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SolidRuns CoMe6-Board: LPCAMM2-9600 trifft AMD Ryzen AI P100 auf winziger Platine

Wechselbarer LPDDR5X-Speicher in Form von LPCAMM2 hält nun auch bei AMD-Systemen Einzug. Und das Tempo ist hoch: 9600 MT/s sind spezifikationskonform möglich, mehr als jede andere AMD-Lösung bisher anbietet und nutzt.
Nicht verlötet: Embedded mag das
Gerade für den Embedded-Markt, in dem Produkte, 5, 7 oder auch 10 Jahre Support erhalten, ist ein Bauteil, das nicht verlötet, sondern wechselbar ist, durchaus eine gute Idee. Und LPCAMM2 ist genau das.
Statt wie aktuell LPDDR5X direkt auf der Hauptplatine verlötet oder wie SO-DIMM über typische Slots mit vergleichsweise niedriger Bandbreite eingesetzt zu werden, ist LPCAMM2 wechselbar und bietet zugleich eine hohe Kapazität bei hoher Leistung und Effizienz.
Ryzen AI Embedded P100 kann LPCAMM2
Auch AMDs neuer Ryzen AI Embedded P100 unterstützt deshalb LPCAMM2, dessen Basis LPDDR5X ist – nur eben schon auf einem „Modul“ verlötet. Dieses Modul ist aber wechselbar, am Ende entscheidet nur das aktuelle BIOS, wie groß und schnell es sein darf.
SolidRun stellt zur #ew26 in Nürnberg eine Platine aus und erklärt (auch auf der Internetseite), dass LPDDR5X-9600 möglich sein wird.
Das Unternehmen wirbt dabei letztlich exakt mit den zuvor angesprochene Möglichkeiten: Der Speicher ist wechselbar, lange Laufzeiten für die Embedded-Systeme sind fest geplant.
● Designed to withstand demanding industrial and automotive conditions
with serviceable LPCAMM2 memory with screw-lock retention
● Extended Lifecycle Support: Offers of up to 10 years of availability, backed
by long-term software maintenance (LTS)
Auch Intel Panther Lake mit LPCAMM2 am Start
Ein paar Meter weiter hat beispielsweise congatec LPCAMM2 auch für Intels Panther Lake alias Core Ultra 300 im Programm. Der Hersteller erklärt, dass auf diesem Wege beispielsweise 96 GByte LPDDR5X als wechselbare Lösung verbaut werden können. Überraschenderweise spricht das Unternehmen dabei aber „nur“ von 7.433 MT/s als Transferrate, hat aber auch eine zweite Lösung im Programm, wo immerhin LPDDR5X-8533 als LPCAMM2 verbaut wird. Intel Panther Lake unterstützt ab Werk bekanntlich auch LPDDR5X-9600.
Durchbruch von CAMM steht bevor
Nachdem CAMM nicht so Recht in Fahrt kam – schon 2024 wurden erste Systeme gezeigt –, könnte nun der Weg über den Embedded-Markt und natürlich SOCAMM für Server-Produkte der echte Durchbruch werden.
Vor allem SOCAMM2, der auch auf LPDDR5X-Chips basiert, wird vom Bit-Volumen her schnell ziemlich groß sein, denn Nvidia setzt auf diese Lösungen für ihre Datacenter-Produkte. 256 GByte pro kleinem Modul sind in diesem Umfeld bereits möglich, das ergibt 2 TByte pro Server. Deshalb konkurriert in den nächsten Jahren LPDDR5X mit jedem anderen Marktsegment, vom Smartphone über Notebooks und PCs bis eben nun in Servern. Dies befeuert natürlich die ohnehin schon knappen Speicher-Ressourcen aktuell weiter.
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Mehr Speicher für Alle: SK Hynix will Fertigungskapazität „schnell“ verdreifachen
Höher, schneller, weiter – und bald auch wieder verfügbar? SK Hynix plant, die Speicherproduktion zu verdreifachen. Doch das dauert. Geplant ist aktuell, das Vorhaben in etwa acht Jahren umgesetzt zu haben. Denn riesige und gleichzeitig moderne Fabriken lassen sich trotz Beschleunigung nicht aus dem Boden stampfen.
SK Group Chairman Chey Tae-won war in den vergangenen zwei Wochen nahezu omnipräsent in den Medien. Die Computex 2026 in Taiwan und anschließend der Besuch von Nvidia-CEO Jensen Huang in Südkorea ließen dem Chef der SK Group wenig Spielraum im Terminkalender. Denn wenn der beste Kunde unterwegs ist und SK Hynix lobpreist, dann muss der Boss mit dabei sein. Immerhin hat er am Rande der Treffen und Termine auch weitere Details zum Ausbau der Fertigungskapazität bekannt gegeben, die so bislang nicht genannt wurden.
Gegenüber Nikkei Asia erklärte Chey, dass bis 2034 die Kapazität verdreifacht werden soll. Binnen fünf Jahren soll diese erst einmal verdoppelt werden, also irgendwann im Jahr 2031, und dann innerhalb von drei Jahren noch einmal die gleiche Menge hinzukommen.
Fabs werden zehn Jahre früher gebaut!
Der Tenor und die Rechenspiele könnten durchaus passen. Denn SK Hynix plant bereits seit langer Zeit Fabriken im „Yongin Semiconductor Cluster“. Vor zwei bis drei Jahren noch fast als Größenwahn abgestempelt, kann es nun beim Bau schneller gar nicht mehr gehen. Die erste Fabrik wird mit Hochdruck fertiggestellt und soll ab dem kommenden Jahr die ersten Chips liefern. Der ursprüngliche Plan sah dann jedoch vor, dass die weiteren drei Fabriken bis zum Jahr 2045 entstehen sollten. Dieses Vorhaben wurde nun um zehn Jahre vorgezogen, heißt es weiter.
Die neuen Fabrikgebäude sollen in Zukunft voll ausgebaut in sechs Reinräumen auf vielen Etagen riesige Mengen an Speicher produzieren. Da jeder der Fabs am Ende deutlich mehr Kapazität bietet als ein älteres Werk, können Hochrechnungen über eine Verdreifachung letztlich durchaus aufgehen und realistisch sein.
Schon im letzten Herbst wurde durch SK Hynix erstmals eine Investitionssumme von 410 Milliarden US-Dollar genannt, die seinerzeit kaum greifbar erschien. Schon damals zeigte sich aber, worauf der Chef der SK Group letztlich hinauswollte.
By our estimate, just our Yongin fab (silicon wafer manufacturing plant) alone will likely see about 600 trillion won in investment continue going forward. The only question of timing—how fast we can pull it forward—depends on demand-related conditions, so the investable scope is quite large. We will align closely with demand so we can invest wisely.
SK Group Chairman Chey Tae-won im November 2025
Auch einer Expansion im Ausland zeigt sich die SK Group nicht mehr abgeneigt, wie sich zuletzt zeigte. Vor allem Japan räumt man die besten Chancen ein, heißt es im Bericht. Im März hatte man den USA hingegen einen Korb gegeben, bei Japan hingegen die Infrastruktur gelobt. „
All the necessary infrastructure — sufficient power, clean water, skilled engineers and chemicals suppliers — is already in place.
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Sicherheitsbedenken geäußert: xAI soll Ingenieur nach Kritik an Grok entlassen haben
Ein ehemaliger xAI-Ingenieur klagt gegen seinen früheren Arbeitgeber, der ihn wegen seiner Warnungen vor Sicherheitsrisiken bei Grok entlassen haben soll. Der Fall könnten kurz vor dem geplanten Börsengang von SpaceX zur Belastung werden, da er sowohl die KI-Sicherheit als auch den Umgang mit Kritik und Compliance betrifft.
Bereits früh auf „Verhalten“ von Grok hingewiesen
In seiner nun vor einem kalifornischen Gericht gegen xAI und dessen Mutterunternehmen SpaceX eingereichten Klage erhebt Devin Kim schwere Vorwürfe gegen den Konzern. Laut der Klageschrift, über die TechCrunch berichtet, sei er im September 2025 entlassen worden, nachdem er wiederholt auf Sicherheitsprobleme bei Grok hingewiesen hatte.
Den Unterlagen zufolge gehörte Kim innerhalb von xAI zu den prominentesten Befürwortern strengerer Sicherheitsmaßnahmen. Seine wiederholt geäußerten Bedenken betrafen unter anderem die Möglichkeit, dass Grok diskriminierende Inhalte erzeugen oder Informationen verbreiten könnte, die für die Entwicklung von Massenvernichtungswaffen relevant sind.
Befürchtungen wurden schnell bestätigt
Dass seine Befürchtungen nicht unbegründet waren, stellte Grok bereits kurze Zeit später unter Beweis. „Grok gab Herrn Kim natürlich Recht, indem es spektakuläre Darbietungen von Hass und Verachtung im Internet zeigte, wobei sich das Modell mit Hitler verglich“, zitiert TechCrunch aus der Klage und verweist damit auf spätere Vorfälle als Bestätigung dieser Warnungen. Genannt werden außerdem Fälle, in denen Grok zur Verbreitung nicht einvernehmlicher sexueller Bildinhalte auf der Plattform X genutzt wurde.
Elon Musk nicht Kern der Anklage
Die Vorwürfe richten sich dabei nicht gegen Musk selbst, sondern gegen xAI-Mitgründer und Kims Vorgesetzten Jimmy Ba, der das Unternehmen Anfang des Jahres verlassen hat und seinerzeit von Musk für diese Position ausgewählt worden war. Musk soll hingegen wiederholt auf die Einhaltung gesetzlicher Vorgaben und Sicherheitsprozesse gedrängt haben. In der Klageschrift wird Ba vorgeworfen, Sicherheitsbedenken systematisch zurückgewiesen und Vergeltungsmaßnahmen gegen Kim ergriffen zu haben, um „seine wiederholten Beschwerden über KI-Sicherheit und Verzerrungen zum Schweigen zu bringen“, so die Anklage.
Darüber hinaus soll Ba Sicherheitsanforderungen als Hindernis für das Ziel betrachtet haben, möglichst schnell eine Form von Superintelligenz zu entwickeln. Besonders schwer wiegt die Behauptung, Ba habe im Zusammenhang mit der Veröffentlichung eines Modells namens „Grok Code 1“ versucht, europäische Sicherheitsvorschriften zu umgehen, um verpflichtende Tests zu vermeiden. In der Klage wird zudem geschildert, dass Musk in diesem Fall letztlich habe eingreifen müssen.
Ohne Gründe entlassen
„Nach dem Hitler-Debakel arbeitete Herr Kim daran, Groks politische Voreingenommenheit und diskriminierende Tendenzen neu zu bewerten“, heißt es in den Unterlagen weiter. Kim soll dabei beabsichtigt haben, seine Erkenntnisse in der Woche vom 15. September 2025 vorzustellen, wurde jedoch kurz zuvor in einem persönlichen Gespräch von Ba ohne nachvollziehbaren Grund entlassen. Die Klage stuft Kim als Whistleblower ein, seine Anwälte argumentieren, dass seine Hinweise auf mögliche Verstöße gegen Verbraucher-, Internet- und Sicherheitsvorschriften rechtlich geschützt gewesen seien. Neben Schadensersatz fordert er eine gerichtliche Feststellung, dass das Verhalten von xAI und SpaceX rechtswidrig war.
Ingenieur mit hoher Expertise
Die Arbeit an KI-Sicherheit reicht deutlich über Kims Zeit bei xAI hinaus. Während seiner Tätigkeit bei Scale AI, das sich darauf spezialisiert hat, Rohdaten wie Texte, Bilder und Videos für das maschinelle Lernen von Künstlicher Intelligenz aufzubereiten, arbeitete der Ingenieur bereits an frühen Initiativen zur KI-Sicherheit. So leitete er beispielsweise ein Projekt, das Trainingsdaten für KI erzeugte, um Systeme darauf zu trainieren, schädliche Inhalte zu erkennen und Governance-Richtlinien einzuhalten.
In der vergangenen Woche ernannte zudem das gemeinnützige Center for AI Safety, eine der bekanntesten und einflussreichsten Non-Profit-Organisationen im Bereich der weltweiten KI-Sicherheitsforschung, Kim zu ihrem Präsidenten.
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Brick Hammer Pro U und Brick Pro: Trimui zeigt Handhelds mit Metall- und Kunststoffgehäuse

Trimui erweitert seine Brick-Serie gleich um zwei neue Retro-Handhelds. Während das Brick Hammer Pro U mit einem Metallgehäuse und hoher Leistung besonders hochwertig auftreten will, richtet sich das Brick Hammer Pro mit seinem Kunststoffgehäuse vor allem an preisbewusste Käufer.
Metallgehäuse und Snapdragon G2 Gen 1
Trimui hat nach monatelangen Teasern offiziell zwei neue vertikale Handhelds vorgestellt. Beide Geräte übernehmen das bekannte Design des ursprünglichen Brick Hammer, erhalten jedoch größere Displays und erstmals zwei Hall-Effekt-Sticks.
Das Brick Hammer Pro U stellt dabei das neue Flaggschiff des chinesischen Retro-Spezialisten dar. Durch das vollständig CNC-gefräste Metallgehäuse soll das Handheld eine hohe Robustheit ausstrahlen und insbesondere beim mobilen Einsatz punkten. Angetrieben wird dieses von einem Snapdragon G2 Gen 1, dessen acht Kerne sich auf jeweils vier Cortex-A78- und vier Cortex-A55-Kerne verteilen. Der im 4-nm-Verfahren gefertigte SoC von Qualcomm soll in der Retro-Konsole zudem mit bis zu 2,4 GHz takten, während eine Adreno A21 für die notwendige Grafikleistung sorgen soll. Hinzu kommen 6 GB RAM, 128 GB Speicher sowie Android als Betriebssystem. Zur Ausstattung zählen außerdem ALPS-Tasten, austauschbare Schultertasten, ein Gyrosensor, WLAN, Bluetooth und eine USB-C-Videoausgabe.
Aufgrund der genannten Hardware dürfte das Brick Hammer Pro U bislang das leistungsstärkste Handheld im Portfolio von Trimui darstellen. Neben klassischer Retro-Emulation sollten auch zahlreiche PlayStation-2-Titel sowie Spiele anderer anspruchsvoller Systeme spielbar sein.
Abgespeckte Version mit weniger Leistung
Das günstigere Brick Hammer Pro richtet sich dagegen an Nutzer, die auf ihr Budget achten und für die die Emulation klassischer Handhelds und Konsolen ausreicht. Der niedrigere Preis geht jedoch mit Abstrichen an mehreren Stellen einher: So verfügt der verbaute SoC A133P von Allwinner lediglich über vier Cortex-A53-Kerne und taktet mit maximal 1,8 GHz. Diesem stellt der chinesische Hersteller 1 GB RAM sowie 8 GB internen Speicher zur Seite. Für die Steuerung sind zwei Hall-Effekt-Joysticks, ALPS-Aktionstasten sowie austauschbare Schultertasten vorgesehen. Als Betriebssystem kommt ein angepasstes Linux zum Einsatz.
Beide Handhelds eint das 3,95 Zoll große Display mit einer Auflösung von 1.024 × 768 Pixeln. Hinzu kommen nicht näher spezifizierte WLAN- und Bluetooth-Schnittstellen sowie eine USB-C-Videoausgabe.
Weder Preise noch Termin bekannt
Optisch spricht Trimui zudem unterschiedliche Zielgruppen an. Das Pro U erscheint mit seinem Metallgehäuse in den Farben Schwarz, Grau und Silber. Das günstigere Pro-Modell aus Kunststoff wird zusätzlich in einer „Retro Grey“-Variante angeboten, die an den klassischen Nintendo Game Boy erinnert.
Preise und Veröffentlichungstermine hat Trimui bislang nicht bekannt gegeben.
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