Samsung stellt den Verkauf des zweifach faltbaren Foldables Galaxy Z TriFold nur wenige Monate nach Verkaufsbeginn im Dezember 2025 wieder ein. Auch in den USA sollen nur noch die Bestandsgeräte abverkauft werden. Das bestätigte ein Samsung-Sprecher gegenüber der Nachrichtenagentur Bloomberg.

Das koreanische Unternehmen stellt laut Sprecher zunächst den Verkauf auf seinem Heimatmarkt ein und dann, sobald die Restbestände abverkauft sind, auch das Geschäft in den USA. Dieser Schritt wurde bereits erwartet, denn seit März gibt es auf Samsungs Website keine Hinweise mehr auf künftige Nachlieferungen des zweifach faltbaren Foldables, das über zwei Scharniere verfügt und sich zu einem großen 10-Zoll-Tablet auseinanderfalten lässt. Dort heißt es nun lediglich, das TriFold sei „ausverkauft“.

Schon vor Samsungs Bestätigung hieß es aus südkoreanischen IT-Kreisen, dass das knapp 3000 US-Dollar teure Gerät eingestellt werden soll. Als Grund führte die Quelle Donga eine Kostenbelastung an. Denn Preise für Schlüsselkomponenten wie DRAM, Flash-Speicher und Prozessoren seien deutlich gestiegen, wodurch sich der Verkauf selbst bei fortgesetzter Vermarktung kaum noch rentiere. Ferner erfordere die Konstruktion eines zweifach faltbaren Bildschirms spezielle Materialien, um die mechanische Belastung an den Knickstellen zu minimieren.

Vorzeigeprodukt

Ein Brancheninsider sagte über das Gerät: „Das Trifold war eher ein Vorzeigeprodukt, das entwickelt wurde, um die Technologie zu demonstrieren, als um mit dem Verkauf Gewinne zu erzielen.“ Samsung stellte das Gerät Ende letzten Jahres als Demonstration seiner technischen Kompetenz vor. Doch aufgrund seines hohen Preises war es von Anfang an nur für wohlhabende Early Adopters als Nischenprodukt gedacht.

In einem Interview Ende Februar am Rande der Vorstellung der Galaxy-S26-Reihe erklärte Won-Joon Choi, Chief Operating Officer von Samsungs Mobile Experience Business, gegenüber Bloomberg, das Unternehmen habe noch nicht entschieden, ob das Trifold einen Nachfolger bekommt. Dabei verwies er auf die komplexe Fertigung des Geräts. Einige Vorzüge des Geräts, wie das Breitbildformat, das sich gut für den Medienkonsum eignet, könnte Samsung in einem im Laufe dieses Jahres erwarteten neuen Foldable umsetzen. In der Regel nutzt der Konzern den Juli für die Vorstellung seiner Foldables und Smartwatches.

(afl)

Die Seeblockade der Straße von Hormus vor der Küste Irans bedroht laut eines Berichts allmählich doch die globale Halbleiterversorgung. Weil Lieferungen mit tiefkaltem Flüssigerdgas (LNG) und Helium feststecken, könnte unter anderem die Chipfertigung von TSMC beeinträchtigt werden. Ein weiteres Problem sind die Einschränkungen am internationalen Flughafen von Dubai. Dieser fungiere als regionaler Hub für Cathay Cargo, das für 30 Prozent des globalen Wafer-Transports verantwortlich zeichnet, wie die US-Wirtschaftsnachrichtenagentur Bloomberg berichtet.

Die Corona-Pandemie und ein festsitzender Containerfrachter im Suezkanal haben es bereits offenbart: Die weltweiten Lieferketten sind komplex. Ausfälle, die sich tausende Kilometer weit weg ereignen, können ungeahnte Folgewirkungen haben. Folglich überrascht es nicht, dass auch der militärische Konflikt der USA und Israels mit dem Iran nach drei Wochen zunehmend Auswirkungen auf die Weltwirtschaft zeigt. Doch die potenziell Betroffenen gaben sich zunächst entspannt: Man beobachte die Lage, aber sehe erst langfristig Risiken.

Katar ist wichtiger Heliumlieferant

Für Taiwan mit TSMC als wichtigstem Chipfertiger der Welt ist es vor allem die Energieversorgung, die der Inselrepublik Sorgen bereitet. Taiwan bezieht 35 Prozent seines LNG aus dem Nahen Osten und ist zu 97 Prozent von Energieimporten abhängig. Die Reserven, die für elf Tage vorgehalten werden, schwinden. Aktuell sucht Taiwan die Hilfe der USA, die mit LNG-Lieferungen unterstützen könnten.

Doch es ist nicht nur das: Auch wichtige Rohstoffe für die Chip-Produktion werden aus dem Persischen Golf in alle Welt transportiert. So komme etwa ein Drittel der weltweiten Helium-Produktion aus Katar. Das Edelgas kann aktuell durch die Seeblockade durch den Iran nicht im üblichen Umfang ausgeliefert werden. Davon betroffen ist auch die EU, die laut Bloomberg 40 Prozent ihres Heliums aus Katar bezieht. Im Gemeinschaftsgebiet produziere nur Polen Helium, doch das decke gerade mal acht Prozent des Bedarfs.

Drohen weitere Chip-Engpässe?

Weitere Engpässe in der Chip-Produktion kann die IT-Industrie aktuell nicht gebrauchen: Schon die riesige Nachfrage nach Speicherchips und Prozessoren durch die Bauherren von KI-Rechenzentren führt zu einem akuten Mangel und stark steigenden Preisen. Experten befürchten, dass der Iran-Konflikt diese Krise weiter verschärfen könnte, wenn er nicht bald endet. Die Heliumknappheit könnte die Hersteller zwingen, noch stärker KI-Chips gegenüber Standardchips zu priorisieren.

(mki)

Gestapelte Logikchips sollen 2028 Realität werden. Nvidia will bei seiner übernächsten Generation Feynman mehrere GPU-Dies für seine KI-Beschleuniger übereinanderstapeln. Das bestätigte Firmenchef Jensen Huang bei der Eröffnung der Hausmesse GTC 2026 (im Video ab 2:12:33).

Eine GPU-Skizze auf Nvidias Roadmap sieht daher deutlich kleiner aus als die nächsten beiden KI-Beschleuniger Rubin sowie Rubin Ultra. Dort sitzen GPU-Dies und Speicherstapel nebeneinander, wobei ein Silizium-Interposer die Datenverbindungen herstellt. Diese Konstruktion nennen Hersteller 2,5D-Stacking.

Hitzeentwicklung problematisch

3D-Stacking mit mehreren Logikchips übereinander hat Vorteile, vor allem bei der Signalführung. Bisher konnten Chipfertiger allerdings ein Problem noch nicht für ein Serienprodukt lösen: die Wärmeabfuhr der unteren Dies. Die Kühllösung wird bei Feynman besonders spannend, da der KI-Beschleuniger über 2000 Watt elektrische Leistungsaufnahme gehen könnte. Zu den Details hat sich Nvidia bislang allerdings nicht geäußert.

3D-Stacking gibt es bislang nur mit Cache-Chiplets in größerem Maßstab. Der Chipauftragsfertiger TSMC und AMD etwa stapeln bei den Ryzen-X3D-Prozessoren CPU-Chiplets und Level-3-Cache. In dem Fall erzeugt der Speicher wenig Abwärme, sodass die Kühlung hinhaut. AMD forscht ebenfalls an komplexeren 3D-Stacking-Konstruktionen.

Erste Generation mit angepasstem HBM

Zusätzlich zur Stapelbauweise will Nvidia bei Feynman erstmals Custom High-Bandwidth Memory (cHBM) einsetzen. Dabei handelt es sich um einen Vorstoß der Speicherhersteller Samsung, SK Hynix und Micron sowie Zulieferern wie Marvell: Kunden wie Nvidia können beim cHBM eigene Logik zur Ansteuerung der Speicherstapel entwerfen und diese in eigene Prozessoren oder GPUs integrieren.

Bisher sitzt die Logik immer in einem Basis-Die, das die Speicherhersteller produzieren und unter die DRAM-Ebenen setzen. Der größte Nachteil dabei: Die Fertigungstechnik der Speicherhersteller ist auf DRAM spezialisiert. Wandern die Basis-Die-Transistoren in eine CPU oder GPU, kann sie etwa TSMC mit Logikfokus produzieren. Das spart potenziell Platz und erhöht die Effizienz. Zudem können Kunden die cHBM-Ansteuerung so an die eigenen Bedürfnisse anpassen.

Zusätzlich zu Feynman erscheint 2028 eine Fülle neuer Chips: Nvidias eigener ARM-Prozessor Rosa, der Netzwerkprozessor Bluefield-5, mehrere Switches und der auf Inferenz spezialisierte KI-Beschleuniger LP40 in Kooperation mit Groq.

(mma)