Monatlich werden die Prognosen für den PC-Markt nach unten korrigiert. Aus 2,4 Prozent Rückgang als Vorhersage für das Jahr 2026 sind in der aktualisierten Form nun bereits 11,3 Prozent geworden. Da die Speicherkrise aber wohl bis ins nächste Jahr reichen wird, sind die weiteren Aussichten auch alles andere als rosig.

Die letzten Zahlen zum Smartphone-Markt hatten bereits ähnliche Töne anklingen lassen: Mit einem erwarteten Rückgang von 12,9 Prozent spielen die mobilen Geräte in einer ähnlichen Liga wie nun auch die PC-Systeme. Ein Rückgang von 11,3 Prozent bei diesen und 7,6 Prozent bei Tablets stellt zudem aber nur die Momentaufnahme von Anfang März dar, als der Konflikt um den Iran noch nicht eskaliert war. Die Tendenz ist mit jetzigem Wissen deshalb bereits vermutlich noch etwas düsterer geworden.

Die hohen Preise für DRAM und NAND sind dabei ein großer Faktor, aber auch viele weitere Elemente, die in der ganzen Industrie zu steigenden Kosten führen. Komponenten sind an vielen Stellen knapp, die Lager mitunter leer, die Preise entsprechend hoch. Ein Preistreiber sei auch die Unsicherheit und die Frage, wann es denn wieder besser wird. Diese fehlende Planbarkeit führt am Ende erst einmal zu weiterer Unsicherheit.

So wie Anfang 2025 wird es wohl auf Jahre nicht (wenn überhaupt noch einmal) wieder werden

Letztlich kann genau darauf aktuell auch kein Analyst eine Antwort geben. Die Krise setzte extrem schnell ein und überraschte nahezu alle, keine Vorhersage ging vor einem Jahr auch nur ansatzweise in diese Richtung. Der eingängige Tenor ist deshalb auch bei IDC, dass 2027 wohl noch ein tiefes Tal bleibt, es eventuell ab 2028 besser wird – so zumindest die Hoffnung. Zurück auf ein Niveau von Anfang 2025 wird es aber wohl lange nicht mehr, wenn überhaupt noch einmal in den nächsten Jahr gehen. Stattdessen werden sich Kunden auf lange Zeit mit höheren Preisen in dem Bereich und vielen anderen abfinden müssen.

Apples faltbares iPhone soll im Herbst erscheinen. Nun gibt es neue Details zu Hard- und Software. Viele Nutzer werden jedoch vor allem ein Feature vermissen, das Apples Smartphone seit Jahren besonders macht.

Bereits im Jahr 2019 präsentierte Samsung das erste Galaxy Fold. Mehr als sieben Jahre später soll Apple nun angeblich geplant haben, ein eigenes Foldable vorzustellen. Im kommenden September soll das bislang als „iPhone Fold“ bezeichnete faltbare Smartphone erscheinen. Doch neben der reinen Hardware muss Apple natürlich auch die Software an das neue Format anpassen. Vor allem im Hinblick auf das große Innendisplay, das ungefähr den Dimensionen eines iPad mini ähneln soll, ist Entwicklungsarbeit nötig. Nun nennt Bloombergs Mark Gurman neue Details zu Hard- und Software.

iPhone Fold: iOS ist gekommen, um zu bleiben

Auf den ersten Blick dürften einige Apple-Fans erwartet haben, dass der iPhone-Hersteller ganz einfach bei Nutzung des großen inneren Displays auf die von iPadOS bekannten Features zurückgreifen wird. Das wird laut Gurman aber nicht der Fall sein. Die neue Oberfläche, die Apple mit iPadOS 26 eingeführt hat und eine Darstellung mehrerer App-Fenster erlaubt, soll es im faltbaren Smartphone nicht geben.

iPad-Apps sollen auf dem iPhone ebenfalls nicht laufen. Es soll aber möglich sein, zwei iPhone-Apps nebeneinander zu öffnen. Damit ähnelt es den Features von Samsung, Google und anderen Anbietern von Foldables.

Beim Design der eigenen Apps arbeitet Apple an einigen Anpassungen. Das Layout der Anwendungen wird laut Gurman um eine Seitenleiste auf der linken Seite des Displays erweitert. iPad-Nutzer kennen dieses Design bereits von vielen Tablet-Apps. Dritt-Anbieter können dieses Layout in ihren Apps ebenfalls nutzen. Das Design erinnert in vielerlei Hinsicht an ein iPad mini, das im Querformat benutzt wird.

Die Hardware von Apples erstem Foldable

Gurman nennt neben den Software-Details aber auch technische Daten des iPhone Fold. So soll Apple in der Entwicklungsphase festgestellt haben, dass zwei der wichtigsten Schwächen faltbarer Smartphones mit dem internen Display zu tun haben: Es ist häufig zu schmal und besitzt eine sichtbare Falte in der Mitte.

Über beides wurde bereits in der Vergangenheit diskutiert. Frühere Berichte besagen, dass Apple in Kooperation mit Samsung Display einen neuen Weg gefunden hat, um die Falte deutlich zu reduzieren. Gurman bezeichnet diese Lösung als nicht perfekt, aber dennoch gut genug, um dem Unternehmen möglicherweise einen Marketing-Vorteil zu verschaffen.

iPhone Fold: Abschied von Face ID

Im äußeren Display soll außerdem nur ein einzelner Hole-Punch für die Selfie-Kamera vorhanden sein. Die pillenförmige Aussparung, wie wir sie vom aktuellen iPhone kennen, wäre damit Geschichte.

Das bringt uns gleichzeitig zu der Änderung, die für viele Diskussionen sorgen wird: Face ID soll nicht länger vorhanden sein. Stattdessen setzt Apple beim kommenden Smartphone wieder auf Touch ID in der Seitentaste. Der Grund ist das zu dünne Gehäuse. Die Software-Features der Dynamic Island sind aber weiterhin mit an Bord.

Für die Kamera im inneren Display kommt ebenfalls ein ausgestanztes Loch zum Einsatz. Apple soll während der Entwicklung auch eine Kamera unter dem Display getestet haben, doch die Qualität war in diesem Fall nicht gut genug.

Auf der Rückseite des iPhone Fold sollen laut Gurman nur zwei Kameras zu finden sein. Die beiden aktuellen Pro-Modelle nutzen hingegen drei Sensoren. Unter anderem aufgrund des großen internen Displays, das bessere Produktivitäts-Features ermöglicht, sieht Apple das Foldable dennoch als neues High-End-Modell oberhalb des Pro Max. Dies zeigt sich auch im erwarteten Preis von rund 2.000 US-Dollar.

Beim Chiphersteller Nexperia und seinem chinesischen Tochterunternehmen geht der Streit weiter. Die wollen nun selbst Wafer belichten und dass sogar auf 300 mm statt 200 mm. So einfach, wie das auf dem Papier aber erst einmal klingen mag, ist es freilich aber nicht. Es zeigt jedoch, wie verhärtet die Fronten weiter sind.

Seit Oktober 2025 liegt Nexperia mit seinen Tochterunternehmen in China im Streit. Nach der de facto Kontrollübernahme der niederländischen Regierung legte China einen Exportbann auf. Es folgte politisches Gerangel, danach sah es kurzzeitig aus, als könnte eine Lösung des Konflikts in Erscheinung treten. Seit dem Wochenende ist das ganze jedoch wieder in die andere Richtung gekippt.

Fertigt nun Wingtech Nexperias Chips?

Wie die Nachrichtenagentur Reuters meldet, will Nexperia China nun nicht mehr 200-mm-Wafer aus Europa beziehen, sondern diese selbst fertigen, und dass sogar in 300-mm-Größe. Das wird in Europa von Nexperia gar nicht angeboten, bietet theoretisch eine viel größere Menge an Chips pro Wafer. Allerdings ist die Skalierung nach oben von vielen anderen Faktoren abhängig, insbesondere der Wirtschaftlichkeit, die eine Aufrüstung von 8 Zoll auf 12 Zoll nicht immer tragbar werden lässt, vor allem bei sehr günstigen in 150 oder 180 nm gefertigten Chips.

Bei Nexperia China sieht die Thematik jedoch anders aus. Wenngleich es nicht bestätigt ist, dürften Wingtech-Anlagen, genauer gesagt die der Shanghai Dingtai Jiangxin Technology Co., Ltd, ⁠oder „WingSkySemi“ für die Produktion in Frage kommen, die schon zuvor mit Nexperia zusammengearbeitet haben. Ein gewisses Know-How ist hier deshalb vorhanden.

Kurze Geschichtsstunde hierzu: Nexperia gehörte einmal zu NXP, wurde 2017 für 2,75 Milliarden US-Dollar durch ein chinesisches Konsortium gekauft, 2019 verkaufte dieses wiederum alle Anteile an Wingtech, das nun de facto Eigentümer von Nexperia ist. Wingtech wiederum gilt seit Jahren als Reizthema: Seit 2024 steht der Konzern auf der US-Entity-Liste chinesischer Unternehmen, die dem chinesischen Staat und Militär helfen sollen an Technologie zu gelangen, behaupten die USA. Mitte 2025 wurden die Verschärfungen weiter angezogen, auch Subunternehmen von Wingtech, zu denen Nexperia zählt, sollten direkt und stärker betroffen sein.

Streit eskalierte zuletzt, Eigenständigkeit angestrebt

Zuvor war der Streit in eine neue Phase übergangen. Nexperia China behauptete in der vergangenen Woche, dass sie aus IT-Systemen ausgeschlossen wurden und so vielfältige Prozesse beeinträchtigt waren.

Ende Februar hieß es aus den Niederlanden, Nexperia würde eine Herauslösung von Mutterkonzern Wingtech anstreben, was dieser jedoch direkt abgelehnt hat, schrieb De Telegraaf