Microsoft soll für seine Copilot-Anwendung Cowork deutlich mehr offene und Open-Weight-Modelle testen als der Konzern bislang erkennen ließ. Das Unternehmen verfolgt den Ansatz, dass sich unterschiedliche Modelle je nach Aufgabe, Kosten, Latenz und Qualitätsanforderungen flexibel austauschen lassen.

Mit dieser flexiblen Strategie könnte Microsoft seine Abhängigkeit von externen Anbietern deutlich verringern. Gleichzeitig würde jedoch der Druck auf die eigenen MAI-Modelle, eine Familie hauseigener, spezialisierter KI-Modelle des Unternehmens, steigen. Dies will die für ihre zuverlässigen Aussagen bekannte KI-Plattform TestingCatalog erfahren haben.

Selbst gehostete DeepSeek-Variante als Alternative

Das zuständige Microsoft-Team soll verschiedene offene und Open-Weight-Modelle evaluieren. Bereits vor wenigen Tagen berichtete Axios (Paywall) darüber, dass das Unternehmen eine selbst gehostete DeepSeek-Variante als kostengünstige Alternative für Copilot Cowork in Betracht ziehe. Ausschlaggebend seien dabei, wie derzeit auch bei vielen anderen KI-Anbietern, die hohen Kosten. Laut Charles Lamanna, Executive Vice President für Copilot, Agents and Platform, erledigen viele Nutzer Hunderte Aufgaben pro Woche. Das steigere zwar die Produktivität, lasse jedoch auch die Kosten „sehr hoch“ werden. Microsoft hatte deshalb – ähnlich wie zuvor Google bei Gemini – aufgrund der hohen Aufwendungen die Abrechnung von einem unbegrenzten Nutzungsmodell auf ein „nutzungsbasiertes Preismodell“ umgestellt. Unternehmen sollen damit künftig entsprechend der tatsächlich genutzten Rechenleistung zahlen. Sollte der Softwarekonzern diesen Schritt gehen, dürften sich angesichts der Herkunft von DeepSeek aus China politische und sicherheitsrelevante Diskussionen kaum vermeiden lassen.

Flexibler Ansatz soll Kosten sparen

Laut TestingCatalog gehen die angedachten Evaluierungen jedoch offenbar weit über eine reine Kostensenkung hinaus. Im Mittelpunkt steht demnach auch die Trennung zwischen dem eigentlichen Modell und der Orchestrierungsebene. Dadurch könnte die bestehende Infrastruktur unverändert bleiben, während je nach Anwendungsfall unterschiedliche Modelle zum Einsatz kommen. Ein solcher Ansatz würde erhebliche Einsparungen ermöglichen: Anspruchsvolle Aufgaben könnten weiterhin von den Frontier-Modellen übernommen werden, während weniger komplexe Prozesse auf selbst gehosteten KI-Modellen in Azure ausgeführt würden. Auch das lokale Ausführen kleinerer KI-Modelle gilt als denkbar.

Darüber hinaus würde eine solche Aufteilung Microsoft in die Lage versetzen, die Kosten langfristiger agentischer Arbeitsabläufe zu senken und Kunden mehr Auswahl bei Preisgestaltung und Modelltyp zu bieten. Gleichzeitig erhielte das Unternehmen mehr Planungssicherheit. Auf der anderen Seite würde sich Microsoft damit allerdings Konkurrenz aus den eigenen Reihen schaffen.

Noch nichts konkret

Laut mit den Tests vertrauten Quellen sollen sich die verschiedenen Ansätze bislang nicht im produktiven Einsatz, sondern noch in der Evaluierungsphase befinden. Entscheidend dürfte letztlich sein, welches Modell die Anforderungen von Unternehmenskunden hinsichtlich Kosten, Compliance, Sicherheit und Qualität am besten erfüllt.

Wöchentliche Gerüchte über ein mögliches Abwandern der Kunden von TSMC zu Intel lässt Platz für andere: Marvell will TSMCs A14-Fertigung als einer der ersten Kunden nutzen und so die Vorteile der neuesten Technologie ausspielen. 2028 soll dieser Prozess fertiggestellt sein, ab 2029 werden Serienprodukte erwartet.

In der Vergangenheit hat Marvell als großer Hersteller unter anderem von vielfältigen Netzwerklösungen sowohl auf Samsung, Globalfoundries und auch TSMC als Chipfertiger gesetzt. Doch in den letzten Jahren erkannte das Unternehmen dabei, dass die beste Fertigung auch Vorteile für ihre Produkte bringt. Und so übersprang man sogar Fertigungsstufen der 10/7-nm-Klasse und nutzte früh bereits kleinere Kapazitäten bei 5 nm und auch 3 nm, selbst in 2 nm werden schon erste DSPs für Marvell gefertigt. Bei A14 will das Unternehmen nun All-In gehen, die Position dabei definierte Chris Koopmans, Marvells Präsident und Chief Operating Officer in einem Interview in dieser Woche ganz klar:

We have to compete, and we have to have the best products in the world, and that’s what we’re always looking for. If TSMC maintains the absolute best technology in the world, that’s who we’re going to go [with].

Chris Koopmans, Marvell, Präsident und Chief Operating Officer

Bei Marvell geht es nun augenscheinlich also auch ein wenig in die Richtung „wenn ihr zu Intel wollt, füllen wir gern die Lücke bei TSMC“. Denn im Normalfall streiten sich die großen Platzhirsche wie Apple, Nvidia, AMD, Intel & Co um die ersten zur Verfügung stehenden Kapazitäten neuer Produktlinien bei TSMC. Würden jedoch nur einige davon auch einen Teil bei Intel fertigen lassen, könnten andere Unternehmen schnell die Kapazitäten für sich nutzen. TSMC betont stets, so etwas wie die Schweiz als Foundry zu sein, jeder darf kommen und hier seine Produkte fertigen lassen. Jahrzehntelange Partner haben mitunter aber doch einen etwas besseren Stand in Verhandlungen, da Marvell aber auch kein kompletter Neuling ist, gilt das wohl auch bereits für sie.

TSMC A14 wird als zweite Generation mit Nanosheets an den Start gehen, also auf Transistoren mit Gate All Around (GAA) setzen. N2 war die erste Generation. A14 verzichtet als Standardprozess auf Backside Power Delivery, diese Technologie ist den Fertigungsstufen A16 und A12 vorbehalten. Als Optimierung von A14 hatte TSMC im Frühjahr A13 auf den Weg gebracht.

Marvell erlebte in den letzten Wochen und Monaten einen starken Aufwind. Erst kündigte Nvidia eine Investition in Marvell an, damit diese auch NVLink Fusion nutzen und unterstützen, zur Computex 2026 lobte Nvidias Chef dann das Unternehmen als next trillion-dollar company in den Himmel, sodass die Aktie explodierte.

Früher bereits zehn Jahre bei Intel, dann bis zum CEO bei SK Hynix aufgestiegen, kehrt Seok-Hee Lee nun zu Intel Foundry zurück. Dort wird es in Zukunft eine Zweiteilung geben, der bisherige Chef Naga Chandrasekaran wird sich nun primär den front-End-Aufgaben widmen, während Lee den Back-End-Bereich übernimmt.

Zweiteilung an der Spitze von Intel Foundry

Seok-Hee Lee bringt entsprechend einen großen Erfahrungsschatz nicht nur in technischer Hinsicht mit, sondern auch bei der Führung von Personal in diesem Bereich. Zuletzt als Präsident und CEO bei SK On tätigt, also der Batteriesparte der SK Group als Mutterkonzern, kehrt er nun zu seinen Wurzeln zurück und wird sich dem Bereich Advanced Packaging als Executive Vice President der Intel Foundry widmen.

Executive Vice President Naga Chandrasekaran wird in seiner Rolle als Chef der gesamten Foundry damit ein wenig zur Seite geschoben, er wird sich nun allein um den Front-End-Bereich, also primär der Wafer-Fertigung in neuesten Technologien und deren Entwicklung auf dem Weg dahin kümmern. Nach Intel 18A und Intel 18A-P steht hier mit Intel 14A der wohl wichtigste Schritt auf dem Weg zu einer echten und auf eigenen Beinen stehenden Foundry an.

Packaging könnte eher Kundschaft gewinnen als Chipfertigung

Dass Intel in Zukunft noch mehr auf das Advanced Packaging setzen will, ist keine neue Information. Zuletzt verstärkte Intel die Bestrebungen hier deutlich, sucht aktiv Kundschaft für EMIB & Co.

Dass sich Intel hier heute in einer durchaus konkurrenzfähigen Situation befindet, hat das Unternehmen aber auch eher den Vor-(Vor-)Gängern des aktuellen Intel-CEO Lip-Bu Tan zu verdanken. Denn nicht nur wurden die Packaging-Großprojekte in Form neuer Fabs schon vor Jahren in Angriff genommen und so unter anderem in Malaysia als riesiger Komplex in diesem Jahr fertiggestellt, auch die notwendigen Technologien wie EMIB, Foveros und andere gehen schon lange Zeit zurück.

Ob, wann und wie sie aber auch extern angenommen werden, steht genau so in den Sternen wie die wöchentlichen Gerüchte über Intel Foundry als Chip-Fertiger für Apple, Nvidia, Google & Co.