Die Topmodelle von Intel Nova Lake werden wie zuletzt bereits vermutet CPU-Tiles von TSMC nutzen. Diese werden bis zu 154 mm² groß sein – und können, wie ebenfalls bereits bekannt, dann auch zwei Mal pro Prozessor verbaut sein. So entsteht zusammen mit den anderen Chips dann ein durchaus großes Gesamtkonstrukt.

Top-Ausbau von Nova Lake wird viel Die-Fläche nutzen

Schon seit einigen Tagen sind mal 150 mm² oder auch 154 mm² im Gespräch, die der größte Ausbau des CPU-Tiles von Intel Nova Lake als Platz nutzen wird. Das ist die Variante mit dem sogenannten bLLC, das steht für „big Last Level Cache“, also ein großer gemeinsamer L3-Cache mit einer Kapazität von 144 MByte. Anders als bei AMDs Ansatz wird dieser aber nicht gestapelt, sondern der CPU-Tile dafür vergrößert. Er wächst so auf rund 150/154 mm². Die reguläre Version für den Massenmarkt, die ohne den bLLC auskommt, wird mit nach wie vor maximal 36 MByte L3-Cache für 8P+16E-Kerne auf rund 110 mm² CPU-Die-Fläche kommen, zuvor wurden aber auch schonmal nur 94 mm² genannt.

Dass Intel dafür auf TSMC zurückgreift, hat sich über die letzten Monate manifestiert. Intel wird allem Anschein nach kleinere Dies später in Intel 18A selbst fertigen, Nova Lake soll schließlich auch im mobilen Segment im Jahr 2027 angesiedelt werden. Die High-End-Chips für den Desktop mit maximal möglichem Takt (und Verbrauch) kommen aus der Ende 2026 wohl besten Fertigung: TSMC N2P. Dieser Node wurde in den Berichten der letzten Tage noch einmal genau genannt.

N2P für High-End-Chips bei Intel zu nutzen überrascht nicht, auch AMD setzt bei den Zen-6-CCDs für Epyc wohl direkt auf TSMC N2P. Ein 12-Kern-CCD mit 48 MByte L3-Cache ist dort ungefähr 76 mm² groß, wurde in der vorletzten Woche berichtet. 24 Kerne (plus SMT) und knapp 100 MByte L3 belegen hier zusammen also rund 150 mm², ausgelagert ist bei AMD jedoch der Speichercontroller, auch vieles weitere steckt in einem anderen Die.

Der Vollausbau von Nova Lake könnte teuer werden

Diese CPU-Dies im Doppelpack, zusätzlich dazu mindestens ein GPU-Tile und der stets benötigte I/O-Tile dürften im Gesamtpaket einen Chip entstehen lassen, der eine Die-Fläche von 400+ mm² aufweist. Kleinere Chip-Varianten mit anderen Dies werden entsprechend viel weniger Fläche nutzen und so die Wirtschaftlichkeit in diesen Märkten sicherstellen. Intel dürfte auch hier eine Mischung aus TSMC-Fertigungsstufen und eigenen Lösungen nutzen – so wie zuletzt bei Intel Panther Lake. Die größten Chips dürften dadurch aber auch das bisherige Preisgefüge übertreffen.

Zusammenfassung der bisherigen Gerüchte

An der Spitze stehen bei Nova Lake-S für den Desktop Gerüchten zufolge pro Die 8P + 16E (+LPE?) Kerne, was zusammen über zwei Dies kombinierte 52 Kerne ergibt. Darunter sollen Varianten mit 42, 28 und 24 Kernen angesiedelt sein. Aktuell ist bei 8+16 (24) Kernen Schluss. Zusätzlich soll es vier Modelle mit großem Zusatz-Cache wie bei den X3D-CPUs von AMD geben. Bis zu 288 MByte sind dann in doppelter Form im Core Ultra 9 4xx im Gespräch:

• Core Ultra 9 4xxK, 52 Kerne (16P+32E+4LPE), 288 MB bLLC
• Core Ultra 9 4xxK, 42 Kerne (14P+24E+4LPE), 288 MB bLLC
• Core Ultra 7 4xxK, 28 Kerne (8P+16E+4LPE(?)), 144 MB bLLC
• Core Ultra 7 4xxK, 24 Kerne (8P+12E+4LPE(?)), 144 MB bLLC

Darunter werden viele weitere CPUs ohne den Zusatzcache erwartet. Geht es nach den letzten Gerüchten, könnte Intel aber den Fokus in diesem Jahr ganz klar zuerst auf die bLLC-Lösungen setzen. Alles was echter Mainstream ist, wird erst 2027 folgen.

Eigentlich wollte Jan Fabian nur live im Podcast vorführen, wie die nicht klickende Maus Logitech G Pro X2 Superstrike klickt – und hat dabei doch direkt die Cloud-Aufnahme abgeschossen. Zum Glück war die Leitung (ohne Powerline!) schnell genug, sodass die Daten bis dahin schon „on the fly“ auf den Servern gelandet waren.

CB-Funk: Die einhundert­fünfundfünfzigste Episode

Abseits dieses Hoch-Adrenalin-Manövers geht es in der neuen Episode CB-Funk um eure Hardware-Ausgaben im Jahr 2025, bis zu 4.300 US-Dollar teure Windows-Gaming-Handhelds von Ayaneo, die Verzögerung bei der Steam Machine und ob Valve wirklich FSR 4 per „Hack“ möglich machen wird.

Weitere Themen sind aktuelle Gerüchte zu neuen Grafikkarten (traurig!) und neuen CPUs von AMD und ebenso von Intel (spannend!) sowie G.Skills Entscheidung, „freiwillig“ 2,4 Millionen US-Dollar zu zahlen, weil XMP-Profile nicht „out of the box“ anliegen. Wir wünschen viel Spaß beim Zuhören und freuen uns auf eure Kommentare!

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Und wie üblich zur Erinnerung: Wir möchten im CB-Funk jede Woche einige Fragen beantworten, die zum Podcast, zur Redaktion oder unseren Themen passen. Gerne könnt ihr eure Fragen an podcast@computerbase.de richten oder aber uns hier im Forum oder auf Discord per Direktnachricht anschreiben – wir sind gespannt!

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Übersicht zu den bisherigen Episoden

Eine Übersicht zu den bisherigen Podcast-Folgen und den entsprechenden Artikeln mit Kommentarbereich ist auf der Themenseite CB-Funk zu finden.

Besitzer bestimmter iPhone-Modelle berichten im Netz der Deutschen Telekom über ausbleibenden Datenverkehr trotz existierender Verbindung. Betroffen sind Geräte mit Apples eigenem Mobilfunkchip in Kombination mit einer optionalen 5G-Option.

Obwohl das iPhone eine stabile Mobilfunkverbindung anzeigt, funktionieren weder Telefonate noch mobile Daten oder Textnachrichten. Genau dieses Szenario schildern derzeit mehrere Nutzer im Netz der Deutschen Telekom. Betroffen sind offenbar zwei iPhone-Modelle – und eine spezielle 5G-Option des Anbieters.

Probleme mit iPhone 16e und iPhone Air

Im offiziellen Telekom-Forum häufen sich seit einigen Tagen entsprechende Berichte. Konkret genannt werden das iPhone 16e sowie das iPhone Air. Beide Geräte setzen auf Apples eigene Mobilfunkmodems – C1 beziehungsweise C1X.

Nach den bisherigen Erkenntnissen treten die Ausfälle dann auf, wenn die Telekom-Zusatzoption „5G+ Gaming“ gebucht ist. Diese Funktion soll die Latenz im Mobilfunknetz reduzieren und richtet sich insbesondere an Nutzer von Cloud-Gaming-Diensten wie NVIDIA GeForce NOW.

Mehrere Betroffene gaben im Forum an, dass ihnen die aktivierte Option nicht bewusst war. In einigen Fällen wurde sie offenbar automatisch oder unbeabsichtigt aktiviert. Teilweise ließ sich die Funktion in der MeinMagenta-App nicht direkt deaktivieren, da der entsprechende Schalter ausgegraut war. Alternativ könnt ihr die Abschaltung jedoch über die Hotline beauftragen.

Deaktivieren der Option als vorläufige Lösung

Laut diversen Nutzerberichten verschwindet das Problem, sobald „5G+ Gaming“ deaktiviert wurde. Danach hilft es, das iPhone kurzzeitig – etwa für 10 bis 15 Sekunden – in den Flugmodus zu versetzen, um die Verbindung neu aufzubauen.

Warum die Kombination aus Apples eigenen Modems und der Telekom-Option zu einem vollständigen Ausfall der Datenübertragung führt, ist derzeit nicht bekannt. Mit Blick auf kommende Modelle wie ein mögliches iPhone 17e könnte das Thema jedoch weiter relevant werden. Auch hier ist davon auszugehen, dass Apple wieder auf eigene Mobilfunktechnik setzt.

Apple Watch ebenfalls betroffen

Zusätzlich verweisen Nutzer auf eine weitere Telekom-Option mit der Bezeichnung „5G+ Watch Extra Power“. In Verbindung mit einer Apple Watch mit 5G-Unterstützung kann offenbar auch diese Funktion dazu führen, dass das gekoppelte iPhone kein Netz mehr hat.

Bis der genaue Grund für die Probleme gefunden wurde, empfiehlt es sich daher, die entsprechende 5G-Zubuchoptionen zu deaktivieren oder deaktivieren zu lassen, wenn euer iPhone trotz angezeigtem Netz keine Daten überträgt.