Eine neue Auflage von Raptor Lake kommt auch 2027 noch einmal. Der Status von Intels 10-nm-CPU nähert sich nun langsam altbekanntem an, wenngleich die Vorzeichen etwas anders sind. Doch rein auf das Alter gesehen haben 10-nm-CPUs von Intel im Jahr 2027 auch schon acht Jahre auf dem Buckel – 14++++ lässt grüßen.

Intels LGA-1700-Familie soll auch 2027 noch einmal Nachwuchs erhalten. Damit bleibt auch eine DDR4-Plattform bei Intel weiter im Spiel – dies dürfte schon einer der Gründe sein, warum Raptor Lake als Refresh Refresh sogar in Form neuer Modellvarianten hier weiterleben und das Erbe von Intel Alder Lake weiterführen soll. Als Name wird dann jedoch nicht mehr Core i-13000/14000 genutzt, sondern Core 200 – so passt sich das Schema der aktuellen modernen Palette an und verdeutlicht dabei auch direkt, dass es eben keine Neuheiten per se sind. Denn 2027 steht ganz oben ein Intel Core Ultra 400.

Wie die Gerüchte verdeutlichen, werden die CPUs im Herzen das gleiche Silizium wie die im Jahr 2022 vorgestellten nutzen. Und so gibt es auch kein neues Stepping oder neue Features, allerdings wie die Kern-Auswahl und Cache-Bestückung leicht auf den 2027 anvisierten Einsteigermarkt abgestimmt.

Die Produkte sind so letztlich keine echten Nachfolger für bisherige Raptor Lakes, außer Kunden kommen von einem 12100F oder 13100F und wollen „günstig“ in dieser Plattform noch einmal aufrüsten.

Auch AMD bringt alte CPUs (zurück)

Diese Idee ist aktuell groß in Mode, AMD bestückt so ebenfalls den Sockel AM4 noch einmal mit dem AMD Ryzen 7 5800X3D für viel Geld, bringt zudem kleine Gaming-Lösungen mit acht älteren Kernen auch neu in den Sockel AM5: der AMD Ryzen 7 7700X3D. AMDs AM4-CPU ist dabei im Kern sogar noch älter als Intels Angebot: Zen 3 wurde bereits vor sechs Jahren in TSMCs N7-Prozess eingeführt, lebt so also auch schon über eine halbe Dekade.

Im Notebook-Markt garniert AMD die Neuvorstellungen mit beispielsweise einem AMD Ryzen 5 3501U – Launch-Datum Q2/2026 mit Picasso-Architektur, das ist Zen+ mit DDR4-2400!

Langlebige Nodes sind auch Intels „Spezialität“

Intels 10-nm-Fertigung, im Marketing Intel 7 genannt, lebt damit deutlich länger weiter, als einmal erwartet. Der Grund hierfür ist aber einfach: Er funktioniert ganz ohne EUV, die älteren Fabriken von Intel produzieren ihn am Fließband und die Produkte sind zuletzt sogar ausverkauft gewesen, während sich die EUV-Fabs auf neue Produkte mit höherer Gewinnmarge konzentrieren. Damit rückt Intels 10-nm-Fertigung langsam in zeitliche Regionen vor, in der 14 nm aktiv war.

Die 14-nm-Fertigung bei Intel war legendär und gleichzeitig auch berüchtigt, weil sie schlichtweg über ein halbes Jahrzehnt mangels Alternativen genutzt werden musste – Start war bereits 2014 mit Broadwell. Denn Intels erster Versuch bei 10 nm lief völlig schief, das Unternehmen versuchte EUV zu umgehen und diverse Neuerungen gleichzeitig einzuführen und scheiterte dabei krachend. Die CPU-Architekturen Skylake, Kaby Lake, Coffee Lake, Coffee Lake Refresh und Comet Lake basierten auf den gleichen Kernen, unterschieden sich am Ende zum Großteil nur in ihrer Anzahl und im Takt – 14++++ war geboren.

2021 kam dann auch noch Rocket Lake in 14 nm, weil die erste Generation der 10-nm-Fertigung nicht hoch takten konnte. Erst mit 10+(+) wurde dies deutlich besser – und das Marketing übernahm und machte daraus Intel 7 und andere Bezeichnungen.

Samsung plant für Ende Juli die Vorstellung drei neuer faltbarer Smartphones: Galaxy Z Flip 8, Galaxy Z Fold 8 (Wide) und Galaxy Z Fold 8 Ultra. Für den Neuzugang im Breitbildformat sei ein neues „Ultra Thin Glass“ vorgesehen, das diesmal aber dicker ausfalle, um potenziellen Knitterfalten im Bereich des Scharniers vorzubeugen.

Das berichtet ZDNet Korea unter Verweis auf Lieferketten des Smartphone-Herstellers. Dass Samsung zum nächsten Unpacked-Event am 22. Juli Apple mit einem Foldable im Breitbildformat zuvorkommen will, kursiert spätestens seit der Veröffentlichung erster Renderings im Frühjahr durch die Gerüchteküche. Bei Samsung soll das Wide-Modell schlichtweg Galaxy Z Fold 8 heißen, während der Nachfolger des Foldables im Format des vorherigen Galaxy Z Fold 7 (Test) als Galaxy Z Fold 8 Ultra vorgestellt werden soll.

UTG im Fold Wide geht auf 60 μm

Für diese breitere Variante plane Samsung den Einsatz eines Ultra Thin Glass (UTG), das 60 μm dick sein und damit das UTG des Galaxy Z Fold 7 um 33 Prozent übersteigen soll. Das Galaxy Z Fold 8 Ultra bleibe hingegen bei den 45 μm des Vorgängers. Beim Galaxy Z Fold 6 sei das UTG noch 30 μm dünn gewesen. Das Galaxy Z Flip 7 komme auf 50 μm, berichtet ZDNet Korea, Angaben zum Nachfolger macht die Seite nicht.

Dickeres Glas soll Falz verschleiern

Die dickere Glasschicht soll dafür sorgen, dass sich im Bereich des Scharniers und der Falz keine Knitterfalten schon ab Werk respektive später im Alttag durch den wiederholten Faltprozess entwickeln. Den Falz praktisch unsichtbar zu machen, wird von zahlreichen Smartphone-Herstellern angestrebt. Aus Sicht der Redaktion kommt das Oppo Find N6 (Test) diesem Bestreben derzeit am nächsten.

Glas stammt aus den USA und Deutschland

Dickeres Glas kaschiert den Falz und schützt das OLED-Panel potenziell besser, es verhält sich im Alltag aber weniger flexibel und kann früher brechen. Samsung scheint mit dem bevorstehenden Wide-Foldable aber einen guten Kompromiss beider Eigenschaften gefunden zu haben. Das Glassubstrat für das UTG stammt von Corning und Schott, die Weiterverarbeitung erfolgt beim Flip durch Iconi, UTI und Samsung Electronics, während beim Fold das koreanische Unternehmen Dowinsys verantwortlich ist. Die OLED-Panels wiederum stammen bei allen Modellen von Samsung Display.

Der Intel Core Ultra 7 251HX ist erstmals mit zwei Einträgen im PassMark-Benchmark aufgetaucht. Dabei schlägt der 18-Kerner sogar andere Core-Ultra-7-CPUs mit 20 Kernen, allerdings nur mit knappem Abstand. Zudem muss beachtet werden, dass diese Ergebnisse noch als vorläufig zu werten sind.

Mit dem Core Ultra 7 251HX bietet Intel einen weiteren Mobile-Prozessor für Gaming-Laptops an. Die CPU basiert auf der Arrow-Lake-Architektur und bietet insgesamt 18 Kerne, davon 6 Performance-Cores und 12-Effizienz-Kerne. Gegenüber den 20-Kernern Core Ultra 7 255HX und Core Ultra 7 265HX erreicht der Core Ultra 7 251HX gemäß zwei PassMark-Einträgen leicht höhere Single- und Multi-Thread-Werte.

Die PassMark-Werte im Detail

Konkret erreicht der Intel Core Ultra 7 251HX einen Single-Thread-Wert von 4.666 Punkten und einen Multi-Thread-Wert von 48.713 Punkten. Demgegenüber fällt der 255HX mit 4.573 Punkten (Single-Thread) und 48.612 Punkten (Multi-Thread) im Vergleich leicht ab. Auch der 265HX erreicht mit 4.546 Punkten im Single-Thread-Benchmark und 48.536 Punkten als Multi-Thread-Wert nicht ganz das Niveau des 251HX, obwohl dieser zwei Performance-Kerne weniger besitzt.

Dabei liegt der Basistakt des Intel Core Ultra 7 251HX mit 2,9 GHz allerdings über dem Basistakt des 255HX mit 2,4 GHz und dem 265HX mit 2,6 GHz. Dafür muss sich der 251HX mit bis zu 5,1 GHz Turbotakt gegenüber dem 255HX und 265HX mit 5,2 respektive 5,3 GHz geschlagen geben.

Es lohnt sich zudem ein Vergleich mit dem 14-Kerner Core Ultra 5 245HX, der wie der 251HX sechs Performance-Kerne hat, aber 4 Effizienz-Kerne weniger bietet (8 E-Cores statt 12). Wenig überraschend muss sich der 245HX daher gegenüber dem 251HX im Passmark klar geschlagen geben. Demnach erreicht der 245HX einen Single-Thread-Wert von 4.483 Punkten (-3,9 Prozent im Vergleich mit dem 251HX) und einen Multi-Thread-Score von 37.945 Punkten (-22,1 Prozent).

Werte des Core Ultra 7 251HX noch vorläufig

Aufgrund der Tatsache, dass bislang lediglich zwei Messwerte des Intel Core Ultra 7 251HX vorliegen, sind die PassMark-Ergebnisse dieser Mobile-CPU noch als vorläufig zu werten. Denn für die anderen im Vergleich herangezogenen Prozessoren liegt eine deutlich höhere Stichprobe vor. Trotzdem lässt sich daraus bereits eine erste positive Tendenz für den Core Ultra 7 251HX ableiten.