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Riesiges Werk: SK Hynix baut Test- und Packaging-Fabrik für 13 Mrd. USD


Riesiges Werk: SK Hynix baut Test- und Packaging-Fabrik für 13 Mrd. USD

Bild: SK Hynix

Speicherriese SK Hynix baut ein neues, großes Werk für das Packaging von DRAM, HBM & Co. Bis Ende 2027 soll es bereits fertig sein und der Baubeginn im April 2026 erfolgen. Die Nähe zur eigenen Speicherfabrik soll die Front- und Back-End-Produktion enger verzahnen.

Auch DRAM, HBM und NAND brauchen ein Packaging, denn der blanke, einzelne Speicherchip ist auch hier auf keinem finalen Produkt zu finden. Packaging bei Speicher jedweder Art ist zudem heutzutage ungleich komplexer geworden, da die Speicherchips an sich bereits aus mehreren Lagen bestehen. Bei HBM müssen diese zudem auf spezielle, unter anderem bei TSMC gefertigte Base-Dies gepackt werden, die mittels TSVs jeder der bis zu 16 Lagen ansprechen.

Dass in Zeiten explodierender Nachfrage nach HBM auch für nahezu jede andere Art Speicher die Packaging-Kapazitäten schnell erschöpft sind, liegt auf der Hand. Zumal die Einrichtungen auch als Testcenter fungieren, wie es SK Hynix beim vorgestellten Neubau auch explizit beschreibt. Hier gab es im letzten Jahr Berichte über Probleme bei HBM, Nvidia hatte geplant, nur noch vollständig getestete Produkte abzunehmen und nicht mehr blind darauf zu vertrauen, dass die Chips gemäß Spezifikation funktionieren. Dies wiederum erhöht den Druck auf die Hersteller, zudem braucht es zusätzliche Kapazitäten, um das vollständige Testen aller Chips und des Packaging gewährleisten zu können.

P&T7 heißt die neue Anlage von SK Hynix, das steht für Packaging & Test. Sie wird in Cheongju in Südkorea für 19 Billionen südkoreanische Won errichtet, umgerechnet sind das etwas über 11 Milliarden Euro oder fast 13 Milliarden US-Dollar. In der Region hat SK Hynix bereits einen umfangreichen Fußabdruck hinterlassen. Denn dort stehen die Fabriken M11, M12 und M15, auch der erst im letzten Jahr fertiggestellte Neubau M15X ist dort beheimatet. Mit der Anlage P&T3 gibt es bereits eine Packaging- und Testeinrichtung. Geht es nach den ersten Render-Bildern der Anlage, hat SK Hynix zudem Luft für potenzielle Erweiterungen in Zukunft eingeplant.

P&T7 von SK Hynix – ein Neubau für fast 13 Mrd. USD
P&T7 von SK Hynix – ein Neubau für fast 13 Mrd. USD (Bild: SK Hynix)



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Frisches Kapital: Fab-Startup Rapidus bekommt Geld von 32 Firmen und Japan


Japan führt eine neue Finanzierungsrunde für das Fab-Startup Rapidus an. Diesmal machen immerhin einige Unternehmen mit, wenngleich umgerechnet 900 Millionen Euro durch 32 zum Teil echte Branchenriesen vergleichsweise überschaubar bleiben. Und so bleibt der Staat der wichtigste Geldgeber und die Sicherheit für das Projekt.

Insgesamt 267,6 Milliarden Yen, umgerechnet etwa 1,7 Milliarden US-Dollar, hat Rapidus durch die aktuelle Finanzierungsrunde eingesammelt. 100 Milliarden Yen davon stemmt allein der japanische Staatshaushalt, 167,6 Milliarden Yen wiederum kommen von 32 Unternehmen.

Das klingt auf den ersten Blick nach einem Schritt nach vorn für das Projekt. Der Blick zurück auf die bisherigen privaten Geldgeber verdeutlicht, dass er dies kaum mehr ist. Schon seit Jahren ermutigt die japanische Regierung durch viele Sicherheiten, private Geldgeber für das Projekt zu begeistern. Diese blieben aber fern oder zahlten selbst bei Teilnahme ab Tag 1 nur Minimalbeträge. Mit im Durchschnitt nun also 30 Millionen Euro pro Unternehmen bleibt die Investitionssumme für ein modernes Halbleiterwerk weiterhin extrem überschaubar.

ARGO GRAPHICS Inc.; Canon Inc.; Dai Nippon Printing Co., Ltd.; Denso Corporation+; Development Bank of Japan Inc. (government-affiliated financial institution); FUJIFILM Corporation; Fujitsu Limited; Furukawa Electric Co., Ltd.; Hokkaido Electric Power Company, Incorporated; Honda Motor Co., Ltd.; IBM Japan, Ltd.; JX Advanced Metals Corporation; Kioxia Corporation+; KYOCERA Corporation; Mizuho Bank, Ltd.; MUFG Bank, Ltd.+; Nagase & Co., Ltd.; NEC Corporation+; NIPPON EXPRESS CO., LTD.; NOHMI BOSAI LTD.; North Pacific Bank, Ltd.; NTT, Inc.+, Seiko Epson Corporation; SoftBank Corporation+; Sony Group Corporation+; Sumitomo Mitsui Banking Corporation; The Chiba Bank, Ltd.; The Higo Bank, Ltd.; The Hokkaido Bank, Ltd./The Hokuriku Bank, Ltd. (Hokuhoku Financial Group); TOYOTA MOTOR CORPORATION+ and Ushio Inc.

Private Investoren und Banken bei Rapidus

Und so sind es auch heute vermutlich eher die Sicherheiten durch die japanische Regierung, die die 32 Firmen und Banken mitmachen lassen. Offiziell hält der Staat Japan im Normalfall 11,5 Prozent der stimmberechtigten Anteile. Sollte das Management allerdings versagen, wächst dieser Anteil auf bis zu 40 Prozent – wann genau das eintritt, ist jedoch nicht bekannt. Auch hält die Regierung eine „goldene Aktie“, mit der gegen wichtige Entscheidungen der Führungsetage ein Veto eingelegt werden kann, berichten lokale Medien wie Nippon. Und wenn bis März 2027 der Staat noch einmal 150 Milliarden Yen zuschießt, wachsen die Anteile auf 60 Prozent. Bedeutet unterm Strich also, dass die Anlage dann quasi dem Staat gehört.

Rapidus will das Geld nutzen, um aus der aktuellen Forschung und Entwicklung an ihrem 2-nm-Prozess, der wohl primär auf dem Wissen von IBM basiert, eine Serienproduktion reifen zu lassen. Diese soll und muss auch schon 2027 online gehen, dafür braucht es jedoch Kundschaft. Bisher hat Rapidus noch jedes Gerücht über mögliche Kunden dementiert, auch hat sich bisher kein Unternehmen zu einer möglichen Fertigung dort bekannt.



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Fortschrittliche Chipfertigung: TSMCs N2-Kapazität wohl bereits auf fast 2 Jahre ausgebucht


Fortschrittliche Chipfertigung: TSMCs N2-Kapazität wohl bereits auf fast 2 Jahre ausgebucht

Bild: TSMC

TSMCs State-of-the-Art-Fertigung für das Jahr 2026 heißt N2, der ersten 2-hm-Fertigung werden diverse Ableger und Optimierungen folgen. Der Prozess ist teuer, doch die Kunden stehen Schlange: Die Kapazität ist ausgebucht – wohl auf Jahre, wie es aus Taiwan heißt.

In diesem Jahr müssen Großkunden von TSMC wohl noch etwas schneller sein als in den Jahren zuvor, da die zur Verfügung stehende N2-Kapazität nicht ausreichen dürfte, um alle Interessenten zur gleichen Zeit bedienen zu können. Wer nicht früh dabei war, wird erst einmal warten müssen. Und das werden ab diesem Jahr wohl eine ganze Menge Interessenten sein. Andere waren schneller.

Erste 2-nm-Chips schon auf dem Markt

Broadcom erklärte heute, die ersten Custom-Chips in 2 nm auszuliefern – auch sie sind bei TSMC produziert worden. Werbewirksam hatte sich AMD im letzten Frühjahr schon auf die Bühne gestellt und 2-nm-Chips angekündigt, die ab diesem Sommer in Serie in Produkten zu finden sein dürften. Vorrang hat dabei das Geschäft, das für die auch in der Produktion bis dato teuersten Chips am meisten Geld bringt: Data-Center-Produkte (z.B. Epyc).

AMD Achieves First TSMC N2 Product Silicon Milestone
AMD Achieves First TSMC N2 Product Silicon Milestone (Bild: AMD)

Aber AMD ist nicht der Großkunde Nummer 1. Der findet sich insgesamt gesehen inzwischen zwar mutmaßlich hinter Nvidia, aber bei N2 wohl noch ganz vorne: Apple.

Nvidia wird nachgesagt, erst einmal auf den bewährten N3-Prozess zu setzen, danach bei Feynman aber direkt zu A16 zu gehen – einem im Kern optimierten N2-Prozess ab 2027.

Apple wiederum war in der letzten Dekade quasi gesetzt als erster Großkunde für neue Prozesse, auch in diesem Jahr dürfte der Konzern einen großen Anteil von der N2-Fertigung nutzen – aber eben nicht mehr als erster Kunde.

Und dann wäre da natürlich auch noch Intel: TSMC hat N2-Kapazität auch für diesen Kunden eingeplant, kommende neue Chips einschließlich den Desktop-CPUs vom Typ Nova Lake-S werden auch TSMCs fortschrittlichste Fertigung nutzen, wenn sie ab Jahresende produziert werden.

Bei TSMC ist Fab 20 die Anlage, die aktuell bereits N2-Chips fertigt. Zwei Phasen, sprich große Fabrikgebäude, sind dort schon länger fertiggestellt, Phase 3 und Phase 4 sollen noch in diesem Jahr folgen und die Kapazität so deutlich erweitern – im letzten Jahr wurde in dem Gebiet erst einmal die Infrastruktur deutlich aufgewertet. Fab 22 im Süden des Landes wird dies sukzessiv unterstützen, auch hier sind zwei Fabrikgebäude bereits fertiggestellt, Phase 3 im Bau.

TSMC F22 P1 ganz links, P2 links, P3 als Baugrube mittig(November 2024)
TSMC F22 P1 ganz links, P2 links, P3 als Baugrube mittig(November 2024) (Bild: DACIN)
TSMC F20 P4 gelb, P3 daneben (Stand 2025)
TSMC F20 P4 gelb, P3 daneben (Stand 2025) (Bild: DACIN)



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CB-Funk-Podcast #157: Gruselig, aber dieses Mal nicht die Technik!


CB-Funk-Podcast #157: Gruselig, aber dieses Mal nicht die Technik!

Jan und Fabian besprechen diese Woche im ComputerBase-Podcast den ausführlichen Technik-Test zu Resident Evil: Requiem. Außerdem geht es in der 157. Episode CB-Funk auch um Patentstreitigkeiten bei Asus, Acer und Disney sowie den Staub in euren PCs.

CB-Funk: Die einhundert­siebenundfünfzigste Episode

Resident Evil: Requiem ist heute erschienen, aber schon am Mittwoch gab es bei uns einen umfassenden Technik-Test: Upscaling (DLSS, FSR), Raytracing (Normal, Hoch, Pathtracing), Frame Generation, Benchmarks, VRAM-Verbrauch – Wolfgang hat sich wirklich jeden Aspekt angesehen und Jan gehen und Fabian auf die Ergebnisse im Detail ein.

Das wichtigste lässt sich allerdings in einem Satz zusammenfassen: Das Spiel sieht stellenweise extrem gut aus und läuft dafür auch richtig, richtig gut – RE-Engine sei dank? In jedem Fall gibt es aber nicht nur von technischer Seite grünes Licht, sondern auch zum Spiel selbst.

Weitere Theman im Podcast: Patentprobleme bei Asus, Acer und kurzfristig auch Disney+ und die letzte Sonntagsfrage zu euren dreckigen (?) PCs. Wir wünschen viel Spaß beim Zuhören und freuen uns auf eure Kommentare!

Wir beantworten eure Fragen

Und wie üblich zur Erinnerung: Wir möchten im CB-Funk jede Woche einige Fragen beantworten, die zum Podcast, zur Redaktion oder unseren Themen passen. Gerne könnt ihr eure Fragen an podcast@computerbase.de richten oder aber uns hier im Forum oder auf Discord per Direktnachricht anschreiben – wir sind gespannt!

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An dieser Stelle folgt der obligatorische Hinweis: In die meisten Podcast-Player lässt sich CB-Funk außerdem via RSS einbinden. Die entsprechende URL lautet: https://computerbase.podigee.io/feed/opus.

Übersicht zu den bisherigen Episoden

Eine Übersicht zu den bisherigen Podcast-Folgen und den entsprechenden Artikeln mit Kommentarbereich ist auf der Themenseite CB-Funk zu finden.



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