Bisher ist die Gerüchtelage zu RDNA 5 aber ohnehin noch sehr vage. Vier GPU-Versionen wurden schon einmal grob umrissen. Der größte Chip wurde als „AT0“ mit 96 Compute-Units beschrieben und soll laut Kepler für die „XCloud“, also Microsofts Xbox Cloud Gaming, bestimmt sein. Damit liegt die Vermutung nahe, dass AMD auch bei den Nachfolgern der RX-9000-Serie nicht das High-End-Segment anpeilen wird, wenn nur die kleineren Chips im Endkundengeschäft gegen Nvidia GeForce antreten werden.

Bei „AT1“ sei die Entscheidung noch offen, schreibt Kepler. Diese Version, die zwischen dem größten AT0 (96 CUs) und der Variante AT2 (40 CUs) stehen müsste, wurde in den früheren Gerüchten gar nicht erwähnt.

Die jüngste Version des Monitoring-Tools HWMonitor bringt Unterstützung für noch unveröffentlichte CPUs mit sich. Darunter sind AMD Medusa Point, die nächste Generation mit Zen 6, sowie das Intel Arrow Lake Refresh, angeführt vom Core Ultra 9 290K Plus.

Zunächst einmal listen die Release Notes den kommenden AMD Ryzen 7 9850X3D, dessen zur CES erwartete Vorstellung nur noch reine Formsache ist. Daneben gibt es Unterstützung für den bereits eingeführten AMD Ryzen 5 7500X3D (Test). Ganz neu, aber auch erst einmal nur vorläufig, gibt es Unterstützung für AMD Medusa Point. Hinter diesem Codenamen versteckt sich AMDs kommende Notebook-APU, der in früheren Gerüchten bis zu 22 Kerne und eine 8-CU-starke GPU mit RDNA 3.5 zugesagt wurden.

• AMD Ryzen 7 9850X3D (Granite Ridge).
• AMD Ryzen 5 7500X3D (Raphael).
• Preliminary support of AMD Medusa Point.
• Intel Core Ultra 9 290K Plus, Ultra 7 270K Plus and Ultra 5 250K Plus (Arrow Lake Refresh).

Die Anpassung der Software könnte ein Indiz dafür sein, dass Medusa Point vielleicht doch nicht erst 2027, sondern bereits im kommenden Jahr erscheint. Hier waren sich durchgesickerte Roadmaps bisher nicht einig.

Intel Arrow Lake Refresh

Was in jedem Fall für 2026 zu erwarten ist, ist ein Refresh der Desktop-CPU-Familie Intel Arrow Lake. Diese erkennt das Tool laut den Release Notes nun. Namentlich genannt werden der Core Ultra 9 290K Plus, der Core Ultra 7 270K Plus und der Core Ultra 5 250K Plus.

Die neue Namensgebung mit dem „Plus“ wurde bereits durch einen Geekbench-Eintrag mit dem Core Ultra 7 270K Plus bestätigt. Dass mit dem Refresh auch ein Update beim RAM-Support erfolgt, ist sogar schon ganz offiziell: Ein Intel-Dokument bestätigt die Unterstützung von DDR5-7200 als CUDIMM. Die vorläufigen Eckdaten der drei Modelle lauten wie folgt:

Wie die südkoreanische Chosun Biz berichtet, könnten Laptop-Hersteller ihre Neuvorstellungen für das Jahr 2026 nach hinten verschieben. Grund ist die Preisexplosion beim RAM, der dann ungefähr von 15 % auf 20 % vom Verkaufspreis der Geräte ansteigen kann.

Hersteller wie HP, Dell und Lenovo sind dabei bemüht, längerfristige Verträge mit den großen RAM- und NAND-Herstellern wie SK Hynix, Micron und Samsung einzugehen, um die Preise auch 2026 so stabil wie möglich zu halten und die Verfügbarkeit der eigenen Produkte zu gewährleisten.
Zugleich ist mit einem Anstieg der Verkaufspreise zu rechnen, die bei Dell bereits im Dezember, Lenovo zumindest erst ab Januar erfolgen sollen.

Gerade Gaming- und High-End-Laptops sind von den Preissteigerungen stärker betroffen, da nicht nur der Arbeitsspeicher, sondern auch der NAND für die SSDs und der VRAM für die Grafikkarten im Preis weiter steigen.
Es wird zwar weiterhin von Neuvorstellungen zur im Januar stattfindenden CES gerechnet, jedoch gehen Unternehmen wie Trend Force und die Chosun Biz davon aus, dass nach diesen Vorstellungen erst einmal Ruhe einkehrt und das eigentliche Einführungsdatum sich stärker nach hinten verschiebt.

메모리 반도체가 품귀 현상을 보이는 만큼 PC업계에서는 제품 가격 인상뿐 아니라 포트폴리오, 공급망 관리, 유통 전략 등을 수정해야 할 것이라는 분석이 나온다.

Da es derzeit an Speicherhalbleitern mangelt, wird erwartet, dass die PC-Industrie neben Preiserhöhungen auch ihr Produktportfolio, ihr Lieferkettenmanagement und ihre Vertriebsstrategien anpassen muss. (maschinelle Übersetzung)

Chosun Biz

Hier besteht dann auch die Möglichkeit, dass, wie zu Zeiten der Chipkrise im Automotive-Bereich, erst margenschwache Geräte dem Rotstift gar ganz zum Opfer fallen, um höherpreisige Laptops weiterhin am Markt anbieten zu können.
Selbst Apple hat mittlerweile mit Preissteigerungen von 180 % zu kämpfen.

Ausgelöst ist die derzeitige Speicherkrise durch den Boom der Künstlichen Intelligenz. Sämtliche Anbieter erweitern bestehende Rechenzentren oder stampfen komplett Neue aus dem Boden.