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Silverstone FLP02: Retro-Gehäuse bringt den Turbo-Knopf zurück


Silverstone FLP02: Retro-Gehäuse bringt den Turbo-Knopf zurück

Bild: Silverstone

Mit dem FLP02 bringt Silverstone die 1990er-Jahre zurück. Das beige Gehäuse lehnt sich an das Layout, vor allem aber an das Design von Computern aus Intels x86- und früher Pentium-CPUs an – es besitzt sogar einen Turbo-Knopf.

Das FLP02 ist damit etwas „moderner“ konzipiert als das FLP01, das als Desktop-Gehäuse die 1980er-Jahre zitiert. Das nun vorgestellte Modell ist hingegen ein Tower-Gehäuse mit untypischer Ausstattung. Es besitzt etwa drei 5,25″-Schächte, deren Blenden das Design großer Floppy-Laufwerke imitieren. Die Verriegelung sichert hier die Blende gegen eine Entnahme, hat also weiterhin eine Funktion.

Auch das Frontpanel fällt auf. Der Power-Button wird als Kippschalter ausgeführt und kann per Schlüssel gesperrt werden. Der Turbo-Button erhöht hier nicht wie anno dazumal die Taktfrequenz des Prozessors, sondern lässt alle Lüfter mit maximaler Geschwindigkeit arbeiten. Sie werden an einem Fan-Hub auf der Rückseite des Panels angeschlossen, der maximal acht Lüfter steuert. Die Zwei-Segment-Anzeige neben dem Turboknopf zeigt dabei die Drehgeschwindigkeit in Prozent an. Das I/O-Panel verbirgt Silverstone unter einer Klappe über den Laufwerksschächten.

Silverstone FLP02 (Bild: Silverstone)

Auch Kühlung wie damals

Aufgrund der Laufwerkskäfige passen hinter die Front des FLP02 nur zwei Lüfter. Darüber hinaus können weitere Lüfter am Deckel und im Heck arbeiten, drei 120-mm-Exemplare werden mitgeliefert. Radiatoren finden nur an der Oberseite bis zu einer Größe von 360 mm Platz.

Das Raumangebot für CPU-Kühler ist praktisch unbegrenzt, bei Grafikkarten kommt es auf die Anzahl der Festplatten an. Werden die Halterungen hinter der Front benutzt, passen maximal 279 Millimeter lange Erweiterungskarten in das FLP02, ansonsten sind es 386 Millimeter. Auch längste Grafikkarten können dadurch verwendet werden.

Weitere Festplatten verteilen sich auf einen Käfig vor dem Netzteil sowie hinter dem Mainboard, bis zu sechs Laufwerke sind so insgesamt möglich – für ein Gehäuse des aktuellen Modelljahres eine ungewöhnlich hohe Anzahl.

Erhältlich in einer Farbe

Angeboten wird das FLP02 ausschließlich in einer Farbe: Zeittypischem, laut Silverstone „ikonischem“ Beige. Wann und zu welchem Preis das Modell im Handel verfügbar sein wird, hat Silverstone noch nicht bekannt gegeben.



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CB-Funk-Podcast #136: Breaking News, FSR 4 auf RDNA 3 und die „Maus-Revolution“


CB-Funk-Podcast #136: Breaking News, FSR 4 auf RDNA 3 und die „Maus-Revolution“

Zum zweiten Mal in diesem Jahr haben sich Fabian und Jan zu einem Europa-Asien-Podcast getroffen, nur dieses Mal andersherum. Und Jan überfällt Fabian im fernen Thailand auch direkt mit einer Breaking News: Nvidia und Intel machen in Zukunft gemeinsame Sache, Intel wird Nvidia-GPUs und -Chiplets an eigene x86-Chips anbinden.

Ein dickes Ding, auf das Fabian direkt reagieren darf. Danach geht es zum eigentlich geplanten Thema: FSR 4 läuft auf RDNA 3, wenn auch noch nicht offiziell. Und es läuft richtig gut.

Eine „Maus-Revolution“ hat wiederum Logitech am Mittwoch mit der G Pro X2 Superstrike vorgestellt. Was dahinter steckt und warum Mäuse zu testen alles andere als trivial ist, besprechen die beiden ebenfalls noch.

Zum Abschluss gibt’s die letzte Sonntagsfrage zu eurer Meinung zu den neuen iPhones. Viel Spaß beim Zuhören!

Hinweis: Kapitelmarken lassen sich zur Stunde nicht im Webinterface der Podcast-Plattform anlegen. Sie werden nachgereicht, sobald die Funktion wieder verfügbar ist.

CB-Funk bei Spotify, Apple, Google und Deezer

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An dieser Stelle folgt der obligatorische Hinweis: In die meisten Podcast-Player lässt sich CB-Funk bereits via RSS einbinden. Die entsprechende URL lautet: https://computerbase.podigee.io/feed/mp3.

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Neue Radeon RX 7700: Langsamer als die RX 7700 XT, aber mit RX-7800-XT-Speicher


Neue Radeon RX 7700: Langsamer als die RX 7700 XT, aber mit RX-7800-XT-Speicher

Ohne Gerüchte im Vorfeld und ohne große Ankündigung hat AMD zwei Jahre nach der Radeon RX 7700 XT eine Radeon RX 7700 weltweit ins Portfolio aufgenommen. Die GPU-Leistung fällt gegenüber dem XT-Modell deutlich ab, dafür gibt es die 16 GB und die Speicherbandbreite der Radeon RX 7800 XT.

Eher eine beschnittene RX 7800 XT als RX 7700 XT Lite

Mit 19,5 Gbps schnellen 16 GB GDDR6 am 256-Bit-Interface bietet die neue Radeon RX 7700 beim Speicher exakt die Eckdaten der Radeon RX 7800 XT, aber deutlich weniger aktive Shadereinheiten und auch weniger Infinity-Cache als die Radeon RX 7700 XT. Die Leistungsaufnahme liegt mit 263 Watt wiederum auf 7800-XT-Niveau.

Die Radeon RX 7700 setzt demzufolge wie die Radeon RX 7800 XT auf Navi 32 mit vier aktiven Memory Core Dies (MCD), die mit je 64 Bit das 256-Bit-Interface ergeben, aber der zentrale Graphic Core Die (GCD) wurde in Bezug auf die aktiven Einheiten extrem beschnitten. Dass die Grafikkarte trotzdem mit der TDP der 7800 XT auf den Markt kommt, deutet auf eine erhöhte Betriebsspannung hin, um nicht nur stark teildefekte, sondern auch minderwertige Dies nutzen zu können.

Ein OEM-Produkt?

AMD schreibt: „Die AMD Radeon RX 7700 Desktop-Grafikkarte ist auf anspruchsvolles Gaming und Streaming in 1440p ausgelegt.“ Informationen zum Preis liegen nicht vor. Gut möglich, dass die Grafikkarte nur für OEM-Systeme vorgesehen ist.

Technische Spezifikationen der Radeon RX 7600 XT



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Details zum Intel-Nvidia-Deal: Ein GB10 mit x86 zu erwarten, US-Politik ohne Einfluss


Details zum Intel-Nvidia-Deal: Ein GB10 mit x86 zu erwarten, US-Politik ohne Einfluss

Bild: X

Am Abend haben sich Nvidia-CEO Jensen Huang und Intel-CEO Lip-Bu Tan zum „historischen Deal“ geäußert und erste Fragen beantwortet. Dabei wurde die Kooperation für die kommenden Jahre in den Fokus gerückt, vielen Fragen nach Produkten aber ausgewichen. Erste kleine Antworten gab es jedoch.

Trumps Politik hatte keinen Einfluss

Die Vereinbarung zwischen Intel und Nvidia wurde nicht kurzfristig geschlossen, auch nicht als eine Reaktion auf Trumps letzte Äußerungen und Pläne sowie folgenden Investitionen, stellte Huang klar. Intels Chief Revenue Officer Greg Ernst erklärte via Linked-In, dass dieser Deal nach vielen Monaten Zusammenarbeit in kleinen Teams am 13. September geschlossen wurde, Jensen Huang sagte sogar, dass einige Teams bereits fast ein Jahr zusammenarbeiten – also deutlich vor CEO Lip-Bu Tans Dienstantritt bei Intel und eventuell sogar vor dem Rauswurf von Pat Gelsinger.

Dazu passend wird ein T-Shirt präsentiert, welches die beteiligten Unterschriften zeigt, allen voran Jensen Huangs und Lip-Bu Tans, aber auch anderer hochrangiger Vertreter beider Seiten.

Intel-Nvidia-Vereinbarung vom 13. September 2025
Intel-Nvidia-Vereinbarung vom 13. September 2025 (Bild: LinkedIn)

Beide CEOs betonten die Vorzüge der Zusammenarbeit, die ein Marktvolumen von 50 Milliarden US-Dollar umfassen könne, sagte Huang mehrfach. Nvidia wird in Zukunft angepasste Intel-CPUs kaufen und in ihre Racks packen. Auf der anderen Seite wird Nvidia GPU-Chiplets liefern, mit denen wiederum Intel Lösungen baut.

Ein x86-Chip im „GB10-Style“ kommt

Gleich die erste Frage brachte auch das mögliche erste kommende Produkt hervor: Nvidia wird zusammen mit Intel quasi einen „GB10“-Chip jedoch mit x86-Kernen auflegen. Huang beschrieb die Lösung dabei exakt so, wie GB10 heute aussieht: Ein SoC mit CPU-Kernen wird via NVLink an eine Nvidia-GPU gekoppelt. Diese Technik hatte Nvidia erst kürzlich detailliert dargelegt, hier aber noch mit MediaTeks Arm-Kernen.

Kein Einfluss auf Arm-Geschäft

Arm wird bei Nvidia aber nicht sterben, stellte Nvidias Chef klar. Sie werden eigene CPUs weiterhin entwickeln, nicht nur für Server sondern auch Autos, Roboter und mehr. Und der DGX Spark wird eben auch mit dem N1 debütieren.

Wer dabei was wie fertigt, dazu wurde heute nicht viel gesagt respektive eher drumherum geredet. Huang erklärte, beide Firmen sind gute Kunden von TSMC, Lip-Bu Tan unterstrich dies und erklärte, dass man sich diesem Thema später widmen wird. Entsprechend wurden auch Fragen zum Herstellungsverfahren nicht beantwortet.

Packaging dürfte jedoch ein Thema werden, welches auch Nvidia interessiert. Nvidias GPUs können jedoch mit (Intels CPUs via) Foveros gepackt werden, Intels Packaging-Sparte dürfte hier Multi-Chiplet-Lösungen hervorbringen können. Dass die Chips am Ende auch von TSMC kommen können, hört Intel zwar nicht zu gern, aber daran arbeiten sie bekanntlich auch.

Produktfragen primär unbeantwortet

Viele Fragen vor allem zu Produkten und deren Zukunft – Stichwort Arc und AI-GPU-Pläne bei Intel und mehr – blieben heute unbeantwortet. Diese Pläne dürften jedoch in den kommenden Monaten näher erläutert werden.



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