Geometric Future präsentiert zur Computex 2026 sein neustes Flaggschiffgehäuse. Der extravagante Aluminium-Tower hört auf den Namen Model 9 und könnte mit seinen geschwungenen Linienführung auch als Deko-Objekt durchgehen. Mit einem Bruttovolumen von rund 136 Litern setzt das Gehäuse auf ein 3-Kammer-Design.

Markante Linien mit Schwung

Das Geometric Future Model 9 setzt auf ein riesiges, stark abgedunkeltes Glaselement, das sich leicht gewölbt auch um die Front und um das Heck biegt. Das geschwungene Design wird auch an der hinteren Gehäuseseite aufgegriffen, die mit geschwungenen Blechen das Gehäuse einrahmt. Das Gehäuse misst 750 × 300 × 608 mm und bringt ein Bruttovolumen von 136 Litern mit sich. Das seitlich angeordnete I/O-Panel bietet insgesamt acht USB-Anschlüsse, von denen vier mit 20 Gbps angebunden sind. Hinsichtlich der Lage des I/O-Panels zeigen verschiedene Internetseiten zwei mögliche Optionen. Während Werbung des Herstellers zur Computex sowie etwa TechPowerUp das Panel im Sockelbereich ablichten, sitzt es beispielsweise bei Aufnahmen von Tomshardware oberhalb des Seitenglases.

Im Innern setzt das Geometric Future Model 9 auf einen 3-Kammer-Aufbau. Das Netzteil und die Laufwerke werden im Sockel und hinter dem Mainboard-Träger verstaut. Im Deckel befindet sich zudem eine weitere Kammer, in der eine AiO-Wasserkühlung montiert werden kann. In der regulären Hardware-Kammer können bis zu zehn 140-mm-Lüfter verstaut werden.

Wann und zu welchem Preis das Model 9 den Einzelhandel erreichen wird, nennt Geometric Future zur Vorstellung nicht. Das vormalige Flaggschiff Model 8 (Test) schlug zur Vorstellung je nach Variante mit Preisen zwischen 180 und 200 Euro zu Buche.

Für War Thunder gibt es drei neue Premium-Panzer im Anime-Stil. Charaktere der eigenen Senrai-Maiden-Story stellen das Vorbild für die Fahrzeuge. Besondere Skins, Profilbilder, Titel, Abzeichen und eine eigene Sprachausgabe sollen die Modelle besonders machen. Für Fans gibt es drei neue Ingame-Dakimakuras.

Drei neue Senrai Maidens

Senrai Maidens basieren nicht auf einem Manga oder Anime, sondern sind eine Eigenkreation der War-Thunder-Entwickler. Mit der neuen Episode Cold Pursuit ziehen drei neue Heldinnen ins Spiel ein und machen Jagd auf eine geheimnisvolle Organisation. Für Spieler bedeutet das: Drei neue Premium-Panzer kommen ins Spiel und bieten neben einzigartigen Skins für die Fahrzeuge auch neue Profilbilder, Titel, Abzeichen und eigene Sprachausgaben.

Emily, Ling und Usagi besteigen dabei den Challenger 2 OES für England, den MBT-2000 für China und den Type 90 (B) für Japan. Dabei stehen der Challenger und Type 90 bereits länger als normale Premium-Modelle käuflich zur Verfügung.

Da es sich um höherstufige Premium-Fahrzeuge handelt, werden 69,99 Euro pro Panzer fällig. Dazu gibt es aber noch 2.500 Golden Eagles – eine Ingame-Währung – und Premium-Spielzeit.

Davon unabhängig gibt es für alle Spieler kostenlos die Möglichkeit, sich drei neue Dakimakura als Ingame-Dekoration zu sichern.

Wer alle drei neuen Fahrzeuge erwirbt, erhält dazu noch ein exklusives Dakimakura, und wer alle Fahrzeuge aus der Senrai-Maiden-Reihe holt, erhält ein weiteres.

Spieler, die kein Interesse an den neuen Skins haben und zwar auch nicht bei Mitspielern und Feinden, haben die Möglichkeit, die Anzeige in den Spieleinstellungen abzustellen.

Bereits drei Senrai Maidens im Spiel

Die drei neuen thematischen Premium-Panzer sind nicht die ersten Modelle in War Thunder, die sich an Anime-Figuren orientieren. Bereits im Vorfeld gab es für die Nationen USA, Russland und Deutschland angepasste Fahrzeuge.

Elsa, Maria und Kate standen dort für den amerikanischen M1A1 HC, den russischen T-80U-E1 und den deutschen Leopard 2A4M. Passend zu den neuen Panzern gibt es von Gaijin die drei alten Fahrzeuge als Bundle für 105 Euro. Einzeln beträgt der Preis jedoch weiterhin 69,99 Euro pro Paket.

Zum Spielen von War Thunder ist der Erwerb der Pakete nicht nötig. Das Spiel selbst steht auf zahlreichen Konsolen und Plattformen zur Verfügung, darunter auch macOS und sogar als native Linux-Version.

TSMCs CEO C.C. Wei hat bei der Aktionärsversammlung in Taiwan Bedenken über die Fertigung der Zukunft und High-NA-EUV auf gewohnt humorvolle Art widersprochen. Nur, weil etwas nicht bereits für die Serienfertigung eingeplant sei, bedeute es nicht, dass man es nicht auf dem Schirm habe, erläuterte TSMC das Vorgehen.

Dass TSMC nicht früh auf den Zug der High-NA-EUV-Lithografie springt, ist seit Jahren bekannt. Stolz erklärte das Unternehmen erst in diesem April wieder, dass TSMC auch bei den für das Jahr 2029 vorgesehenen Prozessen A13 und A12 auf High-NA verzichten werde können – das Thema wird also erst 2030+ relevant. Bisher hat das Unternehmen stets eine Möglichkeit gefunden, die Fertigung wirtschaftlich mit den bestehenden Belichtern zu realisieren – stets monierte TSMC den sehr hohen Preis der rund 400 Millionen Euro teuren Systems. Die Entscheidung, wann High-NA bei TSMC zum Einsatz kommt, war damit erneut vertagt worden.

Bei einigen Aktionären löst dies dennoch Unbehagen aus, sie vermuten, TSMC könnte hier in einen Rückstand geraten. Diesen versuchte TSMCs Chef mit seinen gewohnt humorvollen Aussagen zu widersprechen. Demnach hat auch TSMC diese High-NA-Systeme und notwendige Tools, sie werden aktuell zur Forschung und Entwicklung auch genutzt. Die Kosten für den Einsatz seien nach wie vor aber zu hoch, ließ Wei durchblicken. Wei erklärte weiter, dass sie nicht nur schon Systeme gekauft haben, „es wäre sogar etwas peinlich, wenn wir sagen, wie viele wir gekauft haben“. Dass TSMC mit den sprichwörtlich „heruntergelassenen Hosen“ erwischt werden könnte, hat nicht den Anschein.

Intel ist Vorreiter bei High-NA-EUV

Insbesondere Intel rührte in den letzten beiden Jahren die Werbetrommel für High-NA-EUV, ebenso der Hersteller des Systems, ASML. Intel ist Erstkunde und hat bereits mindestens zwei Systeme davon im Einsatz, auch Samsung und SK Hynix haben jeweils mindestens eines. Intel will jedoch vorangehen und die Serienfertigung ab der Technologiestufe Intel 14A vorbereiten. Ob sie aber schon bei 14A genutzt wird oder erst in einem folgenden Shrink, bleibt abzuwarten. Zuletzt deuteten die Gerüchte eher darauf hin, dass es wohl später wird, vielleicht ab dem Jahr 2029. TSMCs Einstieg ab dem Jahr 2030+ würde vermutlich letztlich gar nicht groß hinter Intels Plänen liegen.