Wöchentliche Gerüchte über ein mögliches Abwandern der Kunden von TSMC zu Intel lässt Platz für andere: Marvell will TSMCs A14-Fertigung als einer der ersten Kunden nutzen und so die Vorteile der neuesten Technologie ausspielen. 2028 soll dieser Prozess fertiggestellt sein, ab 2029 werden Serienprodukte erwartet.

In der Vergangenheit hat Marvell als großer Hersteller unter anderem von vielfältigen Netzwerklösungen sowohl auf Samsung, Globalfoundries und auch TSMC als Chipfertiger gesetzt. Doch in den letzten Jahren erkannte das Unternehmen dabei, dass die beste Fertigung auch Vorteile für ihre Produkte bringt. Und so übersprang man sogar Fertigungsstufen der 10/7-nm-Klasse und nutzte früh bereits kleinere Kapazitäten bei 5 nm und auch 3 nm, selbst in 2 nm werden schon erste DSPs für Marvell gefertigt. Bei A14 will das Unternehmen nun All-In gehen, die Position dabei definierte Chris Koopmans, Marvells Präsident und Chief Operating Officer in einem Interview in dieser Woche ganz klar:

We have to compete, and we have to have the best products in the world, and that’s what we’re always looking for. If TSMC maintains the absolute best technology in the world, that’s who we’re going to go [with].

Chris Koopmans, Marvell, Präsident und Chief Operating Officer

Bei Marvell geht es nun augenscheinlich also auch ein wenig in die Richtung „wenn ihr zu Intel wollt, füllen wir gern die Lücke bei TSMC“. Denn im Normalfall streiten sich die großen Platzhirsche wie Apple, Nvidia, AMD, Intel & Co um die ersten zur Verfügung stehenden Kapazitäten neuer Produktlinien bei TSMC. Würden jedoch nur einige davon auch einen Teil bei Intel fertigen lassen, könnten andere Unternehmen schnell die Kapazitäten für sich nutzen. TSMC betont stets, so etwas wie die Schweiz als Foundry zu sein, jeder darf kommen und hier seine Produkte fertigen lassen. Jahrzehntelange Partner haben mitunter aber doch einen etwas besseren Stand in Verhandlungen, da Marvell aber auch kein kompletter Neuling ist, gilt das wohl auch bereits für sie.

TSMC A14 wird als zweite Generation mit Nanosheets an den Start gehen, also auf Transistoren mit Gate All Around (GAA) setzen. N2 war die erste Generation. A14 verzichtet als Standardprozess auf Backside Power Delivery, diese Technologie ist den Fertigungsstufen A16 und A12 vorbehalten. Als Optimierung von A14 hatte TSMC im Frühjahr A13 auf den Weg gebracht.

Marvell erlebte in den letzten Wochen und Monaten einen starken Aufwind. Erst kündigte Nvidia eine Investition in Marvell an, damit diese auch NVLink Fusion nutzen und unterstützen, zur Computex 2026 lobte Nvidias Chef dann das Unternehmen als next trillion-dollar company in den Himmel, sodass die Aktie explodierte.

Früher bereits zehn Jahre bei Intel, dann bis zum CEO bei SK Hynix aufgestiegen, kehrt Seok-Hee Lee nun zu Intel Foundry zurück. Dort wird es in Zukunft eine Zweiteilung geben, der bisherige Chef Naga Chandrasekaran wird sich nun primär den front-End-Aufgaben widmen, während Lee den Back-End-Bereich übernimmt.

Zweiteilung an der Spitze von Intel Foundry

Seok-Hee Lee bringt entsprechend einen großen Erfahrungsschatz nicht nur in technischer Hinsicht mit, sondern auch bei der Führung von Personal in diesem Bereich. Zuletzt als Präsident und CEO bei SK On tätigt, also der Batteriesparte der SK Group als Mutterkonzern, kehrt er nun zu seinen Wurzeln zurück und wird sich dem Bereich Advanced Packaging als Executive Vice President der Intel Foundry widmen.

Executive Vice President Naga Chandrasekaran wird in seiner Rolle als Chef der gesamten Foundry damit ein wenig zur Seite geschoben, er wird sich nun allein um den Front-End-Bereich, also primär der Wafer-Fertigung in neuesten Technologien und deren Entwicklung auf dem Weg dahin kümmern. Nach Intel 18A und Intel 18A-P steht hier mit Intel 14A der wohl wichtigste Schritt auf dem Weg zu einer echten und auf eigenen Beinen stehenden Foundry an.

Packaging könnte eher Kundschaft gewinnen als Chipfertigung

Dass Intel in Zukunft noch mehr auf das Advanced Packaging setzen will, ist keine neue Information. Zuletzt verstärkte Intel die Bestrebungen hier deutlich, sucht aktiv Kundschaft für EMIB & Co.

Dass sich Intel hier heute in einer durchaus konkurrenzfähigen Situation befindet, hat das Unternehmen aber auch eher den Vor-(Vor-)Gängern des aktuellen Intel-CEO Lip-Bu Tan zu verdanken. Denn nicht nur wurden die Packaging-Großprojekte in Form neuer Fabs schon vor Jahren in Angriff genommen und so unter anderem in Malaysia als riesiger Komplex in diesem Jahr fertiggestellt, auch die notwendigen Technologien wie EMIB, Foveros und andere gehen schon lange Zeit zurück.

Ob, wann und wie sie aber auch extern angenommen werden, steht genau so in den Sternen wie die wöchentlichen Gerüchte über Intel Foundry als Chip-Fertiger für Apple, Nvidia, Google & Co.

Die Asus ROG Strix LC IV ist ein Wasserkühler, der „kabellos“ betrieben werden kann. Der Hersteller spricht deshalb ungeachtet zahlreicher Designelemente von „minimalistischer Ästhetik“. Ein Display, in der gehobenen Klasse nicht mehr wegzudenken, gibt es außerdem.

Der Trick des kabellosen Betriebs ist nicht etwa eine Verkleidung für Kabel. Vielmehr wird ein Mainboard mit Q-Connector vorausgesetzt. Der Q-Connector sitzt dort neben dem Prozessorsockel und stellt dort elf Kontaktflächen bereit. Dort docken fest an der Pumpeneinheit montierte Pins an.

Mehr Leistung, etwas leiser

Die Wärmeabfuhr erledigt bei der neuen Strix-Kühlung ein 397 × 120 × 27 mm großer Radiator in Zusammenspiel mit drei Strix-Lüftern von Asus. Sie sind, ganz im Geist der Zeit, in einem Dreiermodul mit festem, hier beleuchteten Rahmen zusammengefasst. Das Drehzahlband der Lüfter liegt zwischen 800 und 2.500 U/Min, der statische Druck bei maximal 4,36 mmH²O und der Luftdurchsatz bei 139,5 m³h.

Diese drei hohen Werte schlagen sich auch in der Geräuschentwicklung nieder. Nach Herstellerangaben soll sie bis zu 35,78 dB(A) erreichen – und dennoch bei 10 Prozent höherer Leistung 3 dB(A) leiser als das Vorgängermodell agieren. Montiert werden kann die Strix LC IV auf AMDs AM4 und AM5 sowie den LGA 1700 und 1851.

Auf der Pumpeneinheit verbaut Asus ein 5-Zoll-IPS-Display mit einer Auflösung von 720 × 720 Pixeln. Angezeigt werden können darauf Systeminformationen, Bilder und Animationen. Eine Besonderheit des Kühlers sind um 360 Grad drehbare Schlauchverbinder sowie Clips, die sie auf Abstand halten. Darüber hinaus wird das Modell auch in einer SLC-Version angeboten, die sich durch kürzere Schläuche – 250 statt 400 Millimeter – auszeichnet. Dies soll besser aussehen, begründet der Hersteller, der ästhetische Vorteile bei Back-Connect-Mainboards sieht.

Preise und Verfügbarkeit

Die ROG Strix IV ist in der LC-Version mit 400 mm langen Schläuchen ab sofort im Handel erhältlich, die SLC-Version soll im Juli folgen. Beide Varianten sollen jeweils in Schwarz und Weiß zur identischen Preisempfehlung von rund 240 Euro im Handel erhältlich sein.