AMDs Embedded-Sparte erhält mit dem Versal Premium Gen 2 Memory on Package (MoP) ein neues Flaggschiff-Produkt – ohne HBM. Herausragend ist, dass vier Speicherchips mit 32 GByte LPDDR5X direkt neben dem Chip auf demselben Package untergebracht sind und so 288 GByte/s Bandbreite ermöglichen – und dabei auch noch Platz sparen.

HBM ist teuer und hat auch Nachteile

Die Versal-Serie nutzte unter Xilinx, das von AMD für 49,8 Milliarden US-Dollar übernommen wurde, auch schon einmal HBM2e. Doch die Preise und Verfügbarkeit neuerer HBM-Chips beschreibt AMD heute diplomatisch als eher schwierig, weshalb ein neuer Ansatz mit LPDDR5X verfolgt wurde. Das daraus resultierende neue Produkt hebt zudem einige Limitierungen von HBM als Speicherlösung auf, bietet nun sowohl sehr lange Support-Zeiträume als auch ein deutlich erweitertes Temperaturspektrum von -40 °C bis 110 °C. HBM wurde offiziell nicht für Temperaturen unter 0 °C freigegeben, 15 Jahre lang denselben HBM zu beziehen ist quasi auch unmöglich.

Günstigeres Packaging ohne CoWoS

Und wenn auf HBM verzichtet werden kann, entfällt auch das teure und extrem begehrte CoWoS-Packaging von TSMC, das bisher genutzt wurde – das wird dann beispielsweise für die kommenden Instinct-Beschleuniger frei. Klassisches Packaging auf ein ganz normales Substrat ohne Interposer wiederum können viele andere Firmen umsetzen und ist dabei deutlich günstiger.

AMD verbaut daher in Zukunft beim Versal-Chip insgesamt 32 GByte LPDDR5X-9000 direkt mit auf das Package. Für Kunden hat es den Vorteil, dass die nun benötigte Fläche auf Mainboards deutlich verringert werden kann, da der Speicher ja bereits verbaut ist. Dies wiederum führt zu geringeren Kosten, es können Platinen mit weniger Layern genutzt werden, was auch das ganze Design und die Zertifizierung vereinfachen kann.

Klassische Lösungen mit DIMM weiterhin ebenfalls verfügbar

AMD unterstreicht dabei aber auch, dass die regulären Varianten aber weiterhin ebenfalls verfügbar bleiben. Nicht nur die mit LPDDR5X auf der Hauptplatine, sondern auch eine Variante mit DDR5-6400-DIMMs. Diese kann dann einen Kapazitätsvorteil ausspielen: In vier Slots werden hier schnell 512+ GByte als RDIMM unterstützt.

Die Varianten ohne integrierten Speicher auf dem Package sind bereits als Sample verfügbar und sollen im vierten Quartal regulär erhältlich sein. Die MoP-Variante geht erst Ende dieses Jahres in den Sample-Status, die Massenproduktion startet dann Mitte 2027 für eine Verfügbarkeit ab dem dritten Quartal 2027. Als Zielgruppe sieht AMD ein breites Feld vom Audio- und Videobereich über Netzwerkumgebungen bis zu Rechenzentren, aber auch Testzentren sowie das Militär und die Luft- und Raumfahrt.

Samsung hat in Südkorea die Zukunftspläne seiner Foundry-Sparte dargelegt. SF1.4+ folgt als zweiter 1,4-nm-Prozess ungefähr ab dem Jahr 2030, hofft Samsung. SF2X ergänzt wie geplant das Portfolio an 2-nm-an 2-nm-Fertigungslinien, welches bereits aus SF2, SF2P und SF2P+ besteht.

Ambitionierte Pläne legt Samsung mit großer Regelmäßigkeit vor, um sie später wieder zu revidieren. Der 1,4-nm-Prozess ist vom Jahr 2027 auf das Jahr 2029 verschoben worden. Dass dazu bereits ein Jahr später ein Refresh mit Optimierungen bei Leistung, Energiebedarf und Flächennutzung (Power, Performance, Area, PPA) umgesetzt werden kann, ist in der Branche jedoch kein Hexenwerk. Deshalb erscheint das Jahr 2030 durchaus realistisch.

Beim heutigen SAFE Forum (Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 2026 in Südkorea, so etwas wie die Wander-Hausmesse der Halbleitersparte von Samsung, wurde auch SF2X als Prozess für das HPC-Segment bestätigt. Laut bisherigen Roadmaps sollte dieser eigentlich ziemlich zügig umgesetzt werden, ist unterm Strich aber auch spät dran. Denn SF2P+ kommt nun erst im Zeitraum 2027/2028, daraus soll sich SF2X erst entwickeln, dabei aber voll kompatibel zu SF2P und SF2P+ bleiben. Ursprünglich war SF2P bereits für 2026 geplant, zum Teil parallel dazu SF2X.

Es sollte dann auch noch SF2Z folgen, Samsungs erster Prozess mit Backside Power Delivery, angekündigt ebenfalls bereits 2024. Davon ist aktuell überhaupt keine Rede mehr. Eine neue Roadmap hat Samsung bisher nicht veröffentlicht.

Es sind Marketing-Namen, keine echten Nanometer

SF steht für Samsung Foundry. Die daran angehängte Zahl steht für den jeweiligen Fertigungsprozess in „Nanometern“, P für Performance, A für Automotive, X für den „extremsten“ Prozess, Z war für Backside Power Delivery (BSPD) gedacht. Auch bei Samsung hat das Marketing bereits seit Jahren übernommen und die Angaben sind schon lange keine echten Nanometerwerte mehr, sondern eher ein Begriff zur Vermarktung im Vergleich zu ähnlichen Produkten von TSMC und Intel – wobei diese bei ihren Angaben wiederum teilweise andere Bezeichnungen nutzen.

Nachdem sich kürzlich auch IBM eingeschaltet hatte, stellte Intels CTO Pushkar Ranade auf X erneut klar, dass die Angaben doch nichts mit der Realität zu tun haben. Auch Elon Musk mischte sich in die Runde ein, das Ergebnis, wie eine sinnvolle Bezeichnung aussehen könnte, blieb aber offen.

In der 176. Episode des ComputerBase-Podcasts CB-Funk besprechen Jan und Fabian den Gaming-Test der Arc Pro B70 mit 32 GB VRAM, bald wahrscheinlich teurer werdende Radeon-Grafikkarten, eine zu teure alte GeForce-Grafikkarte und die Vorbereitungen zum Community-Benchmark zu Assassin’s Creed Black Flag Resynced.

CB-Funk: Die einhundertsechsundsiebzigste Episode

Was wäre gewesen, wenn Intel die technische Basis der Arc Pro B70 als Arc B770 für Gamer veröffentlicht hätte? Und warum hat Intel das nicht getan? Wolfgang hat es in dieser Woche getestet und Fabian und Jan gehen auf die Ergebnisse im Detail ein. Im Anschluss ist die GeForce RTX 3060 12 GB an der Reihe, die es ab sofort wieder zu kaufen gibt. Aber lohnt sich das? Bei der Antwort sind sich beide einig.

Weitere Themen: Preissteigerungen bei Radeon RX 9000, Vorbestellungen bei GTA VI, der Gaming-Kahlschlag bei Microsoft Xbox und die Planungen zum Community-Benchmark von Assassin’s Creed Black Flag Resynced, das am 9. Juli erscheint – und beide freuen sich schon drauf.

Zum Abschluss gibt es Steam-Machine-Feedback der Community und auch von Jan, denn Valve hat ihm inzwischen doch noch ein Muster zukommen lassen. Wir wünschen viel Spaß beim Zuhören und freuen uns auf eure Kommentare!

Wir beantworten eure Fragen

Und wie üblich zur Erinnerung: Wir möchten im CB-Funk jede Woche einige Fragen beantworten, die zum Podcast, zur Redaktion oder zu unseren Themen passen. Gerne könnt ihr eure Fragen an podcast@computerbase.de richten oder aber uns hier im Forum oder auf Discord per Direktnachricht anschreiben – wir sind gespannt!

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