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LineShine im Detail: Chinas Nummer-1-System ist ein wahres Monster
Eine CPU mit 304 Kernen, skaliert über 10.000e Nodes – heraus kommt LineShine aus China, der schnellste Supercomputer der Welt. Im Rahmen der ISC 2026 gab der Erstplatzierte einige weitere Details zu dem System und seinem Aufbau, der massiv auf Chiplets, HBM und viele Raffinessen setzt.
Die Präsentation glänzte dabei auch mit mehr als subtilen Understatements: „Man hatte einige Probleme zu überkommen, wie sie sich vorstellen können“, betonte Yutong Lu als Chief Designer des LineShine-Supercomputers und Director des National Supercomputer Center in Shenzhen. Schon im April offiziell enthüllt, lief das System aber dann doch eher unter dem Radar, um heute mit großem Knall seinen Auftritt zu haben. Fertig gebaut war es dabei schon im letzten Jahr, erklärte Lu auf der Bühne. In Betrieb ist es seit Beginn dieses Jahres.
13.789.440 Kerne sind im Supercomputer verbaut. Ein einzelner Prozessor, genannt LX2, basierend auf der Armv9-ISA inklusive SME und SVE, setzt dabei auf zwei Chiplets mit je 152 Kernen bei vergleichsweise geringem Takt von 1,55 GHz, flankiert von gleich vier I/O-Dies und acht HBM-Chips auf dem gleichen Package. Die acht HBM-Chips bieten insgesamt 32 GByte mit einer Bandbreite von 4 TByte pro Sekunde, es klingt nach einer Lösung auf Basis von HBM2e – einen Hersteller dafür nennt man natürlich nicht. Hier könnte eine Eigenentwicklung genutzt werden, da 4 GByte pro einzelnem HBM-Stapel doch vergleichsweise sehr gering sind.
Der HBM im Prozessor kann dabei im Flat oder Cache Mode eingesetzt werden – das Verhalten ist vom 2022 eingeführten Intel Xeon Max alias Sapphire Rapids mit HBM bekannt. Parallel dazu gibt es aber auch noch Off-Package-DRAM, von 128 GByte pro CPU-Chiplet in vier NUMA-Domains ist hier die Rede.
Ein Supercomputer lebt aber vor allem von der Skalierung. Ein angepasstes Interconnect, optische Verbindungen und mehr sind deshalb ebenso dabei wie darauf angepasste Software. Und all das ist am Ende auch komplett flüssiggekühlt – auch hier hat sich Chinas neue Nummer 1 viel von westlichen Lösungen abgeschaut. Dort geht in Zukunft in diesem Bereich auch absolut nichts mehr ohne Flüssigkeitskühlung.
Der Bilderpool liefert einige Impressionen aus dem vor Ort gezeigten Video und der Präsentation des Systems.
Inwiefern Huawei als bekanntester und größter Hersteller und Ausrüster solcher Systeme darin involviert ist, wollte man nicht offiziell bekannt geben. Auch auf Nachfrage am Stand auf der ISC 2026 gab es dazu keine echte Antwort. Blumig gab man jedoch unter der Hand zu verstehen, dass Huawei „irgendwo“ aber bestimmt involviert war.
Ein Supercomputer nur aus CPUs ist dabei natürlich nicht so effizient wie GPU-basierte Lösungen, aber auch nicht so schlecht, wie vielleicht erwartet oder gedacht. 42,22 Megawatt sind zweifelsohne eine hohe Zahl, aber zum Vergleich: Der auf Intel-Technik basierende Aurora braucht für 1 ExaFLOP mit CPUs und GPUs 38,7 Megawatt. LineShine kommt mit über 2 EF so auf 52,07 Gigaflops/Watt, das reicht damit sogar für Platz 50 in der Green500-Liste. Dabei hilft die deutlich effizientere Ausnutzung der Hardware, El Capitan ist auf dem Papier theoretisch zu mehr fähig, liegt am Ende in der Praxis aber zurück.
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HPE-Rack mit AMD Venice: 81.920 Kerne durch 40 Blades mit je acht 256-Kern-CPUs bei bis zu 400 kW

AMDs neue Epyc-CPU Venice wirft auch bei HPE große Schatten voraus. Im GX5000 sucht die Dichte an Prozessorkernen in einem Schrank dabei seinesgleichen: 81.920 Kerne im Rack werden so zu finden sein. Das übertrifft die Lösung mit Nvidias Vera-CPU deutlich und macht so noch einmal eine ganz andere Liga auf.
Ursprünglich hat HPE den extrem dicht gepackten GX5000 zur GTC 2026, also Nvidias Hausmesse in den USA, enthüllt. Dabei wurden 16 Vera-CPUs in ein Blade für 640 CPUs pro Rack gepackt, was in 56.320 Olympus Arm-Kernen, die mit SMT 112.640 Threads bieten, resultierte. Die Lösung von HPE lag dabei bereits deutlich über Nvidias Referenz-Rack, das „nur“ eine Behausung für 256 Prozessoren darstellte.
Das GX5000 kann aber noch viel mehr, wie uns HPE zur ISC 2026 erklärte. Denn mit den neuen Server-Prozessoren AMD Venice und auch neuen Instinct-HPC-Beschleuniger könnten damit noch nie dagewesene und extrem leistungsstarke Systeme gebaut werden. Das modulare Konzept erlaubt dabei nämlich unterschiedliche Ansätze. Als moderner HPC-Ansatz mit einer Mischung aus CPUs und GPUs wird je ein 600-Watt-Venice-Prozessor mit vier AMD Instinct MI430X kombiniert, 28 Blades des Typ GX350a sind dann insgesamt in einem dieser Racks zu finden – 112 Instincts insgesamt. Das Nvidia-Pendant GX440n nutzt dazu 24 Blades, ist jedoch mit jeweils vier Vera-CPUs und acht GPUs bestückt, 192 Rubin-GPUs sind hier also zugegen.
Natürlich hat HPE zusammen mit AMD aber auch die All-in-CPU-Version am Start. Von den theoretisch maximal nutzbaren 44 Einschüben werden nun 40 genutzt und mit jeweils acht Venice-Prozessoren vollgepackt, die 256 Kerne und 512 Threads bei bis zu 600 Watt im Sockel SP7 bieten. Das Endergebnis ist dann nur noch Mathematik mit großen Zahlen: 81.920 Prozessorkerne, die insgesamt 163.840 Threads zur Verfügung stellen, wird eines dieser GX5000-Racks in der Maximalkonfiguration mit GX250-Blades bieten.
Die Racks haben dabei insgesamt Ausmaße angenommen, die mit normalen Server-Schränken nicht mal mehr ansatzweise vergleichbar sind. Sie sind nicht nur viel höher, sondern auch deutlich breiter und auch noch viel tiefer. Auch ein Einschub ist dabei leicht höher als 1U mit 44,4 mm, OpenU (OU) genannt, der 48 mm Höhe nutzt.
Ab Februar werden die Systeme mit unterschiedlichen Blades gebaut, also realistisch wohl ab Q2/2027 verfügbar. Die Startkonfigurationen sind dabei für bis zu 400 Kilowatt ausgelegt, doch in den Plänen für die nächsten Jahre sind die Ausbaustufen auf 600, 800 und gar 1.000 Kilowatt bereits klar definiert. Sollte es dann weiter hinaus gehen, muss ein neues Design her. Doch hier hofft HPE, dass es so sechs bis sieben Jahre dauern wird.
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Zum 35-jährigen Igel-Jubiläum: Sega legt „Sonic 1 & 2“-Cartridges für Genesis und Mega-Drive neu auf
Viele Spieler verbinden ihre ersten Erinnerungen an Video-Spiele mit Nintendos Mario, andere mit Segas blauem und vor allem schnellen Igel. Zum 35. Geburtstag von Sonic the Hedgehog legt Sega gemeinsam mit iam8bit die ersten beiden Spiele der Reihe erneut als vollständig spielbare Module für Genesis und Mega Drive auf.
1991 fing alles an
Vor genau 35 Jahren erschien „Sonic the Hedgehog“ am 24. Juni 1991 in Europa, einen Tag zuvor bereits in Nordamerika. Mit dem rasenden Igel konnte Sega seinerzeit rund 15 Millionen Module verkaufen und eine neue Generation von Spielern für sich gewinnen. Gleichzeitig etablierte das Unternehmen mit Sonic eine der bekanntesten Figuren der in der Geschichte der Video-Spiele und eine weitere Ikone der Popkultur. Die Spielereihe und ihre Free-to-Play-Ableger für Smartphones und Tablets sollen inzwischen zusammen mehr als 1,7 Milliarden Mal verkauft beziehungsweise heruntergeladen worden sein.
Neuauflage zum Geburtstag
Mit der Neuauflage erweitert Sega die bereits umfangreichen weltweiten Kooperationen zum 35-jährigen Jubiläum von Sonic um ein weiteres Projekt. Gemeinsam mit dem auf Sammlerartikel spezialisierten Anbieter iam8bit erscheinen nun die Klassiker „Sonic the Hedgehog“ und „Sonic the Hedgehog 2“ erneut als physische Cartridges für das Genesis beziehungsweise Mega Drive. Sega und iam8bit beschreiben die Neuauflagen als „eine sorgfältig gestaltete, voll spielbare Neuauflage der Legende handelt, mit der alles begann“ und die den Charme der frühen 1990er-Jahre mit hochwertigen Sammlerkomponenten verbinden soll.
Komplett spielbar
Die als „Legacy Cartridge Collections“ vermarkteten Neuauflagen sollen nicht nur als Sammlerstücke dienen, sondern vollständig auf dem Genesis-System, wie die Konsole aus namensrechtlichen Gründen nur in Nordamerika hieß, sowie dem Mega Drive spielbar sein. Die Module werden zudem in einem transparenten Gehäuse veröffentlicht. Während der erste Teil in Blau gehalten ist, setzt der zweite Teil auf ein bernsteinfarbenes „Two-Tail Amber“-Design.
Ausgeliefert werden die Cartridges in aufwendig gestalteten Klappboxen und werden durch neu gestaltete Vollfarb-Handbücher mit restaurierten Illustrationen sowie weitere Überraschungen im Stil klassischer Packungsbeilagen ergänzt. Für Gestaltung und Restaurierung der Verpackungen zeichnet Jango Snow Art & Design verantwortlich, die vor allem für ihre Popkultur-, Geek- und Video-Spiel-inspirierte Kunst bekannt ist.
Auch für Sammler interessant
Darüber hinaus richten sich die Neuauflagen gezielt an Sammler. Laut iam8bit soll jede achte Cartridge mit sogenannter „Chaos Emerald Energy“ ausgestattet sein. Diese Varianten verfügen über ein einzigartiges transparentes Gehäuse mit einem farbigen Schimmer im Inneren. Dieser soll an die Chaos-Smaragde erinnern – die sieben mystischen, rautenförmig geschliffenen Edelsteine aus dem Universum von Sonic the Hedgehog, die nahezu unendliche, reine Energie in sich bergen.
Ab sofort vorbestellbar
Beide Sammlereditionen werden zum Preis von jeweils 99,99 US-Dollar angeboten und können ab sofort vorbestellt werden. Die ersten Exemplare sollen im dritten Quartal 2026 ausgeliefert werden. Weitere Chargen folgen im vierten Quartal 2026 sowie im ersten Quartal 2027.
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Lenovo über DRAM-Preise: „Es wird nie mehr wie letztes Jahr“
Lenovo hat zur ISC 2026 im Rahmen eines Vortrags erklärt, dass es bei den DRAM- und NAND-Preisen auf lange Zeit nicht mehr so wird wie zuvor bekannt. Selbst nach der Inbetriebnahme deutlich gesteigerter Produktionskapazität werden die Preise wohl „nie“ mehr auf ein Niveau fallen, welches vor einem Jahr noch anzutreffen war.
Das „nie“ war natürlich absichtlich überspitzt und mit einem Lachen auf der Bühne ausgedrückt und bezieht sich dabei letztlich grob auf die nächsten fünf Jahre und auch noch etwas darüber hinaus, ist so jedoch nicht absolut bis „in alle Ewigkeit“ zu betrachten. Demnach könnte sich ab 2030+ ein „neues normal“ einstellen, das jedoch bei den Preisen viel höher liegt als es 2024 und 2025 der Fall war. Berücksichtigt hierbei ist bereits, dass ab 2028 großflächig neue Kapazitäten in der Fertigung online gehen sollen.
Der grundlegende Tenor beim Lenovo-Vortrag könnte letztlich durchaus stimmen, wenn der Blick parallel zu den Speicherherstellern geht. SK Hynix hatte kürzlich nämlich angekündigt, bis zum Jahr 2034 die Produktionskapazität verdreifachen zu wollen. Dies macht das Unternehmen nicht, wenn dort ab 2028 oder 2030 die Aussicht auf ganz niedrige Preise oder gar Verluste stehen würde, wie es in einigen Teilbereichen Anfang 2025 noch der Fall war, sondern eher aus dem Antrieb heraus, dass die Nachfrage auch dann noch vorhanden sein wird.
Speicherkapazitäten müssen nun viel mehr in die Gleichung bei der Anschaffung von Systemen einfließen, um das RAMageddon zu überleben, betont Lenovo. Hatten bis zum letzten Jahr Serverhersteller oft noch mit großen Speicherkapazitäten geworben, die die Hersteller der jeweiligen Plattform spezifizieren, geht die Rechnung in Richtung Maximalausbau nun oft gar nicht auf. Für viele Anwendungen kann dabei der Weg zu einer GPU-beschleunigten Lösung letztlich sogar der bessere sein, erklärt Lenovo.
Das wiederum macht GPUs noch attraktiver, die natürlich auch ihren Anteil am Speicher nutzen werden, wenngleich als Menge betrachtet eher weniger als CPUs. Neue Systeme mit 16-Kanal-Speicher ab dem Sommer dieses Jahres müssen schließlich auch ordentlich bestückt sein, damit der versprochene Vorteil greifen kann. Unter 1 TByte RAM für ein Dual-Sockel-System mit dann 32 Speicherbänken geht hier jedoch kaum noch etwas.
Vor allem Nvidias GB200-NVL4-basierte Lösungen sind auf der Messe allgegenwärtig und auch bei Lenovo als präferiertes Modell hier gezeigt. Dort liegt die kombinierte Speichermenge bei rund 1 TByte, jedoch als Kombination aus LPDDR5 für die beiden CPUs und jeweils 186 GByte HBM3e für die vier GPUs. Es entfallen hierbei also nur vermutlich 240 GByte RAM auf die beiden CPUs – Nvidia wirbt in der Regel mit 480 GByte LPDDR5X für ein Grace-Doppelpack – und so letztlich 120 GByte pro Prozessor. Das wiederum ist vergleichsweise sehr wenig und sonst bei neuen Prozessoren im Server heutzutage eigentlich gar nicht mehr möglich.
Mit maximalem RAM-Ausbau zu werben hat sich nach letzten Gerüchten auch Nvidia bei den Vera-Prozessoren überlegt. Diese sollen jetzt mitunter auch nur mit halbem RAM-Ausbau an den Start gehen können, also 768 GByte statt bis zu 1,5 TByte. Je nach Systemgröße kann das durchaus schnell eine große Menge Geld einsparen, im NVL72-Rack sinkt die SOCAMM-Kapazität so von rund 55 TByte auf rund 28 TByte.
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