Auf manchen Geräten kann die Installation des regulären Mai-Sicherheitsupdates für Windows 11 scheitern, Nutzer erhalten dann die Fehlermeldung 0x800f0922. Microsoft hat den Fehler offiziell in der Fehler-Dokumentation bestätigt und liefert erste Workarounds.

Ausgelöst wird der Fehler durch zu wenig Platz auf der EFI System Partition (ESP). Er tritt vor allem auf, wenn auf dem Laufwerk nur noch 10 MB oder weniger Speicherplatz verfügbar sind.

Kommt es dann zum Installationsfehler, fällt dieser nicht sofort auf. Betroffene Geräte durchlaufen noch die Anfangsphase der Installation. Erst bei der Neustartphase, die normalerweise bei einem Fortschritt von 35 bis 36 Prozent startet, scheitert das Update. Nutzer erhalten dann den Fehlercode und die Nachricht „Something didn’t go as planned. Undoing changes“. Die Installation wird dabei zurückgesetzt.

Auf den betroffenen Geräten finden sich dann in der Protokolldatei unter C:\Windows\Logs\CBS\CBS.log die Hinweise, dass die EFI System Partition nicht ausreichend Speicherplatz hat. Die Fehlermeldungen lauten etwa „SpaceCheck: Insufficient free space“ oder „ServicingBootFiles failed. Error = 0x70“.

Mit Workarounds lässt sich Fehler umgehen

Eine finale Lösung für das Problem existiert noch nicht, Microsoft nennt aber zwei Workarounds, um die Installation des Mai-Updates auf betroffenen Systemen zu ermöglichen. Eine Option ist eine Änderung in der Registry, durch die die Prüfung für Speicherplatz auf dem ESP-Laufwerk gelockert wird. Details dazu liefert Microsoft in der Dokumentation, Registry-Anpassungen sind aber immer mit gewissen Risiken verbunden.

Die zweite Lösung ist ein Known Issue Rollback (KIR), bei dem Microsoft problematische Code-Teile im Update deaktivert. Den Fix verteilt Microsoft automatisch an alle privaten Nutzer und nicht-verwaltete Geräte in Unternehmen. Für die verwalteten Geräte erhalten Administratoren eine angepasste Gruppen-Richtlinie. Wie Windows Central anmerkt, ist der KIR-Fix für die betroffene Nutzer der empfehlenswerte Weg.

Von dem Fehler betroffen sein können sowohl Windows 11 25H2 als auch 24H2. Microsoft kündigt an, an einer finalen Lösung zu arbeiten, die mit den nächsten Windows-Updates verteilt wird.

Die Neuauflage des AMD Ryzen 7 5800X3D zum 10-jährigen Bestehen der AM4-Plattform zeigt sich jetzt in voller Pracht. In Indien wurde sie nämlich bereits für 30.000 Rupien verkauft, das sind etwa 270 Euro. Weiterhin unklar ist aber, welche Regionen AMD bedienen wird. Die Verpackung ist zumindest international gestaltet.

Zumindest hierzulande hat AMD bisher nichts Offizielles zur Rückkehr der besonders populären Gaming-CPU Ryzen 7 5800X3D als Jubiläumsausgabe verlauten lassen. Somit blieb es bisher bei Hinweisen, die aus Asien stammten.

5800X3D Anniversary Edition im Online-Shop

Doch jetzt hat der aufmerksame X-User @momomo_us die Anniversary Edition in einem indischen Online-Shop entdeckt. Dort werden diverse Bilder der Verpackung gezeigt. Die Beschriftung ist eindeutig international ausgelegt, denn auf der Rückseite finden sich zum Beispiel auch Deutsch und Englisch. Das weckt Hoffnung für hiesige Fans auf eine Einführung jenseits von Asien.

Eine Abbildung weckt dabei den Anschein, dass die CPU einen goldenen Heatspreader besitzt. Ein Kommentar dazu merkte zudem an, dass hier augenscheinlich einfach ein Bild einer alten Verpackung verwendet (und angepasst?) wurde.

Um keinem Fake aufzusitzen wartete die Redaktion zunächst ab. Doch heute folgte die Bestätigung in Form eines Fotos direkt aus dem Laden.

Spezifikationen unverändert

Die Produktbeschreibung bestätigt die bisherige Vermutung, dass es aufseiten der Spezifikationen keine Änderung gegenüber dem Original gibt, das im April 2022 auf den Markt kam. Somit stehen 8 Kerne und 16 Threads zur Verfügung. Der maximale Boost-Takt liegt bei 4,5 GHz. Als seinerzeit erster Prozessor überhaupt bot der 5800X3D einen zusätzlichen, gestapelten L3-Cache (3D V-Cache, wie ihn AMD nennt). Damit lag er bei der Spieleleistung weit vor dem Wettbewerb.

• AMD Ryzen 7 5800X3D im Test: Effizienter Gaming-Spezialist

Inzwischen sind X3D-Modelle bei AMD zur Regel geworden. Das jüngste Beispiel ist der Ryzen 9 9950X3D2 für die aktuelle AM5-Plattform.

Im Januar hatte AMD angedeutet, ältere Produkte für AM4 zurückbringen zu wollen, damit Spieler nicht zwingend komplett auf die neue AM5-Plattform umsteigen müssen, was heutzutage allein wegen der horrenden Speicherpreise kostspielig ist.

Es bleibt nun aber abzuwarten, ob die Jubiläumsausgabe auch hierzulande erscheint und in welchen Stückzahlen es sie geben wird. Bei dem indischen Händler ist sie bereits ausverkauft.

AMD hat heute verkündet, dass TSMC die Produktion von 2-nm-Chips für Venice gestartet hat. Das geschieht heute in Taiwan, in Zukunft aber auch in den USA, betont AMD dabei direkt. TSMC in Arizona baut diese Fabrik-Erweiterungen aber erst, bis N2 dort wirklich als Serienprodukt vom Band läuft, vergehen noch Jahre.

Venice ist das erste HPC-Produkt, welches in einer N2-Fertigung bei TSMC in Serie gefertigt wird. Parallel dazu gibt es erste mobile Chips, die den Weg einschlagen, aber im Bereich High-Performance-Computing, was Prozessoren genauso wie GPUs und AI-Beschleuniger einschließt, ist AMDs Chip der erste.

Ramping ‘Venice’ on TSMC 2nm process technology marks an important step forward in accelerating the next generation of AI infrastructure. As AI and agentic workloads scale rapidly, customers need platforms that can move from innovation to production faster. Our deep partnership with TSMC is helping AMD bring leadership compute technologies to market with the speed and scale required to meet this moment.

Lisa Su, Chair und CEO, AMD

We are pleased to see AMD continue to make strong progress with its next-generation EPYC processor on our advanced 2nm process technology. Our close collaboration with AMD reflects the importance of pairing leadership process technology with advanced design innovation to enable the next era of high-performance and AI computing.

C.C. Wei, Chairman und CEO, TSMC

Bereits vor einem Jahr waren TSMC und AMD medial in Erscheinung getreten und hatten Venice als Produkt der N2-Familie bestätigt. Zum Start wird es dabei laut letzten Gerüchten wohl die 256-Kern-Version aus der „Vanilla“-N2-Fertigung geben, quasi den Nachfolger von Turin Dense. Erst etwas später soll „Venice classic“ mit 96 Kernen erscheinen, diese könnten dann wohlmöglich aber für mehr Leistung direkt in N2P gefertigt sein.

AMD wirft parallel den Blick direkt auch weiter nach vorn und bestätigt erneut Verona als Teil der Familie der sechsten Generation Epyc, mit Fokus auf den Einsatz von LPDDR und weiteren Optimierungen.

AMD Epyc Venice dürfte damit seinen zuvor bereits benannten möglichen Starttermin Ende Juli einhalten, denn im dritten Quartal dürften die ersten Chips dann auch ausgeliefert werden. Ende Juli hält AMD sein wichtigstes Event dieses Jahres ab, AMD Advancing AI 2026. Dabei geht es nicht nur um Prozessoren allein, die Instinct-Serie wird wachsen, dazu das erste große Rackscale-Design von AMD, Helios, in die Welt entlassen.

Zukunftsinvestitionen in Taiwan

Apropos Helios und die AI-Zukunft. AMD kündigt heute auch an, mehr als 10 Milliarden US-Dollar in die Infrastruktur in Taiwan stecken zu wollen. Dieses Geld wird in Partner unterschiedlichster Art investiert, vom Substrat über neue wafer-based 2.5D bridge interconnect mit Panel-based innovation bis hin zum Advanced Packaging.