Die Arbeiten am Mobilfunkstandard 6G erhalten einen festen Fahrplan. Die 3GPP will die Funktionen von Release 21 im Dezember 2028 finalisieren. Die letzten technischen Schnittstellen sollen im März 2029 folgen, bevor erste kommerzielle Netze ab 2030 starten könnten.

Die für Mobilfunkstandards zuständige Organisation 3GPP hat auf ihrer Sitzung TSGs#112 in Singapur den Zeitplan für Release 21 beschlossen. Der Release soll die ersten technischen Spezifikationen für 6G enthalten und zugleich weitere Funktionen für 5G Advanced aufnehmen. Der sogenannte „Functional Freeze“ ist für Dezember 2028 vorgesehen. Ab diesem Zeitpunkt dürfen keine neuen Funktionen mehr ergänzt werden.

Die eigentliche Standardisierung beginnt 2027

Der Beginn der umfangreichen Spezifikationsarbeiten ist für März 2027 angesetzt. Zu diesem Termin sollen die Funktionspakete für 5G Advanced und 6G bestätigt werden. Gleichzeitig erfolgt der Stage-1-Freeze, mit dem die grundlegenden Dienste, Anwendungsfälle und Anforderungen festgeschrieben werden.

Die Arbeiten bauen auf den Studien von Release 20 auf. Darin untersucht die 3GPP unter anderem mögliche Einsatzgebiete, die Funktechnik und die Architektur künftiger 6G-Netze. Die Studienphase dient dazu, technische Optionen zu vergleichen. Release 21 überführt die ausgewählten Ansätze anschließend in verbindliche Spezifikationen.

Die Systemarchitektur soll zunächst im März 2028 zu mindestens 80 Prozent fertiggestellt sein. Der vollständige Stage-2-Freeze ist für Juni 2028 geplant. Damit stehen unter anderem die Aufteilung der Netzfunktionen und die grundlegende Kommunikation zwischen Funkzugangsnetz und Kernnetz fest.

Funktionsumfang wird im Dezember 2028 eingefroren

Im Dezember 2028 soll mit Stage 3 die detaillierte Protokollarbeit abgeschlossen werden. Dieser Termin gilt zugleich als Functional Freeze von Release 21. Neue oder wesentlich veränderte Funktionen können danach nicht mehr in das Release aufgenommen werden. Korrekturen und technische Nachbesserungen bleiben hingegen weiterhin möglich.

Die endgültige Freigabe der für Implementierungen benötigten ASN.1- und OpenAPI-Spezifikationen ist für März 2029 vorgesehen. ASN.1 beschreibt unter anderem, wie Signalisierungsdaten zwischen Geräten und Mobilfunknetzen codiert werden. Die OpenAPI-Dokumente legen Schnittstellen zwischen softwarebasierten Netzfunktionen fest.

Damit liegen zwischen dem Start der normativen Arbeiten und der letzten technischen Freigabe rund zwei Jahre. Der Zeitplan soll Herstellern von Modems, Smartphones und Netztechnik ausreichend Vorlauf geben, um erste Produkte und Testnetze vorzubereiten.

6G-Netze bleiben ein Thema für 2030

Der nun beschlossene Zeitplan bedeutet nicht, dass 6G bereits Ende 2028 kommerziell verfügbar sein wird. Nach dem Festlegen der Funktionen müssen Hersteller die Spezifikationen zunächst in Chips, Endgeräten und Netztechnik umsetzen. Außerdem sind Tests, Zulassungen und der Aufbau entsprechender Mobilfunknetze erforderlich.

Parallel prüft die Internationale Fernmeldeunion ITU unter der Bezeichnung IMT-2030 verschiedene 6G-Technologien. Vorschläge für Funkstandards können zwischen Februar 2027 und Februar 2029 eingereicht werden. Die erste internationale Standardisierung soll spätestens 2030 abgeschlossen sein, sodass ein kommerzieller Einsatz von 6G ab diesem Zeitpunkt möglich wird.

Bis dahin wird 5G weiterentwickelt. Release 21 soll deshalb nicht ausschließlich 6G behandeln, sondern auch zusätzliche Funktionen für 5G Advanced enthalten. Welche Eigenschaften zum Start tatsächlich Bestandteil von 6G werden, wird erst während der nun anstehenden Auswahl und Priorisierung der einzelnen Arbeitsbereiche festgelegt.

Von 1 Tbit/s ist keine Rede mehr

Bei den Datenraten zeichnet sich für 6G bislang ein etwas weniger spektakuläres Bild ab, als frühere Terabit-Prognosen vermuten ließen. Die ITU nennt für IMT-2030 derzeit theoretische Spitzenwerte zwischen 50 und 200 Gbit/s. Im Alltag sollen Nutzer je nach Einsatzgebiet Datenraten von 300 bis 500 Mbit/s oder mehr erreichen. 6G wäre damit bei stabiler Verbindung heutigen DSL-Anschlüssen deutlich überlegen. Ein weiterer Vergleich: Das ebenfalls noch nicht finalisierte Wi-Fi-8 soll im Alltag Datenraten im einstelligen Gbit/s-Bereich erreichen.

Havn baut mehr Gehäuse. Das HS 360 ist ein mittelgroßer Glaskasten mit Luftleit-Schiene zur GPU-Kühlung. Das HS 420 wird derweil in Sonderversion aufgelegt. Als AMG Petronas F1 Team Edition wird es in den Farben des Formel-1-Teams von Mercedes gestaltet.

Beim HS 360 handelt es sich um eine verkleinerte Version des HS 420 (Test), das im Test mit breitem Blick auf die Hardware und ungewöhnlichem Design punkten konnte.

Rund 30 Prozent leichter und 20 Prozent kleiner soll das HS 360 am Ende sein, verspricht Havn, und immer noch elf 120-mm-Lüfter aufnehmen. Das größere 140-mm-Format fällt demnach der Schrumpfkur zum Opfer, dafür können die Lüfter nun an entnehmbaren Halterungen und damit außerhalb des Gehäuses verschraubt werden.

Dass das kleine Modell auch kürzer wird, verraten die „Platten“ vor dem Mainboard, die hier vertikal anstatt horizontal gestellt werden. Ansonsten bleibt der Aufbau auf den ersten Blick gleich. Neu ist allerdings eine „Luftleitschiene“ aus Glas, die magnetisch über die Grafikkarte gesetzt wird. Sie soll den Luftfluss zur GPU bei vertikaler Montage verbessern, die hier offenbar immer möglich ist und keine gesonderte Ausgabe des Towers erfordert.

HS 420 im F1-Look

Das HS 420 wurde auf der Computex 2026 in einer limitierten AMG-Sonderversion gezeigt. Ihr Design orientiert sich nicht an den sportlichen Fahrzeugen, sondern dem Formel-1-Team von Mercedes Benz.

Den Bezug stellen insbesondere die türkisen farblichen Akzente etwa an den Kabeldurchführungen, Slotblenden und Lüfterrahmen sowie das Teamlogo auf der Rückseite des Gehäuses her. Ein weiteres Logo befindet sich an den HDD-Abdeckungen, die hier zudem Carbon-Look tragen. Auch an der Front wird das Logo des Automobilherstellers sichtbar platziert. Hexagon-Muster stellen einen weiteren Bezug zum F1-Team her. Weitere Extra-Features besitzt das Sondermodell allerdings nicht.

Angaben zum Preis und zur Verfügbarkeit hat Havn nicht gemacht, ein reguläres HS 420 liegt aktuell aber zwischen 200 und 260 Euro. Eine Sonderedition wird sich naturgemäß darüber ansiedeln.

Höher, schneller, weiter – und bald auch wieder verfügbar? SK Hynix plant, die Speicherproduktion zu verdreifachen. Doch das dauert. Geplant ist aktuell, das Vorhaben in etwa acht Jahren umgesetzt zu haben. Denn riesige und gleichzeitig moderne Fabriken lassen sich trotz Beschleunigung nicht aus dem Boden stampfen.

SK Group Chairman Chey Tae-won war in den vergangenen zwei Wochen nahezu omnipräsent in den Medien. Die Computex 2026 in Taiwan und anschließend der Besuch von Nvidia-CEO Jensen Huang in Südkorea ließen dem Chef der SK Group wenig Spielraum im Terminkalender. Denn wenn der beste Kunde unterwegs ist und SK Hynix lobpreist, dann muss der Boss mit dabei sein. Immerhin hat er am Rande der Treffen und Termine auch weitere Details zum Ausbau der Fertigungskapazität bekannt gegeben, die so bislang nicht genannt wurden.

Gegenüber Nikkei Asia erklärte Chey, dass bis 2034 die Kapazität verdreifacht werden soll. Binnen fünf Jahren soll diese erst einmal verdoppelt werden, also irgendwann im Jahr 2031, und dann innerhalb von drei Jahren noch einmal die gleiche Menge hinzukommen.

Fabs werden zehn Jahre früher gebaut!

Der Tenor und die Rechenspiele könnten durchaus passen. Denn SK Hynix plant bereits seit langer Zeit Fabriken im „Yongin Semiconductor Cluster“. Vor zwei bis drei Jahren noch fast als Größenwahn abgestempelt, kann es nun beim Bau schneller gar nicht mehr gehen. Die erste Fabrik wird mit Hochdruck fertiggestellt und soll ab dem kommenden Jahr die ersten Chips liefern. Der ursprüngliche Plan sah dann jedoch vor, dass die weiteren drei Fabriken bis zum Jahr 2045 entstehen sollten. Dieses Vorhaben wurde nun um zehn Jahre vorgezogen, heißt es weiter.

Die neuen Fabrikgebäude sollen in Zukunft voll ausgebaut in sechs Reinräumen auf vielen Etagen riesige Mengen an Speicher produzieren. Da jeder der Fabs am Ende deutlich mehr Kapazität bietet als ein älteres Werk, können Hochrechnungen über eine Verdreifachung letztlich durchaus aufgehen und realistisch sein.

Schon im letzten Herbst wurde durch SK Hynix erstmals eine Investitionssumme von 410 Milliarden US-Dollar genannt, die seinerzeit kaum greifbar erschien. Schon damals zeigte sich aber, worauf der Chef der SK Group letztlich hinauswollte.

By our estimate, just our Yongin fab (silicon wafer manufacturing plant) alone will likely see about 600 trillion won in investment continue going forward. The only question of timing—how fast we can pull it forward—depends on demand-related conditions, so the investable scope is quite large. We will align closely with demand so we can invest wisely.

SK Group Chairman Chey Tae-won im November 2025

Auch einer Expansion im Ausland zeigt sich die SK Group nicht mehr abgeneigt, wie sich zuletzt zeigte. Vor allem Japan räumt man die besten Chancen ein, heißt es im Bericht. Im März hatte man den USA hingegen einen Korb gegeben, bei Japan hingegen die Infrastruktur gelobt. „

All the necessary infrastructure — sufficient power, clean water, skilled engineers and chemicals suppliers — is already in place.