Die Seeblockade der Straße von Hormus vor der Küste Irans bedroht laut eines Berichts allmählich doch die globale Halbleiterversorgung. Weil Lieferungen mit tiefkaltem Flüssigerdgas (LNG) und Helium feststecken, könnte unter anderem die Chipfertigung von TSMC beeinträchtigt werden. Ein weiteres Problem sind die Einschränkungen am internationalen Flughafen von Dubai. Dieser fungiere als regionaler Hub für Cathay Cargo, das für 30 Prozent des globalen Wafer-Transports verantwortlich zeichnet, wie die US-Wirtschaftsnachrichtenagentur Bloomberg berichtet.

Die Corona-Pandemie und ein festsitzender Containerfrachter im Suezkanal haben es bereits offenbart: Die weltweiten Lieferketten sind komplex. Ausfälle, die sich tausende Kilometer weit weg ereignen, können ungeahnte Folgewirkungen haben. Folglich überrascht es nicht, dass auch der militärische Konflikt der USA und Israels mit dem Iran nach drei Wochen zunehmend Auswirkungen auf die Weltwirtschaft zeigt. Doch die potenziell Betroffenen gaben sich zunächst entspannt: Man beobachte die Lage, aber sehe erst langfristig Risiken.

Katar ist wichtiger Heliumlieferant

Für Taiwan mit TSMC als wichtigstem Chipfertiger der Welt ist es vor allem die Energieversorgung, die der Inselrepublik Sorgen bereitet. Taiwan bezieht 35 Prozent seines LNG aus dem Nahen Osten und ist zu 97 Prozent von Energieimporten abhängig. Die Reserven, die für elf Tage vorgehalten werden, schwinden. Aktuell sucht Taiwan die Hilfe der USA, die mit LNG-Lieferungen unterstützen könnten.

Doch es ist nicht nur das: Auch wichtige Rohstoffe für die Chip-Produktion werden aus dem Persischen Golf in alle Welt transportiert. So komme etwa ein Drittel der weltweiten Helium-Produktion aus Katar. Das Edelgas kann aktuell durch die Seeblockade durch den Iran nicht im üblichen Umfang ausgeliefert werden. Davon betroffen ist auch die EU, die laut Bloomberg 40 Prozent ihres Heliums aus Katar bezieht. Im Gemeinschaftsgebiet produziere nur Polen Helium, doch das decke gerade mal acht Prozent des Bedarfs.

Drohen weitere Chip-Engpässe?

Weitere Engpässe in der Chip-Produktion kann die IT-Industrie aktuell nicht gebrauchen: Schon die riesige Nachfrage nach Speicherchips und Prozessoren durch die Bauherren von KI-Rechenzentren führt zu einem akuten Mangel und stark steigenden Preisen. Experten befürchten, dass der Iran-Konflikt diese Krise weiter verschärfen könnte, wenn er nicht bald endet. Die Heliumknappheit könnte die Hersteller zwingen, noch stärker KI-Chips gegenüber Standardchips zu priorisieren.

(mki)

Gestapelte Logikchips sollen 2028 Realität werden. Nvidia will bei seiner übernächsten Generation Feynman mehrere GPU-Dies für seine KI-Beschleuniger übereinanderstapeln. Das bestätigte Firmenchef Jensen Huang bei der Eröffnung der Hausmesse GTC 2026 (im Video ab 2:12:33).

Eine GPU-Skizze auf Nvidias Roadmap sieht daher deutlich kleiner aus als die nächsten beiden KI-Beschleuniger Rubin sowie Rubin Ultra. Dort sitzen GPU-Dies und Speicherstapel nebeneinander, wobei ein Silizium-Interposer die Datenverbindungen herstellt. Diese Konstruktion nennen Hersteller 2,5D-Stacking.

Hitzeentwicklung problematisch

3D-Stacking mit mehreren Logikchips übereinander hat Vorteile, vor allem bei der Signalführung. Bisher konnten Chipfertiger allerdings ein Problem noch nicht für ein Serienprodukt lösen: die Wärmeabfuhr der unteren Dies. Die Kühllösung wird bei Feynman besonders spannend, da der KI-Beschleuniger über 2000 Watt elektrische Leistungsaufnahme gehen könnte. Zu den Details hat sich Nvidia bislang allerdings nicht geäußert.

3D-Stacking gibt es bislang nur mit Cache-Chiplets in größerem Maßstab. Der Chipauftragsfertiger TSMC und AMD etwa stapeln bei den Ryzen-X3D-Prozessoren CPU-Chiplets und Level-3-Cache. In dem Fall erzeugt der Speicher wenig Abwärme, sodass die Kühlung hinhaut. AMD forscht ebenfalls an komplexeren 3D-Stacking-Konstruktionen.

Erste Generation mit angepasstem HBM

Zusätzlich zur Stapelbauweise will Nvidia bei Feynman erstmals Custom High-Bandwidth Memory (cHBM) einsetzen. Dabei handelt es sich um einen Vorstoß der Speicherhersteller Samsung, SK Hynix und Micron sowie Zulieferern wie Marvell: Kunden wie Nvidia können beim cHBM eigene Logik zur Ansteuerung der Speicherstapel entwerfen und diese in eigene Prozessoren oder GPUs integrieren.

Bisher sitzt die Logik immer in einem Basis-Die, das die Speicherhersteller produzieren und unter die DRAM-Ebenen setzen. Der größte Nachteil dabei: Die Fertigungstechnik der Speicherhersteller ist auf DRAM spezialisiert. Wandern die Basis-Die-Transistoren in eine CPU oder GPU, kann sie etwa TSMC mit Logikfokus produzieren. Das spart potenziell Platz und erhöht die Effizienz. Zudem können Kunden die cHBM-Ansteuerung so an die eigenen Bedürfnisse anpassen.

Zusätzlich zu Feynman erscheint 2028 eine Fülle neuer Chips: Nvidias eigener ARM-Prozessor Rosa, der Netzwerkprozessor Bluefield-5, mehrere Switches und der auf Inferenz spezialisierte KI-Beschleuniger LP40 in Kooperation mit Groq.

(mma)

Der estnische Fahrdienstvermittler Bolt plant eine Zusammenarbeit mit Nvidia im Bereich Robotaxis. Während Nvidia die Technologie liefern soll, will Bolt Daten aus seinem Fahrbetrieb beisteuern.

Die technische Grundlage liefert Nvidias Drive Hyperion, eine Plattform, die Hardware, Sensorik und Software für den Einsatz von Robotaxis auf Level-4-Niveau bündelt. Bolt wiederum will seine umfangreichen Fahrdaten nutzen, um darauf basierende KI-Systeme zu trainieren. Darüber hinaus bleibt die Partnerschaft vage: Konkrete Schritte und ein Zeitplan nennen die Partner nicht.

Wahrung der Privatsphäre

Bolt stellt heraus, dass die Verarbeitung der Flottendaten unter Wahrung der Privatsphäre erfolgen und den Anforderungen der DSGVO sowie europäischen Cybersicherheitsstandards entsprechen soll. Zudem will das Unternehmen zentrale Werkzeuge, Schnittstellen, Referenzimplementierungen und mehr als Open Source zugänglich machen, um europäische Unternehmen und Forschungseinrichtungen zu stärken und die Abhängigkeit von außereuropäischen Ökosystemen zu verringern.

Für Bolt ist die Partnerschaft ein strategischer Schritt, um sich im entstehenden Markt für autonome Fahrdienste zu positionieren, ohne selbst die zugrunde liegende Technologie entwickeln zu müssen.

Mehrere Partnerschaften

Ende 2025 hatte Bolt bereits eine Zusammenarbeit mit dem Autokonzern Stellantis angekündigt sowie eine Partnerschaft mit dem chinesischen Entwickler Pony.ai, der in China fahrerlose Robotaxi-Dienste betreibt. Mit Stellantis will Bolt Testfahrzeuge für den Einsatz in europäischen Ländern entwickeln mit dem Ziel einer industriellen Produktion ab 2029.

US-Anbieter treiben derweil eigene Robotaxi-Projekte voran: Waymo betreibt in den USA bereits kommerzielle Robotaxi-Dienste und plant, diese 2026 nach London auszuweiten. Auch Uber und Lyft treiben entsprechende Projekte voran und wollen dort noch in diesem Jahr erste Robotaxi-Tests starten. Beide Unternehmen planen zudem Tests in Deutschland. Bis zu einem kommerziellen Einsatz dürfte allerdings noch einige Zeit vergehen.

(tobe)