Laut Berichten wird AMD in diesem Jahr auch die APU-Familie Strix Halo alias Ryzen AI Max auffrischen – oder vielmehr umbenennen. Aus Ryzen AI Max 300 wird dann Ryzen AI Max 400 und aus Strix Halo wird Gorgon Halo. Unterschiede zu den Vorgängern sucht man laut den vorliegenden Daten allerdings mit der Lupe.

Gorgon Halo als Ryzen AI Max 400

Die oftmals gut informierte chinesische Website HKEPC benennt fünf Ryzen AI Max 400 alias Gorgon Halo, deren Veröffentlichung angeblich im Oktober 2026 bevorsteht. An der eigentlichen Technik als Kombination aus Zen-5-CPU, starker RDNA-3.5-GPU und einer NPU (XDNA2) ändere sich nichts. Mit verbesserter Chip-Qualität soll es lediglich hier und dort etwas mehr Takt geben. Die TDP bleibe unangetastet, sodass weiterhin von einem Spielraum von 45 bis 120 Watt auszugehen ist, wie ihn AMD bei der Serie bisher angibt.

• AMD Ryzen AI Max 485 (OPN: 100-000002127) / 55W TDP

  CPU: 8C/16T (3.6GHz/5GHz)

  GPU: Radeon 8050S (2.8GHz)

• AMD Ryzen AI Max+ 488 (OPN: 100-000002140) / 55W TDP

  CPU: 8C/16T (3.6GHz/5GHz)

  GPU: Radeon 8060S (2.9GHz)

• AMD Ryzen AI Max 490 (OPN: 100-000002142) / 55W TDP

  CPU: 12C/24T (3.2GHz/5GHz)

  GPU: Radeon 8050S (2.8GHz)

• AMD Ryzen AI Max+ 492 (OPN: 100-000002143) / 55W TDP

  CPU: 12C/24T (3.2GHz/5GHz)

  GPU: Radeon 8060S (2.9GHz)

• AMD Ryzen AI Max+ 495 (OPN: 100-000002145) / 55W TDP

  CPU: 16C/32T (3.1GHz/5.2GHz)

  GPU: Radeon 8060S (3.0GHz)

Angebliche Eckdaten für AMD Ryzen AI Max 400 alias Gorgon Halo

100 MHz mehr nur beim Flaggschiff?

Abgesehen vom Flaggschiff Ryzen AI Max+ 495, das bei CPU und GPU mit marginalen 100 MHz mehr als der bisherige Ryzen AI Max+ 395 (Test) arbeiten soll, gibt es demnach gar keine Änderungen bei den wesentlichen Eckdaten. Allerdings ist anzumerken, dass AMD bei den im Januar eingeführten Ryzen AI Max+ 392 & 388 noch keine Basistaktraten genannt hat, sodass hier Änderungen zwar möglich, aber unwahrscheinlich sind, denn der Basistakt ist ein wesentlicher Faktor für die TDP-Klasse, die ja angeblich unverändert bleibt.

Gibt es eine schnellere NPU?

Auf einen Punkt gehen die genannten Daten gar nicht ein: die integrierte Neural Processing Unit (NPU) für KI-Aufgaben. Diese arbeitet bei Strix Halo bisher mit 50 TOPS. Es wäre aber gut denkbar, dass AMD der NPU etwas mehr Takt spendiert, damit diese 55 TOPS erreicht. Genau das geschieht nämlich auch beim Refresh von Strix Point auf Gorgon Point.

Doch selbst damit bliebe es bei einer derart kleinen Verbesserung, dass der neue Name schon sehr geschmeichelt erscheint.

Letztlich könnten inzwischen alte inoffizielle Roadmaps damit Recht behalten, dass AMD 2026 im Grunde keine neuen Notebook-Chips auf den Markt bringen wird. Erst Medusa Point mit Zen-6-Architektur wäre dann ab 2027 wieder eine echte Neuerung.

In der Telefonkonferenz mit Analysten zu den am Donnerstagabend veröffentlichten Quartalszahlen für das 4. Quartal im Fiskaljahr 2025 hat Intels CEO Lip-Bu Tan erste Produkte auf Basis von „Nova Lake“ für Ende 2026 bestätigt. Nova Lake wird als Core Ultra 400 im Sockel LGA 1954 auch für Desktop-PCs erwartet – mit großem Cache.

Zuerst „nur“ die K-Modelle?

Die Aussage ist dem Transkript zu entnehmen (z.B. bei Seeking Alpha). Erste neue CPUs noch im alten, die breite Masse dann im neuen Jahr zu veröffentlichen wäre bei Intel kein neuer Ansatz: Zuletzt kamen die drei K-Prozessoren immer noch im 4. Quartal, während der Rest im Rahmen der CES Anfang Januar enthüllt wurde.

Our client momentum was on full display at CES earlier this month, where we formally launched Series 3 with our OEM partners, powering over 200 notebook designs Series 3 will be the most broadly adopted and globally available AI PC platform we have ever delivered. Along with our next-generation Nova Lake coming at the end of 2026, we now have a client road map that combines best-in-class performance with cost-optimized solutions giving me confidence that we are on the path to fortify market share and profitability in both notebooks and desktops over the next several years.

Das steckt hinter Nova Lake

Nachdem Core Ultra 300 „Panther Lake“ dieser Tage nur im BGA-Format für Notebooks (und Mini-PCs) erscheint, während Core Ultra 200 „Arrow Lake-S“ nur ein Refresh erhalten wird, wird Nova Lake-S auch wieder eine Desktop-Plattform: Mit Chiplet-Ansatz soll die Architektur erstmals wieder über das gesamte Consumer-Portfolio skalieren.

Laut Frachtdokumenten und ersten Entwickler-Kits soll Nova Lake-S auf den neuen Sockel LGA 1954 setzen und damit LGA 1851 schon wieder beerben. Der Sockel wäre damit rekordverdächtig kurzlebig gewesen, was aber auch daran liegt, dass Meteor Lake-S alias Core Ultra 100 im Desktop letztlich ausblieb – sonst wäre LGA 1851 eine Generation früher erschienen.

An der Spitze stehen bei Nova Lake-S Gerüchten zufolge bis zu 52 Kerne (16P + 32E + 4 LPE), darunter Varianten mit 42, 28 und 24 Kernen. Aktuell ist bei 8+16 (24) Kernen Schluss. Zusätzlich soll es vier Modelle mit großem Zusatz-Cache wie bei den X3D-CPUs von AMD geben. Wie Intel das umsetzen wird, darüber liegen noch keine gesicherten Informationen vor. Aktuell gehen Gerüchte davon aus, dass der angepasste CPU-Tile dafür viel größer wird. Bis zu 288 MB sind dann in doppelter Forme im Core Ultra 9 4xx im Gespräch:

• Core Ultra 9 4xxK, 52 Kernen (16P+32E+4LPE), 288 MB bLLC
• Core Ultra 9 4xxK, 42 Kernen (14P+24E+4LPE), 288 MB bLLC
• Core Ultra 7 4xxK, 28 Kernen (8P+16E+4LPE), 144 MB bLLC
• Core Ultra 7 4xxK, 24 Kernen (8P+12E+4LPE), 144 MB bLLC

Tape-Out erfolgt, wie gefertigt?

Den Tape-out, also die Fertigstellung der Belichtungsmasken für die Fertigung, soll Nova Lake bereits im November 2025 genommen haben. Ein Start Ende des Jahres ist damit möglich. In welcher Fertigung Nova Lake kommt, auch darüber gibt es noch keine gesicherten Informationen. Wahrscheinlich ist, dass Intel einige Teile selbst, aber für andere erneut auch TSMC nutzen wird. Ob Intel 18A oder schon Intel 18A-P, steht ebenfalls noch in den Sternen.

Laut Noctua werden Kühler für LGA 1700/1851 auch auf LGA 1954 passen.

MediaMarkt bietet aktuell einige Geräte von Traditionshersteller Siemens mit satten Rabatten an. Bis zu 57 Prozent günstiger werden hier Waschmaschinen und Wärmepumpentrockner. Doch ein Haushaltsgroßgerät stiehlt allen Angeboten die Show.

Seit seiner Gründung 1847 in Berlin besteht Siemens bereits in Deutschland. Mittlerweile handelt es sich allerdings um einen weltweiten Technologiekonzern mit Hauptsitz in München. Der Hersteller steht für einen hohen Qualitätsstandard zu moderaten Preisen, die dank einer aktuellen MediaMarkt-Aktion ordentlich sinken. Während die Waschmaschinen und Wärmepumpentrockner mit bis zu 57 Prozent Rabatt locken, kann ein anderes Gerät eine noch höhere Ersparnis erzielen.

Siemens iQ300: Testsieger bis zu 64 Prozent günstiger

Genauer gesagt handelt es sich um eine Siemens Backofen-Kombi mit dem leicht zu merkenden Modellnamen „PQ613PIAA“. Dieses besteht aus einem iQ300-Backofen und -Kochfeld, wobei letzteres erst vor wenigen Wochen als Testsieger der Kategorie „Induktionskochfeld“ bei der Stiftung Warentest hervorging. Es bietet vier Kochplatten, wobei eine auch mit einer Bräter-Funktion ausgestattet ist. Die Bedienung erfolgt über ein Sensorfeld. Über den „PowerBoost“ könnt Ihr Eure Gerichte zudem noch schneller zubereiten. Doch auch der Backofen muss sich nicht verstecken.

Es handelt sich um ein klassisches Einbaumodell in schlichtem Schwarz mit silbernen Akzenten. Auch hier erfolgt die Steuerung per Touch-Gesten. Eine Autoreinigung ist natürlich integriert und dank 10 Automatikprogrammen könnt Ihr bereits vorab auswählen, was gebacken werden soll, um ein möglichst perfektes Ergebnis zu erzielen. Hier spielt auch die 3D-Heißluft eine große Rolle, welche die Hitze gleichmäßig im Ofen verteilen soll. Ein echtes Highlight versteckt sich jedoch in der integrierten Air-Fry-Funktion, die ähnlich wie bei einer Heißluftfritteuse funktioniert. Mit wenig Öl sollt Ihr somit knusprige Pommes oder leckeres Hähnchen frittieren können. Zusätzlich ist das Gerät mit der Energieklasse „A+“ ausgezeichnet, wodurch der Stromverbrauch mit 0,69 kWh im Umluft-Programm durchaus überschaubar bleibt.

Lohnt sich das MediaMarkt-Angebot?

Das Backofenset gibt es jetzt zum Vorzugspreis. Die unverbindliche Preisempfehlung liegt mit 2.559 Euro recht hoch. Ziehen wir nun jedoch den massiven Rabatt ab, erhalten wir einen Deal-Preis von gerade einmal 899 Euro. Möchtet Ihr nicht ganz so viel auf einmal zahlen, könnt Ihr das Set auch mit einem Zinssatz von 0,00 Prozent finanzieren. Bevor Ihr hier jedoch zuschlagt, solltet Ihr vorab die Backofen-Nische ausmessen. Diese muss mindestens 560 x 55 x 490 groß sein, damit der Ofen passt. Das Kochfeld hingegen misst in der Breite 583 mm. Alles in allem bekommt Ihr hier also das volle Paket Siemens-Power zum guten Preis geboten. Muss das alte Gerät weichen oder seid Ihr gerade dabei, eine neue Küche zu kaufen, solltet Ihr unbedingt einen Blick auf den Siemens-Deal werfen.

Auch Waschmaschinen und Trockner reduziert

Wie Eingangs erwähnt sind jetzt allerdings auch Waschmaschinen und Wärmepumpentrockner des deutschen Traditionsunternehmens reduziert. Welche das sind, haben wir Euch nachfolgend aufgelistet:

Die Rabatte beziehen sich jeweils auf den UVP. In allen Fällen erhaltet Ihr während der Aktion, die noch bis zum 03. Februar läuft, qualitativ hochwertige Geräte zu einem durchaus spannenden Preis geboten.

Was haltet Ihr von der Aktion? Nutzt Ihr Geräte von Siemens? Lasst es uns in den Kommentaren wissen!