Intel kündigt heute einen hochkarätigen Neuzugang aus der Branche an: Alex Katouzian wechselt nach 25 Jahren bei Qualcomm zu Intel. Die Personalie kam dabei wohl eher überraschend, denn für die Computex 2026 ist Katouzian am 3. Juni noch als Sprecher für Qualcomm eingeplant (gewesen). Bei Intel übernimmt er Führungsaufgaben.

Bei Intel wird Alex Katouzian zum Executive Vice President and General Manager of the Client Computing and Physical AI Group – abgekürzt dann vermutlich EVP & GM CCAI. Er soll das Client Computing Business unter Berücksichtigung physischer AI, die in Robotik, autonomen Maschinen und anderen AI-Geräten zum Einsatz komme, koordinieren und in seiner Position direkt an CEO Lip-Bu Tan berichten. Die neue Stelle, die er im Mai antritt, ist damit seiner alten Position bei Qualcomm, wo er für Mobile, Compute und XR verantwortlich war, sehr ähnlich – und mit der er aktuell noch für die Computex 2026 angekündigt ist.

Katouzian ist ein Urgestein bei Qualcomm und in der Branche dadurch sehr bekannt und entsprechend gut vernetzt. Ihn nun de facto an die Spitze der wichtigsten Produkte zu setzen, zeigt Intels Ausrichtung und Neuaufstellung in dem Bereich. Im September des letzten Jahren kam der neue Chef der Datacenter-Sparte Kevork Kechichian von Arm zu Intel, zuvor war er bei NXP und auch zwölf Jahre bei Qualcomm angestellt. Ein Intel-Urgestein in der CCG-Sparte ist und bleibt Jim Johnson, er hat diese Chef-Position aber erst seit dem letzten Herbst inne, als die Sparten neu zugeteilt wurden. Katouzian scheint diesen Mitarbeitern nun aber zumindest zum Teil direkt vorzustehen.

AI is creating unprecedented opportunities at the edge, driving a sea change in client computing and physical AI systems. Alex brings deep technical expertise, strong operational discipline, and decades of experience building and scaling global compute platforms. He is the right leader to help us reimagine client computing beyond the traditional PC and align this future with the next wave of growth in physical AI.”

Lip-Bu Tan, Intel CEO

Katouzian selbst bestätigte in der Nacht via LinkedIn bereits seinen Weggang von Qualcomm, lies dabei aber noch offen, dass es direkt zu Intel gehen würde. Diese Überraschung hob sich das Unternehmen bis zum heutigen Morgen (US-Zeit) auf und wurde dann über die Presseticker ausgeliefert.

Im Hause Intel befördert wird zudem Pushkar Ranade, vom Interims-Chef zum Vollzeit-CTO. Er soll die Anstrengungen für Zukunftsthemen bündeln, die von Quantum über Silicon Photonics bis zu Neuromorphic reichen. Gleichzeitig bleibt er aber Chief of Staff unter CEO Lip-Bu Tan.

Mit dem ROG Strix Aiolos stellt Asus ein neues SSD-Gehäuse vor. Es verfügt über USB mit 20 Gb/s und unterstützt M.2-SSDs mit NVMe und SATA, die werkzeuglos eingebaut werden können. Neben einer Kühlfunktion und Schutz vor Staub gibt es einen Anhänger und RGB-Leuchteffekte.

Mehr Durchsatz dank USB 20 Gbit/s

Mit dem ROG Strix Arion betrat Asus vor über 6 Jahren den Markt der SSD-Gehäuse für den externen Einsatz. Während das Arion noch mit USB 10 Gbit/s arbeitet, erlaubt der Nachfolger Aiolos den doppelten Durchsatz dank USB 20 Gbit/s. Damit sind Transferraten im Bereich von 2.000 MB/s machbar, sofern die verbaute SSD dafür schnell genug ist.

In dem 115,5 × 46 × 15,12 mm (L×B×H) messenden Gehäuse findet eine M.2-SSD der Formate 2280, 2260 oder 2242 Platz. Das 3 cm kurze M.2-2230-Format bleibt damit außen vor. Der nicht näher beschriebene Bridge-Chip übersetzt von NVMe oder SATA in das USB-Protokoll. Um die Leistung auszureizen, muss mindestens eine SSD mit PCIe 3.0 verbaut werden.

Für den Einbau wird, wie schon beim Vorgänger, kein Werkzeug benötigt, allerdings verzichtet Asus auf eine Rändelschraube und setzt nun auf einen Schiebemechanismus (Push-to-Open) an den Flanken, über den die Gehäuseschalen entriegelt und aufgeklappt werden können.

Wärmeleitpad und Hitzeschutz

Im Inneren sorgt ein Wärmeleitpad für die Hitzeübertragung von der SSD auf das Aluminium-Gehäuse, das es auf immerhin 139 Gramm Gewicht bringt. Damit es beim Anfassen nicht zu warm wird, setzt Asus eine Beschichtung aus Silikonkautschuk ein. Diese sorgt zum einen dafür, „dass sich die SSD auch bei der Benutzung kühl anfühlt“, zum anderen wird damit Staub ferngehalten, so Asus. Eine IP-Zertifizierung liegt allerdings nicht vor bzw. wird von Asus nicht erwähnt.

Über ein Schlüsselband mit Metallhaken kann die externe SSD zum Beispiel an einem Rucksack befestigt werden. Der Haken soll deutlich stabiler als beim Vorgänger ausfallen: „Der neue Haken bietet die fünffache Zugfestigkeit gegenüber dem im ROG Strix Arion verwendeten Haken“, wirbt Asus. Ein Dieb dürfte mit einer geeigneten Schere aber dennoch leichtes Spiel haben, um den Stoffanhänger zu durchtrennen. Den Datenträger so offen zur Schau zu tragen, wie auf manchen Pressebildern, ist je nach Einsatzort vielleicht ohnehin nicht die beste Idee.

Angeschlossen wird das Gehäuse über das mitgelieferte USB-C-Kabel mit Stoffummantelung. Am Computer kann mit der Asus-Software ROG SSD Dashboard der Zustand der verbauten SSD überwacht werden. Die integrierte RGB-Beleuchtung lässt sich wiederum über die App Aura Creator regulieren.

Preis und Verfügbarkeit

Asus gibt heute die sofortige Verfügbarkeit des ROG Strix Aiolos bekannt. Die unverbindliche Preisempfehlung liegt bei 69,90 Euro. Im Online-Handel starten die Preise aktuell bei knapp 65 Euro. Das ältere ROG Strix Arion kostet rund 50 Euro.

Mitte August dürfte Google die aus vier Smartphones bestehende Pixel-11-Serie vorstellen. Ein umfangreicher Leak gibt vorab Einblick in die technische Ausstattung der Google-Smartphones. Dazu gehört mit dem Tensor G6 auch ein neuer 2-nm-Chip von Google. Die Serie soll außerdem neue Kamerasensoren und eine RGB-Anzeige erhalten.

Der aktuelle Leak stammt von Mystic Leaks auf Telegram und knüpft an einen früheren Beitrag desselben Nutzers an, der Wallpaper des Pixel 11 Pro Fold zeigte.

Tensor G6 aus 2-nm-Fertigung von TSMC

Dem aktuellen Beitrag zufolge plant Google für den Spätsommer die Ankündigung von vier Smartphones: Pixel 11 („Cubs“), Pixel 11 Pro („Grizzly“), Pixel 11 Pro XL („Kodiak“) und Pixel 11 Pro Fold („Yogi“). Allen vier Modellen gemein sei der Tensor G6, den Google bei TSMC in N2 fertigen lasse. Der letztjährige Tensor G5 war nach zwei Generationen in 4 nm der erste 3-nm-Chip von Google.

MediaTek M90 statt Samsung-Modem

Der Chip setze auf die aktuellen C1-CPU-Kerne von Arm, genauer gesagt einen C1-Ultra mit 4,11 GHz, vier C1-Pro mit 3,38 GHz und zwei C1-Pro mit 2,65 GHz. Genannt werden in dem Leak außerdem der neue Sicherheitschip Titan M3 („Epic“), die IMG PowerVR CXTP-48-1536 als GPU, eine neue TPU („Santafe“), ein neuer GXP-Bildsignalprozessor („Metis“) und nach fünf Generationen mit Samsung-Exynos-Modem auch das MediaTek M90 als neues Mobilfunkmodem.

Project Toscana noch nicht einsatzbereit

Der neue Chipsatz soll in allen vier Smartphones zum Einsatz kommen. Nicht in die Geräte geschafft habe es „Project Toscana“, die neue, auf Infrarot basierende Face-Unlock-Technologie von Google. Wird auf das Entsperren per Fingerabdruck verzichtet, kommt für die Gesichtsentsperrung weiterhin eine klassische Kamera zum Einsatz.

RGB-LED-Anzeige statt Thermometer

Nicht länger anzutreffen sei zudem das bislang bei den Pro-Modellen in der Kameraleiste integrierte Thermometer. Stattdessen werde Google eine RGB-LED-Anzeige verbauen, die in gewissem Maße Ähnlichkeiten zum Nothing Glyph Interface aufweise, jedoch kleiner ausfalle. Bei welchen Apps die Anzeige zum Einsatz kommt oder welche Statusinformationen darüber angezeigt werden können, ist noch nicht bekannt.

Neue Sensoren und Linsen für Kameras

Aufgeführt werden in dem Beitrag auch neue Kameras. Das Pixel 11 soll einen 50-MP-Sensor („chemosh“) und eine neue Linse („vesta“) erhalten. Dem Pixel 11 Pro wird ebenfalls ein neuer Sensor („bastet“) und eine neue Linse („vesta“) für die Hauptkamera nachgesagt, aber auch ein Upgrade von Sensor („barghest“) und Linse („chonky“) des Teleobjektivs stehe an – gleiches gilt für das Pixel 11 Pro XL.