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Corsair 3200D RS ARGB: Das 90-Euro-Gehäuse im Test
Mit dem 3200D RS ARGB präsentiert Corsair ein Einsteigergehäuse, das zum Preis von knapp unter 100 Euro den aktuellen Standard bietet. Im Test bewährt sich das 3200D RS ARGB als äußerst solide Grundbasis, die direkt mit drei 120-mm-Lüftern hinter einer auffälligen Front daherkommt.
Das Corsair 3200D RS im Detail
Das neue Gehäuse knüpft an das 2023 vorgestellte Corsair 3000D an und positioniert sich im Einstiegsbereich deutlich vor dem etwas größeren Frame 4000D (Test).
- Sehr gute Verarbeitungsqualität
- Gute Kühlleistung
- Trotz Einstieg USB-C 20 Gbps
- Laute Werkslüfter
- Teils umständliche Montage
Farben, Varianten und Preis
Hinsichtlich der Farben tritt das neue Gehäuse klassisch auf. Zur Auswahl stehen Smoke, Schwarz und Weiß. Die Gehäusefarbe Smoke setzt zur Abgrenzung zum schwarzen Pendant auf eine leicht transparente Front. Das Corsair 3200D RS wird zudem in zwei Varianten angeboten, die sich indes lediglich bei der Lüfterausstattung unterscheiden. Während das „einfache“ 3200D RS mit drei 120-mm-Lüftern in der Front ausgeliefert wird, sind diese bei der ARGB-Variante beleuchtet.
Das Corsair 3200D RS soll ab heute in beiden Varianten zunächst im eigenen Hersteller-Shop verfügbar sein, ehe es in den kommenden Tagen auch den regulären Einzelhandel erreicht. Preislich beziffert der Hersteller das 3200D RS mit 79,90 Euro. Das 3200D RS ARGB wird mit 91,90 Euro veranschlagt. Beide Preise liegen unter denen des direkten Konkurrenten Fractal Design Pop 2 Air (Test), das zum Start mit rund 90 und 100 Euro bepreist wurde.
Äußeres Erscheinungsbild
Beim ersten Anblick des neuen 3200D RS fällt direkt die markante Front auf. Die Strebenoptik erinnert leicht an ein Fractal Design Torrent, hebt sich bei genauerer Betrachtung jedoch deutlich von diesem ab. Die Streben führen konkav in die Mitte der Front und bilden dort das bekannte sternförmige Corsair-Logo.
Das Frontelement der dem Test vorliegenden Smoke-Variante ist vollständig aus leicht transparentem Kunststoff gefertigt. Am oberen Ende der Front sitzt das I/O-Panel. Auch wenn das Gehäuse im Einstiegsbereich rangiert, wird hier zumindest ein USB- 3.1-Anschluss (USB 3.2 Gen 2×2) mit einer Übertragungsrate von 20 Gbit/s geboten. Gespart wird bei den weiteren USB-Anschlüssen, denn davon ist lediglich noch ein USB-2-Anschluss an Bord.
Das übrige Äußere tritt schlicht auf. Die linke Gehäusewand besteht vollflächig aus abgedunkeltem Glas, das in den Randbereichen schwarz eingefärbt ist. An der rechten Gehäuseseite wurde ein weiteres Sternlogo eingestanzt. Der Deckel ist mit einem magnetischen Staubfilter versehen. Weitere Staubfilter befinden sich unterhalb des Netzteils sowie hinter der Front.
Hinsichtlich der Verarbeitungsqualität braucht sich das Corsair 3200D RS (ARGB) keinesfalls verstecken. Das Gehäuse zeigt im Test keinerlei Makel. Selbst die Verwindungssteifigkeit ist sehr gut. Trotz mehrfacher Druckausübung am Deckel und der rechten Gehäusewand geben diese nur minimal nach.
Innenaufbau und Alltagserfahrungen
Front- und Seitenelemente lassen sich werkzeuglos entnehmen. Die Demontage der Front gestaltet sich im Test jedoch etwas umständlich. Da das I/O-Panel direkt am Frontelement verbaut ist, lässt sich die Frontpartie nicht in Gänze entnehmen und baumelt an den Kabelsträngen. Um ein freies Arbeitsumfeld zu haben, etwa für das Wechseln der Lüfter, empfiehlt es sich daher, das gesamte I/O-Panel zu demontieren – ein unnötiger und umständlicher Arbeitsschritt. Gleiches gilt für die Entnahme des Staubfilters unterhalb des Netzteils. Entweder muss das Gehäuse gekippt werden oder der Nutzer tastet sich ohne direkte Sicht am Gehäuseboden entlang.
Im Gehäuseinnern präsentiert sich zunächst eine schlichte Hardware-Kammer, die zumindest einige Features bietet. Neben einem Grafikkartenarm werden Lüfteroptionen auf der Netzteilblende und Aussparungen für rückwärtige Mainboard-Anschlüsse geboten. Auf gummierte Kabeldurchlässe muss hingegen verzichtet werden.
Hinter dem Mainboard-Träger zeigt sich hingegen, woran (zumindest etwas) gespart wurde. Sämtliche Festplatten müssen direkt am Chassis verschraubt werden. Am Träger selbst können dabei zwei 2,5″-Festplatten montiert werden. Noch spartanischer wird es im Bodenbereich. Hier nimmt entweder eine 2,5″- oder eine 3,5″-Festplatte Platz und muss umständlich direkt von unten am Bodenblech verschraubt werden. Auch das Kabelmanagement fällt mit einigen Ösen und zwei Klettbindern dürftig aus.
Mangelhaft ist hingegen die Kabelsichtblende, die im vorderen Bereich die Durchlässe zur Hardware-Kammer etwas verdecken soll. Sie ist sehr dünn verarbeitet und gibt beim Durchstecken des ATX-Stromsteckers bereits stark nach.
Abgesehen davon verläuft der Hardware-Einbau ohne Probleme. Da der Deckel nicht entnommen werden kann, sollten Stromkabel, wenn möglich, bereits vor Einbau eines großen Luftkühlers angebracht werden.
Belüftungsoptionen
Insgesamt fasst das Corsair 3200D RS bis zu nein 120-mm-Lüfter. Alternativ können im Front- und Deckelbereich auch jeweils zwei 140-mm-Modelle verbaut werden. Die ab Werk verbauten Lüfter vom Typ Corsair RS ARGB 120 verfügen über einen 4-Pin-PWM-Anschluss. Die Beleuchtungssteuerung wird bei der ARGB-Variante über 3-Pin-5V-Stecker realisiert.
Für Nutzer einer (AiO-)Wasserkühlung stehen hinter der Front rund 61 mm Platz zur Verfügung. Im Deckel ist mit rund 56 mm etwas weniger Platz, ehe das Mainboard oder Anschlüsse in die Quere kommen.
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KI-Infrastruktur: Nokia baut ATP-Kapazitäten aus

Nokia will seinen Standort in Allentown im US-Bundesstaat Pennsylvania deutlich ausbauen. Der Konzern erhöht dort die Kapazitäten für Advanced Test and Packaging photonischer Chips, die in optischen Modulen für KI- und Telekom-Infrastruktur eingesetzt werden.
Produktion soll deutlich wachsen
Nokia kündigt eine Erweiterung seiner Advanced-Test-and-Packaging-Aktivitäten, kurz ATP, in Allentown an. Gemeint sind damit die späteren Schritte in der Halbleiterfertigung, bei denen Chips geprüft, weiterverarbeitet und in Module integriert werden. Im konkreten Fall geht es um photonische Chips, die in optischen Netzwerkmodulen für KI-Rechenzentren und Telekommunikationsnetze zum Einsatz kommen.
Der Standort in Pennsylvania zählt laut Nokia zu den wenigen Einrichtungen in den USA, die ATP für solche photonischen Chips bis hin zu optischen Modulen anbieten. Mit neuen Fertigungsanlagen und einer größeren Produktionsfläche soll die Kapazität des Standorts auf bis zu das Zehnfache des bisherigen Niveaus steigen. Die zusätzliche Kapazität soll nach aktueller Planung bis Ende des dritten Quartals verfügbar sein.
Mehr als 500 Arbeitsplätze in Pennsylvania
Mit dem Ausbau soll auch die Belegschaft in Pennsylvania wachsen. Nokia rechnet damit, die Zahl der Mitarbeiter am Standort nahezu zu verdoppeln. Künftig sollen dort mehr als 500 Arbeitsplätze in den Bereichen Engineering, Fertigung sowie Forschung und Entwicklung entstehen. Für die kommenden fünf Jahre stellt Nokia zudem einen wirtschaftlichen Effekt von mehr als 500 Millionen US-Dollar in Aussicht.
Die konkrete Investition umfasst rund 30 Millionen US-Dollar von Nokia. Hinzu kommen nach Angaben des Unternehmens rund 4 Millionen US-Dollar Unterstützung aus Pennsylvania sowie etwa 10 Millionen US-Dollar über eine Steuergutschrift im Rahmen des US-amerikanischen CHIPS-Programms.
Teil eines größeren US-Investitionsplans
Der Ausbau in Allentown ist Teil eines größeren Investitionsplans von Nokia in den USA. Der Konzern hatte im November 2025 angekündigt, über mehrere Jahre rund 4 Milliarden US-Dollar in Forschung, Entwicklung und Fertigung für KI-fähige Netzwerktechnik in den USA investieren zu wollen. Davon sollen etwa 500 Millionen US-Dollar in Fertigung sowie Forschung und Entwicklung in Bundesstaaten wie Texas, New Jersey und Pennsylvania fließen.
Mit dem Schritt will Nokia die US-Produktion optischer Netzwerktechnik stärken, die für KI-Infrastruktur und Rechenzentrumsverbindungen benötigt wird. Das Unternehmen verweist zudem darauf, dass derzeit weniger als zwei Prozent des weltweiten Advanced Test and Packaging für Halbleiter in den USA stattfinden.
Optische Technik für KI-Netze
Nokia begründet die Erweiterung mit dem wachsenden Bedarf an Netzwerk- und Verbindungstechnik für KI-Infrastruktur. Optische Module spielen dabei eine Rolle, wenn große Datenmengen zwischen Servern, Rechenzentren oder Telekommunikationsnetzen übertragen werden müssen. Nokia spricht in der Pressemitteilung außerdem noch von einem bis zu 75 Prozent geringeren Energieverbrauch, durch die eigenen optischen Technologien. Diese Angabe stammt allerdings vom Unternehmen selbst und ist nicht näher auf einzelne Produkte oder Vergleichsszenarien aufgeschlüsselt.
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NL-LC1-24, -36 & -42: Noctuas AIO-Kühler sind ab 219,90 Euro ab sofort verfügbar
Noctuas erste All-in-One-CPU-Wasserkühler-Serie hat einen Namen, einen Preis und einen Termin: Die Noctua NL-LC1 erscheint am 16. Juni und wird 219,90 Euro (240 mm), 249,90 Euro (360 mm) respektive 279,90 Euro (420 mm) kosten. Der optionale VRM-Zusatzlüfter NL-ACF1 kostet 19,90 Euro. Hier sind alle Details.
Marktreif ein Jahr nach Ankündigung
Die Entscheidung, in den Markt mit All-in-One-Wasserkühlern einzusteigen, hatte Noctua vor genau einem Jahr auf der Computex 2025 verkündet. Ein Jahr später kommt jetzt die fertige Serienware auf den Markt.
Für Noctua, bekannt für teils wiederholte Anpassungen an der Roadmap, war die Time-to-Market von der Ankündigung bis zur Handelsware damit vergleichsweise kurz. Der erste anvisierte Termin „1. Quartal“ konnte dennoch nicht gehalten werden, weil die Fertigung der Schwingungsdämpfer der Pumpeneinheit noch nicht die gewünschte Qualität erreicht hatte.
Eine optimierte Asetek-Plattform mit Noctua-Lüftern
Die NL-LC1 ist kein von Grund auf von Noctua entwickeltes Produkt, die Basis ist das aktuelle Asetek-Design (Emma (G8) V2). Noctua hatte diesen Schritt schon vor einem Jahr erklärt: Mit Blick auf Leistung und Zuverlässigkeit der Produkte habe man sich dazu entschieden, keine von Grund auf eigene Entwicklung anzustreben, sondern das Gebotene zielgerichtet zu verbessern.
Diese Optimierungen hat Noctua vorgenommen
1. Schwingungsdämpfung der Kühler-Pumpe-Einheit
Den größten Eingriff hat Noctua am Standard-Deckel der Pumpe-Kühler-Einheit von Asetek vorgenommen, genau genommen an dessen Schall- und Vibrationsisolierung. Neben einer dreilagigen Schallisolierung sollen Schwingungen der Pumpe durch einen integrierten Massedämpfer reduziert werden. Den eigenen „Deckel“ nennt Noctua „NL-PNA1“ (Pump Noise Absorber)
Zur Computex 2026 präsentiert Noctua Ergebnisse zur Lautstärke- und Vibrationsmessung am Kopf der Pumpe-Kühler-Einheit ohne Deckel, mit Noctuas Deckel und im Vergleich zu zwei nicht näher benannten Mitbewerbern.
Doch nicht nur die Vibrationen sollen abgenommen haben, auch soll das Betriebsgeräusch niedriger und angenehmer ausfallen.
Die aktuellen AIO-Plattformen sind schon als sehr leise zu bezeichnen, aber Noctua will die Herausforderung gemeistert und ein mess- und hörbar noch besseres Ergebnis abgeliefert haben.
2. Drei optimierte Drehzahl-Profile
Nutzer können bei der NL-LC1 zwischen drei Pumpen-Profilen wählen: Quiet, Balanced und Manuell. In jedem Profil agiert die Pumpe mit mindestens 750 U/min (20 % PWM), doch wie hoch sie maximal drehen kann und ab wann sie die Basis von 750 U/min verlässt, können Nutzer je nach Profil selber wählen. Ab 45 °C Kühlmittelflüssigkeitstemperatur greift zur Sicherheit aber die Pumpe selbst ein.
3. Einsatz der eigenen G2-Lüfter
Als Lüfter kommen der NF-A14x25 G2 (140 mm, 3 × für LC1-42) oder der ganz neue NF-A12x25 G2 (120 mm, 2 × für LC1-24, 3 × für LC1-36) in Braun zum Einsatz. Die Lüfter laufen nicht mit der exakt selben Drehzahl, um Störgeräusche in Folge von Resonanzen zu vermeiden.
4. Einsatz von Noctua SecuFirm2+
Die All-in-One von Noctua nutzt das aktuelle Montagesystem SecuFirm2+. Wer von einem Noctua-Luftkühler auf die neue AIO wechselt, muss daher nicht einmal die Halterung wechseln. Doch nicht nur die Interoperabilität sei dadurch möglich, auch bietet das Kit je nach Plattform die Möglichkeit zum Offset-Setzen und damit nochmals niedrigere Temperaturen.
Mit optionalem VRM-Lüfter
Um die Stromversorgung, den RAM und die M.2-SSD im 1. Slot durch die AIO mit kühlen zu können, bietet Noctua als Zubehör einen 80-mm-Lüfter mit angepasstem Rahmen an. Die akustischen Eigenschaften werden dadurch leicht negativ beeinflusst, sollen aber weiterhin über dem Niveau der nicht optimierten Version von Asetek liegen.
Technische Daten im Überblick
Erste Produkte im Noctua-Store auf Amazon
Direkt zum 16. Juni sollen die All-in-One-Wasserkühler im Noctua-Store auf Amazon.de* verfügbar werden, alternative Händler sollen aber kurzfristig ebenfalls Ware erhalten. Zum Vergleich: Das aktuelle Luftkühler-Flaggschiff von Noctua, der NH-D15 G2, gibt es ab 147 Euro (chromax.black ab 153 Euro).
Update
(*) Bei den mit Sternchen markierten Links handelt es sich um Affiliate-Links. Im Fall einer Bestellung über einen solchen Link wird ComputerBase am Verkaufserlös beteiligt, ohne dass der Preis für den Kunden steigt.
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Jim Kellers Firma: Qualcomm soll Tenstorrent übernehmen wollen

Um fehlendes eigenes Know-How vor allem im größeren AI-Umfeld auszugleichen, probiert sich Qualcomm angeblich erneut an einer Übernahme. Das Ziel dieses Mal: Tenstorrent. Das kleine Unternehmen unter der Führung des bekannten Ingenieurs Jim Keller würde in seiner Bewertung um viele Milliarden US-Dollar anwachsen.
Offiziell ist Tenstorrent noch ein AI-Startup, letzte Bewertungen sahen es dennoch bereits bei rund 3 Milliarden US-Dollar. Laut The Information soll Qualcomm Interesse am Unternehmen zeigen und Gespräche führen, als Preis für eine mögliche Übernahme stehe aber bereits eine Zahl zwischen 8 und 10 Milliarden US-Dollar im Raum.
Für Qualcomm wäre das problemlos stemmbar, dank dem Smartphone-Geschäft verdient das Unternehmen jedes Quartal Milliarden. Damit werden die Bereiche ausgeglichen, in denen es nicht so gut läuft, dazu zählt bisher auch das AI-Geschäft in größerem Stil. Dieses hat Qualcomm zum Start ziemlich verschlafen und läuft nun hinterher, versucht sich dabei mit Beschleunigern mit LPDDR5 und bald auch einem Wiedereinstieg ins CPU-Geschäft im Datacenter. Apropos CPU: Die aktuellen CPU-Kerne stammen schließlich auch aus einer Übernahme, Nuvia gab es seinerzeit aber für vergleichsweise günstige 1,4 Milliarden US-Dollar.
Tenstorrent, gegründet bereits 2016, arbeitet an AI-Beschleunigern auf Basis von RISC-V, Jim Keller wechselte im Jahr 2021 dorthin. Anders als viele andere Start-ups brachte Kellers Team dabei schnell echtes Silizium in den Markt und nicht nur Powerpoint-Folien und Vaporware. Die Lösungen waren aber nicht frei von Problemen. Zu Beginn des Jahres musste deshalb ihr Produkt quasi im laufenden Betrieb kastriert werden, sowohl die Anzahl der Kerne als auch TDP wurden dabei deutlich zurückgeschraubt.
Beide Firmen gaben erwartungsgemäß keinen Kommentar zu den Gerüchten ab. Qualcomms Pläne für das Datacenter und AI werden in der kommenden Woche offiziell dargelegt, im Rahmen seines Investor Days will das Unternehmen endlich die Karten offenlegen. Mit Spannung wird dabei vor allem auch die neue CPU-Generation erwartet, die seit einem Jahr ohne Details in der Luft hängt.
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