Apps & Mobile Entwicklung
EliteBook 8 G2 Next Gen AI PC: HPs Flip mit Stift, der in 30s für 2h Arbeitszeit lädt

Die Flaggschiffserie HP EliteBook 8 G2 werden in neuester Generation angeführt von einem Flip-Modell, welches es nur mit Intel gibt. Ohnehin erstreckt sich dort die Auswahl über vier Varianten, mit AMD Ryzen AI gibt es immerhin aber auch noch die gängigen 14- und 16-Zoll-Modelle.
Vier Varianten für Intel Core Ultra
HP bringt den Refresh der neuen EliteBook 8 in vollem Umfang mit Intel Core Ultra. So gibt es neben dem HP EliteBook 8 Flip G2i 13-inch Notebook Next Gen AI PC auch die Produkte
HP EliteBook 8 G2i 13-inch Notebook Next Gen AI PC, HP EliteBook 8 G2i 14-inch Notebook Next Gen AI PC und HP EliteBook 8 G2i 16-inch Notebook Next Gen AI PC.
Die beiden 13,3-Zoll-Lösungen mit stets einem 1200p-Display sind einzigartig und nur mit Intel-CPUs verfügbar. Der RAM ist hier immer verlötet, kann dennoch auch bis zu 64 GByte LPDDR5X-8533 umfassen. In der 14- und 16-Zoll-Variante gibt es auch Produkte, die klassischen SO-DIMM als DDR5-6400 nutzen.
Die Besonderheit beim Flip in der 13-Zoll-Ausführung ist der optionale HP Nested Pen, ein rechts mittig im Gehäuse unter der Tastatur versenkbarer Stift. Der soll laut HP das Prädikat „World’s longest battery life for a garaged pen” halten und sich binnen 30 Sekunden für eine weitere Arbeitszeit von zwei Stunden aufladen lassen.
Die sonstige Ausstattung und vor allem die Anschlüsse wie drei Mal USB-C, zwei davon via Thunderbolt 4 realisiert, sind über alle vier Modellserien identisch – bis auf die Ausnahme, dass es einen LAN-Port nur beim 14- und 16-Zoll-Modell gibt. Optional ist bei allen ein SIM-Karten-Slot und auch Smartcard-Reader.
In 14 und 16 Zoll auch mit AMD Ryzen AI 5 und 7 (Pro/non-Pro)
HP ist aber auch seit Jahren ein Anbieter von Notebooks mit AMD Ryzen. Und so kommen die beiden gängigsten Serien in 14 und 16 Zoll als langlaufende Begleiter auch mit neuen AMD Ryzen AI in den Handel, die unter der Bezeichnung HP EliteBook 8 G2a 14-inch Notebook Next Gen AI PC und HP EliteBook 8 G2a 16-inch Notebook Next Gen AI PC verfügbar werden.
Die Unterschiede insbesondere bei der Ausstattung sind dabei gegenüber den Intel-Varianten gar nicht besonders groß: Je nach Modell gibt es bis zu 64 GByte RAM, mal alas DDR5-5600 oder verlötetem LPDDR5X-8533. Die Bildschirme sind identisch und bieten auch hier wahlweise 1.920 × 1.200 Pixel oder in der besten Konfiguration 2,5K mit 120 Hz. Viele der Anschlüsse sind zudem ebenfalls gleich, auch in diesem Jahr rüstet HP die AMD-Notebooks wieder mit Intel Thunderbolt 4 in Form von gleich zwei USB-C-Ports mit 40 Gbps aus, über die dann auch USB Power Delivery und DisplayPort 2.1 geboten wird. Auch Wi-Fi 7 wird geboten, hier allerdings ohne Intel, denn MediaTek stellt den Chip.
Verpackt wird das Ganze letztlich auch im gleichen Gehäuse wie die Intel-Versionen. Die 14-Zoll-Variante ist 316 mm × 222 mm × 15,5 mm groß und 1,45 Kilogramm schwer, die 16-Zöller bringen es auf 359 mm × 250 mm × 15,5 mm Kantenlängen bei 1,75 Kilogramm.
Die HP EliteBook 8 G2 Next Gen AI PC sollen ab April ausgeliefert werden. Wie üblich nicht alle und alle Konfigurationen von AMD und Intel auf einmal, es dürfte sich vielmehr über Wochen hinziehen.
ComputerBase hat Informationen zu diesem Artikel von HP im Rahmen einer Veranstaltung des Herstellers in New York unter NDA erhalten. Die Kosten für Anreise, Abreise und drei Hotelübernachtungen wurden von HP getragen. Eine Einflussnahme des Herstellers auf die oder eine Verpflichtung zur Berichterstattung bestand nicht. Die einzige Vorgabe war der frühestmögliche Veröffentlichungszeitpunkt.
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Ab 7 nm abwärts: Chip-Fertiger TSMC soll alle Advanced Nodes teurer machen

Laut dem meist gut informierten Journalisten Tim Culpan hebt der Auftragsfertiger TSMC nicht nur beim modernen 3-nm-Prozess die Preise an. Kunden müssen demnach bei allen „Advanced Nodes“ mit steigenden Preisen rechnen. Damit sind sämtliche Prozesse ab 7 nm und darunter gemeint, die zuletzt 74 Prozent des Geschäfts ausmachen.
„TSMC-Kunden mussten Preiserhöhungen bei allen fortschrittlichen Fertigungsprozessen hinnehmen“ lautet die Überschrift des Berichts von Tim Culpan. Diese Herstellungsprozesse sind zusammen für 74 Prozent des Umsatzes von TSMC verantwortlich, was die Größenordnung verdeutlicht. In vorherigen Berichten waren primär von Preissteigerungen im jüngsten 3-nm-Prozess berichtet worden, schon seinerzeit wurde aber auch erkannt, dass ältere Nodes ebenfalls im Preis anziehen werden, es nur eine Frage der Zeit sei.
Die Preissteigerungen sollen im Bereich von 5 bis 10 Prozent noch relativ moderat ausfallen. Allerdings gibt es dazu widersprüchliche Aussagen, so Culpan. Je nach Produktkategorie, Prozess und Kunde könne es zudem anders aussehen. Einige Kunden, mit denen der Journalist gesprochen habe, würden sogar befürchten, dass auch die noch älteren „Legacy Nodes“ teurer werden könnten. In einer Grafik wird der Anteil der jeweiligen Nodes am Jahresumsatz von TSMC veranschaulicht.
TSMC macht es den Speicherherstellern nach
Als Ursache für die Preisanhebungen beim weltgrößten Auftragsfertiger für Halbleiterprodukte mit Hauptsitz in Taiwan sei der Blick auf die Speicherhersteller: „Der taiwanesische Auftragsfertiger musste zusehen, wie seine Konkurrenten im Speicherbereich von höheren Preisen profitierten, und wollte ebenfalls davon profitieren, wie Führungskräfte meinen Quellen zufolge angaben“, heißt es weiter in dem Bericht.
Bekanntlich sind die Preise für Speicherchips wie DRAM und NAND durch die extrem hohe Nachfrage für Rechenzentren deutlich gestiegen. Das bekommen nicht nur Unternehmen, sondern letztlich auch Endverbraucher zu spüren.
Da TSMC unter anderem zahlreiche Prozessoren und Grafikchips für Kunden wie Apple, AMD, Nvidia und Qualcomm herstellt, drohen also auch bei deren Halbleiterprodukten steigende Preise. Inwieweit sich das auf die Endprodukte auswirkt, die schon durch die hohen Speicherpreise teurer wurden, bleibt abzuwarten. Moderne SSD-Controller werden zum Beispiel in einem 6-nm-Prozess bei TSMC hergestellt, der auch unter die „Advanced Nodes“ fällt. Auch im 7-nm-Verfahren sind noch diverse Mikroprozessoren und Netzwerkchips zu Hause.
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Linux: Cosmic-Desktopumgebung 1.1 erschienen, das sind die Neuerungen

System76 hat Cosmic Epoch 1.1 für Pop!-OS und andere Linux-Distributionen veröffentlicht. Ein eigener Systemmonitor ersetzt dabei das zuvor genutzte Gnome-Pendant, doch auch viele andere Cosmic-Apps haben Überarbeitungen erfahren.
Auf den Release von Cosmic 1.0 im Dezember des vergangenen Jahres folgt nun rund sechs Monate später die Version 1.1 der in der Programmiersprache Rust geschriebenen Desktop-Umgebung von System76. Neben dem neuen Cosmic-Monitor, der bald standardmäßig in Pop!-OS statt des Gnome-Systemmonitors verwendet wird, gibt es eine ganze Reihe an Fehlerbehebungen für Cosmic-Files, die Cosmic-Einstellungen, das Cosmic-Terminal, das Cosmic-Panel und mehr.
Update 1.1 für Cosmic im Überblick
Zukünftig sollen Minor-Updates der eigenen Desktop-Umgebung regelmäßiger erscheinen, wie System76 in den Patchnotes für Cosmic Epoch 1.1.0 auf GitHub schreibt. Dabei bringt das jüngste Update Änderungen und Korrekturen für insgesamt 12 Systembestandteile und Apps. So haben die Entwickler beispielsweise eine ruckelnde Animation beim Minimieren von Cosmic-Applets behoben und die Wallpaper-App Cosmic-BG bietet jetzt rekursives Durchsuchen von Verzeichnissen nach Hintergrundbildern an.
Cosmic-Comp, der Wayland-Compositor des Cosmic-Desktops, lässt Anwender jetzt angepinnte Workspaces benennen und beherrscht Ausnahmen für das Fenster-Tiling. Darüber hinaus haben die Entwickler eine ganze Reihe an Fehlern in Cosmic-Comp behoben, die zuvor zu Abstürzen geführt haben. Und der Cosmic-Editor soll nun auch leere Dateien ohne Endung korrekt öffnen können.
Der Dateimanager Cosmic-Files unterstützt jetzt die Bild-auf- und Bild-ab-Tasten. Ferner konnte ein Fehler in Cosmic-OSD behoben werden, wodurch das Overlay für die Lautstärkeregelung jetzt auch erscheint, wenn die Ein- und Ausgabelautstärken identisch sind. Und wenn Fractional Scaling verwendet wird, reicht das Cosmic-Panel bei entsprechend gewählter Option dank eines in Cosmic 1.1 eingeflossenen Bugfixs auch bis zum Rand.
Cosmic-Settings, die Systemeinstellungs-App des Cosmic-Desktop von System76, hat eine Fehlerbereinigung beim Importieren von OpenVPN-Dateien erhalten und nutzt jetzt in einem bestimmten Fall eine neue Programmierschnittstelle. Der zugehörige System-Dienst cosmic-settings-daemon von Cosmic-Settings unterstützt nun die Varlink-API für das PipeWire-Audiosystem.
Zudem arbeitet das Terminal Cosmic-Term jetzt etwas effizienter, da das System-Thema jetzt nicht mehr bei jedem Aufruf der Menüleiste von der Festplatte gelesen wird. Und für die Schnittstelle xdg-desktop-portal-cosmic steht nun eine bessere Anordnung der Ausgänge im Bildschirmaufnahme-Dialog zur Verfügung. Weitere Details können den englischsprachigen Patchnotes zu Cosmic Epoch 1.1.0 auf GitHub entnommen werden.
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FSR Upscaling 4.1 auf RDNA 3 im Test

Lange Zeit hat es gedauert, aber nun ist endlich FSR Upscaling 4.1 für RDNA-3-Grafikkarten erschienen. ComputerBase wirft einen Blick auf die Bildqualität und vergleicht diese mit RDNA 4. Darüber hinaus gibt es in dem Artikel Benchmarks mit der Radeon RX 7900 XTX, RX 7800 XT sowie der RX 7600 im Vergleich zu FSR Upscaling 3.1.
FSR Upscaling 4.1 auf RDNA 3 mit einem Frühstart
Das war eine schwere Geburt. AMDs deutlich verbessertes FSR Upscaling 4.0, das mittlerweile ein Update auf FSR Upscaling 4.1 (Test) erhalten hat, war ursprünglich nur für die aktuelle RDNA-4-Generation verfügbar. Ob AMD das KI-Upsampling auch auf älteren Grafikkarten bringen wollte, ließ man bewusst offen. Vielleicht, vielleicht aber auch nicht.
Bis jetzt standen alle Zeichen eigentlich auf „nicht“ – kaum noch jemand hat mit einer Umsetzung für ältere Grafikkarten gerechnet. Doch die Forderungen der Radeon-Besitzer waren offenbar so vielfältig und stetig, dass AMD vor etwas mehr als einem Monat mit einer Ankündigung für eine Überraschung sorgte: RDNA 3 wird FSR Upscaling 4.1 im Juli erhalten, RDNA 2 dann später Anfang 2027.
Der Adrenalin 26.6.2 bringt FSR Upscaling 4.1 für RDNA 3
Es ist noch nicht einmal Juli, doch AMD hat mit dem Adrenalin 26.6.2 FSR Upscaling 4.1 für RDNA 3 bereits freigeschaltet. Dabei gilt dies ausschließlich für diskrete RDNA-3-GPUs, also zum Beispiel die Desktop-Grafikkarten der Radeon-RX-7000-Serie – iGPUs auf Basis von RDNA 3.5 benötigen noch mehr Zeit, aufgrund der deutlich geringeren Rechenleistung wird ein angepasstes, einfacheres („lightweight“) neuronales Netzwerk benötigt.
Apropos neuronales Netzwerk: Dieses musste AMD auch für RDNA 3 anpassen. Denn FSR Upscaling 4.1 nutzt eigentlich das Datenformat FP8, das jedoch nur RDNA 4 mit voller Performance unterstützt. Für RDNA 3 wird dagegen eine Version mit INT8 genutzt, die laut AMD eine vergleichbare Bildqualität zur FP8-Variante aufweisen soll. Im Vergleich zur im letzten Jahr geleakten INT8-Variante soll die offizielle INT8-Version sichtbar besser sein, denn diese hatte noch mit sichtbaren Grafikfehlern zu kämpfen.
FSR-4.1-Benchmarks mit RX 7900 XTX, RX 7800 XT und RX 7600
Wie gut FSR Upscaling 4.1 auf RDNA 3 funktioniert, wird ComputerBase in diesem Artikel herausfinden. Unter anderem gibt es einen Qualitätsvergleich zur FP8-Variante auf RDNA 4. Zudem gibt es Benchmarks von neun Spielen, in denen sich die Radeon RX 7900 XTX und die Radeon RX 9070 XT mit FSR Upscaling 4.1 und FSR Upscaling 3.1 stellen müssen. Darüber hinaus gibt es weitere Testreihen mit der Radeon RX 7800 XT und der Radeon RX 7600.
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